。作为本实施例最优化的方案，如图3和图8-11所示，这里的柔性封装结构4包括设置在柔性绝缘反光层3远离柔性基片I的一面且位于柔性绝缘反光层3外缘的至少一个柔性定型密封外框41，在柔性绝缘反光层3设有柔性定型密封外框41的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框41中的柔性封装层42。进一步地，这里的柔性定型密封外框41由透明或者透光材料或者不透明材料制成，所述的柔性封装层42由硅树脂和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成。
[0092]优化方案，在本实施例柔性封装层42远离柔性绝缘反光层3的一面为平面42a。柔性定型密封外框远离柔性绝缘反光层的一面与所述的平面齐平。密封即能够防止灰尘或者湿气进入，进一步延长了灯片的使用寿命。
[0093]为将本实施例的灯片应用到G4或者G9灯上时，如图3和图8_11所示，本实施例的柔性基片I包括柔性主体部Ia和连接在柔性主体部Ia—侧且与柔性主体部Ia连为一体式结构的至少一个柔性封闭部Ib ;所述的柔性绝缘反光层3包括覆盖在柔性主体部Ia上的绝缘反光主体部3a和连接在绝缘反光主体部3a —侧且覆盖在柔性封闭部Ib上的绝缘反光封闭部3b，在绝缘反光主体部3a和柔性封闭部Ib上分别设有定位通孔31，所述的绝缘反光主体部3a和绝缘反光封闭部3b连为一体式结构，所述的柔性主体部Ia周向侧边与绝缘反光主体部3a的周向侧边齐平，所述的柔性封闭部Ib周向侧边与绝缘反光封闭部3b的周向侧边齐平，所述的柔性定型密封外框41数量有两个且分别设置在绝缘反光主体部3a和绝缘反光封闭部3b上，所述的柔性封装层42数量有两个且分别设置在所述的柔性定型密封外框41中。
[0094]优化方案，本实施例中的两个柔性定型密封外框41分体设置，两个柔性封装层42分体设置。分体设置能够弯曲处在粘贴更加服帖。
[0095]另外，柔性基片I由透明材料制成时，在柔性基片I远离柔性绝缘反光层3的一面设有荧光层12，且用于制造柔性封装结构4的荧光粉浓度高于用于制造荧光层12的荧光粉的浓度。浓度不同可以达到光亮度相同的效果，亮度更加均匀。
[0096]本实施例的柔性灯片的外形包括圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。如图6所示，柔性灯片呈长方形。
[0097]还有，如图7所示，本实施例的定位通孔与LED芯片的周向形成环形间隙，在柔性封装层上形成有封装盲孔，LED芯片嵌固在封装盲孔42c中，在柔性封装层上设有能将所述的环形间隙封堵且与柔性封装层一体成型的环形封堵部42b，所述的环形封堵部轴心线与封装盲孔轴心线重合且该环形封堵部连接在封装盲孔的孔口处。绝缘保护反光层3结合环形封堵部能够进一步提尚发光壳度。
[0098]如图1-11所示，为了达到上述的发明目的，
[0099]本柔性灯片的加工工艺包括如下步骤:
[0100]A、粘合:通过高温热压方式将柔性基片I与控制线路2之间的胶水加热并热压从而使柔性基片I和控制线路2粘合在一起，柔性绝缘反光层3通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片I上且在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置的定位通孔31，LED芯片21 —一位于所述的定位通孔31中且通过胶固定在控制线路2上，即制得半成品;
[0101]B、封装:将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层3上覆盖有将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4，即制得柔性灯片成品。
[0102]在上述的B步骤中，所述的柔性封装结构4包括设置在柔性绝缘反光层3远离柔性基片I的一面且位于柔性绝缘反光层3外缘的至少一个柔性定型密封外框41，在柔性绝缘反光层3设有柔性定型密封外框41的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框41中的柔性封装层42，先在柔性绝缘反光层3外缘成型至少一个柔性定型密封外框41，然后向柔性定型密封外框41中注入将LED芯片21封装的混合有荧光粉的封装胶。
[0103]如图16-18和图20-21所示，为了达到上述的发明目的，
[0104]本LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯、球泡灯和屏风灯中的任意一种，且LED照明装置包括承载体5，如图12-15所示，在承载体5上设有至少一片柔性灯片6，所述的柔性灯片6包括柔性基片1，如图1-11所示，该柔性基片I由透明材料或者非透明材料制成，在柔性基片I的一面设有控制线路2，在柔性基片I设有控制线路2的一面还设有能将所述的控制线路2封装的柔性绝缘反光层3，在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列的定位通孔31，在控制线路2上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔31——对应的LED芯片21，所述的LED芯片21位于所述的定位通孔31中，所述的柔性绝缘反光层3远离柔性基片I的一面设有能将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4。
[0105]当LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯和屏风灯中的任意一种时，所述的柔性灯片6贴在承载体5上。贴在承载体5上的柔性灯片6形状可以是任何形状，例如:呈螺旋形、S形、C形、V形和W形中的任意一种。如图23所示，柔性灯片6安装后呈螺旋形。
[0106]为了达到上述的发明目的，
[0107]本LED照明装置的制造方法包括如下步骤:
[0108]A、备料:
[0109]制作承载体5;
[0110]制作柔性灯片6，该柔性灯片6的制备工艺如下:
[0111]①、粘合:通过高温热压方式将柔性基片I与控制线路2之间的胶水加热并热压从而使柔性基片I和控制线路2粘合在一起，柔性绝缘反光层3通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片I上且在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置的定位通孔31，LED芯片21 —一位于所述的定位通孔31中且通过胶固定在控制线路2上，即制得半成品;
[0112]②、封装:将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层3上覆盖有将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4，即制得柔性灯片成品。
[0113]B、组装:
[0114]将所述的柔性灯片6设置在承载体5上。
[0115]在上述的A步骤中，柔性灯片6粘贴在承载体5上。
[0116]实施例二
[0117]本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于:所述的柔性基片I由非透明材料制成。非透明材料包括荧光物质等等。在柔性基片I设有粘层11的一面省略荧光层12。
[0118]实施例三
[0119]本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于:所述的柔性封装结构4还包括封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种。
[0120]实施例四
[0121]本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于:控制线路2为贴片式电路。
[0122]实施例五
[0123]本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于:所述的LED芯片21为正装LED芯片。
[0124]实施例六
[0125]本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于:如图14-15和图18所示，当LED照明装置为球泡灯时，在柔性灯片6的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接结构与承载体5连接。具体地，这里的连接结构包括设置在每个焊盘上的连接孔61 ;或者连接结构包括设置在每个焊盘上的连接件62。
[0126]实施例七
[0127]本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于:如图19、22所示，该LED照明装置还可以为灯管和环形灯中的任意一种。
[0128]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0129]尽管本文较多地使用了柔性基片1、粘层11、荧光层12、柔性主体部la、柔性封闭部Ib、控制线路2、LED芯片21、柔性绝缘反光层3、定位通孔31、绝缘反光主体部3a、绝缘反光封闭部3b、柔性封装结构4、柔性定型密封外框41、柔性封装层42、平面42a、承载体5、柔性灯片6、连接孔61、连接件62等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使