出不仅第一电流路径231形成第一热沉部分234，而且第二电流路径236形成第二热沉部分240。此外，封装238包括可用于将电子模块230螺纹连接到或固定到外部支承件或板的孔241。这样的螺丝孔可特别在电子模块具有双侧热沉或双侧冷却的情况中被使用。
[0061]图2D示出根据另一示例性实施例的电子模块230的第二总布局图。通常，布局类似于图2C所示的布局。也就是说，电子模块250也包括由焊接层253焊接到晶体管和/或另一电子芯片或多个电子部件252的第一电流路径251，所述晶体管和/或另一电子芯片或多个电子部件252转而由焊接层255焊接到通过薄绝缘体257与第一电流路径251分离的第二电流路径256。
[0062]在与图2C所示的实施例的差异中，图2D所示的实施例包括穿过封装258的第一接触孔262和第二接触孔263，其分别接触第一电流路径251和第二电流路径256。接触孔可用于将外部电子部件264 (例如用于备用电源的电容器)电连接到第一和第二电流路径，分别形成例如漏极和源极接触。可替换地，附加的电子部件也可被布置在封装258中。
[0063]关于所有上面描述的实施例，应提到，总体布局(如端子或引线配置)可原则上相对于现有技术未改变，其中只重要地规定，第一和第二电流路径(即源极和漏极，如果晶体管被提供在电子芯片中的话)优选地被布置成极接近于彼此。
[0064]图3A到3D示意性示出根据示例性实施例的电子模块的细节。特别是，图3A示意性图示电子模块的电流路径，其可由导体板301形成，导体板301可在所有四个外部侧面上(即不形成板的主表面的板的所有侧面上)也被预涂有预涂层302。在预涂的导体板被组装以形成电子模块的部分之前可执行预涂。
[0065]图3B示意性示出第一电流路径311和第二电流路径316的端部的详细侧视图，在它们之间已经布置了绝缘体317。如图3B所示，电流路径或引线的端部可具有锥形形状。
[0066]图3C示意性示出第一电流路径321和第二电流路径326的端部的详细侧视图，在它们之间已经布置了绝缘体327。然而与图3B所示的端部相比，电流路径或引线的端部具有圆形形状或形成圆形边缘。
[0067]此外，图3D示出由绝缘体337围绕的第二电流路径336的端部的示意性顶视图。如图3D所示，该第二电流路径(和当然在顶视图中不可见的第一电流路径)的端部的边缘在顶视图中也是圆形的。
[0068]图4示意性示出根据示例性实施例的电子模块400的透视图。特别是，图4示出包括封装408的电子模块400，封装408包围由导线415电连接到第二电流路径或板406的电子芯片或管芯402。此外，在图4中指示布置在第二电流路径406和第一电流路径401之间的绝缘体或绝缘层407。
[0069]图5示出制造电子模块的方法500的流程图。在第一步骤中，提供包括第一电流路径的载体，例如引线框或例如包括铜或由铜组成的另一支承结构(步骤501)。此外，绝缘体被布置在第一电流路径上(步骤502)。因此，第一电流路径的至少一个侧面(例如主表面)由绝缘体或绝缘层覆盖。然而，应注意，第一电流路径可在多于仅仅一个侧面上由绝缘体覆盖。绝缘层的这个形成也可以是某个种类的(选择性)预涂步骤，因为它(至少部分地)涂覆第一电流路径和可选地也涂覆载体的部分。
[0070]此外，电子芯片或管芯被布置在载体上，载体接触第一电流路径以形成电接触和可选地形成热接触(步骤503)。例如，管芯可通过任何适当的接合技术连接到载体和/或第一电流路径。然后，第二电流路径被布置在绝缘体上并接触电子芯片(步骤504)。这个步骤也可通过任何适当的方法(如焊接、线接合、夹子接合等)来执行。
[0071]应注意，第二电流路径被以这样的方式布置或放置在第一电流路径的顶部上，使得第一电流路径和第二电流路径基本上彼此共同对准(coalign)。应注意，所有接触(例如第一电流路径与电子芯片的接触、在电子芯片和第二电流路径之间的接触)可通过任何适当的接合技术(例如焊接、线接合、夹子接合等)执行。
[0072]可选地，可执行形成在电子芯片和/或载体的部分周围的封装的另外的步骤。封装可在模制过程等中形成。在这个封装中，可形成通孔或孔，其可用于接触在封装中的元件或化合物或也用于例如在高电压应用中填充和脱气。附加地，可执行用于向电子模块提供电接触和提供来自电子模块的电接触的另外的可选的步骤，电镀步骤。
