板I上的引线焊盘11对应连接；封盖4，其设于所述的微带板I上，用于将所述的裸芯片2与引出信号线7进行封装保护；电缆5，其连接所述微带板I上的电缆焊接位置12，用于实现所述微带天线与舱内电气产品的电气连接。本实施例中，所述的引线焊盘11为金丝键合焊盘，所述的微带板I为多层板压合成的印制线路板，所述的封盖4为陶瓷封盖。
[0022]上述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其包含如下步骤:
51、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板I;
52、将裸芯片2表贴于微带板I上预留的指定位置；
53、通过引线键合机将每个裸芯片2焊盘上的引出信号线7引出到微带板I上的引线焊盘位置；
54、将封盖置4于微带板I的预留位置；
55、将其他元器件3贴于微带板I上预留的指定位置；
56、将电缆5焊接到微带板I上对应的焊接位置。
[0023]上述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其中，所述的步骤S2具体包含:
521、利用超声波清洗微带板1，并将微带板I烘干；
522、在微带板I上预留的裸芯片2焊接的位置点焊膏6;
523、通过贴片机将裸芯片2贴于所述的微带板I上预留的指定位置；
524、通过回流焊炉高温固化，使得裸芯片2与微带板I之间形成稳固连接；
525、利用超声波清洗焊接后的微带板1，并将微带板I烘干。
[0024]上述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其中，所述的步骤S4具体包含:
541、在封盖4表面涂覆一层粘结胶8;
542、将封盖4置于所述键合后的微带板I上的预留指定位置并加温固化。
[0025]上述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其中，所述的步骤S5中:采用人工焊接的方式将所述的其他元器件3贴于微带板I上预留的指定位置。
[0026]上述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其中，所述的步骤SI中:所述的微带板I为多层板压合成的印制线路板。
[0027]上述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其中，所述的步骤S3中:所述的引线焊盘11为金丝键合焊盘。
[0028]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种星载裸芯片微带天线，其设置在舱内，其特征在于，所述的微带天线包含: 用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板(I);所述微带板(I)的表面设有引线焊盘(11)、功能芯片焊接位置以及电缆焊接位置(12); 所述的功能芯片平面布局于所述的微带板(I)上，所述的功能芯片包含裸芯片(2)以及元器件(3);所述的裸芯片(2)通过引出信号线(7)与所述微带板(I)上的引线焊盘(11)对应连接； 封盖(4)，其设于所述的微带板(I)上，用于将所述的裸芯片(2)与引出信号线(7)进行封装保护； 电缆(5)，其连接所述微带板(I)上的电缆焊接位置(12)，用于实现所述微带天线与舱内电气产品的电气连接。2.如权利要求1所述的星载裸芯片微带天线，其特征在于: 所述的引线焊盘(11)为金丝键合焊盘。3.如权利要求1所述的星载裸芯片微带天线，其特征在于: 所述的微带板(I)为多层板压合成的印制线路板。4.一种星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，包含如下步骤: 51、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板(I); 52、将裸芯片(2)表贴于微带板(I)上预留的指定位置； 53、通过引线键合机将每个裸芯片(2)焊盘上的引出信号线(7)引出到微带板(I)上的引线焊盘位置； 54、将封盖置(4)于微带板(I)的预留位置； 55、将其他元器件(3)贴于微带板(I)上预留的指定位置； 56、将电缆(5)焊接到微带板(I)上对应的焊接位置。5.如权利要求3所述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，所述的步骤S2具体包含: 521、利用超声波清洗微带板(I)，并将微带板(I)烘干； 522、在微带板(I)上预留的裸芯片(2)焊接的位置点焊膏(6); 523、通过贴片机将裸芯片(2)贴于所述的微带板(I)上预留的指定位置； 524、通过回流焊炉高温固化，使得裸芯片(2)与微带板(I)之间形成稳固连接。6.如权利要求5所述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，所述的步骤S24后还包含: 525、利用超声波清洗焊接后的微带板(I)，并将微带板(I)烘干。7.如权利要求3所述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，所述的步骤S4具体包含: 541、在封盖(4)表面涂覆一层粘结胶(8); 542、将封盖(4)置于所述键合后的微带板(I)上的预留指定位置并加温固化。8.如权利要求3所述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，所述的步骤S5中: 采用人工焊接的方式将所述的其他元器件(3)贴于微带板(I)上预留的指定位置。9.如权利要求3所述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，所述的步骤SI中: 所述的微带板(I)为多层板压合成的印制线路板。10.如权利要求3所述的星载裸芯片微带天线的制作方法，其特征在于，所述的步骤S3中: 所述的引线焊盘(11)为金丝键合焊盘。
【专利摘要】一种星载裸芯片微带天线的制造方法，其包含：S1、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板；S2、将裸芯片表贴于微带板上预留的指定位置；S3、通过引线键合机将每个裸芯片焊盘上的引出信号线引出到微带板上的引线焊盘位置；S4、将封盖置于微带板的预留位置；S5、将其他元器件贴于微带板上预留的指定位置；S6、将电缆焊接到微带板上对应的焊接位置。其优点是：将裸芯片与元器件高度集成在一块多层微带板上，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，摆脱了较传统星载天线体积大、重量大、成本高的问题。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q9/04
【公开号】CN105186125
【申请号】CN201510538361
【发明人】顾网平, 王丽虹, 皋利利, 包晓云, 吉峰, 冯燕
【申请人】上海无线电设备研究所
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月28日