发光芯片的封胶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明芯片封胶技术领域，尤其是涉及一种发光芯片的封胶结构。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有的批量生产的封胶技术，通常是将阵列排列的发光芯片封装起来，之后根据需要进行裁切，这种技术由于发光芯片之间没有阻挡，相邻发光芯片之间的光线很容易产生干涉，大大降低了照明效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种相互之间不发生干涉的发光芯片的封胶结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种发光芯片的封胶结构，包括基板，在所述的基板上设有阵列排列的发光芯片，所述的发光芯片表面封装透明胶，在相邻的每两个所述的发光芯片之间封装黑色胶。
[0005]进一步地，为了不发生干涉效果更加显著，所述的黑色胶的高度高于透明胶的高度。
[0006]进一步地，为了增加发光芯片的照明效果，所述的透明胶内部均匀分布荧光颗粒。
[0007]进一步具体的，所述的透明胶的表面呈弧形。
[0008]进一步具体的，所述的透明胶的呈四边形、圆形或者三角形。
[0009]本实用新型的有益效果是:采用了上述结构之后，通过黑色胶进行相隔，能够保证相邻发光芯片之间不会发生干涉，增加照明效果，通过荧光颗粒的添加也将大大增加照明效果。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1、基板；2、黑色胶；3、透明胶；4、发光芯片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作详细的描述。
[0013]如图1所示一种发光芯片的封胶结构，包括基板1，在所述的基板I上设有阵列排列的发光芯片4，所述的发光芯片4表面封装透明胶3，在相邻的每两个所述的发光芯片4之间封装黑色胶2，黑色胶2的主要作用是将相邻发光芯片4发的光隔开，以免造成干涉，所述的黑色胶2的高度高于透明胶3的高度，能够进一步的提高防止干涉的效果，所述的透明胶3内部均匀分布荧光颗粒，通过发光芯片4的光照射在荧光颗粒上，促进照明效果；所述的透明胶3的表面呈弧形；制作的时候，可以根据需要将透明胶3的制作成四边形、圆形或者三角形等各种形状。
[0014]黑色胶2略高于透明胶3的高度，能够提高防止干涉的效果，提高照明效果。
[0015]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种发光芯片的封胶结构，包括基板(I )，在所述的基板(I)上设有阵列排列的发光芯片(4)，其特征在于，所述的发光芯片(4)表面封装透明胶(3)，在相邻的每两个所述的发光芯片(4)之间封装黑色胶(2)。
2.根据权利要求1所述的发光芯片的封胶结构，其特征在于，所述的黑色胶(2)的高度高于透明胶(3)的高度。
3.根据权利要求1所述的发光芯片的封胶结构，其特征在于，所述的透明胶(3)内部均匀分布荧光颗粒。
4.根据权利要求1所述的发光芯片的封胶结构，其特征在于，所述的透明胶(3)的表面呈弧形。
5.根据权利要求1所述的发光芯片的封胶结构，其特征在于，所述的透明胶(3)的呈四边形、圆形或者三角形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种发光芯片的封胶结构，包括基板，在所述的基板上设有阵列排列的发光芯片，所述的发光芯片表面封装透明胶，在相邻的每两个所述的发光芯片之间封装黑色胶。采用了上述结构之后，通过黑色胶进行相隔，能够保证相邻发光芯片之间不会发生干涉，增加照明效果，通过荧光颗粒的添加也将大大增加照明效果。
【IPC分类】H01L33-50, H01L33-48
【公开号】CN204289518
【申请号】CN201420779172
【发明人】钟旭光
【申请人】昆山益耐特精密模具有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月12日