一种芯片植球治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片制作治具领域技术，尤其是指一种芯片植球治具。
【背景技术】
[0002]芯片在使用时必须焊接在线路板上，当焊接不良或者出现虚焊时，需要取下芯片。在取下芯片的过程中芯片的锡球会受到损坏，无法正常使用。目前的解决方法一是手工逐个植球，该方法效率低下且修复质量不高。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片植球治具，其能有效解决现有之采用手工植球效率且修复质量不高的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种芯片植球治具，包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖；
[0006]该底座上设置有缺角，底座的表面凸设有平台，该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽，该通槽位于容置腔的中部位置并贯穿底座的上下表面，通槽的长度大于容置腔的宽度，该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间，该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔；
[0007]该第一夹扣设置于第一凹腔的两侧内部，该第二夹扣可活动地设置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夹扣位于两第一夹扣之间；
[0008]该调节螺杆与螺孔螺合连接并伸入第一凹腔中，调节螺杆外套设有弹簧，该弹簧位于第一凹腔中，该弹簧的两端分别抵于第一凹腔的内壁和第二夹扣上；
[0009]该下盖设置于底座的表面上并位于平台的外围，该钢网抵于下盖的表面上，钢网上设置有多个下锡孔，该多个下锡孔均连通容置腔；该上盖抵于钢网的周缘并压抵住下盖。
[0010]优选的，所述底座的表面上设置有定位柱，该下盖上设置有第一定位孔，该钢网上设置有第二定位孔，该上盖上设置有第三定位孔，该定位柱依次穿过第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
[0011]优选的，所述上盖上设置有第一固定孔，该钢网上设置有第二固定孔，该下盖上设置有第三固定孔，固定螺栓依次穿过第一固定孔、第二固定孔而与第三固定孔固定连接。
[0012]优选的，所述上盖的四个边角处均设置有前述第一固定孔，该钢网的四个边角处均设置有前述第二固定孔，该下盖的四个边角处均设置有前述第三固定孔。
[0013]优选的，所述两第一夹扣均通过固定螺栓与底座固定连接。
[0014]优选的，所述第二夹扣上设置有导引孔，该调节螺栓的内端与导引孔相适配并插入导引孔中。
[0015]优选的，所述下盖和上盖的外形轮廓相同，下盖和上盖均为板状方框结构。
[0016]优选的，所述底座、下盖和上盖均为镁铝合金材质。
[0017]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0018]本实用新型可对芯片进行很好定位，不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球，无需手工逐个植球，有效提高工作效率，降低成本，且修复质量有保障。
[0019]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明:
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；
[0021]图2是本实用新型之较佳实施例的侧视图；
[0022]图3是本实用新型之较佳实施例中底座的主视图；
[0023]图4是本实用新型之较佳实施例中底座的侧视图；
[0024]图5是本实用新型之较佳实施例中下盖的主视图；
[0025]图6是本实用新型之较佳实施例中钢网的主视图；
[0026]图7是本实用新型之较佳实施例中上盖的主视图。
[0027]附图标识说明:
[0028]10、底座11、缺角
[0029]12、平台13、容置腔
[0030]14、通槽15、第一凹腔
[0031]16、第二凹腔17、螺孔
[0032]20、第一夹扣30、第二夹扣
[0033]31、导引孔40、调节螺栓
[0034]50、下盖51、第一定位孔
[0035]52、第三固定孔60、钢网
[0036]61、下锡孔62、第二定位孔
[0037]63、第二固定孔70、上盖
[0038]71、第三定位孔72、第一固定孔
[0039]81、固定螺栓82、弹簧
[0040]83、定位柱84、固定螺栓
【具体实施方式】
[0041]请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一底座10、两第一夹扣20、一第二夹扣30、一调节螺栓40、一下盖50、一钢网60以及以上盖70 ο
[0042]该底座10为镁铝合金材质，该底座10上设置有缺角11，底座10的表面凸设有平台12，该平台12的中部位置凹设有容置腔13和通槽14，该容置腔13用于放置芯片，该通槽14位于容置腔13的中部位置并贯穿底座10的上下表面，通槽14的长度大于容置腔13的宽度，该平台12上靠近缺角11处凹设有第一凹腔15和第二凹腔16，该第一凹腔15靠近缺角11，第二凹腔16靠近容置腔13并连通第一凹腔15和容置腔13之间，该缺角11的侧面上设置有连通第一凹腔15的螺孔17。
[0043]该第一夹扣20设置于第一凹腔15的两侧内部，该第二夹扣30可活动地设置于第一凹腔15和第二凹腔16中，第二夹扣30位于两第一夹扣20之间，在本实施例中，该两第一夹扣20均通过固定螺栓81与底座10固定连接，并且，该第二夹扣30上设置有导引孔31。
