D芯片⑤有机薄膜⑥无机薄膜⑦电极⑧反射白胶
【具体实施方式】
[0039]下面结合附图对本发明提供的一种量子点LED封装结构及方法的【具体实施方式】做详细说明。
[0040]本专利涉及到的量子点LED封装，不采用支架结合倒装芯片进行封装，工艺也区别于传统LED封装的工艺流程。其主要技术思路是与传统LED封装工艺流程相反的操作模式进行，采用玻璃及有机材料和陶瓷等材料相结合的方式来封装量子点，以隔绝空气中氧气和水汽。具体封装结构如图1所示，量子点LED封装结构包括:玻璃基板(所述玻璃基板包含所有可用于隔氧隔湿的高透光率材料。)、所述玻璃基板上的量子点、所述量子点上的固晶胶(所述固晶胶包含但不限于当前的硅胶类材料)、所述固晶胶上的LED芯片、所述LED芯片上的两个电极，其中，所述固晶胶覆盖所述量子点的所有暴露部分以及所述玻璃基板暴露的部分表面，有机薄膜覆盖所述固晶胶的所有暴露表面、所述LED芯片的侧表面以及所述玻璃基板暴露的部分表面，无机薄膜覆盖所述有机薄膜，反射白胶覆盖所述无机薄膜。所述有机薄膜和所述无机薄膜层数可视情况进行调整，即所述有机薄膜和所述无机薄膜交替封装结构，所述有机、无机薄膜层可用作吸收或隔绝氧气和水，其包含任何具有良好吸收或隔绝氧气和水的材料(如:铝基复合材料、S12, Al2O3、氟化聚合物、聚对二甲苯、Si3N4' SiNx0y、A1N、Mg、Parylene (para-xylylene)等材料)。
[0041]量子点LED封装工艺流程如图2所示，可以分为以下几个主要步骤:
[0042]11)清洗玻璃基板:使用清洗液将玻璃基板清洗干净；
[0043]12)涂覆量子点材料:将量子点材料涂覆到玻璃基板上，涂覆方式包含但不仅限于旋转涂覆、喷涂、印刷等方式；
[0044]13)固晶胶封装:将固晶胶覆盖在量子点材料上，形成固定芯片的胶层。
[0045]14)烘烤:烘烤硅胶至半固化；
[0046]15)固晶:烘烤后，进行固晶操作；
[0047]16)镀膜封装:交替镀有机层、无机层(如 Si02、Parylene (para-xylylene)、A1203、氟化聚合物、聚对二甲苯、Si3N4, SiNxOy, A1N、Mg等材料)，有机无机交替封装使得量子点材料能充分隔绝氧气和水汽；
[0048]17)重复步骤6，形成多层保护膜；
[0049]18)填充反射白胶:在芯片四周围填充反射白胶；
[0050]19)切割；
[0051]20)测试。
[0052]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，在上述说明书的描述中提到的数值及数值范围并不用于限制本发明，只是为本发明提供优选的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种量子点LED封装结构，所述结构包括:玻璃基板、所述玻璃基板上的量子点、所述量子点上的固晶胶、所述固晶胶上的LED芯片，以及所述LED芯片上的两个电极，其中，所述固晶胶覆盖所述量子点的所有暴露部分以及所述玻璃基板暴露的部分表面，有机薄膜覆盖所述固晶胶的所有暴露表面、所述LED芯片的侧表面以及所述玻璃基板暴露的部分表面，无机薄膜覆盖所述有机薄膜，反射白胶覆盖所述无机薄膜。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述玻璃基板包含所有可用于隔氧隔湿的高透光率材料。3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述固晶胶包含硅胶类材料。4.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述有机薄膜和所述无机薄膜的层数可视情况进行调整。5.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述有机、无机薄膜层可用作吸收或隔绝氧气和水，其包含任何具有良好吸收或隔绝氧气和水的材料。6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述良好吸收或隔绝氧气和水的材料包括:铝基复合材料、S12, Al2O3、氟化聚合物、聚对二甲苯、Si3N4, SiNxOy, A1N、Mg、Parylene(para-xylylene)07.一种如权利要求1所述的量子点LED封装结构的制备方法，所述方法包括如下步骤: 1)清洗玻璃基板: 2)涂覆量子点材料:将量子点材料涂覆到玻璃基板上； 3)固晶胶封装:将固晶胶覆盖在量子点材料上，形成固定芯片的胶层。 4)烘烤:烘烤硅胶至半固化； 5)固晶:烘烤后，进行固晶操作； 6)镀膜封装:交替镀有机层、无机层，有机无机交替封装使得量子点材料能充分隔绝氧气和水汽； 7)重复步骤6)，形成多层保护膜； 8)填充反射白胶:在芯片四周围填充反射白胶； 9)切割； 10)测试。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤I)中使用清洗液将玻璃基板清洗干净。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤2)中的涂覆方式包含但不限于旋转涂覆、嗔涂、印刷。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述有机层、无机层可以为:S12、Parylene (para-xylylene)、A1203、氟化聚合物、聚对二甲苯、Si3Nzp SiNx0y、A1N、Mg。
【专利摘要】本发明公开了一种量子点LED封装结构，所述结构包括：玻璃基板、所述玻璃基板上的量子点、所述量子点上的固晶胶、所述固晶胶上的LED芯片，以及所述LED芯片上的两个电极，其中，所述固晶胶覆盖所述量子点的所有暴露部分以及所述玻璃基板暴露的部分表面，有机薄膜覆盖所述固晶胶的所有暴露表面、所述LED芯片的侧表面以及所述玻璃基板暴露的部分表面，无机薄膜覆盖所述有机薄膜，反射白胶覆盖所述无机薄膜。本发明采用该封装方法将使得量子点材料在LED上的广泛应用变成可能。本发明所涉及到的封装无需使用支架和金线，与相同性能的封装形式相比，成本节省了20％以上，使LED在各个领域的应用更加广泛，尤其是商业照明和民用照明领域。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/56, H01L33/50
【公开号】CN105226166
【申请号】CN201510697811
【发明人】申崇渝, 张俊福
【申请人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月23日