一种白光led芯片的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于包含如下制作步骤：（1）准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶；（2）将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触；（3）将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合；（4）将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合；（5）将压合后的芯片与治具一起加热固化，固化后将芯片脱出平面治具；（6）将固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片与透明玻璃分离；（7）将分离后的LED芯片切割成单颗白光芯片。由本发明技术方案制得的白光LED芯片发光角度大，色区易于控制，光斑均匀且避免荧光粉浪费的现象，提高荧光粉的利用效率。
【专利说明】
一种白光LED芯片的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种白光LED芯片的制备方法。
【背景技术】
[0002]LED芯片是通过在PN结上加正向电流，自由电子与空穴复合而发光，直接将电能转化为光能，它作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域，而又尤其是白光LED的市场前景和应用范围最为广泛。
[0003]以往的白光芯片制作过程中，往往是在蓝光芯片表面涂覆黄色荧光粉的模式制得白光LED芯片，荧光粉层的制作可以分为两个大类:一类是涂覆荧光粉胶的方式，这种方法可以制得出光角度大的LED芯片，但是荧光粉在涂覆的过程中浪费较多，不利于成本的控制，且批次之间的色区不容易控制；一类是贴荧光粉膜片的方式，而目前主流的荧光粉膜片都是贴在芯片表面，这样制得的LED芯片正面发出的是白色的光，而侧面发出的则是蓝色的光，在泛光灯、日光灯等出光角度要求较大的领域不能得到很好的应用。因此，有必要提供一种新的白光LED芯片的制备方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的问题是:提供一种白光LED芯片的制备方法，由该方法制得的白光LED芯片发光角度大，色区易于控制，光斑均匀且避免荧光粉浪费的现象，提高荧光粉的利用效率。
[0005]为达到上述目的，本发明提供一种白光LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤:准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶；将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触；将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合；将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合；将压合后的芯片与治具一起加热固化，固化后将芯片脱出平面治具；将固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片与透明玻璃分离；将分离后的LED芯片切割成单颗白光芯片。
[0006]优选地，所述荧光粉膜片为半固化状态。
[0007]优选地，所述平面治具为平整度较高的平面钢板。
[0008]本发明的有益效果:
使用本发明所述技术方案制得的白光LED芯片，侧面和正面均涂覆有荧光粉膜片，由该方法制得的白光LED芯片发光角度大，色区易于控制，光斑均匀且避免荧光粉浪费的现象，提高荧光粉的利用效率。
【附图说明】
[0009]图1为本发明实施例的正面示意图。
[0010]图2至图5为本发明实施例的制作过程侧面示意图。
[0011]图中标识说明
I为透明玻璃，2为UV胶，3为倒装芯片，4为半固化荧光粉膜片，5为平面钢板治具。
【具体实施方式】
[0012]本实施例采用如下步骤:
如图1所示，挑选透明玻璃1，在玻璃表面贴上一层UV胶2 ;将倒装芯片3通过分选机按照预先设计好的间距排列在UV胶2上，倒装芯片的电极与UV胶2接触，侧面如图2所示；将半固化的荧光粉膜片4覆盖在倒装芯片3上，荧光粉膜片与蓝宝石面接触；如图3所示，将上述倒装芯片放入平整度较高的平面钢板治具5中，随治具5放入真空压合机中压合；将压合后的倒装芯片与治具5 —起放入烤箱中，以150°C的温度烘烤2~6个小时后取出；将倒装芯片从治具5中脱出；如图4所示，以UV光照射上述倒装芯片，使得倒装芯片与透明玻璃I脱离；而后沿沟槽切割得到如图5所示的单颗五面出光的LED芯片。
[0013]以上所述，仅为本发明中的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种白光LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤: (1)准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶； (2)将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触； (3)将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合； (4)将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合； (5)将压合后的芯片与治具一起加热固化，固化后将芯片脱出平面治具； (6)将固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片与透明玻璃分离； (7)将分离后的LED芯片切割成单颗白光芯片。2.根据权利要求1所述一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于所述荧光粉膜片为半固化状态。3.根据权利要求1所述一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于所述平面治具为平整度较高的平面钢板。
【文档编号】H01L33/48GK105990503SQ201510056876
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月4日
【发明人】肖伟民, 赵汉民, 封 波, 孙钱, 刘声龙
【申请人】晶能光电（江西）有限公司