芯片封装结构用治具以及工作台的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片检测设备，尤其涉及芯片封装结构用治具以及工作台。
【背景技术】
[0002]圆片级封装产品在完成减薄工序后，会产生一定程度的翘曲(翘曲度一般在1_-3_)。而且经过背面刷胶、固化、植球、打印等工序后，圆片翘曲度会逐步增加。尤其在完成圆片背面打印后，使用同轴显微镜进行全检时，由于圆片存在翘曲，作业员无法准确进行对焦，需要用手按住圆片翘曲部分，才能完全检查到打印内容和打印位置是否正确。
[0003]由于同轴显微镜使用上下镜头，载台为圆形阶梯工作台(其结构为两个同心圆平面:内圆平面为玻璃面，其直径和8寸圆片一样，用于放置圆片；外圆平面为比内圆直径大6cm,且高于内圆平面，用于保护内圆平面内圆片，防止圆片移动。圆片通过作业员手动放置在载台上，上镜头为单光源直射光，下镜头为侧光源散射光，圆片一般放置为正面朝上，背面朝下，通过调节上下镜头的焦距，进行打印内容和位置的检查。若圆片存在翘曲，作业员需一手按住圆片，一手调节焦距进行作业，影响检查效率。而且由于圆片翘曲部分由作业员手动按压，存在按压力度过大导致破片风险。
【发明内容】
[0004]在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0005]本发明提供一种芯片封装结构用治具，包括治具本体，所述治具本体具有通孔，供待检测芯片露出；在所述治具本体的一面，沿所述通孔边缘设置环形凸起；在所述治具本体设置所述环形凸起的一面，还设置有多个第一定位结构。
[0006]另一方面，本发明还提供一种工作台，具有工作台面，所述工作台面设置有:芯片放置孔，用于放置待检测芯片；第二定位结构，与上述芯片封装结构用治具的第一定位结构相匹配。
[0007]本发明的至少一个有益效果为:治具的环形凸起可以用于抵押芯片，作业员无需一手按压翘曲圆片，另一手还要调节镜头焦距；同时也解决了由于人为按压力度无法控制这一问题，避免由于按压力量过大或过小，导致的压碎圆片和未将翘曲部分压平问题。与上述工作台配合使用，方便定位，并且该工作台上可以直接放置显微镜，使检测过程方便快捷，又不会损坏芯片。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本发明的芯片封装结构用治具的结构示意图；
[0010]图2为本发明的工作台的示意图；
[0011]图3为本发明治具和工作台配合的示意图。
[0012]附图标记:
[0013]1-治具本体；11_通孔；2_环形凸起；3_第一定位结构；4_工作台面；5_芯片放置孔；6-第二定位装置；7-突出台。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0015]在本发明以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0016]本发明公开一种芯片封装结构用治具，在治具本体1上具有供待检测芯片露出的通孔11，在该治具本体的一面，形成有环形凸起2，该环形凸起2是沿上述通孔11的边缘形成的，该环形凸起2的目的是在对芯片进行检查时，抵压住芯片，使翘曲的部分恢复，以方便检查。在形成该环形凸起的同一面，设置有第一定位机构3，用于给该治具定位。可选的，环形凸起为乙缩醛制成，采用该材料对芯片五磨损，可以直接与芯片表面接触。当然这仅作为一种可选的实施方式，其他材料也可以用于本发明。
[0017]可选的，通孔的大小一般可以为100-300mm，优选的为200mm，该尺寸与芯片的尺寸相当，可以使芯片露出，当然，这仅为可选的方案，并不用于限制本发明。
[0018]在一种可选的实施方式中，第一定位结构为柱形凸起，且柱形凸起的高度高于所述环形凸起。在这种实施方式中，需要配合使用的工作台具有与柱形凸起对应的孔。这仅为一种可选的实施方式，例如该第一定位机构还可是凹槽，与之匹配的工作台上形成凸起匹配。当然，其他的第一定位机构的配置方式或者匹配方式也可以用于本发明，只要能够实现对治具的定位即可。可选的，柱形凸起为铁质圆柱凸起。
[0019]在一种实施方式中，第一定位结构为三个柱形凸起，三个柱形凸起均匀的环绕所述环形凸起设置。
[0020]另一方面，本发明还涉及一种工作台，具有工作台面4，工作台面设置有:芯片放置孔5和第二定位结构6，其中，芯片放置孔用于放置待检测芯片；第二定位结构与上述任一种第一定位结构相匹配。例如第一定位结构为柱状凸起，则第二定位结构为与该柱状突起相匹配的槽。
[0021]可选的，芯片放置孔为通孔，在通孔中形成有凸出台7，用于托置待检测芯片。
[0022]本发明上述的治具和工作台，特别适合使用同轴显微镜检测芯片时使用。
[0023]最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
【主权项】
1.一种芯片封装结构用治具，其特征在于， 包括治具本体，所述治具本体具有通孔，供待检测芯片露出； 在所述治具本体的一面，沿所述通孔边缘设置环形凸起； 在所述治具本体设置所述环形凸起的一面，还设置有多个第一定位结构。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构用治具，其特征在于， 所述第一定位结构为柱形凸起，且所述柱形凸起的高度高于所述环形凸起。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构用治具，其特征在于， 所述柱形凸起为铁质圆柱凸起。4.根据权利要求2或3所述的芯片封装结构用治具，其特征在于， 所述环形凸起为乙缩醛制成。5.根据权利要求2或3所述的芯片封装结构用治具，其特征在于， 所述第一定位结构为三个柱形凸起，三个所述柱形凸起均匀的环绕所述环形凸起设置。6.—种工作台，其特征在于， 具有工作台面，所述工作台面设置有: 芯片放置孔，用于放置待检测芯片； 第二定位结构，与权利要求1-5任一项所述芯片封装结构用治具的第一定位结构相匹配。7.根据权利要求6所述的工作台，其特征在于， 所述芯片放置孔为通孔，在所述通孔中形成有凸出台，用于托置待检测芯片。
【专利摘要】本发明涉及一种芯片封装结构用治具及工作台，治具本体具有通孔，供待检测芯片露出；在治具本体的一面，沿通孔边缘设置环形凸起；在治具本体设置环形凸起的一面，设置有多个第一定位结构。工作台，具有工作台面，工作台面设置有：芯片放置孔，用于放置待检测芯片；第二定位结构，与芯片封装结构用治具的第一定位结构相匹配。治具的环形凸起可用于抵押芯片，作业员无需一手按压翘曲圆片，一手调节镜头焦距；解决了人为按压力度无法控制问题，避免按压力量过大或过小，导致的压碎圆片和未将翘曲部分压平问题。配合使用方便定位，工作台上可以直接放置显微镜，使检测过程方便快捷，又不会损坏芯片。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/66
【公开号】CN105244303
【申请号】CN201510732094
【发明人】秦乐
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年11月2日