[0044]该调节螺杆40与螺孔17螺合连接并伸入第一凹腔15中，在本实施例中，该调节螺栓40的内端与导引孔31相适配并插入导引孔31中。以及，调节螺杆40外套设有弹簧82，该弹簧82位于第一凹腔15中，该弹簧82的两端分别抵于第一凹腔15的内壁和第二夹扣30上。
[0045]该下盖50为镁铝合金材质，该下盖50设置于底座10的表面上并位于平台12的外围，该钢网60抵于下盖50的表面上，钢网60上设置有多个下锡孔61，该多个下锡孔61均连通容置腔13 ;该上盖70为镁铝合金材质，该上盖70抵于钢网60的周缘并压抵住下盖50。该下盖50和上盖70的外形轮廓相同，下盖50和上盖70均为板状方框结构。
[0046]以及，该底座10的表面上设置有定位柱83，该下盖50上设置有第一定位孔51，该钢网60上设置有第二定位孔62，该上盖70上设置有第三定位孔71，该定位柱83依次穿过第一定位孔51、第二定位孔62和第三定位孔71。
[0047]另外，该上盖70上设置有第一固定孔72，该钢网60上设置有第二固定孔63，该下盖50上设置有第三固定孔52，固定螺栓84依次穿过第一固定孔72、第二固定孔63而与第三固定孔52固定连接。在本实施中，该上盖70的四个边角处均设置有前述第一固定孔72，该钢网60的四个边角处均设置有前述第二固定孔63，该下盖50的四个边角处均设置有前述第三固定孔52。
[0048]本实用新型的设计重点是:本实用新型可对芯片进行很好定位，不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球，无需手工逐个植球，有效提高工作效率，降低成本，且修复质量有保障。
[0049]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片植球治具，其特征在于:包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖； 该底座上设置有缺角，底座的表面凸设有平台，该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽，该通槽位于容置腔的中部位置并贯穿底座的上下表面，通槽的长度大于容置腔的宽度，该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间，该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔； 该第一夹扣设置于第一凹腔的两侧内部，该第二夹扣可活动地设置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夹扣位于两第一夹扣之间； 该调节螺杆与螺孔螺合连接并伸入第一凹腔中，调节螺杆外套设有弹簧，该弹簧位于第一凹腔中，该弹簧的两端分别抵于第一凹腔的内壁和第二夹扣上； 该下盖设置于底座的表面上并位于平台的外围，该钢网抵于下盖的表面上，钢网上设置有多个下锡孔，该多个下锡孔均连通容置腔；该上盖抵于钢网的周缘并压抵住下盖。
2.如权利要求1所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述底座的表面上设置有定位柱，该下盖上设置有第一定位孔，该钢网上设置有第二定位孔，该上盖上设置有第三定位孔，该定位柱依次穿过第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
3.如权利要求1所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述上盖上设置有第一固定孔，该钢网上设置有第二固定孔，该下盖上设置有第三固定孔，固定螺栓依次穿过第一固定孔、第二固定孔而与第三固定孔固定连接。
4.如权利要求3所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述上盖的四个边角处均设置有前述第一固定孔，该钢网的四个边角处均设置有前述第二固定孔，该下盖的四个边角处均设置有前述第三固定孔。
5.如权利要求1所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述两第一夹扣均通过固定螺栓与底座固定连接。
6.如权利要求1所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述第二夹扣上设置有导引孔，该调节螺栓的内端与导引孔相适配并插入导引孔中。
7.如权利要求1所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述下盖和上盖的外形轮廓相同，下盖和上盖均为板状方框结构。
8.如权利要求1所述的一种芯片植球治具，其特征在于:所述底座、下盖和上盖均为镁铝合金材质。
【专利摘要】本实用新型公开一种芯片植球治具，包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖；该底座上设置有缺角，底座的表面凸设有平台，该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽，该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间，该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔；本实用新型可对芯片进行很好定位，不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球，无需手工逐个植球，有效提高工作效率，降低成本，且修复质量有保障。
【IPC分类】H01L21-60
【公开号】CN204516725
【申请号】CN201520230514
【发明人】唐伟
【申请人】广上科技(广州)有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月16日