Led晶片定位装置、定位方法，以及led芯片制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED芯片生产领域，尤其涉及一种LED晶片定位装置、定位方法，以及LED芯片制造方法。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。现有LED芯片制造过程中，是将LED晶片按照单片的方式在传统LED芯片生产线上生产，在后期的光刻作业，每次只能对一片LED晶片光刻，LED晶片尺寸小，使得光刻成本高、作业周期长。因此，现有技术中的LED芯片制造过程中存在流通效率低，生产成本高的缺陷。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种LED晶片定位装置、定位方法，以及LED芯片制造方法，用于提高LED芯片制造过程中的晶片流通效率，降低生产成本。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]第一方面，一种LED晶片定位装置，包括:
[0006]第一底板、第二底板和挤压部件；
[0007]所述第一底板上设置有至少一个用于容纳衬底基片的容纳凹槽；
[0008]所述第二底板上设置有与所述容纳凹槽对应的容纳孔，所述容纳孔用于容纳所述LED晶片，且至少一个所述容纳凹槽对应的所述容纳孔的数目为两个以上；
[0009]所述挤压部件用于在工作时将所述容纳孔中的LED晶片紧压到所述衬底基片上；
[0010]其中，所述第一底板和/或所述第二底板上设置有定位部件，所述定位部件用于将所述第二底板固定定位所述第一底板上。
[0011]进一步的，所述定位部件为分别设置在所述第一底板或第二底板上的定位销和定位孔，或者，所述定位部件为设置在所述第一底板或第二底板上的卡位支架。
[0012]进一步的，所述挤压部件为同时对所有LED晶片进行紧压的第一挤压板，或者所述挤压部件包括分别对每个LED晶片进行紧压的两个以上的第二挤压板，所述第二挤压板的形状与所述容纳孔的形状匹配，或者所述挤压部件包括分别对每个LED晶片进行紧压的两个以上的挤压环，所述挤压环的形状与所述容纳孔的形状匹配。
[0013]进一步的，所述容纳凹槽的侧壁上设置有与所述衬底基片的第一定位面对应的第二定位面。
[0014]进一步的，所述容纳孔的侧壁上设置有与所述LED晶片的第三定位面对应的第四定位面。
[0015]第二方面，一种利用所述的定位装置的LED晶片定位方法，包括如下步骤:
[0016]将衬底基片固定设置在第一底板的容纳凹槽中；
[0017]通过所述定位部件将第二底板固定定位在所述第一底板上，并将所述LED晶片固定设置在所述第二底板的容纳孔中，其中所述LED晶片和/或所述衬底基片的接触面上涂覆有粘合剂；
[0018]通过挤压部件将所述容纳孔中的LED晶片紧压到所述容纳凹槽中的衬底基片上；
[0019]对所述LED晶片和所述衬底基片之间的粘合剂进行粘合度增强处理。
[0020]进一步的，所述粘合剂为玻璃粉溶胶。
[0021 ] 进一步的,所述衬底基片为??圭衬底基片、监宝石衬底基片或碳化5圭衬底基片。
[0022]进一步的，所述衬底基片的尺寸为4-7英寸，所述LED晶片的尺寸为1_3英寸。
[0023]第三方面，一种LED芯片制造方法，包括如下步骤:
[0024]通过所述的LED晶片定位方法将至少两个LED晶片定位到衬底基片上；
[0025]通过所述衬底基片生产线对所述至少两个LED晶片进行加工处理。
[0026]本发明提供的LED晶片定位装置、定位方法，以及LED芯片制造方法。通过第一底板上的容纳凹槽、第二底板上的容纳孔以及挤压部件，能够把至少两片LED晶片粘合在一片衬底基片上，从而能够利用闲置的衬底基片(包括硅衬底基片、蓝宝石衬底基片或碳化硅衬底基片)生产线进行LED芯片制造。另外，本发明提供的技术方案，通过使用定位部件，使得LED晶片可以准确的粘贴到衬底基片的固定位置，使得在制造过程中，在对多片LED晶片同时进行光刻时，有效防止LED晶片偏移，满足制造过程中多片LED晶片定位聚焦工艺的要求。本发明提供的技术方案，在提高LED芯片制造过程中的晶片流通效率的同时，降低了生产成本。
【附图说明】
[0027]图1是本发明实施例一提供的第一底板的正面示意图；
