防水连接器以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于例如多功能便携电话、多功能便携信息终端以及便携用音乐播放器等各种电子设备的电连接的连接器，特别是关于具有防水功能的防水连接器以及电子设备。
【背景技术】
[0002]以往，作为具有防水功能的电子设备的防水连接器，存在专利文献1的防水连接器。在该防水连接器中，将接触端子嵌入成型到树脂制外壳内，将壳体的后端部外嵌并安装于树脂制外壳的前端部，并将凸缘状的密封件嵌入于在树脂制外壳的外周形成的连接槽。在密封件的外周设置有槽部，内装有防水连接器的底盒的突起和顶盒的突起紧密地插入于槽部，并形成有水密构造。在该防水连接器装入于电子设备的底盒和顶盒的构造中，以密封件和水密构造防止浸入到防水连接器的壳体的外侧的水。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2009-176734号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的课题
[0007]可是，由于上述防水连接器将壳体的后端部外嵌并安装于树脂制外壳的前端部，并在壳体的后方的位置且在树脂制外壳上设置密封件，因而上述防水连接器的长度增加并占有面积增大。因此，存在制约多功能便携电话等的内部的布局并难以进行便携电话等的小型化的问题。
[0008]并且，上述防水连接器的壳体与通常的连接器的壳体相同地，通过冲压成型金属板而形成预定形状的板状部件，并通过卷起该板状部件并以使两端部嵌合的方式接合而形成，在插头插入方向的整个长度上具有接合的接缝。具有该接缝的壳体存在在被插入于连接器的插头强力地撬开的情况和撬开的力多次施加的情况下容易从接缝的部分断裂从而强度和耐久性差的问题。
[0009]本发明鉴于上述课题而提案，其目的在于，提供防水连接器以及电子设备，所述防水连接器以及电子设备能够确保防水性且减小连接器的占有面积，并增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。并且，本发明的其他目的在于，提供能够显著地提高壳体的强度和耐久性的防水连接器以及电子设备。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本发明的防水连接器的特征在于，具备:无缝的大致筒状的壳体；树脂制的支撑部，呈壁状地内装在所述壳体内；接触端子，被所述支撑部支撑；以及密封件，环绕设置于所述壳体的外周。
[0012]根据该结构，通过将支撑接触端子的支撑部内装于无缝的壳体并将密封件环绕设置于该壳体的外周，能够确保防水性且能够缩短连接器的长度。进一步，由于也不需要为了防止来自接缝的浸水而在壳体的外侧设置树脂制外壳，因而也能够将连接器的厚度降低该树脂制外壳的壁厚的量。因此，能够减小连接器的占有面积，并能够增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。并且，由于不需要在壳体的外侧和后方设置树脂制外壳，因而不需要对应量的材料，能够降低制造成本。并且，通过不具有在被插入于连接器的插头强力地撬开的情况和撬开的力多次施加的情况下容易断裂的接缝的无缝的壳体而能够显著地提高壳体的强度和耐久性。
[0013]本发明的防水连接器的特征在于，在所述壳体呈圆周状地形成有与所述密封件抵接的台阶部。
[0014]根据该结构，通过密封件与台阶部的抵接，能够易于将密封件定位并安装在壳体的外周的预定位置，并能够使密封件的向预定位置的安装状态稳定。
[0015]本发明的防水连接器的特征在于，在所述壳体向外侧鼓出地形成有能够与插头的钩部卡定的非贯通凹部。
[0016]根据该结构，能够与插入于防水连接器的插头的钩部卡定，能够以所需的安装强度使插头的向防水连接器的插入状态稳定。并且，通过将插头的钩部的能够卡定的部分设为没有贯通孔的非贯通凹部而能够更进一步提高壳体的强度和耐久性。
