密封片材粘贴方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在形成于半导体基板上的多个半导体元件上粘贴已形成有由树脂组合物组成的密封层的密封片材来进行密封的密封片材粘贴方法。
【背景技术】
[0002]在用框体包围了 I个半导体芯片的四周之后，利用由浸渗有树脂的预浸料形成的第I密封用树脂片材和第2密封用树脂片材分别从该半导体芯片的两个面夹持，密封半导体芯片而制造出半导体装置(参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开平5 - 291319号公报
【发明内容】
_4] 发明要解决的问题
[0005]但是，在上述以往的方法中产生如下的问题。
[0006]即，近年来，根据伴随着应用的飞速发展而产生对高密度安装的要求，半导体装置倾向于小型化。因而，在利用切割处理将半导体晶圆分断成半导体元件之后，用树脂逐个密封半导体元件，因此，生产能力下降，进而产生了生产效率降低这样的不良。
[0007]本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供一种能够精度良好地在半导体基板上粘贴密封片材的密封片材粘贴方法。
_8] 用于解决问题的方案
[0009]因此，本发明人等为了解决该不良，反复进行实验、模拟而深入研究，结果，得出了以下的见解。
[0010]尝试了在半导体基板的整个面粘贴已形成有由树脂组合物组成的密封层的单张密封片材并使其固化之后将其分断成该半导体装置。因此，在粘贴密封片材时，为了提高相对于半导体元件的密合性，对密封层进行加热而使其软化。
[0011]然而，在对密封片材进行加热压接的过程中，形成密封层的树脂组合物会因加热而软化。即，将密封片材在树脂组合物的粘度降低的状态下压接于半导体基板，因此，产生了树脂组合物自半导体基板露出而将保持台、密封片材的保持构件等污染这样的问题。
[0012]本发明为了达到该目的，采取如下的结构。
[0013]S卩，一种密封片材粘贴方法，其用于将形成有由热塑性的树脂组合物组成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，将添设有外形比所述密封层的外形大的剥离衬垫的密封片材以该剥离衬垫抵接于保持台的方式载置，将半导体基板的半导体元件的形成面按压于在所述保持台上被加热了的密封层并进行粘贴。
[0014](作用.效果)采用该方法，在将密封片材粘贴于半导体基板时，即使因加热而软化的、形成密封层的树脂组合物在加压的作用下自半导体基板露出，也能够利用剥离衬垫来挡住该树脂组合物。因而，能够抑制保持着封片材的保持台因树脂组合物的附着而被污染的情况。
[0015]此外，在该方法中，优选的是，密封层的外形比半导体基板的外形小，一边对该密封层进行加热和加压，一边使该密封层延展成半导体基板的形状并进行粘贴。
[0016]在此，只要如下构成即可，S卩，密封片材例如是在密封层的两个面上添设有剥离衬垫的带状，将密封片材自密封片材的一个面起半切割至密封层，将密封片材的未切断侧的剥离衬垫切断成外形大于或等于半导体基板的外形的形状，对外形比半导体基板的外形大的剥离衬垫进行保持，将外形小的剥离衬垫剥离，之后将该密封片材粘贴于半导体基板。
[0017]采用该方法，能够可靠地防止软化了的树脂组合物向半导体基板的外侧露出。
[0018]此外，在所述各实施方式中，也可以是，利用检测器对因密封片材的加压而作用于半导体基板的载荷进行检测，一边根据检测结果将载荷调整至预先决定好的载荷，一边将密封片材粘贴于半导体基板。
[0019]采用该方法，能够抑制因施加过量的载荷而使软化了的树脂组合物自半导体基板露出。
[0020]发明的效果
[0021]采用本发明的密封片材粘贴方法，在将密封片材粘贴于半导体基板时，自半导体基板露出的树脂组合物被外形比半导体基板的外形大的剥离衬垫挡住。因而，能够抑制保持台被树脂组合物污染的情况。
【附图说明】
[0022]图1是表示密封片材的材料卷的立体图。
[0023]图2是密封片材的纵剖视图。
[0024]图3是表示在半导体基板上粘贴密封片材的动作的流程图。
