发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有半导体发光元件的发光装置。
【背景技术】
[0002]近年来，通过蓝色LED(发光二极管(light-emitting d1de))等半导体发光元件与荧光体的组合得到白色光的发光装置被实用化。尤其是，作为这样的发光装置，已知有为了得到更自然的色调(即，显色性好)的白色光而具有蓝色LED和绿色LED两种半导体发光元件以及红色等荧光体的发光装置。
[0003]例如，在专利文献I中，记载有如下的发光装置:该发光装置具有蓝色LED、绿色LED、将来自蓝色LED的蓝色光作为激励光吸收并发出黄色系的荧光的黄色荧光体、以及将来自绿色LED的绿色光作为激励光吸收并发出红色系的荧光的红色荧光体。又，在专利文献2中，记载有具有白色封装光源的液晶显示装置，该白色封装光源发射出将蓝色LED元件发出的蓝色系的光、绿色LED元件发出的绿色系的光、以及通过以这些光激励红色荧光体而得到的红色系的光混合后得到的白色光。在该光源中，蓝色LED元件和绿色LED元件通过其他系统的配线并联连接，各自的发光量被独立地控制。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2006-245443号公报
[0007]专利文献2:日本特开2010-197840号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型要解决的课题
[0009]在具有蓝色元件和绿色元件作为发光元件的发光装置中，为了得到所希望的色调的白色光，如专利文献2所记载的光源那样，通过其他系统的配线来连接蓝色元件和绿色元件，对施加于各色元件的电压、电流分别进行控制。但是，如果要像这样使蓝色元件和绿色元件独立地点亮的话，需要两个系统的配线。在例如将发光装置用作照明装置的情况下，由于各色的元件的个数变多，要使多色的元件独立地点亮的话，则它们的配线、控制变得复杂O
[0010]另一方面，也已知有不包含绿色元件，利用蓝色的单色LED、绿色荧光体以及红色荧光体等多色的荧光体来得到白色光的发光装置。但是，采用单色LED和多色的荧光体的组合的话，具有如下的不良情况:由于必须以单色光激励多色的荧光体，所以得不到充分的发光强度，又，由于混合了多色的荧光体而产生颜色的偏差。因此，发光装置所包含的荧光体的种类最好比较少。
[0011]因此，本实用新型的目的在于提供一种与不具有本结构的情形相比能够以简单化的配线来控制多色的发光元件，从而得到看起来更鲜明的白色光的发光装置。
[0012]用于解决问题的手段
[0013]本实用新型所涉及的发光装置具有:作为蓝色系的半导体发光元件的多个蓝色元件；作为绿色系的半导体发光元件的多个绿色元件；以及分散混入有红色荧光体的、覆盖多个蓝色元件以及多个绿色元件的密封树脂，所述红色荧光体将来自多个蓝色元件的蓝色光以及来自多个绿色元件的绿色光作为激励光吸收并发出红色光，多个蓝色元件和多个绿色元件相互串联连接。
[0014]在本实用新型所涉及的发光装置中，优选为，多个蓝色元件和多个绿色元件都是InGaN系的半导体发光元件。
[0015]在本实用新型所涉及的发光装置中，优选为，多个蓝色元件和多个绿色元件在同一基板上被分为相互并联连接的多个列，在该多个列的每一列中，多个蓝色元件和多个绿色元件相互串联连接。
[0016]在本实用新型所涉及的发光装置中，优选为，多个列各自所包含的多个蓝色元件和多个绿色元件的个数的比例在所有的列中都是相等的。
[0017]实用新型效果
[0018]根据本实用新型的发光装置，与不具有本结构的情形相比能够以简单化的配线来控制多色的发光元件，从而能够得到看起来更鲜明的白色光。
【附图说明】
[0019]图1是发光装置10的示意性的俯视图以及截面图。
[0020]图2是示出蓝色LEDll和绿色LED12的连接例的配线图。
[0021]图3是示意性地示出各色LED的温度特性的曲线图。
[0022]图4的A是示出比较例的发光装置的白色光的光谱的曲线图，B是示出发光装置10的白色光的光谱的曲线图。
[0023]图5是发光装置20的示意性的截面图。
[0024]图6是发光装置30的示意性的截面图。
