的方法在第一基 板10的表面形成凹槽11。
[0033] 可以理解的，所述量子点封装结构100也可以不在第一基板10的表面设置凹槽 11，所述量子点层20直接被密封设置于第一基板10与第二基板30之间且结合于第一基板 10的表面。
[0034] 下面通过具体实施例来对本发明进行具体说明。
[0035] 实施例1 选用厚度为〇. Imm的第一基板10,在该第一基板10的一表面形成一光阻层40。
[0036] 对上述光阻层40进行曝光显影，去除部分光阻层40,使该第一基板10的部分表面 裸露。
[0037] 将质量分数为5%的氢氟酸涂布于第一基板10裸露的表面，对第一基板10进行蚀 亥IJ，在第一基板10的表面形成若干平均深度为5 μ m的凹槽11。
[0038] 将粉末状的红色量子点和绿色量子点分散在丙烯酸酯类树脂中配置量子点溶胶， 用狭缝涂布的方法将量子点溶胶涂布于凹槽11的表面，形成一量子点层20。
[0039] 用传统的湿法去胶的方法去除上述第一基板10表面剩余的光阻层40。
[0040] 选用厚度为0.1 mm的超薄玻璃作为第二基板30,使用激光焊结的方法将第二基板 30与第一基板10相互接触的周缘密封结合于一起。
[0041] 实施例2 选用厚度为〇. 2mm的第一基板10,在该第一基板10的一表面形成一光阻层40。
[0042] 对上述光阻层40进行曝光显影，去除部分光阻层40,使该第一基板10的部分表面 裸露。
[0043] 将质量分数为5%的氢氟酸涂布于第一基板10于光阻层40间的裸露的表面，对第 一基板10进行蚀刻，在第一基板10的表面形成若干平均深度为10 μ m的凹槽11。
[0044] 将粉末状的红色量子点和绿色量子点分散在丙烯酸酯类树脂中配置量子点溶胶， 用狭缝涂布的方法将量子点溶胶涂布于凹槽11的表面，形成一量子点层20。
[0045] 用传统的湿法去胶的方法去除上述第一基板10表面剩余的光阻层40。
[0046] 选用厚度为0. 2mm的超薄玻璃作为第二基板30,使用激光焊结的方法将第二基板 30与第一基板10相互接触的周缘密封结合于一起。
[0047] 实施例3 选用厚度为〇. 15mm的第一基板10,在该第一基板10的一表面形成一光阻层40。
[0048] 对上述光阻层40进行曝光显影，去除部分光阻层40,使该第一基板10的部分表面 裸露。
[0049] 将质量分数为5%的氢氟酸涂布于第一基板10于光阻层40间的裸露的表面，对第 一基板10进行蚀刻，在第一基板10的表面形成若干平均深度为10 μ m的凹槽11。
[0050] 将粉末状的红色量子点和绿色量子点分散在丙烯酸酯类树脂中配置量子点溶胶， 用狭缝涂布的方法将量子点溶胶涂布于凹槽11的表面，形成一量子点层20。
[0051] 用传统的干法去胶的方法去除上述第一基板10表面剩余的光阻层40。
[0052] 选用厚度为0. 15mm的超薄玻璃作为第二基板30,使用玻璃焊料封装的方法将第 二基板30与第一基板10相互接触的周缘密封结合于一起。
[0053] 所述量子点封装结构100,使用超薄的透光玻璃作为第一基板10和第二基板30， 利用化学蚀刻或激光雕刻技术在第一基板10的表面形成若干凹槽11，将量子点涂布于凹 槽11的表面形成量子点层20,最后用激光焊接或玻璃焊料封接的方法将第一基板10与第 二基板30的相接触的周缘紧密结合在一起，将量子点封装于第一基板10与第二基板30之 间，有效的防止了外部水和/或氧气渗入至量子点封装结构100的内部，保证了量子点具有 较好的发光效果。另外，超薄的透光玻璃的透光性较好，且结合处在第二基板30与第一基 板10的周缘处，因此，该量子点封装结构100不会影响量子点的发光效果。
【主权项】
