孔6、第二锥形盲孔7的截面为锥形，第二锥形盲孔7的开口小于第一锥形盲孔6的开口，此第二锥形盲孔7底部为指纹识别芯片I的销焊盘3 ；
[0029]所述指纹识别芯片I下表面、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7表面具有绝缘层8，所述第二锥形盲孔7底部开设有若干个第三锥形盲孔9，位于指纹识别芯片1、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9上方依次具有钛金属导电图形层10、铜金属导电图形层11，此钛金属导电图形层10、铜金属导电图形层11位于绝缘层8与指纹识别芯片I相背的表面，一防焊层12位于铜金属导电图形层11与钛金属导电图形层10相背的表面，此防焊层12上开有若干个通孔13，一焊球14通过所述通孔13与铜金属导电图形层11电连接;
[0030]所述PCB板16和数据处理芯片17均电连接指纹识别芯片I的焊球14，所述第三锥形盲孔9贯穿所述铝焊盘3并延伸至镍金属层4的中部，所述金钯合金层19由78~85%钯、15~22%金组成；上述述焊盘增厚部5厚度为2微米。
[0031]实施例2:—种指纹锁识别模组封装结构，包括指纹识别芯片1、陶瓷盖板15、PCB板16和数据处理芯片17，所述指纹识别芯片I的感应区与陶瓷盖板2之间设置有高介电常数层18，所述PCB板16和数据处理芯片17均电连接指纹识别芯片I ;
[0032]所述指纹识别芯片I上表面分布有若干个盲孔2，所述指纹识别芯片I的盲孔2内具有铝焊盘3，此铝焊盘3从盲孔2底部延伸至盲孔2中部，盲孔2内铝焊垫3表面依次覆盖有镍金属层4、金钯合金层19，此镍金属层4从盲孔2中部延伸至指纹识别芯片I上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部5，所述金钯合金层19位于焊盘增厚部5的表面；
[0033]所述指纹识别芯片I下表面并与盲孔2相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔
6、第二锥形盲孔7，第二锥形盲孔7位于第一锥形盲孔6的底部，所述第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7的截面为锥形，第二锥形盲孔7的开口小于第一锥形盲孔6的开口，此第二锥形盲孔7底部为指纹识别芯片I的销焊盘3 ；
[0034]所述指纹识别芯片I下表面、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7表面具有绝缘层8，所述第二锥形盲孔7底部开设有若干个第三锥形盲孔9，位于指纹识别芯片1、第一锥形盲孔6、第二锥形盲孔7和第三锥形盲孔9上方依次具有钛金属导电图形层10、铜金属导电图形层11，此钛金属导电图形层10、铜金属导电图形层11位于绝缘层8与指纹识别芯片I相背的表面，一防焊层12位于铜金属导电图形层11与钛金属导电图形层10相背的表面，此防焊层12上开有若干个通孔13，一焊球14通过所述通孔13与铜金属导电图形层11电连接;
[0035]所述PCB板16和数据处理芯片17均电连接指纹识别芯片I的焊球14，所述第三锥形盲孔9贯穿所述铝焊盘3并延伸至镍金属层4的中部，所述金钯合金层19由78~85%钯、15~22%金组成。
[0036]上述焊盘增厚部5厚度为3.2微米。上述第二锥形盲孔7内具有四个第三锥形盲孔9。
[0037]采用上述指纹锁识别模组封装结构时，其将晶圆级芯片封装和硅通孔技术技术整合后形成一套新的工艺流程，直接省去传统封装打线步骤，减少了 holder和FPC等厚度，使产品总厚度大大降低，该技术的使用使得0.5_的封装体内可以有0.4_的实心体，有利于满足工业设计造型并实现足够的产品强度，最终大幅度提高了产品可靠性。
