具有防水功能的led引线框架及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路器件领域，尤其是涉及一种具有防水功能的LED引线框架及其制造方法。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。
[0003]LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。
[0004]另外，封装LED灯体时，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中的上述缺陷一一LED的防水性能较差，本发明要解决的技术问题在于，如何提高LED的防水性能。
[0006]本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:构造一种具有防水功能的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括引脚，引脚包括相向设置的片状的第一引脚和片状的第二引脚，第一引脚的前边缘与第二引脚的前边缘相向，在引脚设有第一防水槽，第一防水槽设在引脚的正面和/或背面、并且沿引脚的两侧边缘设置。
[0007]优选地，第一防水槽呈弧形，弧形的开口朝向引脚的前端，并且第一防水槽的两端延伸至引脚的前边缘。
[0008]优选地，在第一引脚上的第一防水槽与在第二引脚上的第一防水槽包围形成环状。
[0009]优选地，第一防水槽设在引脚的正面。
[0010]优选地，引脚设有第二防水槽，第二防水槽不平行于引脚的长度方向、并位于第一防水槽的外侧。
[0011]优选地，第二防水槽垂直于引脚的长度方向。
[0012]优选地，第二防水槽的两端延伸至引脚的两侧边缘。
[0013]进一步地，针对现有技术中的上述缺陷——LED灯体和封装结构在引线框架上的附着不够牢固，本发明要解决的技术问题在于，如何使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。
[0014]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:上述所提供的具有防水功能的LED引线框架还具有以下特征。
[0015]引脚的边缘呈台阶状。
[0016]优选地，引脚的台阶的上升方向为由引脚的正面向背面。
[0017]优选地，第二引脚的后端设有固料孔。
[0018]优选地，引线框架单元上设有第三引脚外形孔，第三引脚外形孔设在引脚的后端。
[0019]提供一种LED引线框架的制造方法，包括:
[0020]步骤A:在LED引线框架板料的上冲压出至少一个引脚外形孔单元，每一引脚外形孔单元包括两个第一引脚外形孔，两个第一引脚外形孔呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元的宽度方向平行间隔排布，两个第一引脚外形孔之间形成一个引脚片。每一引脚外形孔单元还包括长形的第二引脚外形孔，第二引脚外形孔垂直于引脚外形孔单元的长度方向、并设在两个第一引脚外形孔之间。
[0021]步骤B:在每一引脚片上形成第二防水槽，第二防水槽呈长形、并且不平行于引脚片的长度方向，第二防水槽在引脚外形孔单元的长度方向上平行间隔设置。
[0022]步骤C:在每一引脚片上形成环形的第一防水槽，第一防水槽贴近第一引脚外形孔的边缘。
[0023]步骤D:在引脚片上沿着第一引脚外形孔和第二引脚外形孔的边缘形成台阶状边缘。
[0024]步骤E:沿着第二引脚外形孔，将每一引脚片分成第一引脚和第二引脚。优选地，在每一引脚片上，第二防水槽设在第一防水槽的外侧。
[0025]优选地，该LED引线框架制造方法还包括步骤F:在LED引线框架板料上形成第三引脚外形孔，第三引脚外形孔设在两个第一引脚外形孔之间、并位于引脚片的长度方向上的两端。
[0026]优选地，该LED引线框架制造方法还包括步骤G:在LED引线框架板料上形成固料孔，固料孔设在两个第一弓I脚外形孔之间。
[0027]实施本发明的技术方案，至少具有以下的有益效果:LED引线框架的防水槽提高LED的防水性能，进一步地，台阶状的边缘以及固料孔的结构使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。上述LED引线框架制造方法可以有效而准确地在LED引线框架上形成LED引线框架的外形以及台阶状的边缘、第一防水槽，制造精度高。
【附图说明】
[0028]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0029]图1是本发明的一优选实施方式中的具有防水功能的LED引线框架的相邻两个引线框架单元的俯视示意图。
