一种tm模介质滤波器和多工器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于无线通信领域，尤其涉及一种TM模介质滤波器和多工器。
【背景技术】
[0002]横磁波(Transverse Magnetic, TM)模介质滤波器是射频滤波器行业中的一个重要组成部分。请参阅图1，根据TM模介质滤波器的谐振原理，该类介质滤波器结构方面具有以下两个基本要求:
[0003]1)TM模介质滤波器要求介质谐振器11的两端分别与谐振腔12的两端面进行优良的接地；
[0004]2)介质谐振器11必须至少一端需要设置弹性连接机构，用于吸收介质谐振器与其他各零件在温度变化时产生的形变。
[0005]请参阅图2和图3，现有技术的TM模介质滤波器包括:用于调节谐振频率的螺杆201，锁紧螺母202，上盖203，钎焊204，谐振腔体205，TM介质谐振器206和弹性金属簧片207。TM介质谐振器206为TM介质陶瓷材料制成，在上下两端面上通过特殊工艺镀覆了一层高导电率金属，如银或铜等，一端通过钎焊204固定在上盖203上，另外一端通过弹性金属簧片207与谐振腔体205相连接；上盖203和谐振腔体206通过螺钉或其他方式装配在一起；弹性金属簧片207在整个结构件装配好后会因TM介质谐振器206所施加的装配压力而压缩变形，从而保证了连接的可靠性。TM模介质滤波器在使用过程中各零部件会随周围温度变化产生变形，弹性金属簧片207正是用于吸收因为零部件变形所产生的装配间隙，同时因为自身的导电性能而实现TM介质谐振器206与谐振腔体205的接地。
[0006]然而，在使用中发现该结构中的TM介质谐振器206与金属壳体的不同热力学性能，钎焊204的结构无法完全适用滤波器的应用温度范围，同时弹性金属簧片207与TM介质谐振器206以及金属壳体的连接，难以实现电气的高插入损耗和高交调等要求。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种TM模介质滤波器和多工器，以使TM模介质滤波器具有优良的机械可靠性和优秀的电气性能。
[0008]第一方面，本发明提供了一种TM模介质滤波器，所述TM模介质滤波器包括:谐振腔体、介质谐振器、底座、调谐盖板和调谐螺柱，其中，
[0009]所述谐振腔体包括一个或多个凹腔，所述底座固定在所述凹腔底部，所述底座的上端面与所述介质谐振器的下端面固定连接组成一体，所述调谐盖板固定在所述谐振腔体的上端面，同时压在所述介质谐振器的上端面；
[0010]所述调谐盖板包括与所述介质谐振器的上端面以及所述谐振腔体的上端面接触的第一区域，和没有与所述介质谐振器的上端面以及所述谐振腔体的上端面接触的第二区域，所述第一区域的厚度相对于第二区域的厚度较厚；
[0011 ] 所述调谐盖板上在与所述介质谐振器对应位置设置了螺纹孔，所述调谐螺柱通过锁紧螺母和所述螺纹孔安装在所述调谐盖板上。
[0012]第二方面，本发明提供了一种包括上述的TM模介质滤波器的多工器。
[0013]在本发明中，由于所述调谐盖板包括与所述介质谐振器的上端面以及所述谐振腔体的上端面接触的第一区域，和没有与所述介质谐振器的上端面以及所述谐振腔体的上端面接触的第二区域，所述第一区域的厚度相对于第二区域的厚度较厚。因此，较厚的第一区域具有良好的刚性，以确保调谐盖板和谐振腔体与介质谐振器的接触质量；较薄的第二区域具有一定弹性形变的能力，在调谐盖板压接在介质谐振器顶端上后由于过盈配合，第二区域发生弹性变形产生确保压接质量的弹力；同时弹性连接可以吸收介质谐振器302和其他电气元件随温度变化而产生的形变，确保在所有环境温度下调谐盖板和介质谐振器的电气连接。因此，本发明的TM模介质滤波器具有优良的机械可靠性和优秀的电气性能。
【附图说明】
[0014]图1是现有技术中的TM模介质滤波器原理图；
[0015]图2是现有技术中的TM模介质滤波器的结构示意图；
[0016]图3是现有技术中的TM模介质滤波器的立体结构示意图；
[0017]图4是本发明实施例提供的TM模介质滤波器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0020]本发明实施例提供的TM模介质滤波器包括:谐振腔体、介质谐振器、底座、调谐盖板和调谐螺柱，其中，
[0021]所述谐振腔体包括一个或多个凹腔，所述底座固定在所述凹腔底部，所述底座的上端面与所述介质谐振器的下端面固定连接组成一体，所述调谐盖板固定在所述谐振腔体的上端面，同时压在所述介质谐振器的上端面；
[0022]所述调谐盖板包括与所述介质谐振器的上端面以及所述谐振腔体的上端面接触的第一区域，和没有与所述介质谐振器的上端面以及所述谐振腔体的上端面接触的第二区域，所述第一区域的厚度相对于第二区域的厚度较厚；
[0023]所述调谐盖板上在与所述介质谐振器对应位置设置了螺纹孔，所述调谐螺柱通过锁紧螺母和所述螺纹孔安装在所述调谐盖板上。
[0024]请参阅图4，本发明实施例提供的TM模介质滤波器具体包括:谐振腔体301、介质谐振器302、底座303、调谐盖板304、第一固定螺钉305、调谐螺柱306、锁紧螺母307和第二固定螺钉308。其中，
[0025]谐振腔体301包括一个或多个凹腔，谐振腔体301的材料可以是金属或表面可以电镀的工程材料或复合材料，谐振腔体301的表面可以电镀或导电化学转化而形成一层高导电率的导电层，也可以使用材料自身的导电能力，确保射频微波信号在谐振腔体301内部进行低损耗传输。谐振腔体301内的凹腔为用于实现射频信号谐振的谐振空腔，可以是圆形，矩形或其他不规则形状；所述凹腔底部可以是平面或凸台，所述凹腔底部设置有用于固定底座303的螺纹孔，也可以设置凸台、凹槽或安装其他定位结构件等可以用来将底座303固定在所述凹腔底部的结构零件；8卩，底座303上也可以不设置穿孔。谐振腔体301在凹腔与凹腔之间，以及谐振腔体301周边为谐振腔体壁。所述谐振腔体壁上端面为调谐盖板304的安装面，该表面可以设置螺纹孔，定位销等(图未示)以安装定位调谐盖板304。谐振腔体301按照滤波器电性能要求在部分凹腔之间腔壁上加工出微波信号耦合窗口(图未示)。谐振腔体301还具有如滤波器接头安装孔的其他辅助结构，以便安装用于射频信号输入输出的射频连接器。
[0026]介质谐振器302为微波信号TM模谐振介质材料，呈圆柱或方柱，或者多边不规则柱体结构形状；柱体中间具有孔，可以是通孔或盲孔，可以是圆形截面孔或其他截面形状孔。介质谐振器302的柱体的两端面为柱体的横切端面，两端面可以完整的横切面，也可以开设槽以减少与其他配合零件的接触面积；介质谐振器302的柱体的两端面金属化了一层高导电率的金属材料以实现与底座303的钎焊。
[0027]底座303为一厚度较薄的圆块或方块或异形块状结构件，可