一种基于远程荧光粉激发的hv-cob led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体照明技术领域，涉及一种LED光源，特别涉及一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源。
【背景技术】
[0002]LED (Light-Emitting D1de，发光二极管)封装技术目前处在快速发展阶段，现阶段市场上LED白光照明产品的封装形式多种多样，已逐渐取代白炽灯、荧光灯等传统的第一、二代光源。
[0003]目前，LED封装实现白光的方案绝大部分为蓝光LED晶片(也称为芯片)+YAG黄色荧光粉，即将荧光粉混合在封装胶体中，采用真空脱泡技术去除混合胶体中的气泡，涂覆在发光芯片的表面并固化，实现由蓝光激发黄色荧光粉合成白光。传统的蓝光晶片+荧光粉胶灌封工艺，合成的白光中红光成分极少，以至于做不到很高的显色性，而要实现良好的显色又会在一定程度上降低光效，两者同时兼顾则会大幅提升成本；且光线在荧光粉胶反射后又会被LED晶片吸收一部分，导致LED晶片老化；还会产生眩光、光斑等常见又不易解决的缺陷。传统的LED封装主要以中小功率单芯片封装为主，单颗产品的光通量比较小，在制作灯具时整体光效不高于1001m/W。
[0004]随着科技的不断进步，LED封装技术逐步向多样化、高密度集成化方向发展，尤其是COB (Chip On Board，板上芯片工艺)封装技术的产生，可将裸芯片粘接在金属基板、金属基印刷电路板(MCPCB)或陶瓷基板上，通过引线键合实现裸芯片与外部电路的电连接。近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB封装技术作为一种高密度集成的裸芯片封装技术，以COB技术封装的LED光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，使其实现更大的封装功率，更好的散热性能，更高的发光效率，更佳的光谱特性。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，实现更大的封装功率，更好的散热性能，更高的发光效率和更佳的光谱特性。
[0006]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，包括基板和远程荧光粉激发膜；基板上设有方环形的围坝，围坝中部为方形的碗杯，围坝上对称设有两个缺口 ；基板与围坝之间并排设有两块焊盘，焊盘的一端伸入碗杯内，焊盘的另一端位于碗杯外，一个缺口处露出一块焊盘的一部分；碗杯内的基板上平行设有多条LED芯片组件，所有的LED芯片组件均与两块焊盘相连，一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片依次串联而成，且高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔设置；在所有的LED芯片中一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片，同时一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片；碗杯内填充有塑封体
[0007]本实用新型LED光源采用相分离的发光晶片与荧光粉，实现远程激发白光，能够减少荧光粉激发蓝光产生的热量，降低LED芯片的温度，缓解芯片的老化；同时，还可避免荧光粉的热猝灭性，降低光衰，提高光效。在高温老化2000h的条件下，该LED光源的显色性和光效相较于传统LED有很大提高，光通量衰减仅为1%，光转换效率提高10%，显色性Ra ^ 90，且出光一致性良好，消除了常见的眩光、光斑等缺陷。还能在低电流驱动下实现大功率封装，极大地提升产品光效与显色指数。同时，由于在低电流驱动下LED的正向电压较高，所以在设计应用该LED光源灯具的驱动电源时，能够改善高电流造成的电源寿命短和可靠性低的问题。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型LED光源第一种实施例的结构示意图。
[0009]图2是图1的A-A剖视图。
[0010]图3是本实用新型LED光源第二种实施例的结构示意图。
[0011]图4是本实用新型LED光源的光路示意图。
[0012]图5是将远程荧光粉激发薄膜应用在灯具灯罩内表面的示意图。
[0013]图中:1.基板，2.围坝，3.焊盘，4.金属焊线，5.高压红光LED芯片，6.高压蓝光LED芯片，7.塑封体，8.远程荧光粉激发膜，9.标识缺口，10.碗杯，11.缺口，12.最大光强一半值的光线，13.小于最大光强一半值的光线，14.全反射光线，15.灯罩。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型LED光源第一种实施例，包括基板1，基板I上设有COB围坝胶制成的方环形的围坝2，围坝2上设有标识缺口 9，围坝2中部为方形的碗杯10，围坝2上对称设有两个缺口 11 ;基板I与围坝2之间设有两块不相连的镀银的焊盘3，焊盘3的一端伸入碗杯10内，焊盘3的另一端位于碗杯10外，一个缺口 11处露出一块焊盘3位于碗杯10外的一部分；碗杯10内的基板I上平行设有四条LED芯片组件，每条LED芯片组件均沿两个缺口 11的连线方向设置，所有的LED芯片组件均位于两块焊盘3之间；一条LED芯片组件由四片LED芯片组成，该四片LED芯片为两片高压红光LED芯片5和两片高压蓝光LED芯片6，高压红光LED芯片5和高压蓝光LED芯片6间隔设置，高压红光LED芯片5和高压蓝光LED芯片6通过金属焊线4连接而成，一条LED芯片组件中一端的LED芯片通过金属焊线4与一块金属焊盘3相连接，该条LED芯片组件中另一端的LED芯片通过金属焊线4与另一块金属焊盘3相连接；相邻两条LED芯片组件中相邻的LED芯片不相同，即一条LED芯片组件中的一个LED芯片为高压红光LED芯片5，则与该条LED芯片组件相邻的LED芯片组件中与该高压红光LED芯片5相邻的LED芯片为高压蓝光LED芯片6，使得本LED光源中一个高压红光LED芯片5周围相邻的LED芯片均为高压蓝光LED芯片6，一个高压蓝光LED芯片6周围相邻的LED芯片均为高压红光LED芯片5 ;所有的LED芯片呈对称矩阵方式均匀分布；碗杯10内填充有塑封体7，塑封体7由透明封装硅胶形成，呈凹透镜式；塑封体7上覆盖有远程荧光粉激发膜8。塑封体