一种易破损rfid蚀刻天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频识别领域，尤其涉及一种易破损RFID蚀刻天线。
【背景技术】
[0002]RFID技术发展迅速，应用领域越来越广，在一些实际运用中(例如商品防伪)，需要RFID标签具有一次性使用的特点，即要求标签非常容易破损，一撕就毁，无法做到重复使用。
[0003]目前实际使用的易破损RFID标签有三种。
[0004]第一种如中国专利号201220361570.X公开的一种RFID易碎蚀刻天线，封装RFID芯片，再将贴了芯片的天线转移复合到易碎不干胶纸上，制成RFID标签。然而这种天线制造难度高，合格率低，无法自动排废，制造成本高昂。
[0005]第二种是在易碎纸上印刷银浆天线，然后封装芯片，制成RFID标签，这种方法由于印刷银浆天线的电化学性能差，标签阅读性能低，而且制造成本高昂，限制了其大批量应用。
[0006]第三种是中国专利号201320255142.3中公开的一种RFID易撕蚀刻天线，这种方法使用天线和易碎薄膜用胶粘合，易碎薄膜用胶和离型膜用胶粘合，这种方法需要涂两次胶，且基材需要使用离型膜，对于后续使用需要剥离离型膜，且成本较高，而且，这种结构，在制造时，易碎薄膜容易起皱，成品的良率受到影响。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易破损RFID蚀刻天线，其解决现有技术存在的工艺难度高、生产成本高、标签性能不稳定等技术问题。为此，本实用新型采用以下技术方案:
[0008]一种易破损RFID蚀刻天线，所述RFID标签天线包括了天线部分、基材，其中天线部分包括电路层和易破损薄膜，其特征在于易破损薄膜的一面用胶与电路层粘合，易破损薄膜的另一面和基材压合连接。
[0009]所述压合连接，是指采用压的手段使得易破损薄膜和基材之间基于范德华力连接而不依赖胶，其一般采用热压手段进行，将易破损薄膜和基材需连接的面面对面叠在一起，然后进行热压，使得基材和易破损薄膜受热软化，而使得它们之间通过范德华力连接。
[0010]所述基材可采用常规的塑料薄膜。所述的易破损薄膜为PE薄膜，厚度为15 μ m-30 μ m。
[0011]由于采用本实用新型的技术方案，在易破损薄膜和基材之间采用压合连接，在制造时不会起皱，易破损薄膜和基材之间既有一定的连接强度，又可以轻松剥离。这样，在RFID标签贴附在物品上后，如欲撕下标签，易碎薄膜基本不会和基材一起撕下，起到防撕和一次性使用的保护作用，与以往技术相比，具有结构更简单、制造成本更低、工艺稳定合格率高、适合现有的封装工艺等特点。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所提供的实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做详细说明。
[0014]参照图1.本实用新型所提供的易破损RFID蚀刻天线，所述RFID标签天线包括了天线部分、基材，其中天线部分包括电路层I和易破损薄膜3，易破损薄膜2的一面用胶与电路层I粘合，易破损薄膜2的另一面和基材4采用所述压合连接。
[0015]所述基材可采用常规的塑料薄膜。所述的易破损薄膜为PE薄膜，厚度为15 μ m-30 μ m。
[0016]电路层I与易破损薄膜2可使用干法复合工艺用胶粘合。
【主权项】
1.一种易破损RFID蚀刻天线,所述RFID标签天线包括了天线部分、基材,其中天线部分包括电路层(I)和易破损薄膜(3)，其特征在于易破损薄膜的一面用胶(2)与电路层粘合，易破损薄膜的另一面和基材(4)压合连接。
2.如权利要求1所述的一种易破损RFID蚀刻天线，其特征在于基材为塑料薄膜。
3.如权利要求1或2所述的一种易破损RFID蚀刻天线,其特征在于所述的易破损薄膜为PE薄膜,厚度为15 μ m-30 μ m。
【专利摘要】本实用新型提供了一种易破损RFID蚀刻天线，包括了天线部分、基材，其中天线部分包括电路层和易破损薄膜，其特征在于易破损薄膜的一面用胶与电路层粘合，易破损薄膜的另一面和基材压合连接。本实用型新解决现有技术存在的工艺难度高、生产成本高、标签性能不稳定等技术问题，具有结构更简单、制造成本更低、工艺稳定合格率高、适合现有的封装工艺等特点。
【IPC分类】H01Q1-38, H01Q1-12
【公开号】CN204271250
【申请号】CN201420673192
【发明人】吴夏冰, 朱爱芬, 李绍棒
【申请人】杭州思创汇联科技有限公司, 杭州中瑞思创科技股份有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月12日