[0030]图2是图1中A-A位置的剖视示意图。
[0031]图3是图2中P部位的局部放大示意图。
[0032]图4是图2中Q部位的局部放大示意图。
[0033]图5是本发明的一优选实施方式中的具有防水功能的LED引线框架的俯视示意图。
[0034]图6是本发明的一种实施方式中，LED引线框架制造方法的相邻两个引线框架单元的流程图；视图方向为俯视。
[0035]图7是与图6流程图对应的剖视状态下的流程图；每个步骤的视图为图1中对应步骤的剖面位置的剖视图。
[0036]图8是是图7中B”处的局部放大示意图。
[0037]图9是是图7中B”’处的局部放大示意图。
[0038]图10是是图7中C"处的局部放大示意图。
[0039]图11是是图7中C"’处的局部放大示意图。
[0040]图12是是图7中D”处的局部放大示意图。
[0041 ]其中，11.第一引脚，12.第二引脚，21.第一防水槽，22.第二防水槽，3.固料孔，4.引脚外形孔，200.引脚片，41.第一引脚外形孔，42.第二引脚外形孔，40.第三引脚外形孔。
【具体实施方式】
[0042]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。在本发明的led引线框架的描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”等术语仅是为了便于描述本发明，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。
[0043]如图1-5所示，本发明的一个优选实施方式中的一种具有防水功能的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括引脚，弓丨脚包括相向设置的片状的第一引脚11和片状的第二引脚12，第一引脚11的前边缘与第二引脚12的前边缘相向，在引脚设有第一防水槽21，第一防水槽21设在引脚的正面和/或背面、并且沿引脚的两侧边缘设置。第一引脚11和第二引脚12上都设有第一防水槽21。其中，图1、2所示为图5所示的LED引线框架中的在引脚长度方向上的相邻两个引线框架单元。以引脚的相向的一端为弓I脚的前端，反向的一端为弓I脚的后端。
[0044]具体地，引脚的前端宽度大于后端宽度，第一引脚11的长度小于第二引脚12的长度，两者前端的宽度相等，并且引脚的至少部分前端边缘呈平直状。在引线框架单元中，弓丨脚的前边缘也即与另一引脚相向的一边，也即第一引脚11的前边缘与第二引脚12的前边缘相向；引脚的后端与引线框架板料相连。
[0045]优选地，第一防水槽21呈弧形，弧形的开口朝向引脚的前端，第一防水槽21的头尾两部分本别沿引脚的两侧设置，并且第一防水槽21的两端延伸至引脚的前边缘。在第一引脚11上的第一防水槽21与在第二引脚12上的第一防水槽21包围形成环状。第一防水槽21所包围的区域为设置LED灯体的区域。由于LED灯体设在引线框架的正面，所以第一防水槽21可以只设在引脚的正面。当封装好的LED不慎遇水时，第一防水槽21用于阻碍水渗入LED灯体区域。
[0046]进一步地，在引脚设有第二防水槽22，第二防水槽22不平行于引脚的长度方向、也即不平行于也即引脚的前后方向、并位于第一防水槽21的外侧，即是第二防水槽22位于第一防水槽21的后侧。优选地，第二防水槽22垂直于引脚的长度方向，并且其两端延伸至引脚的两侧边缘。第一引脚11和第二引脚12上都设有第二防水槽22。
[0047]进一步地，引脚的边缘可以呈台阶状。
[0048]优选地，引脚的台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该台阶为两级台阶。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到台阶状边缘上，台阶状的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固。
[0049]再进一步优选地，第二引脚12的后端设有固料孔3。固料孔3优选为通孔，固料孔3的数量可以为一个，固料孔3呈长形并垂直于第二引脚12的长度方向。但固料孔3的数量并不限定于此，例如其数量可以为四个，四个固料孔3可以沿垂直于引脚长度方向地直线分布于第二引脚12的后端。固料孔3的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔3中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
[0050]更进一步