各图是用来说明本实施例的固体摄像装置的制造方法的与图6对应的剖视图。以下，参照图7A及图7B，对本实施例的固体摄像装置30的制造方法进行说明。此夕卜，在该制造方法中执行的各步骤也全部是在晶片的状态下执行。
[0106]首先，经过图2A及图2B所示的各步骤，通过在作为半导体晶片的一例的硅晶片16的主表面上，二维状地排列形成分别具备光电二极管15a及微透镜15b等的多个像素而形成受光部15。继而，以与包含由多个微透镜15b构成的微透镜阵列的表面的硅晶片16的整个主表面接触的方式形成透明树脂层12。
[0107]然后，如图7A所示，将在上表面上设置有红外线阻断膜38的玻璃晶片17以使其下表面与透明树脂层12的上表面接触的方式配置，并将硅晶片16隔着透明树脂层12而固定在玻璃晶片17。以这种方式使硅晶片16支撑在玻璃晶片17之后，将硅晶片16薄型化。
[0108]最后，如图7B所示，将维持晶片状态而形成的多个固体摄像装置30单片化。通过单片化，具有受光部15等的硅晶片16成为传感器基板11，玻璃晶片17成为透明基板13。
[0109]以这种方式，可制造图6所示的传感器基板11、透明树脂层12、及透明基板13的大小互为大致相等的芯片级型的固体摄像装置30。
[0110]此外，这种固体摄像装置30的散热作用是如参照图3所说明般，因此省略说明。
[0111]在以上所说明的第3实施例的固体摄像装置30及其制造方法中，也由于与第I实施例的固体摄像装置10及其制造方法相同的理由而散热性及感度提高，由此，可提供摄像特性得以改善的固体摄像装置及其制造方法。另外，与第I实施例的固体摄像装置10及其制造方法同样，也能够抑制传感器基板11的翘曲，也能够容易地制造第3实施例的固体摄像装置30 ο
[0112]进而，在第3实施例的固体摄像装置30中，在透明基板13的上表面设置有红外线阻断膜38。因此，能够抑制因由在受光部15接收红外线所产生的干扰干扰而导致拍摄到的图像劣化。
[0113]<第4实施例>
[0114]图8是第4实施例的固体摄像装置的一剖视图。图8所示的固体摄像装置40与第I实施例的固体摄像装置10相比，透明基板43为透过可见光、且阻断红外线的红外线阻断玻璃的方面不同。此外，固体摄像装置40的传感器基板11及透明树脂层12与第I实施例的固体摄像装置10的传感器基板11及透明树脂层12相同。因此，对固体摄像装置40的传感器基板11及透明树脂层12标注与第I实施例的固体摄像装置10的传感器基板11及透明树脂层12相同的符号，在以下的说明中，省略固体摄像装置40的传感器基板11及透明树脂层12的说明。
[0115]图9Α及图9Β的各图是用来说明本实施例的固体摄像装置40的制造方法的与图8对应的剖视图。以下，参照图9Α及图9Β对本实施例的固体摄像装置40的制造方法进行说明。此夕卜，在该制造方法中执行的各步骤也全部是在晶片的状态下执行。
[0116]首先，经过图2Α及图2Β所示的各步骤，通过在作为半导体晶片的一例的硅晶片16的主表面上，二维状地排列形成分别具备光电二极管15a及微透镜15b等的多个像素而形成受光部15。继而，以与包含由多个微透镜15b构成的微透镜阵列的表面的硅晶片16的整个主表面接触的方式形成透明树脂层12。
[0117]然后，如图9A所示，将具有红外线阻断功能的玻璃晶片47以使其下表面与透明树脂层12的上表面接触的方式配置，并将硅晶片16隔着透明树脂层12而固定在玻璃晶片47。在以这种方式使硅晶片16支撑在玻璃晶片47之后，将硅晶片16薄型化。
[0118]最后，如图9B所示，将维持晶片状态而形成的多个固体摄像装置40单片化。通过单片化，具有受光部15等的硅晶片16成为传感器基板11，玻璃晶片47成为由红外线阻断玻璃构成的透明基板43。
[0119]以这种方式，可制造图8所示的传感器基板11、透明树脂层12、及透明基板43的大小互为大致相等的芯片级型固体摄像装置40。
[0120]这种固体摄像装置40的散热作用是如参照图3所说明般，因此省略说明。
[0121]在以上所说明的第4实施例的固体摄像装置40及其制造方法中，也由于与第I实施例的固体摄像装置10及其制造方法相同的理由而散热性及感度提高，由此，可提供一种摄像特性得以改善的固体摄像装置及其制造方法。另外，与第I实施例的固体摄像装置10及其制造方法同样，也能够抑制传感器基板11的翘曲，也能够容易地制造第4实施例的固体摄像装置40。
[0122]进而，在第4实施例的固体摄像装置40中，透明基板43由具有红外线阻断功能的红外线阻断玻璃构成，因此能够抑制因由在受光部15接收红外线所产生的干扰而导致拍摄到的图像劣化。
[0123]<第5实施例>
