的柔性灯片的加工工艺中，所述的柔性封装结构包括设置在柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面且位于柔性绝缘反光层外缘的至少一个柔性定型密封外框，在柔性绝缘反光层设有柔性定型密封外框的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框中的柔性封装层，先在柔性绝缘反光层外缘成型至少一个柔性定型密封外框，然后向柔性定型密封外框中注入将LED芯片封装的混合有荧光粉的封装胶。
[0035]本LED照明装置，该LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯、球泡灯和屏风灯中的任意一种，且LED照明装置包括承载体，在承载体上设有至少一片柔性灯片，所述的柔性灯片包括柔性基片，该柔性基片由透明材料或者非透明材料制成，在柔性基片的一面设有控制线路，在柔性基片设有控制线路的一面还设有能将所述的控制线路封装的柔性绝缘反光层，在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列的定位通孔，在控制线路上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔一一对应的LED芯片，所述的LED芯片位于所述的定位通孔中，所述的柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面设有能将所述的LED芯片封装的柔性封装结构。
[0036]在上述的LED照明装置中，当LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯和屏风灯中的任意一种时，所述的柔性灯片贴在承载体上。
[0037]作为另外一种方案，在上述的LED照明装置中，当LED照明装置为球泡灯时，在柔性灯片的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接结构与承载体连接。
[0038]在上述的LED照明装置中，所述的连接结构包括设置在每个焊盘上的连接孔；或者连接结构包括设置在每个焊盘上的连接件。
[0039]本LED照明装置的制造方法包括如下步骤:
[0040]A、备料:
[0041]制作承载体；
[0042]制作柔性灯片，该柔性灯片的制备工艺如下:
[0043]①、粘合:通过高温热压方式将柔性基片与控制线路之间的胶水加热并热压从而使柔性基片和控制线路粘合在一起，柔性绝缘反光层通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片上且在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置的定位通孔，LED芯片一一位于所述的定位通孔中且通过胶固定在控制线路上，即制得半成品；
[0044]②、封装:将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层上覆盖有将所述的LED芯片封装的柔性封装结构，即制得柔性灯片成品。
[0045]B、组装:
[0046]将所述的柔性灯片设置在承载体上。
[0047]在上述的LED照明装置的制造方法中，在上述的A步骤中，柔性灯片粘贴在承载体上。
[0048]作为另外一种方案，在上述的LED照明装置的制造方法中，在上述的A步骤中，在柔性灯片的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接孔或者连接件固定在承载体上。
[0049]与现有的技术相比，本发明的优点在于:
[0050]1、设计更合理，由于设置了绝缘保护反光层和定位通孔可以将热量及时的散发，同时绝缘保护反光层结合定位通孔能够降低生产难度，达到提高生产效率的优点，还有，绝缘保护反光层具有绝缘保护和反光的两作用，可以进一步提高发光亮度，实用性强。
[0051]2、柔性基片能够进行任意角度的弯曲，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低。
[0052]3、柔性封装结构能够进行任意角度的弯曲，同时还能将LED芯片嵌固和密封，结构强度高且使用寿命长。
[0053]4、结构简单且易于制造，制造成本低。
[0054]5、工艺简单且提高了生产效率，同时还提高了散热性能。
【附图说明】
[0055]图1是本发明提供的剖视结构示意图。
[0056]图2是本发明提供的爆炸结构示意图。
[0057]图3是本发明提供的结构示意图。
[0058]图4是本发明提供的柔性基片结构示意图。
[0059]图5是本发明提供的柔性绝缘反光层结构示意图。
[0060]图6是本发明提供的柔性灯片呈长方形结构示意图。
[0061]图7是本发明提供的封装盲孔的孔口处具有环形封堵部的结构示意图。
[0062]图8是本发明提供的具有荧光层结构示意图。
[0063]图9是本发明提供的灯片局部爆炸结构示意图。
[0064]图10是本发明提供的另一柔性基片结构示意图。
[0065]图11是本发明提供的另一柔性绝缘反光层结构示意图。
[0066]图12是本发明提供的第一种柔性灯片结构示意图。
[0067]图13是本发明提供的第二种柔性灯片结构示意图。
[0068]图14是本发明提供的柔性灯片两端有连接孔的结构示意图。
[0069]图15是本发明提供的柔性灯片两端有连接件的结构示意图。
[0070]图16是本发明提供的G4或G9灯结构示意图。
[0071]图17是本发明提供的草坪灯结构示意图。
[0072]图18是本发明提供的球泡灯结构示意图。
[0073]图19是本发明提供的灯管结构示意图。
[0074]图20是本发明提供的第一种屏风灯结构示意图。
[0075]图21是本发明提供的第二种屏风灯结构示意图。
[0076]图22是本发明提供的环形灯结构示意图。
[0077]图23是本发明提供的柔性灯片安装后呈螺旋状的结构示意图。
[0078]图中，柔性基片1、粘层11、荧光层12、柔性主体部la、柔性封闭部lb、控制线路2、LED芯片21、柔性绝缘反光层3、定位通孔31、绝缘反光主体部3a、绝缘反光封闭部3b、柔性封装结构4、柔性定型密封外框41、柔性封装层42、平面42a、承载体5、柔性灯片6、连接孔61、连接件62。
【具体实施方式】
[0079]以下是发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
[0080]实施例一
[0081]如图1-3所示，本柔性灯片包括柔性基片1，柔性基片能够进行任意角度的弯曲，重量轻且可以进行裁剪。其次，柔性基片I呈圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。当然，还可以的其他的形状。该柔性基片I由透明材料制成，优化方案，本实施例的柔性基片I为聚烯亚胺膜，聚烯亚胺膜呈黄色透明，聚烯亚胺膜由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。
[0082]该聚烯亚胺膜的制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，高温酰亚胺化；
[0083]玻璃化温度温度为:280°C(Upilex R)、385°C (Kapton)和 500。。(Upilex S)以上;
[0084]聚烯亚胺膜的性能如下:
[0085]相对密度为1.39?L 45，
[0086]20°C时拉伸强度为200MPa，
[0087]200°C时拉伸强度为大于lOOMPa。
[0088]聚烯亚胺膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250?280 °C空气中长期使用。
[0089]如图1、3和图7-9所示，在柔性基片I的一面设有控制线路2，该控制线路2为蚀刻电路；在柔性基片I远离控制线路2的一面设有粘层11，当然也可以不设置粘层11，在柔性基片I与控制线路2之间设有胶水层，胶水层包括环氧胶，环氧胶被高温热压后使柔性基片I与控制线路2固定在一起。在柔性基片I设有控制线路2的一面还具有能将所述的控制线路2封装的柔性绝缘反光层3，绝缘保护反光层3由塑料或白油制成且能在外力作用下发生弯曲。绝缘保护反光层具有绝缘保护控制线路、反光和散热的三个作用。
[0090]如图1、3、5所示，在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列的定位通孔31，定位通孔31具有散热和预定位的两作用，在控制线路2上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔31 —一对应的LED芯片21，该LED芯片21为倒装LED芯片且所述的LED芯片21串联设置或者串并联设置，所述的LED芯片21位于所述的定位通孔31中。当在使用状态时，通过LED芯片21自身的散热和绝缘保护反光层3和定位通孔31的作用将热量及时的散发至空气中。该结构能够便于便于折弯和各种形状的固定。例如，柔性灯片固定时呈螺旋形、S形、C形、V形和W形中的任意一种。当然还可以是其他的形状。
[0091]在柔性绝缘反光层3远离柔性基片I的一面设有能将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4