[0025]图4是表示第I切断工序中的密封片材的切断动作的主视图。
[0026]图5是表示第I切断工序中的密封片材的切断动作的主视图。
[0027]图6是表示第2切断工序中的密封片材的切断动作的主视图。
[0028]图7是表示切断后的不需要的密封片材的剥离动作的主视图。
[0029]图8是表示第I剥离衬垫的剥离动作的主视图。
[0030]图9是表示第I剥离衬垫的剥离动作的主视图。
[0031]图10是表示半导体基板与密封片之间的对准的主视图。
[0032]图11是表示密封片材的粘贴动作的主视图。
[0033]图12是表示第2剥离衬垫的剥离动作的主视图。
[0034]图13是表示变形例的密封层的延展过程的示意图。
[0035]图14是表示变形例的密封片材的粘贴动作的主视图。
[0036]图15是表不变形例的密封片材的俯视图。
[0037]附图标iP,说曰月
[0038]1、第I保持构件；2、第I汤姆逊刀；3、第2保持构件；5、第2汤姆逊刀；6、基板输送机构；7、保持台；8、剥离辊；11、加热器；T、密封片材；CT、密封片；C、半导体元件；M、密封层；S1、S2、第I剥离衬垫和第2剥离衬垫；W、半导体基板。
【具体实施方式】
[0039]以下，参照【附图说明】本发明的一实施例。以在表面形成有多个半导体元件的半导体基板上粘贴已形成有由树脂组合物组成的密封层的密封片材的情况为例进行说明。
[0040]密封片材
[0041]如图1和图2所示，密封片材T例如利用卷绕长条的密封片材T而成的材料卷或者自该材料卷切断成预定形状的单张体来供给。此外，该密封片材T在密封层M的两个面添设有保护用的第I剥离衬垫SI和第2剥离衬垫S2。
[0042]密封层M由密封材料形成为片形状。作为密封材料，例如能够列举出热固性硅树月旨、环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、密胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二丙烯酯树脂、热固性聚氨酯树脂等热固性树脂。此外，作为密封材料，也能够列举出按适当的比例含有上述热固性树脂和添加剂的热固性树脂组合物。
[0043]作为添加剂，例如能够列举出填充剂、荧光体等。作为填充剂，例如能够列举出二氧化硅、二氧化钛、滑石、氧化铝、氮化铝、氮化硅等无机细颗粒、例如硅颗粒等有机细颗粒等。荧光体具有波长转换功能，例如能够列举出能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体、能够将蓝色光变为红色光的红色荧光体等。作为黄色荧光体，例如能够列举出Y3Al5O12:Ce(YAG(钇.铝.石榴石):Ce)等石榴石型荧光体。作为红色荧光体，例如能够列举出CaAlSiN3:Eu、CaSiN 2:Eu等氮化物焚光体等。
[0044]密封层M在密封半导体元件之前被调整为半固态状，具体地讲，在密封材料含有热固性树脂的情况下，例如在完全固化(C阶段化)之前、也就是在半固化(B阶段)状态下进行调整。
[0045]根据半导体元件和基板的尺寸适当设定密封层M的尺寸。具体地讲，密封片材是准备成长条的片材的情况下的密封层的左右方向上的长度、也就是宽度例如为10mm以上，优选为200mm以上，而且例如为1500mm以下，优选为700mm以下。此外，与半导体元件的尺寸相对应地适当设定密封层的厚度，例如为30 μ m以上，优选为100 μ m以上，而且例如为3000 μπι以下，优选为1000 μπι以下。
[0046]第I剥离衬垫SI和第2剥离衬垫S2例如能够列举出聚乙烯片材、聚酯片材(PET等)、聚苯乙烯片材、聚碳酸酯片材、聚酰亚胺片材等聚合物片材、例如陶瓷片材、例如金属箔等。也可以在剥离衬垫中的、与密封层接触的接触面上实施氟处理等脱模处理。根据剥离条件相应地适当设定第I剥离衬垫和第2剥离衬垫的尺寸，厚度例如为15 μ m以上，优选为25 μπι以上，而且例如为125 μm以下，优选为75 μπι以下。
[0047]密封片材粘贴方法
[0048]以将自所述卷状的密封片材裁切出预定形状的单张密封片粘贴于半导体基板的情况为例并根据图3所示的流程图和图4?图12进行说明。
[0049]首先