【具体实施方式】
[0025]以下，参照附图，对本实用新型所涉及的发光装置进行详细说明。但是，本实用新型的技术范围并不限定于这些实施形态，请留意涉及权利要求书所记载的实用新型及其均等物的点。
[0026]图1的(A)是发光装置10的示意性的俯视图。又，图1的⑶是图1的㈧的IB-1B线截面图。
[0027]发光装置10具有:多个蓝色LED11、多个绿色LED12、密封树脂13、密封框14、基板17、以及电极18。在发光装置10中，利用含有红色荧光体15的密封树脂13来覆盖多个蓝色LEDll和多个绿色LED12。由此，发光装置10使来自蓝色LEDll的蓝色光、来自绿色LED12的绿色光、以及通过利用这些光激励红色荧光体15而得到的红色光混合，从而得到白色光。
[0028]蓝色LEDll是采用了例如发光波长范围为450?460nm的InGaN系化合物半导体的蓝色系的半导体发光元件(蓝色元件)。又，绿色LED12是采用了例如发光波长范围为510?530nm的InGaN系化合物半导体的绿色系的半导体发光元件(绿色元件)。蓝色LEDll和绿色LED12优选使用正向电压(forward voltage, VF)、温度特性、寿命等被视为大致相等的LED。为此，优选使用以同一系列的化合物半导体为材料的LED作为蓝色LEDll以及绿色LED12。例如，采用改变了 In和Ga的混晶比的InGaN系化合物半导体作为蓝色LEDll以及绿色LED12的话，两者的正向电压大致相等，约为3.5V。
[0029]密封树脂13是环氧树脂或者硅树脂等无色且透明的树脂，将蓝色LEDll以及绿色LED12 一体地覆盖。红色荧光体15分散混入在密封树脂13中。密封树脂13被模具成型为与发光装置10的用途相应的形状(在图1的例子中为圆形)，例如通过塑料的密封框14被固定在基板17上。
[0030]红色荧光体15是将来自蓝色LEDll的蓝色光以及来自绿色LED12的绿色光作为激励光吸收而发出红色光的粒子状的荧光体材料。例如，红色荧光体15采用固溶有Eu2+(铕)的CaAlSiN3 (钙.铝.硅三氮化物)荧光体等。固溶有Eu2+的CaAlSiN 3荧光体例如是通过从蓝色光至绿色光为止的激励光，以与因紫外光发光的氧化钇的红色荧光体同等高的发光强度发出红色光的荧光体，其作为红色荧光体15比较理想。
[0031]基板17是蓝色LEDll以及绿色LED12被安装在表面上的、例如玻璃环氧基板、BT树脂基板、陶瓷基板、金属芯基板等绝缘性基板。在基板17上，形成有与蓝色LEDll以及绿色LED12连接的连接用电极(未图示)和电路图案(未图示)。蓝色LEDll以及绿色LED12的各电极通过Ag膏等导电性粘接材料、采用引线接合的电线等，与基板17上的连接用电极电连接。
[0032]电极18是用来将基板17连接于外部的DC电源的电极。在发光装置10中，多个蓝色LEDll和多个绿色LED12呈阵列状地安装在一个基板17上从而构成一个封装体，设置有电极18作为其两个端子。
[0033]图2的(A)以及图2的⑶是示出蓝色LEDll和绿色LED12的连接例的配线图。在发光装置10中，蓝色LEDll和绿色LED12不是分开地与其他系统的配线连接，而是如图2的㈧以及图2的⑶中的符号19所示那样，蓝色LEDll和绿色LED12相互串联连接。而且，将蓝色LEDll和绿色LED12的串联连接19 (以下，仅称为“列19”)并联连接多个，以形成串并联的电路。例如，在各个串联连接19中含有蓝色LEDll和绿色LED12共12个，12列的串联连接19被并联连接，整体上由144个LED来构成发光装置10。
[0034]为了使得到的白色光均匀，在各个列19中，例如交替地连接蓝色LEDll和绿色LED12比较优选。所连接的蓝色LEDll和绿色LED12的顺序例如可以如图2的(A)所示那样所有的列19都相同，也可以如图2的⑶所示那样相邻的列19之间相反地设置(即，如棋盘格那样地配置)，也可以每个列19都不同。
[0035]又，为了避免各个列19的电流的偏差，优选为所有的列19中的蓝色LEDll和绿色LED12的个数的比例都相等。例如，各个列19中的蓝色LEDll和绿色LED12的个数的比例可以是1:1 (各6