铆接式元器件铜端子的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电气设备技术领域，更具体地说，尤其涉及一种铆接式的元器件铜端子。
【背景技术】
[0002]电子电气行业中，被广泛使用的继电器、熔断器等元器件与外界接线柱相连的铜片均被称为铜端子，由于铜端子为元器件与外界连接的第一连接部件，所以铜端子的固定强度直接影响元器件的使用情况。
[0003]现有技术中的铜端子多先与铜帽铆接，小型元器件的铜端子铜壁薄、强度差，且需要对其进行胶接处理，而在使用过程中，胶遇高温极易软化，进而导致元器件的松动和脱落，严重时还会发生安全事故。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种自身强度大、安装后牢固度高的铆接式元器件铜端子。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:铆接式元器件铜端子，包括两块熔体连接板和两块铆接板，铆接板呈长方形，两铆接板的一侧短边水平连接，本实用新型关于该连接面的两侧呈对称结构，所述两铆接板水平连接后的两端各连接一块熔体连接板，所述两块熔体连接板均垂直于铆接板所在面，且均位于该面的同侧，所述铆接板近对称面一端均设有铆接孔；本实用新型沿两铆接板连接面对折后，两熔体连接板组合而成的形状与元器件铜帽内腔横截面形状相配合，且两铆接板组合而成的横截面形状与元器件铜帽内腔开孔形状相配合。
[0006]本实用新型采用上述结构后，主体对折后的结构在与铜帽固定时，由于支撑支点面积增大许多，安装牢固度变为很高；铆接孔处为双层结构，铆接强度随之增大，特别适合强度需求较高的元器件使用。
【附图说明】
[0007]下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0008]图1是本实用新型对折前的正视图。
[0009]图2是本实用新型对折前的俯视图。
[0010]图3是本实用新型对折后的正视图。
[0011]图4是本实用新型对折后的仰视图。
[0012]图中:1 —熔体连接板；2 —铆接板；22 —铆接孔。
【具体实施方式】
[0013]参阅图1和图2所示，铆接式元器件铜端子，包括两块熔体连接板I和两块铆接板2，铆接板2呈长方形，两铆接板2的一侧短边水平连接，本实用新型关于该连接面的两侧呈对称结构。
[0014]所述两铆接板2水平连接后的两端各连接一块熔体连接板1，所述两块熔体连接板I均垂直于铆接板2所在面，且均位于该面的同侧，所述铆接板2近对称面一端均设有铆接孔22。
[0015]参阅图3和图4所示，本实用新型沿两铆接板2连接面对折后，两熔体连接板I组合而成的形状与元器件铜帽(图未示)内腔横截面形状相配合，且两铆接板2组合而成的横截面形状与元器件铜帽(图未示)内腔开孔形状相配合。
【主权项】
1.铆接式元器件铜端子，包括两块熔体连接板和两块铆接板，其特征在于:所述铆接板呈长方形，两铆接板的一侧短边水平连接，其连接面的两侧呈对称结构，所述两铆接板水平连接后的两端各连接一块熔体连接板，所述两块熔体连接板均垂直于铆接板所在面，且均位于该面的同侧，所述铆接板近对称面一端均设有铆接孔；沿两铆接板连接面对折后，两熔体连接板组合而成的形状与元器件铜帽内腔横截面形状相配合，且两铆接板组合而成的横截面形状与元器件铜帽内腔开孔形状相配合。
【专利摘要】本实用新型公开了铆接式元器件铜端子，包括两块熔体连接板和两块铆接板，铆接板呈长方形，两铆接板的一侧短边水平连接，熔体连接板均垂直于铆接板所在面，本实用新型关于该连接面的两侧呈对称结构。本实用新型主体对折后的结构在与铜帽固定时，由于支撑支点面积增大许多，安装牢固度变为很高；铆接孔处为双层结构，铆接强度随之增大，特别适合强度需求较高的元器件使用。
【IPC分类】H01R4-06
【公开号】CN204481139
【申请号】CN201520149617
【发明人】潘承龙
【申请人】武汉标迪电子科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月17日