Led发光芯片封装结构及应用该封装结构的led灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种模组化LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的灯丝。
【背景技术】
[0002]LED灯丝是LED灯泡的发光元件。现有LED灯泡通常采用若干LED灯丝串联或并联，LED灯丝的电极引出线通过驱动器与电连接器相连，灯丝位于透光泡壳密封形成的密闭空间内，接通电源后LED灯丝发光。每根LED灯丝包括直条形的灯丝支架、固定在灯丝支架正面的若干LED芯片以及轴向360度包裹灯丝支架和LED芯片的荧光胶，通过荧光胶将LED芯片发出的光传递到灯丝支架的背面，从而实现LED灯丝360度发光。
[0003]专利CN203850336U公开了一种螺旋形LED封装灯丝，基板被整形成三维螺旋形状，基板上设有至少一组串联或并联的LED芯片，基板和LED芯片表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，LED芯片的电极由基板二端的电极引出线引出，使其LED能在螺旋体上多角度、多层次立体发光，提供更加全面的照明光源。但该设计弊端在于，固定的灯丝不能满足不同灯泡的需要。当需要不同功率或不同尺寸的灯丝时，必须更改灯芯柱设计及电路布置，相应需要重新开发模具。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种可拼接的LED发光芯片封装结构及应用这种封装结构的LED灯丝。
[0005]为实现上述发明目的，本实用新型一实施方式提供一种LED发光芯片封装结构，包括第一基板、第二基板、连接件及至少一个排布于所述第二基板上的LED芯片，连接件连接第一基板与第二基板，第一基板设置第一电极，第二基板设置第二电极，第一电极与第二电极极性相反且均与LED芯片电性连接，封装结构为具有一开口的半包围结构。
[0006]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，连接件为绝缘体。
[0007]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，封装结构为“ Ω ”形。
[0008]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，LED芯片为多个且以导线串联。
[0009]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，第一基板及第二基板为柔性基板。
[0010]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，第二基板设置通孔，LED芯片与通孔间隔排布。
[0011 ] 为实现上述发明目的，本实用新型一实施方式提供一种LED灯丝，包括上述LED发光芯片封装结构。
[0012]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，该LED灯丝包括至少二个彼此串联和/或并联的LED发光芯片封装结构。
[0013]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，LED发光芯片封装结构通过焊接互连。
[0014]作为本实用新型一实施方式的进一步改进，灯丝为三维螺旋结构。
[0015]与现有技术相比，本实用新型提供的发光芯片封装结构可以根据功率及尺寸的需要拼装为灯丝，以一种基本结构满足不同产品需求，无需重新设计、开模，节省成本，提高效率。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型LED发光芯片封装结构一实施方式的结构示意图；
[0017]图2是图1的俯视图；
[0018]图3是第二基板一实施方式的局部细节图；
[0019]图4是本实用新型LED灯丝一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、形状或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0021]本实用新型LED发光芯片封装结构，包括以连接件I相连的第一基板3与第二基板5。基板3、5为具有二次成型能力材质构成的柔性基板，例如可以为金属、有机玻璃或塑料材质，可以为透明、半透明或不透明。
[0022]优选的，以铜为基板3、5的基材，表面镀镍或银以提高柔性基板的反光度，增加封装结构的发光效率。
[0023]连接件I为绝缘体，如此设置以防止第一基板3与第二基板5电导通。
[0024]第一基板3包括焊接电极31，构成封装结构的一极。
[0025]第二基板5上设置通孔51，至少一个LED芯片53排布于第二基板5。LED芯片53与通孔51均匀间隔排列，芯片53数量与通孔51数量相应。如此构造有利于芯片53的光线穿过第二基板5，增加第二基板5背面亮度。
[0026]芯片53之间以导线55电性连接，相邻芯片53的正负极串联。导线55可以为金线、银线、铝线或合金线，可采用基板预设导电线路。
[0027]第二基板5靠近连接件I的一端为近端，相对应的另一端为远端。第二基板5的远端设置焊接电极57，位于最远端的芯片53通过导线55与该电极57相连。位于最近端的芯片53通过导线55与第一基板的电极31相连，该导线55穿过连接件I。第一基板3的电极31与第二基板5的电极57电性相反。如此，实现了封装结构的电路连通。电极31、57优选铁、铁镀镍、铜镀镍等金属材料，便于封装结构连接时的相互焊接。
[0028]采用荧光胶将第二基板5包裹，仅在远端电极57处留白。
[0029]优选的，焚光胶为娃胶与焚光粉的混合物。
[0030]第二基板5为图示的圆弧形，或具有开口的三角形、多边形等(图未示)，以使组成的封装结构形成图示的“Ω”形或等同变换的半包围结构，在周向均匀发散光线，且多个封装结构可围合成螺旋状。电极31、57所在处的基板3、5加宽，以便于加工。
[0031]单一 LED发光芯片封装结构可以构成灯丝。也可根据灯丝尺寸或功率的需求，由多个LED发光芯片封装结构连接为灯丝。
[0032]在由多个封装结构组成灯丝的实施方式中，相邻封装结构的电极相互焊接，实现电路连通。电路连通可以是串联和/或并联。
[0033]由于采用柔性基板，平面的封装结构先进行焊接相连，再拉伸整理为三维螺旋形状，具体可为等圆螺旋或锥形螺旋，旋转方向可为左旋或右旋，以实现在螺旋体上多角度、多层次立体发光。
[0034]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0035]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED发光芯片封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板、连接件及至少一个排布于所述第二基板上的LED芯片，所述连接件连接第一基板与第二基板，所述第一基板设置第一电极，所述第二基板远端设置第二电极，所述第一电极与第二电极极性相反且均与LED芯片电性连接，所述封装结构为具有一开口的半包围结构。
2.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述半包围结构为“Ω” 形。
3.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片为多个且以导线串联。
4.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述连接件为绝缘体。
5.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板及第二基板为柔性基板。
6.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板设置至少一个通孔，所述LED芯片与通孔间隔排布。
7.一种LED灯丝，其特征在于，包括至少一个权利要求1~6任一所述的LED发光芯片封装结构。
8.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED发光芯片封装结构至少为二个，且彼此串联和/或并联。
9.根据权利要求8所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED发光芯片封装结构通过焊接互连。
10.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述灯丝为三维螺旋结构。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝，该封装结构包括第一基板、第二基板、连接件及至少一个排布于所述第二基板上的LED芯片，连接件连接第一基板与第二基板，第一基板设置第一电极，第二基板设置第二电极，第一电极与第二电极极性相反且均与LED芯片电性连接，封装结构为具有一开口的半包围结构。所述LED灯丝包括至少一个上述的LED发光芯片封装结构。本实用新型可以根据功率及尺寸的需要拼装，以一种基本结构满足不同灯丝需求，无需重新设计、开模，节省成本，提高效率。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62, H01L25-075
【公开号】CN204289520
【申请号】CN201420849002
【发明人】余翔, 赵虎旦, 任昌烈, 王萌, 孔俊杰
【申请人】苏州紫昱天成光电有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月29日