显示装置的制造方法
【专利说明】 曰f驻罢业不表直
[0001 ] 本申请要求于2014年12月19日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0184962号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002]所描述的技术总体上涉及一种显示装置。
【背景技术】
[0003]随着信息技术的发展，作为用于连接用户与信息的介质的显示装置的市场已经扩大。因此，诸如液晶显示器(IXD)、有机发光二极管(OLED)显示器、电泳显示器(EPD)和等离子显示面板(PDP)的显示装置被广泛地使用。
[0004]在上述显示装置之中，IXD、0LED显示器和EH)正被开发成柔性显示装置，它们中的一些柔性显示装置已经被实现为立体图像显示装置。
[0005]随着半导体技术的迅速发展，在显示装置中使用的各种显示面板之中的使用OLED的显示面板吸引了最近的许多关注。
[0006]在OLED显示器中，每个像素是图像表示的基本单位，像素以矩阵形式布置在基底上，薄膜晶体管(TFT)被包括在每个像素中以独立地控制像素。
[0007]这种OLED显示器可以根据发射光的方向而分为顶部发射型显示装置和底部发射型显示装置。
【发明内容】
[0008]一个发明方面涉及一种显示装置。
[0009]另一方面在于一种显示装置，该显示装置包括:基底；显示单元，形成在基底上;薄膜包封层，形成在基底的上表面上以覆盖显示单元;包封基底，形成在薄膜包封层的上表面上以包封显示单元;光电传感器，位于薄膜包封层的一端上。
[0010]薄膜包封层可以包括交替地堆叠的多个有机层和多个无机层。
[0011]多个有机层和多个无机层可以具有彼此不同的折射率。
[0012]在薄膜包封层内可以反复地发生光的全反射并且所反射的光向侧面行进。
[0013]显示装置还可以包括位于薄膜包封层和包封基底之间的粘结层，粘结层将薄膜包封层附于包封基底。
[0014]粘结层可以包括透明的有机材料。
[0015]粘结层可以包括金属颗粒。
[0016]反射层可以形成在粘结层的上表面上。
[0017]另一方面在于一种显示装置，该显示装置包括:基底，具有发光区域和外部区域；包封基底，与基底相对地形成；显示单元，形成在基底的发光区域中；薄膜包封层，形成在基底的上表面上以覆盖显示单元;光电传感器，位于基底的外部区域中。
[0018]薄膜包封层可以包括交替地堆叠的多个有机层和多个无机层。
[0019]多个有机层和多个无机层可以具有彼此不同的折射率。
[0020]在薄膜包封层内可以反复地发生光的全反射并且所反射的光向侧面行进。
[0021]光电传感器可以形成在薄膜包封层的侧表面上。
[0022]显示装置还可以包括位于薄膜包封层和包封基底之间的粘结层，粘结层将薄膜包封层附于包封基底。
[0023]粘结层可以包括透明的有机材料。
[0024]粘结层可以包括金属颗粒。
[0025]反射层可以形成在粘结层的上表面上。
[0026]另一方面在于一种显示装置，该显示装置包括:基底；显示单元，形成在基底的上方;薄膜包封层，覆盖显示单元;包封基底，形成在薄膜包封层的上方并包封显示单元;光电传感器，形成在薄膜包封层的一端上。
[0027]在上述显示装置中，薄膜包封层包括交替地堆叠的多个有机层和多个无机层。在上述显示装置中，有机层和无机层具有彼此不同的折射率。在上述显示装置中，当在薄膜包封层内反复地出现光的全反射时，所反射的光被构造为向侧面行进。上述显示装置还包括形成在薄膜包封层和包封基底之间的粘结层，其中，粘结层将薄膜包封层附于包封基底。在上述显示装置中，粘结层由透明的有机材料形成。
[0028]在上述显示装置中，粘结层包括多个金属颗粒。上述显示装置还包括形成在粘结层的上表面上方的反射层。在上述显示装置中，光电传感器的厚度与薄膜包封层、粘结层和包封基底的组合厚度基本相同。在上述显示装置中，光电传感器与薄膜包封层、粘结层和包封基底的侧表面接触。
[0029]另一方面在于一种显示装置，该显示装置包括:基底，包括发光区域和外部区域；包封基底，与基底相对地形成；显示单元，形成在基底的发光区域中；薄膜包封层，覆盖显示单元;光电传感器，形成在基底的外部区域中。
[0030]在上述显示装置中，薄膜包封层包括交替地堆叠的多个有机层和多个无机层。在上述显示装置中，有机层和无机层具有彼此不同的折射率。在上述显示装置中，光电传感器形成在薄膜包封层的侧表面上。上述显示装置还包括形成在薄膜包封层和包封基底之间的粘结层，其中，粘结层将薄膜包封层附于包封基底。在上述显示装置中，光电传感器的厚度与薄膜包封层、粘结层和包封基底的组合厚度基本相同。在上述显示装置中，光电传感器与薄膜包封层、粘结层和包封基底的侧表面接触。
[0031 ]另一方面在于一种显示装置，该显示装置包括:基底；显示单元，形成在基底上方并被构造成输出光;薄膜包封层，覆盖显示单元;光电传感器，与薄膜包封层的侧表面接触并被构造成感测从显示单元输出的光的至少一部分。
[0032]上述显示装置还包括形成在薄膜包封层上方并包封显示单元的包封基底，其中，光电传感器与包封基底的侧表面接触。在上述显示装置中，光电传感器的厚度大于薄膜包封层和包封基底的组合厚度。
【附图说明】
[0033]图1是示出根据实施例的显示单元的剖视图。
[0034]图2是示出根据实施例的包括图1的显示单元的显示装置的剖视图。
[0035]图3是示出根据实施例的薄膜包封结构或薄膜包封层的剖视图。
[0036]图4是示出根据另一个实施例的显示装置的剖视图。
[0037]图5是示出根据另一个实施例的显示装置的剖视图。
【具体实施方式】
[0038]由于所描述的技术允许各种变化和众多实施例，所以将在附图中示出具体的实施例并且将在书面描述中详细地描述具体的实施例。在下文中，将参照示出示例性实施例的附图更充分地描述所描述技术的效果和特征以及实现这些效果和特征的方法。然而，可按照许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。
[0039]下面将参照附图更详细地描述一个或更多个实施例。不管图号如何，相同或相应的那些组件被给予相同的附图标记，并且省略冗余的说明。
[0040]将理解的是，尽管在这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些组件仅用于将一个组件和另一个组件区分开来。
[0041 ]如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的“一个(种)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
[0042]将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时，该层、区域或组件可以直接地或间接地形成在所述另一层、区域或组件上。即，例如，可以存在中间层、中间区域或中间组件。
[0043]为了便于说明，会夸大附图中元件的尺寸。换句话说，由于附图中组件的尺寸和厚度是为了便于说明而任意地示出的，所以下面的实施例不限制于此。
[0044]当可以不同地实现某个实施例时，具体的工艺顺序可以不同于所描述的顺序。例如，两个连续地描述的工艺可以基本上同时执行，或者可以按照与所描述的顺序相反的顺序执行。
[0045]如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。诸如“……中的至少一个(种)”的表述在一列元件之后时，修饰整列元件而不修饰该列中的单个元件。在本公开中，术语“基本上”包括完全、几乎完全或根据本领域技术人员在某些应用下任何显著程度的含义。术语“连接”可包括电连接。
[0046]图1是根据实施例的显示单元20的剖视图，图2是根据实施例的包括图1的显示单元的显示装置的剖视图。
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