一种led芯片封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种LED芯片封装装置。
【背景技术】
[0002]LED芯片一种固态的半导体器件，LED的核心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
[0003]LED封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB (印制电路板)的设计和制造，因此LED封装技术尤显重要。
[0004]目前关于LED芯片的散热分析多是将空气自然对流过程近似为表面均匀的简单换热过程，然而，LED封装后，所产生热量最终仍要由敞热片向空气散出，与空气自然对流过程密切相关，而非简单的表面均匀的换热过程，因此，由此设计出的LED芯片封装装置具有散热效率不高的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种散热效率高的LED芯片封装装置。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0007]一种LED芯片封装装置，包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层和两个以上的散热肋片，所述LED芯片、热扩散层和散热板依次设置于基底上，两个以上的所述散热肋片分别设置于散热板上，所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层设置于LED芯片与热扩散层之间，所述第二粘结层设置于热扩散层与散热板之间，所述散热肋片的厚度为0.55-0.65mm，所述基底远离LED芯片的一侧设有辅助散热层，所述辅助散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状，所述辅助散热层上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍，两个以上的所述第一散热鳍之间平行设置，两个以上的所述第一散热鳍沿镂空部的周沿设置并与空心柱的中心线垂直，两个以上的所述第二散热鳍之间垂直设置，两个以上的所述第二散热鳍与空心柱的中心线垂直。
[0008]进一步的，所述热扩散层的材质为铜，所述散热肋片、散热板和散热鳍的材质分别为铝，所述粘结层的材质为银胶或金锡共晶合金Sn20Au80。
[0009]进一步的，所述粘结层包括第三粘结层，所述第三粘结层设置于散热板与散热肋片之间。
[0010]进一步的，两个以上的所述散热肋片均匀分布于散热板上，所述散热肋片的厚度为 0.60mm。
[0011]本实用新型的有益效果在于:
[0012](I)将LED芯片设置于热扩散层中，并设置第一粘结层和第二粘结层，使热量由LED芯片及时传到热扩散层，并由热扩散层及时传到散热板上，提高散热效率；
[0013](2)当散热肋片的厚度为0.55-0.65mm时，可以使LED芯片工作时的热阻区域最小值，进而达到加快散热的效果；
[0014](3)通过镂空部、第一散热鳍和第二散热鳍的结构设计，由于多个第一散热鳍和第二散热鳍可以实现前后左右各方向的互通，最大程度优化通风效果，从而提高散热性能。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例的LED芯片封装装置的整体结构图；
[0016]图2为本实用新型实施例的LED芯片封装装置的辅助散热层的结构图。
[0017]标号说明:
[0018]1、基底；2、LED芯片；3、热扩散层；4、散热板；41、散热肋片；51、第一粘结层；52、第二粘结层；6、辅助散热层；61、镂空部；62、第一散热鳍；63、第二散热鳍。
【具体实施方式】
[0019]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]本实用新型最关键的构思在于:通过包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层、散热肋片和辅助散热层的结构设计，从而提高散热效果。
[0021]请参照图1以及图2，一种LED芯片封装装置，包括基底1、LED芯片2、热扩散层3、散热板4、粘结层和两个以上的散热肋片41，所述LED芯片2、热扩散层3和散热板4依次设置于基底I上，两个以上的所述散热肋片41分别设置于散热板4上，所述粘结层包括第一粘结层51和第二粘结层52，所述第一粘结层51设置于LED芯片2与热扩散层3之间，所述第二粘结层52设置于热扩散层3与散热板4之间，所述散热肋片41的厚度为0.55-0.65mm，所述基底I远离LED芯片2的一侧设有辅助散热层6，所述辅助散热层6的中心位置具有镂空部61以形成空心柱形状，所述辅助散热层6上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍62和两个以上的第二散热鳍63，两个以上的所述第一散热鳍62之间平行设置，两个以上的所述第一散热鳍62沿镂空部61的周沿设置并与空心柱的中心线垂直，两个以上的所述第二散热鳍63之间垂直设置，两个以上的所述第二散热鳍63与空心柱的中心线垂直。
[0022]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:
[0023](I)将LED芯片设置于热扩散层中，并设置第一粘结层和第二粘结层，使热量由LED芯片及时传到热扩散层，并由热扩散层及时传到散热板上，提高散热效率；
[0024](2)当散热肋片的厚度为0.55-0.65mm时，可以使LED芯片工作时的热阻趋于最小值，进而达到加快散热的效果；
[0025](3)通过镂空部、第一散热鳍和第二散热鳍的结构设计，由于多个第一散热鳍和第二散热鳍可以实现前后左右各方向的互通，最大程度优化通风效果，从而提高散热性能。