[0028]图2是本发明实施例一提供的第一底板的立体结构示意图；
[0029]图3是本发明实施例一提供的沿图1所示线A-A方向的剖面示意图；
[0030]图4为本发明实施例一提供的衬底基片的正面意图；
[0031]图5是本发明实施例一提供的第二底板的正面示意图；
[0032]图6为本发明实施例一提供的LED晶片的正面示意图；
[0033]图7是本发明实施例一提供的第二底板的立体结构示意图；
[0034]图8是本发明实施例一提供的第一挤压板上设置多个凸起的立体结构示意图；
[0035]图9是本发明实施例一提供的第二挤压板的立体结构示意图；
[0036]图10是本发明实施例一提供的挤压环的正面示意图；
[0037]图11是本发明实施例一提供的沿图10所示线B-B方向的剖面示意图；
[0038]图12是本发明实施例二提供的一种LED晶片定位方法的流程示意图；
[0039]图13为本发明实施例三提供的一种LED芯片制造方法的流程示意图；
[0040]图中的附图标记所分别指代的技术特征为:
[0041]1、第一底板； 2、第二底板； 3、容纳凹槽； 4、连通凹槽；
[0042]5、定位销； 6、容纳孔； 7、定位孔； 8、第二定位面；
[0043]9、第四定位面；10、第五定位面；11、第一定位面；12、第三定位面；
[0044]13、凸起；14、第一挤压板；15、挤压环； 16、第二挤压板。
【具体实施方式】
[0045]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
[0046]具体实施例一
[0047]本发明提供了一种LED晶片定位装置，该LED晶片定位装置包括第一底板1、第二底板2和挤压部件，并且可以在第一底板1和/或第二底板2上设置定位部件，该定位部件用于将第二底板2固定定位在第一底板1上。
[0048]具体的，图1是本发明实施例一提供的第一底板的正面示意图，如附图1所示，在第一底板1上设置有用于容纳衬底基片的容纳凹槽3，本实施例中仅给出了在第一底板1设置一个容纳凹槽3的情况，本领域内技术人员可以理解，在条件允许的情况下，还可以在第一底板1上设置更多的容纳凹槽3。另外，还可以为每个容纳凹槽3设置一个连通凹槽4，该连通凹槽4用于将容纳凹槽3与第一底板1的侧面连通，以利于衬底基片的取放。图2是本发明实施例一提供的第一底板的立体结构示意图，图3是本发明实施例一提供的沿图1所示线A-A方向的剖面示意图。本发明实施例中，所述的衬底基片为LED芯片常用的衬底材料如硅衬底基片、蓝宝石衬底基片、碳化硅衬底基片等衬底基片，衬底基片的尺寸通常为4-7英寸。
[0049]可选的，可以在容纳凹槽3的侧壁上设置有与衬底基片上的第一定位面11相对应的第二定位面8，第一定位面11如图4所示，图4为本发明实施例一提供的衬底基片的正面示意图。本发明的技术方案中，其中第一底板1上的容纳凹槽3的形状可以依据衬底基片的形状而定，从而可以设计多种形状的定位凹槽，以适应不同需求。具体的，针对某些特殊形状的衬底基片，需要在定位凹槽中设置其定位作用的定位面。例如针对通常的圆柱形的衬底基片(衬底基片截面为圆形)，需要在衬底基片侧壁上设置一个平面结构，作为第一定位面11，本发明技术方案中，可以相应的在凹槽的侧壁上设置第二定位面8，通过上述的第一定位面11和第二定位面8配合，有效防止衬底基片在容纳凹槽3内发生转动。对于衬底基片截面为多边形的情况，容纳凹槽3的各侧壁也能够起到相应的定位作用。
[0050]图5是本发明实施例一提供的第二底板的正面示意图。图6为本发明实施例一提供的LED晶片的正面示意图。如图5所示，在第二底板2上设置有与第一底板1上的容纳凹槽3对应的容纳孔6，该容纳孔6用于容纳上述的LED晶片，并且至少一个容纳凹槽3对应的容纳孔6的数目为两个以上，在本实施例中，容纳凹槽3的数目为1个，容纳孔6数目为3个，当然也可以设置其他数目的容纳孔6，例如上述的容纳凹槽3中设置2、4或者5个容纳孔6。容纳孔6的形状依据LED晶片的形状而定，LED晶片恰好能够卡入容纳孔6内。每一个容纳孔6的大小形状可以相同，也可以不同。与在容纳凹槽3上设置第二定位面8的原理类似，本发明技术方案中，也可以在容纳孔6的侧壁上设置有与LED晶片的第三定位面12相对应的第四定位面9，第三定位面12如图6所示。图7是本发明实施例一提供的第二底板的立体结构示意图。在本发明实施例中，LED晶片的