电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器，特别涉及一种具有多组成对并排于绝缘壳体内的端子，以夹持并电性连接一插入的电连接器的端子。
【背景技术】
[0002]电连接器被广泛地使用于二装置之间的电力或信号传输。其中一类的电连接器具有多组成对并排于绝缘壳体内的端子，以夹持并电性连接一插入的电连接器的端子。例如PCIe电连接器。
[0003]此类组装过程，通常是将端子一一地插入绝缘壳体的端子固定孔内，端子通常设有多个呈勾状的干涉部，藉由干涉力将端子卡固于绝缘壳体。然而端子在组装过程可能因阻力而弯折变形，使得电连接器的固定可靠度降低。此外，组装速度慢，端子也可能损伤。甚者，有些为了加强端子的刚性以避免组装过程产生弯折变形，需要使用较贵重的金属材料，此点又导致成本的增加。
[0004]另外，配合电子传输技术的进步，电连接器传输信号的频率愈来愈高，如何同时解决上述问题，又避免电磁干扰的问题，以提升信号传输的完整性效能。这些都是业界待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种电连接器，将端子先固定于封装体内而形成一端子封片，然后将端子封片组装于壳体，以提供高可靠度的固定结构，可避免端子变形，并且加速组装速度。
[0006]为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种电连接器，其包括一壳体及多个端子封片。该壳体沿着一横切方向形成多个端子收容孔。上述多个端子封片彼此相邻接地沿着一插接方向固定于该壳体；每一端子封片具有第一端子、第二端子、及封装体，该第一端子具有第一接触段、第一连接段、及连接该第一接触段及该第一连接段的第一封埋段，该第二端子具有第二接触段、第二连接段、及连接该第二接触段及该第二连接段的第二封埋段。其中该第一端子的该第一接触段及该第二端子的该第二接触段成对地延伸至一个对应的该端子收容孔；其中该封装体以模内射出的方式包覆该第一端子的该第一封埋段及该第二端子的该第二封埋段；其中该第一封埋段的最小宽度大于该第一接触段的最大宽度；该第二封埋段的最小宽度大于该第二接触段的最大宽度。
[0007]进一步地，该第一封埋段的最大宽度的一半大于该第一接触段的最大宽度；该第二封埋段的最大宽度的一半大于该第二接触段的最大宽度。
[0008]进一步地，每一该第一端子具有一第一缓冲部靠近该封装体且连接于该第一接触段与该第一封埋段之间，每一该第二端子具有一第二缓冲部靠近该封装体且连接于该第二接触段与该第二封埋段之间。
[0009]进一步地，每一该第一端子具有第一凹陷部位于该第一缓冲部与该第一封埋段之间，每一该第二端子具有第二凹陷部位于该第二缓冲部与该第二封埋段之间，其中，该第一凹陷部与该第二凹陷部朝向彼此凹陷。
[0010]进一步地，每一该第一端子的该第一封埋段的最大宽度的部分邻接该第一凹陷部；每一该第二端子的该第二封埋段的最大宽度的部分邻接该第二凹陷部。
[0011]进一步地，每一该第一端子的该第一接触部由该第一缓冲部朝向远离该封装体的方向倾斜地延伸且宽度逐渐减小，接着向外弯折形成一第一外端部；其中，每一该第二端子的该第二接触部由该第二缓冲部朝向远离该封装体的方向倾斜地延伸且宽度逐渐减小，接着向外弯折形成一第二外端部；其中，该第一接触部与该第二接触部朝向远离该封装体的方向呈现互相靠近。
[0012]进一步地，每一该端子封片的该封装体形成多个外露孔以供模内射出过程中定位该第一端子及该第二端子，其中，该第一封埋段及该第二封埋段的宽度各具有多个局部加大的夹持部以对应于该多个外露孔。
[0013]进一步地，该第一端子及该第二端子各具有一个该夹持部位于该封装体沿着垂直方向的中间位置。
[0014]进一步地，该第一端子具有二个该夹持部，其中，一个该夹持部位于上述中间位置的该夹持部与该第一连接段之间。
[0015]进一步地，该第二端子具有二个该夹持部位于一沿着该第二连接段延伸的假想线上。
[0016]本实用新型具有以下有益效果:本实用新型组装时具有高可靠度的固定结构，可避免端子变形，并且加速组装速度。在封装体内的第一封埋段及第二封埋段可以具有较宽的宽度，借此可以加强端子的强度，并且加强其电性传输的特性。
[0017]为了能更进一步了解本实用新型为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明、附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的电连接器的立体图。