[0026]进一步的，所述热扩散层3的材质为铜，所述散热肋片41、散热板4和散热鳍的材质分别为铝，所述粘结层的材质为银胶或金锡共晶合金Sn20Au80。
[0027]由上述描述可知，所述热扩散层的材质为铜，所述散热肋片、散热板和散热鳍的材质分别为铝，所述粘结层的材质为银胶或金锡共晶合金Sn20Au80，可以进一步提高散热性會K。
[0028]进一步的，所述粘结层包括第三粘结层，所述第三粘结层设置于散热板与散热肋片之间。
[0029]由上述描述可知，第三粘结层使热量由散热板及时传到散热肋片，再由散热肋片散发出去，可进一步提高散热效率。
[0030]进一步的，两个以上的所述散热肋片41均匀分布于散热板上，所述散热肋片的厚度为 0.60mm。
[0031]由上述描述可知，散热肋片均匀分布的方式可提高散热的均匀性，散热肋片的厚度为0.60mm为选优的厚度，可进一步降低热阻。
[0032]请参照图1以及图2，本实用新型的实施例一为:
[0033]本实施例的LED芯片封装装置，包括基底1、LED芯片2、热扩散层3、散热板4、粘结层和两个以上的散热肋片41，所述LED芯片2、热扩散层3和散热板4依次设置于基底I上，两个以上的所述散热肋片41分别设置于散热板4上，所述粘结层包括第一粘结层51和第二粘结层52，所述第一粘结层51设置于LED芯片2与热扩散层3之间，所述第二粘结层52设置于热扩散层3与散热板4之间，所述散热肋片41的厚度为0.55-0.65mm，所述基底I远离LED芯片2的一侧设有辅助散热层6，所述辅助散热层6的中心位置具有镂空部61以形成空心柱形状，所述辅助散热层6上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍62和两个以上的第二散热鳍63，两个以上的所述第一散热鳍62之间平行设置，两个以上的所述第一散热鳍62沿镂空部61的周沿设置并与空心柱的中心线垂直，两个以上的所述第二散热鳍63之间垂直设置，两个以上的所述第二散热鳍63与空心柱的中心线垂直。所述热扩散层3的材质为铜，所述散热肋片41、散热板4和散热鳍的材质分别为铝，所述粘结层的材质为银胶或金锡共晶合金Sn20Au80。所述粘结层包括第三粘结层，所述第三粘结层设置于散热板与散热肋片之间。两个以上的所述散热肋片41均匀分布于散热板上，所述散热肋片的厚度为0.60mm。
[0034]综上所述，本实用新型提供的LED芯片封装装置具有显著提高散热效率的有益效果O
[0035]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED芯片封装装置，其特征在于，包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层和两个以上的散热肋片，所述LED芯片、热扩散层和散热板依次设置于基底上，两个以上的所述散热肋片分别设置于散热板上，所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层设置于LED芯片与热扩散层之间，所述第二粘结层设置于热扩散层与散热板之间，所述散热肋片的厚度为0.55-0.65mm，所述基底远离LED芯片的一侧设有辅助散热层，所述辅助散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状，所述辅助散热层上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍，两个以上的所述第一散热鳍之间平行设置，两个以上的所述第一散热鳍沿镂空部的周沿设置并与空心柱的中心线垂直，两个以上的所述第二散热鳍之间垂直设置，两个以上的所述第二散热鳍与空心柱的中心线垂直。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装装置，其特征在于，所述热扩散层的材质为铜，所述散热肋片、散热板和散热鳍的材质分别为铝，所述粘结层的材质为银胶或金锡共晶合金 Sn20Au80。3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装装置，其特征在于，所述粘结层包括第三粘结层，所述第三粘结层设置于散热板与散热肋片之间。4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装装置，其特征在于，两个以上的所述散热肋片均匀分布于散热板上，所述散热肋片的厚度为0.60_。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED芯片封装装置，包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层和两个以上的散热肋片，所述LED芯片、热扩散层和散热板依次设置于基底上，所述两个以上的散热肋片分别设置于散热板上，所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，所述散热肋片的厚度为0.55-0.65mm，所述基底远离LED芯片的一侧设有辅助散热层，所述辅助散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状，所述辅助散热层上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍。本实用新型的LED芯片封装装置具有显著提高散热效率的有益效果。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN204614818
【申请号】CN201520319758
【发明人】刘兴华
【申请人】厦门市晶田电子有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月18日