[0124]图10是第5实施例的固体摄像装置的一剖视图。图10所示的固体摄像装置50与第I实施例的固体摄像装置10相比，透明树脂层52具有透过可见光、且阻断红外线的功能的方面不同。作为构成这种透明树脂层52的树脂材料，例如可应用导热率Kr = 0.1?0.3(W/mk)、折射率Nr = 1.2的树脂材料。此外，固体摄像装置50的传感器基板11及透明基板13与第I实施例的固体摄像装置10的传感器基板11及透明基板13相同。因此，对固体摄像装置50的传感器基板11及透明基板13，标注与第I实施例的固体摄像装置10的传感器基板11及透明基板13相同的符号，在以下的说明中，省略固体摄像装置50的传感器基板11及透明基板13的说明。
[0125]图1lA?图1lC的各图是用来说明本实施例的固体摄像装置50的制造方法的与图10对应的剖视图。以下，参照图1lA?图11C，对本实施例的固体摄像装置50的制造方法进行说明。此外，在该制造方法中执行的各步骤也全部是在晶片的状态下执行。
[0126]首先，经过图2A所示的各步骤，通过在作为半导体晶片的一例的硅晶片16的主表面上，二维状地排列形成分别具备光电二极管15a及微透镜15b等的多个像素而形成受光部15ο
[0127]其次，如图11A所示，以与包含由多个微透镜15b构成的微透镜阵列的表面的硅晶片16的整个主表面接触的方式，形成由透过可见光、且阻断红外线的树脂材料构成的透明树脂层52。关于该透明树脂层52，也可通过例如利用旋转涂布法在硅晶片16的主表面上涂布透过可见光、且阻断红外线的树脂材料而形成。
[0128]其次，如图1lB所示，以与透明树脂层52的上表面接触的方式配置作为透明基板的一例的玻璃晶片17，并将硅晶片16隔着透明树脂层52而固定在玻璃晶片17。这也是通过例如利用加热、紫外线照射等方法使透明树脂层52硬化而进行。
[0129]在以这种方式使硅晶片16支撑在玻璃晶片17之后，将硅晶片16薄型化。
[0130]最后，如图1lC所示，将维持晶片状态而形成的多个固体摄像装置50单片化。通过单片化，具有受光部15等的硅晶片16成为传感器基板11，玻璃晶片17成为透明基板13。
[0131]以这种方式，可制造图10所示的传感器基板11、透明树脂层52、及透明基板13的大小互为大致相等的芯片级型的固体摄像装置50。
[0132]这种固体摄像装置50的散热作用是如参照图3所说明般，因此省略说明。
[0133]在以上所说明的第5实施例的固体摄像装置50及其制造方法中，也由于与第I实施例的固体摄像装置10及其制造方法相同的理由而散热性及感度提高，由此，可提供摄像特性得以改善的固体摄像装置及其制造方法。另外，与第I实施例的固体摄像装置10及其制造方法同样，也能够抑制传感器基板11的翘曲，也能够容易地制造第5实施例的固体摄像装置50 ο
[0134]进而，在第5实施例的固体摄像装置50中，透明树脂层52由具有红外线阻断功能的树脂材料构成，因此能够抑制因由在受光部15接收红外线所产生的干扰而导致拍摄到的图像劣化。
[0135]<第6实施例>
[0136]图12是第6实施例的固体摄像装置的一剖视图。图12所示的固体摄像装置60是搭载在数字相机等的传感器封装，且由传感器基板11及收纳传感器基板11的封装68构成。此夕卜，关于传感器基板U，与在所述第I?第5各实施例中所说明的传感器基板11相同。因此，对本实施例的固体摄像装置60的传感器基板11标注与所述第I?第5各实施例中所说明的传感器基板11相同的符号，并且省略本实施例的固体摄像装置60的传感器基板11的说明。
[0137]封装68包括:框体69，在电介质块的上表面具有凹状的收纳部69a;及透明基板63，以堵住收纳部69a的方式设置在框体69的上表面。电介质块例如由陶瓷构成。另外，透明基板63例如由玻璃基板构成。
[0138]传感器基板11配置于被设置在框体69的收纳部69a与透明基板63之间的空间内，且通过导线W而与设置在框体69的配线(未图示)电连接。以这种方式，传感器基板11搭载在封装68的空间内。
[0139]而且，在搭载有传感器基板11的封装68的空间内形成有透明树脂层62。透明树脂层62是以充满封装68的空间的方式形成。
[0140]于此，在本实施例的固体摄像装置60中，封装68的透明基板63与第I实施例的固体摄像装置10的透明基板13相同，透明树脂层62与第I实施例的固体摄像装置10的透明树脂层12相同。然而，本实施例的固体摄像装置60的透明基板63也可与第2?5各实施例的固体摄像装置20、30、40、50的透明基板13、43相同，透明树脂层62也可与第2?5各实施例的固体摄像装置20、30、40、50的透明树脂层12、22、52相同。
[0141]图13A?图13C的各图是用来说明本实施例的固体摄像装置60的制造方法的与图12对应的剖视图。以下，参照图13A?图13C对本实施例的固体摄像装置60的制造方法进行说明。此外，该制造方法并非为在晶片状态下一次性形成的方法，而是个别地制造固体摄像装置60的方法。
[0142]首先，如图13A所示，在框体69的收纳部69a内配置传感器基板11，并使用导线W将该等的配线(未图示)间电连接。以这种方式，将传感器基板11搭载在框体69。
[0143]其次，如图13B所示，以