[0019]图1A为图1中A部分的放大图。
[0020]图2为本实用新型的电连接器另一角度的立体图。
[0021]图3为本实用新型的壳体与端子封片组合的立体图。
[0022]图4为本实用新型的端子封片组合呈分开状的立体图。
[0023]图5为本实用新型的端子封片组合呈邻接状的立体图。
[0024]图6为本实用新型的一种端子封片的侧视示意图。
[0025]图7为本实用新型的另一种端子封片的侧视示意图。
[0026]图8为本实用新型的端子封片组合呈邻接状的侧视示意图。
[0027]图9为本实用新型的端子封片组装于壳体的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]请参考图1至图3，图1及图2为本实用新型的电连接器不同角度的立体图，图3为本实用新型的壳体与端子封片组合的立体图。本实用新型提供一种电连接器，其包括一壳体(housing) 10、及多个端子封片(terminal wafer) 20、30。壳体10由绝缘材料制成。每二个相邻的端子封片20、30形成一端子封片组合(terminal wafer assembly) ο
[0029]如图3所不，壳体10沿着一横切方向，亦即如图中坐标的X轴方向，形成多个端子收容孔101、102。该多个端子收容孔101、102沿着上述横切方向排列成为平行的上排与下排。
[0030]如图1及图2所示，该多个端子封片20、30彼此相邻接地沿着一插接方向，如图中坐标的Z轴方向，固定于该壳体10内。每一端子封片20、30具有第一端子21、31，第二端子22、32，及封装体28、38。本实用新型的特征之一在于，其中该封装体28、38以埋入射出成型(insert molding)的方式局部地包覆该第一端子21、31及该第二端子22、32。埋入射出成型是指利用塑料射出的技术，在塑料充填进入模具的模穴之前，先将端子固定地放置于模穴内，再以塑料充填模穴。该第一端子21、31与该第二端子22、32各有一端成对地外露于该封装体28、38的一边(如图1中封装体28的右边)并且沿着上述插接方向(Z轴方向)延伸至对应的该端子收容孔101、102内朝着远离该封装体28、38的方向相互靠近以提供夹持功能，此外，该第一端子21、31与该第二端子22、32各有另一端外露于该封装体28、38的另一边(如图2中封装体28的底边)。借此相较于将端子一一的组装于壳体的先前技术，本实用新型在组装过程，端子不易变形，且可加速组装速度。本实用新型可提供具有高可靠度固定结构的电连接器。
[0031]请参考图3至图5，图4为本实用新型的端子封片组合分开后的立体图，图5为端子封片组合并拢后的立体图。为了固定并导引该多个端子封片20、30合适地结合于壳体10，本实施例分别在壳体10及封装体28、38设有多种限位方式。首先，壳体10形成多个导轨槽11在靠近其顶面的位置；该多个端子封片20、30各具有一插接卡榫281、381对应地接合于该多个导轨槽11，该多个导轨槽11对应地位于该多个端子收容孔101、102上方。本实施例的插接卡榫281、381沿着上述插接方向(Z轴方向)呈T形。请参图1A，为图1的A部分放大图。导轨槽11由二个相邻的倒T字形凸块112界定而成。借此可以防止端子封片20、30沿着横切方向(X轴方向)相对于壳体10的偏移。由于导轨槽11的位置对应于端子收容孔101、102的位置，因此上述结构还有导引定位的作用。
[0032]另外，壳体10形成多个卡勾对接部12、13，上述多个端子封片20、30各具有一固定卡勾282、382对应地卡合于上述多个卡勾对接部12、13，借此限制上述多个端子封片20、30沿着插接方向(Z轴方向)的位移以防止上述多个端子封片20、30脱离壳体10。卡勾对接部12、13各具有一入口部120、130(参图3)、及内卡勾122(如图9所示)。
[0033]补充说明的一点，本实施例中，每二个相邻的卡勾对接部12、13是以上下交错的方式形成于该壳体10，以致该多个卡勾对接部12、13沿着该横切方向(X轴方向)平行地安排成二列(如图3所示)，每二个相邻的该端子封片20、30的该固定卡勾282、382以上下交错的方式由该封装体28朝向该壳体10突出(参考图5，以一端子封片组合为例)。这种设计方式在同一排内二个相邻的卡勾对接部12(或13)之间具有较厚的壁部，因此可以加强壳体10的内部结构。
[0034]再者，壳体10沿着该横切方向(X轴方向)形成一限位沟槽15，上述多个端子封片20、30各具有一定位凸部283、383