1. 一种量子点封装结构，其特征在于：该量子点封装结构包括上下层叠设置的第一基 板和第二基板、以及夹设于该第一基板与第二基板之间的量子点层，该第一基板与第二基 板均为透光玻璃，该第一基板与第二基板的相接触的周缘密封结合使量子点层被封装于第 一基板与第二基板之间。2. 如权利要求1所述的量子点封装结构，其特征在于：第一基板的一表面形成有多个 凹槽，所述量子点层形成于该多个凹槽内。3. 如权利要求2所述的量子点封装结构，其特征在于：所述每一凹槽的深度在5-10μm 之间。4. 如权利要求1所述的量子点封装结构，其特征在于：所述第一基板和第二基板的厚 度均小于0· 2mm。5. 如权利要求1所述的量子点封装结构，其特征在于：所述量子点层由量子点溶胶涂 布而成，该量子点溶胶含有红色量子点、绿色量子点和商分子胶。6. 如权利要求5所述的量子点封装结构，其特征在于：所述高分子胶选自丙烯酸酯类 树脂、有机硅氧烷树脂、丙烯酸改性聚氨酯、丙烯酸酯改性有机硅树脂、及环氧树脂中的一 种或几种。7. -种量子点封装结构的制备方法，其包括如下步骤： 提供一透光玻璃作为第一基板； 在该第一基板的一表面形成一量子点层； 取另一片透光玻璃作为第二基板，将第一基板与第二基板相互接触的周缘密封结合于 一起，使第一基板与第二基板之间形成一封闭空间，量子点层被封装于该封闭空间内。8. 如权利要求7所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：形成所述量子点层 的方法包括以下步骤：在所述第一基板的表面形成多个凹槽；将粉末状的红色量子点和绿 色量子点分散在商分子胶中配置量子点溶胶；将量子点溶胶涂布于每一凹槽内，在凹槽内 形成量子点层。9. 如权利要求8所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：形成所述凹槽的方 法包括以下步骤：在第一基板的表面形成光阻层；对上述光阻层进行曝光显影，使该第一 基板的部分表面裸露；使用氢氟酸对第一基板的裸露表面进行蚀刻形成若干凹槽，或使用 激光雕刻技术在第一基板的表面形成若干凹槽。10. 如权利要求9所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：该方法还包括在凹 槽内形成量子点层后移除第一基板表面剩余的光阻层的步骤。11. 如权利要求7所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：所述第一基板和第 二基板的厚度均小于〇. 2_。12. 如权利要求8所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：所述凹槽的深度为 5_10μm〇13. 如权利要求8所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：所述高分子胶选自 丙烯酸酯类树脂、有机硅氧烷树脂、丙烯酸改性聚氨酯、丙烯酸酯改性有机硅树脂、及环氧 树脂中的一种或几种。14. 如权利要求7所述的量子点封装结构的制备方法，其特征在于：将所述第一基板与 第二基板相接触的周缘结合在一起的方法为玻璃焊料封接或激光焊接。
【专利摘要】一种量子点封装结构，其包括上下层叠设置的第一基板和第二基板、以及夹设于该第一基板与第二基板之间的量子点层，该第一基板和第二基板均为透光玻璃，该第一基板与第二基板的相接触的周缘密封结合使量子点层被封装于第一基板和第二基板之间。所述量子点封装结构，使用超薄的透光玻璃作为第一基板和第二基板，并将该第一基板与第二基板的边缘密封结合使量子点层被封装于第一基板与第二基板之间，可有效的防止外部水和/或氧气渗入至量子点封装结构的内部，另外，超薄的透光玻璃的透光性好，且结合处在第一基板与第二基板的周缘处，因此，该量子点封装结构不会影响量子点的发光效果。另，本发明还涉及一种上述量子点封装结构的制备方法。
【IPC分类】H01L33/54, H01L33/00
【公开号】CN105470374
【申请号】CN201410450569
【发明人】张欣华, 张仁淙, 骆世平
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月5日