一种陶瓷封装的led灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，具体是一种陶瓷封装的LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝(如钨丝灯)，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。
[0003]现有LED灯丝产品:
[0004]如中国专利一种LED芯片4 出光的高效率LED发光管，专利号:201120148195.6，其实施例1，采用透明基板上安装LED芯片，并涂覆或封装一层混合有荧光粉的透明介质层，来达到360度发光的效果。目前市场上的LED灯丝产品的透明基板主要采用玻璃和蓝宝石两种。
[0005]现有LED灯丝产品存在几个致命缺点:
[0006]1.玻璃基板制作的LED灯丝:由于基板宽度较窄，一般为Imm左右，LED发光光源的散热面积小，a、导致灯具的散热效果差，受散热限制整灯功率最大只能做到4W;b、稳定工作时，LED芯片太热，热态光效较冷态光效有大幅度大降低，120LM/W只是浮云；c、灯具寿命短；d、LED发光光源的量产难度大，主要体现在，采用的玻璃薄，经过电路设置、固晶、焊线、荧光粉涂覆等工艺，各个工序都易造成基板破碎，良品率低。
[0007]2.蓝宝石基板制作的LED灯丝:因采用蓝宝石作为固晶、焊线的基板，大大提高了LED灯丝的成本。
[0008]且以上两种LED灯丝均采用以下两种方法的其中一种来实现电路的连通。
[0009](I)在基板两端利用胶状物固定金属片来实现电路的连通，受胶水高温性能的限制，存在一定的缺陷，一方面在灯丝LED封装过程中，容易受热或压力的影响造成金属与LED基板脱落现象，另一方面在应用端制作灯具及使用过程中，一样容易受热量的影响，造成金属片与基板的脱落；另外，采用胶状物固定金属片，还存在结合处不平整，固定胶胶量不好控制等缺点。
[0010](2)在基板两端采用金属片包覆透明基板的工艺，基板两端通过模压包覆有金属片，大大提高了金属片与基板间粘结力度，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，但是该种操作包覆的金属片需要通过模具成型，且只能进行手工操作，量产难度大、稳定性不高。
[0011](3)现有灯丝也有采用镀银工艺，在蓝宝石基板两端设置银层来解决以上问题的。但该种方式，要保证可靠性，银层必须很厚，成本较高。
【实用新型内容】
[0012]本实用新型的目的在于提供一种低热阻、低成本、高性能的陶瓷封装的LED灯丝，该LED灯丝解决了传统LED灯丝的散热性差、寿命低，成本高、易受热量的影响的问题，以及现有LED灯丝工序复杂，LED灯丝量产难度大，稳定性不高，且产量较低，基板两端金属片容易与LED基板脱离的问题。
[0013]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0014]一种陶瓷封装的LED灯丝，采用陶瓷基板作为LED灯丝的基座；所述的陶瓷基板两端丝印有3-15微米厚的金属层；所述金属层粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出。
[0015]作为本实用新型进一步的方案:所述的陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层。
[0016]作为本实用新型进一步的方案:所述金属层为导电金属层，包括银层或者银钯合金层。
[0017]作为本实用新型进一步的方案:所述的陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接。
[0018]作为本实用新型进一步的方案:相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式。
[0019]作为本实用新型进一步的方案:所述金属层通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架上。
[0020]作为本实用新型进一步的方案:所述焊膏采用锡银铜焊膏。
[0021]作为本实用新型进一步的方案:在陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
[0022]作为本实用新型进一步的方案:在陶瓷基板未设置晶片的一面也封装有荧光粉介质层。
[0023]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0024]1.本实用新型的基板采用陶瓷基板，通过陶瓷基板的高导热率提高了 LED灯丝的散热性，同时保证了 LED灯丝的使用寿命；与蓝宝石相比，陶瓷基板在保证寿命的同时，大大降低了成本。
[0025]2.本实用新型所述金属层与金属架通过焊膏采用回流焊工艺进行连接；一方面，可以有效提高陶瓷基板与金属架之间的粘结力，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质；另一方面，采用回流焊工艺，保证了陶瓷基板固定在金属架上的平整度以及平整度的一致性，大大减小了传统LED灯丝因基板固定在金属架不平整造成的不良以及由此导致的固晶、焊线、点胶等不良，进一步提高了产品良率；另外，采用方案不需要通过模具成型，大大提高了量产可行性及稳定性，以及产量。
[0026]3.本实用新型在所述金属架点胶位置点设锡银铜焊膏，经过回流焊炉，使得陶瓷基板上的银层与金属架镀层紧密结合，可以改善蓝色晶片与支架镀层粘结力不够，结合处不平整，固定胶的胶量不好控制等问题，也就提高陶瓷基板与金属架粘结的可靠性，改善产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良。
[0027]4.本实用新型在陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印银层，并采用回流焊与金属架实现固定和连接，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过