[0073]应注意，术语“包括”并不排除其它元件或特征，以及“一”或“一个”并不排除多个。也可组合结合不同的实施例描述的元件。也应注意，参考符号不应被解释为限制权利要求的范围。虽然参考特定的实施例已经特别示出和描述了本发明，本领域中的技术人员应理解，可在其中做出在形式和细节上的各种改变而不偏离如所附权利要求限定的本发明的精神和范围。本发明的范围因此由所附权利要求指示，且出现在权利要求的等效性的含义和范围内的所有改变因此意图被包括。
【主权项】
1.一种电子模块，包括: 电子芯片，其被布置在所述电子模块中并包括输入端子和输出端子； 第一电流路径，其电连接到所述输入端子； 第二电流路径，其电连接到所述输出端子；以及 绝缘体，其被布置在所述第一电流路径和所述第二电流路径之间， 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径在相同的方向上延伸并被布置成极接近于彼此。2.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体由具有小于500微米的厚度的绝缘层形成。3.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体适合于经得起至少100V的电压。4.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体包括来自由下列材料组成的组的至少一种材料: 氮化硅； 聚酰亚胺； 碳氟化合物；以及 含氟聚合物。5.如权利要求1所述的电子模块，其中所述电子芯片包括晶体管，且所述第一电流路径连接到所述晶体管的第一开关端子，以及所述第二电流路径连接到所述晶体管的第二开关端子。6.如权利要求1所述的电子模块，其中所述第一电流路径和所述第二电流路径被焊接到所述电子芯片。7.如权利要求1所述的电子模块，还包括: 热连接到所述第一电流路径和所述第二电流路径中的至少一个的热沉。8.如权利要求1所述的电子模块，还包括至少部分地封装所述电子芯片的封装。9.如权利要求8所述的电子模块，其中所述电子模块还包括布置在所述封装中的另外的电子部件。10.如权利要求8所述的电子模块，其中所述封装包括接触孔。11.如权利要求8所述的电子模块，其中所述封装包括固定特征。12.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体被布置在所述第一电流路径的侧部分上。13.如权利要求1所述的电子模块，其中所述第一电流路径和第二电流路径中的至少一个由直电流路径形成。14.如权利要求1所述的电子模块，其中所述电子模块包括多个电子芯片，每个电子芯片电连接到第一电流路径和第二电流路径。15.—种电子模块，包括: 管芯，其被布置在所述电子模块中并包括第一端子和第二端子； 第一电流路径，其电连接到所述第一端子； 第二电流路径，其电连接到所述第二端子并平行于所述第一电流路径延伸；以及 绝缘体，其被布置在所述第一电流路径和所述第二电流路径之间， 其中在所述第一电流路径中的电流在与在所述第二电流路径中流动的电流相反的方向上流动。16.一种制造电子模块的方法，所述方法包括: 提供包括第一电流路径的载体； 在所述第一电流路径上形成绝缘体； 将电子芯片布置在所述载体上并接触所述第一电流路径；以及 将第二电流路径布置在所述绝缘体上并接触所述电子芯片。17.如权利要求16所述的方法，其中所述绝缘体的形成由选择性预涂步骤执行。18.如权利要求16所述的方法，其中所述第二电流路径的布置包括接合步骤。19.如权利要求16所述的方法，还包括: 至少部分地封装所述电子芯片及所述第一电流路径和第二电流路径。20.如权利要求16所述的方法，还包括: 电镀所述电子模块以提供接触区域。
【专利摘要】本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供了电子模块，其包括：布置在电子模块中并包括输入端子和输出端子的电子芯片；电连接到输入端子的第一电流路径；电连接到输出端子的第二电流路径；以及布置在第一电流路径和第二电流路径之间的绝缘体，其中第一电流路径和第二电流路径在相同的方向上延伸并被布置成极接近于彼此。
【IPC分类】H01L23/495, H01L21/60, H01L23/48
【公开号】CN105304595
【申请号】CN201510272273
【发明人】龙登超, 潘添铭
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年5月26日
【公告号】DE102015108253A1, US20150342073