[0038]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹锁识别模组封装结构，其特征在于:包括指纹识别芯片(1)、陶瓷盖板(15)、PCB板(16)和数据处理芯片(17)，所述指纹识别芯片(I)的感应区与陶瓷盖板(2)之间设置有高介电常数层(18)，所述PCB板(16)和数据处理芯片(17)均电连接指纹识别芯片(I); 所述指纹识别芯片(I)上表面分布有若干个盲孔(2)，所述指纹识别芯片(I)的盲孔(2)内具有铝焊盘(3)，此铝焊盘(3)从盲孔(2)底部延伸至盲孔(2)中部，盲孔(2)内铝焊垫(3 )表面依次覆盖有镍金属层(4 )、金钯合金层(19 )，此镍金属层(4 )从盲孔(2 )中部延伸至指纹识别芯片(I)上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部(5)，所述金钯合金层(19 )位于焊盘增厚部(5)的表面； 所述指纹识别芯片(I)下表面并与盲孔(2)相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)，第二锥形盲孔(7)位于第一锥形盲孔(6)的底部，所述第一锥形盲孔(6 )、第二锥形盲孔(7 )的截面为锥形，第二锥形盲孔(7 )的开口小于第一锥形盲孔(6 )的开口，此第二锥形盲孔(7 )底部为指纹识别芯片(I)的铝焊盘(3 ); 所述指纹识别芯片(I)下表面、第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)表面具有绝缘层(8)，所述第二锥形盲孔(7)底部开设有若干个第三锥形盲孔(9)，位于指纹识别芯片(1)、第一锥形盲孔(6)、第二锥形盲孔(7)和第三锥形盲孔(9)上方依次具有钛金属导电图形层(10)、铜金属导电图形层(11)，此钛金属导电图形层(10)、铜金属导电图形层(11)位于绝缘层(8)与指纹识别芯片(I)相背的表面，一防焊层(12)位于铜金属导电图形层(11)与钛金属导电图形层(10)相背的表面，此防焊层(12)上开有若干个通孔(13)，一焊球(14)通过所述通孔(13)与铜金属导电图形层(11)电连接，所述PCB板(16)和数据处理芯片(17)均电连接指纹识别芯片(I)的焊球(14); 所述第三锥形盲孔(9 )贯穿所述铝焊盘(3 )并延伸至镍金属层(4 )的中部，所述金钯合金层(19)由78~85%钯、15~22%金组成。
2.根据权利要求1所述的指纹锁识别模组封装结构，其特征在于:所述焊盘增厚部(5)厚度为3~4微米。
3.根据权利要求1所述的指纹锁识别模组封装结构，其特征在于:所述第二锥形盲孔(7)内具有至少三个第三锥形盲孔(9)。
4.根据权利要求1所述的指纹锁识别模组封装结构，其特征在于:所述指纹识别芯片(!)的厚度为150~300微米。
【专利摘要】本实用新型公开一种指纹锁识别模组封装结构，包括指纹识别芯片、陶瓷盖板、PCB板和数据处理芯片，PCB板和数据处理芯片均电连接指纹识别芯片；指纹识别芯片下表面并与盲孔相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔、第二锥形盲孔，第二锥形盲孔位于第一锥形盲孔的底部，所述第一锥形盲孔、第二锥形盲孔的截面为锥形，第二锥形盲孔底部为指纹识别芯片的铝焊盘，盲孔内铝焊垫表面依次覆盖有镍金属层、金钯合金层，此镍金属层从盲孔中部延伸至指纹识别芯片上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部，所述金钯合金层位于焊盘增厚部的表面。本实用新型将晶圆级芯片封装和硅通孔技术整合后形成一套新的工艺流程，大幅度提高了产品可靠性，减少了厚度，使产品总厚度大大降低。
【IPC分类】H01L23-488, H01L23-48, G06K9-00
【公开号】CN204538013
【申请号】CN201520119978
【发明人】黄双武, 赖芳奇, 王邦旭, 吕军, 刘辰
【申请人】苏州科阳光电科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月28日