[0017]本发明的防水连接器的特征在于，至少所述壳体的比所述支撑部的前表面靠前侧的区域以非贯通面形成。
[0018]根据该结构，通过将至少壳体的比支撑部的前表面靠前侧的区域设为没有贯通部分的非贯通面而能够更进一步提高壳体的强度和耐久性。并且，通过设为非贯通面，避免产生已形成贯通孔时的将贯通孔设为流路的水的流动，并能够防止水浸入到难以干燥的部位，并且能够大幅地提高插头插入方向上的前后的密封件的安装位置的自由度。
[0019]本发明的防水连接器的特征在于，在所述壳体形成有能够与插头的钩部卡定的卡定孔，并且所述密封件在比所述卡定孔靠后侧且在所述壳体的外周上环绕设置。
[0020]根据该结构，由于在壳体形成卡定孔的构造与其他部位没有关系，而仅在该部位形成卡定孔即可，因而由于形状的自由度较高易于与定制化对应，因而能够提高壳体的强度和耐久性且能够灵活地与对于壳体的多种多样的形状的要求对应。进一步，也能够降低厚度方向上的高度等提高壳体的强度和耐久性且能够小型化。并且，通过将密封件在比卡定孔靠后侧且在壳体的外周上环绕设置，能够避免水从卡定孔浸入的情况，并能够确保基于密封件的防水性，而不必在壳体的外侧设置树脂制外壳。
[0021]本发明的防水连接器的特征在于，在由所述壳体和所述支撑部形成的背面侧的凹陷状的承接部中填充有封装材料。
[0022]根据该结构，能够与向壳体内的支撑部的内装状态无关地切实地防止水从壳体的内侧浸入到电子设备的电路基板侧。
[0023]本发明的防水连接器的特征在于，所述支撑部水密地嵌合到所述壳体内，并且在所述壳体的后部设置有与所述支撑部的背面抵接的抵接部。
[0024]根据该结构，通过壳体与支撑部的水密构造，而能够切实地防止水从壳体的内侧浸入到电子设备的电路基板侧。并且，通过将支撑部的背面与抵接部抵接，也能够谋求使支撑部的嵌合状态稳定并能够防止支撑部脱落。
[0025]本发明的电子设备的特征在于，本发明的防水连接器内装于盒，并且所述密封件被所述盒直接或者间接地按压而形成水密构造。
[0026]根据该结构，能够切实地防止水从防水连接器与盒之间浸入到电子设备的电路基板侧，并能够得到具有本发明的防水连接器的效果的电子设备。
[0027]发明效果
[0028]根据本发明，能够确保防水性且减小连接器的占有面积，并能够增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。并且，能够显著地提高壳体的强度和耐久性。
【附图说明】
[0029]图1为本发明的第一实施方式的防水连接器的从斜前方观察的立体图。
[0030]图2为第一实施方式的防水连接器的从斜后方观察的立体图。
[0031]图3为第一实施方式的防水连接器的俯视图。
[0032]图4为第一实施方式的防水连接器的主视图。
[0033]图5为第一实施方式的防水连接器的放大侧视图。
[0034]图6为图5的A-A线放大剖视图。
[0035]图7为图5的B-B线放大剖视图。
[0036]图8 (a)?(d)为拉伸冲压加工金属平板而形成壳体的工序的概念说明图。
[0037]图9为本发明的第二实施方式的防水连接器的从斜前方观察的立体图。
[0038]图10为第二实施方式的防水连接器的从斜后方观察的立体图。
[0039]图11为第二实施方式的防水连接器的主视图。
[0040]图12为第二实施方式的防水连接器的侧视图。
[0041]图13为图11的C-C线放大剖视图。
[0042]图14为图11的D-D线放大剖视图。
[0043]图15(a)?(e)为对金属平板实施拉伸冲压和切割弯曲而形成壳体的工序的概念说明图。
[0044]图16为通过压铸来形成第二实施方式的变形例中的壳体的工序的概念说明图。
【具体实施方式】
[0045]〔第一实施方式的防水连接器〕
[0046]本发明的第一实施方式的防水连接器1用于例如多功能便携电话、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等便携式的电子设备等，并为符合micro-USB标