如图1和图2所示，所述COB芯片模组1是封装有多颗蓝光LED芯片11的散热基 板12 ;其中，本实用新型的蓝光LED芯片11可以达到100颗以上，可以实现真正的大功率； 所述COB芯片模组1位于反光杯4的底部，中间开设有一过液孔14 ;所述COB芯片模组1的 正负极13分别与外接正负电极电连接。在优选的实施例中，所述COB芯片模组1上封装的 蓝光LED芯片11按阵列结构排列，如圆形阵列排列，并通过串联、并联或混联连接；且相邻 蓝光LED芯片11的间距为3. 0~5. 0mm。所述COB芯片模组1中的散热基板12为方形、椭 圆形或圆形。
[0028] 如图1和图3所示，所述透明陶瓷荧光盖片2位于COB芯片模组1上方并通过密 封粘胶5固定于反光杯4上；所述透明陶瓷荧光盖片2为由化学液相法制得稀土掺杂YAG 前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片，厚度范围为 0. 5~2. 5mm。所述透明陶瓷荧光盖片2的顶面21半径小于底面22半径，且侧面23为弧 形面，这样可使光的聚集效果更佳。
[0029] 如图1和图4所示，所述反光杯4的内侧面包括处于下段的圆柱面41及位于上段 的喇叭口面42,使形成反光杯4的纵截面形成双梯度状，且其内角Al为90°，外角A2为不 超过90°的斜角；所述COB芯片模组1整体高度要略低于圆柱面41。反光杯4为双梯度 状，不但可以增加光的有效输出，还可以减缓甚至消除封装光源出现的黄边等边缘色差效 应，以消除出光时空间色差。
[0030] 再如图1所示，所述上充液空腔31处于所述透明陶瓷荧光盖片2与COB芯片模组 1之间并充满导热流体B ;所述导热流体B为无色透明流体，且其折射率在I. 4~1. 7之间。
[0031] 如图1和图5所示，所述下充液空腔32处于所述COB芯片模组1的下方且与所 述上充液空腔31相通，并充满导热流体B和蓄热型相变颗粒C，所述下充液空腔32的底 部设有一注液口 322,注液口 322上设有密封塞324 ;所述蓄热型相变颗粒C相变温度为 30~35°C，且散布于带孔82的袋式容器8中，所述袋式容器8大小大于该过液孔14的孔径。
[0032] 所述散热器6环设于所述下充液空腔32的外圈并连接于所述反光杯4和COB芯 片模组1的下方。所述COB芯片模组1的散热基板12为铝板、铜板或陶瓷板；且所述散热 器6与所述反光杯4之间通过导热粘胶7粘接，与COB芯片模组1的散热基板12之间为焊 接，如可通过共晶焊接或激光焊接。
[0033] 所述COB芯片模组1中的蓝光LED芯片11按照圆环型阵列或其它阵列排布，相邻 两蓝光LED芯片11之间的间距为3. 0-5. Omm ;且蓝光LED芯片11通过固晶胶或共晶焊接 方式键合固定于散热基板12上，其电极13与外接电极电连接。
[0034] 如图6所示，本实用新型的一种散热良好的大功率白光LED的典型参数值表如下 表所示：
【主权项】
1. 一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖 片、反光杯、上充液空腔、下充液空腔以及散热器；所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED 芯片的散热基板，并位于反光杯的底部；所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并 通过密封粘胶固定于反光杯上；且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG 前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片；所述上充液 空腔处于所述透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间并充满导热流体；所述下充液空腔 处于所述COB芯片模组的下方且与所述上充液空腔相通，并充满导热流体和蓄热型相变颗 粒，所述下充液空腔的底部设有一注液口，注液口上设有密封塞；所述散热器环设于所述下 充液空腔的外圈并连接于所述反光杯和COB芯片模组的下方。
2. 根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述蓄热型相 变颗粒相变温度为30~35°C，且散布于带孔的袋式容器中，所述COB芯片模组中间位置开设 有用以连通所述上充液空腔和下充液空腔的过液孔，所述袋式容器大小大于该过液孔的孔 径。
3. 根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述导热流体 为无色透明流体，且其折射率在I. 4~1. 7之间。
4. 根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述散热基板 为铝板、铜板或陶瓷板；且所述散热器与所述反光杯之间通过导热粘胶粘接，与COB芯片模 组的散热基板之间为焊接。
5. 根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述透明陶瓷 荧光盖片的顶面半径小于底面半径，且侧面为弧形面，厚度范围为〇. 5~2. 5_。
6. 根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述反光杯的 内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面；所述COB芯片模组整体高度要略低 于反光杯的圆柱面。
7. 根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述COB 芯片模组中的蓝光LED芯片按照圆环型阵列排布，相邻两蓝光LED芯片之间的间距为 3. 0-5.Omm;且蓝光LED芯片通过固晶胶或共晶焊接方式键合固定于散热基板上，并与外接 电极电连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种散热良好的大功率白光LED，包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、反光杯、上充液空腔、下充液空腔以及散热器；所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的散热基板，并位于反光杯的底部；所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上；所述上充液空腔处于所述透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间并充满导热流体；所述下充液空腔处于所述COB芯片模组的下方且与所述上充液空腔相通，并充满导热流体和蓄热型相变颗粒；所述散热器环设于所述下充液空腔的外圈并连接于所述反光杯和COB芯片模组的下方。本实用新型不仅发光良好，且散热也良好。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-60, H01L33-64
【公开号】CN204497262
【申请号】CN201420793110
【发明人】叶尚辉, 陈明秦, 张数江
【申请人】福建中科芯源光电科技有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年12月16日