一种252kVGIS用铸造铝合金母线导体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铝合金铸造技术领域，具体地说是一种252kVGIS用铸造铝合金母线导体。
【背景技术】
[0002]铸造铝合金为传统的金属材料，由于其密度小，比强度高，易于铸造成型、电阻小，加工容易，电镀性优异等特点，广泛应用于高压输配电行业。其中GIS母线导体由铝合金铸造逐步替代原来的铜合金铸造。
[0003]传统的母线导体采用分体式结构，即母线触座与过渡触座通过8个内六角螺栓连接而成，参见图2。由于母线触座与过渡触座对接面无法实现100%的接触，加之铝极易在空气中氧化，造成导体对接面接触电阻大。为消除接触电阻，常规处理方案为对接面镀银，每个对接面镀银后仍存在2—3 μ Ω的接触电阻，对接面接触电阻占整个导体电阻的30%。由于对接面结合率受压力影响，装配结构电阻波动较大，原装配结构母线导体电阻为16—21 μ Ω，因此，紧固联接螺栓需采用专用力矩扳手，对装配操作要求高，装配用时长。
【发明内容】
[0004]本实用新型为了克服上述缺陷提供了一种方便装配，降低导体电阻，减少镀银，降低成本的铸造铝合金母线导体。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:一种252kVGIS用铸造铝合金母线导体，包括母线触座和两个过渡触座，母线触座位于两个过渡触座之间，其特征是:母线触座与两个过渡触座为整体式结构，由铝合金整体铸造而成，在两个过渡触座的外侧面上均设置有用于减重的凹陷孔。
[0006]作为本实用新型的一种优选结构，所述的两个凹陷孔均为盲孔，呈圆锥形并沿过渡触座的轴线对称设置，其靠近过渡触座外表面处的孔径大，两个凹陷孔的尖部呈圆弧过渡状。
[0007]本实用新型的母线导体是母线触座与两个过渡触座采用铝合金整体铸造而成，消除了原结构中母线触座与过渡触座的对接面产生的接触电阻，降低了产品的导体电阻；另夕卜，由于消除了对接面，也取消了该对接面对镀银的需求，降低了成本，减少了氰化镀银带来的环境污染；本实用新型改进后方便装配，缩短操作时间，提高了工作效率。本实用新型将过渡触座上设置了凹陷孔用于减少母线导体的重量，凹陷孔设置成锥形有利于增大散热面积，降低导体通流温升，也容易制造加工。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的示意图。
[0009]图2为改进前的母线导体结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]现结合附图对本实用新型作进一步描述，图1为本实用新型的一种实施例，包括母线触座I和两个过渡触座2，母线触座I位于两个过渡触座2之间，本实用新型中，母线触座I与两个过渡触座2为整体式结构，由铝合金整体铸造而成，在两个过渡触座2的外侧面上均设置有用于减重的凹陷孔3。本实施例中，母线导体选用铸铝ZLlOlA材质。该铝合金具有铸造温度低，一般在690°C — 720°C之间，热处理强度高，通常在彡295MPa，电导率高，一般多40%IACS ;材质流动性及充填性好，铸造性能优异。
[0011 ] 本实施例中，所述的两个凹陷孔3均为盲孔，呈圆锥形并沿过渡触座2的轴线对称设置，其靠近过渡触座2外表面处的孔径大，两个凹陷孔3的尖部呈圆弧过渡状，该结构有利于增大散热面积，降低导体通流温升，也容易制造加工。
[0012]本实用新型中的母线导体通常采用低压钢模铸造，一模两腔。铸造方案具有充型平稳、工艺出品率高，毛坯组织致密，易实现机械化，工人劳动强度低等优点。其中，模具浇注系统设置泡沫陶瓷过滤器，有效吸附、过滤铝液中的杂质，保证铸件材质纯净。模具采用一模两腔，工艺出品率高，生产效率高。
[0013]由于母线导体采用整体铸造方案，消除间隙从而消除对接面产生的接触电阻，降低了产品的导体电阻，通过减小接触电阻实现降低通流温升，提高设备安全运行系数。取消过渡触座2、母线触座I间的四个电镀面，也取消了该对接面对镀银的需求，降低了成本，减少了氰化镀银带来的环境污染；本实用新型改进后方便装配，缩短操作时间，提高了工作效率。本实用新型产品可以与原产品完全互换，适应范围广。
[0014]本实用新型具有方便装配，降低导体电阻，减少镀银，降低成本的特点。
【主权项】
1.一种252kVGIS用铸造铝合金母线导体，包括母线触座和两个过渡触座，母线触座位于两个过渡触座之间，其特征是:母线触座与两个过渡触座为整体式结构，由铝合金整体铸造而成，在两个过渡触座的外侧面上均设置有用于减重的凹陷孔。2.根据权利要求1所述的252kVGIS用铸造铝合金母线导体，其特征是:所述的两个凹陷孔均为盲孔，呈圆锥形并沿过渡触座的轴线对称设置，其靠近过渡触座外表面处的孔径大，两个凹陷孔的尖部呈圆弧过渡状。
【专利摘要】本实用新型涉及一种铝合金铸造技术领域，具体地说是一种252kVGIS用铸造铝合金母线导体，包括母线触座和两个过渡触座，母线触座位于两个过渡触座之间，母线触座与两个过渡触座为整体式结构，由铝合金整体铸造而成，在两个过渡触座的外侧面上均设置有用于减重的凹陷孔。本实用新型具有方便装配，降低导体电阻，减少镀银，降低成本的特点。
【IPC分类】H01B5/00
【公开号】CN204632349
【申请号】CN201520268118
【发明人】曹振升
【申请人】山东泰开精密铸造有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月29日