一种引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种引线框架，按国际专利分类表(IPC)划分属于电子引线板技术领域。
【背景技术】
[0002]半导体封装技术已经是非常成熟的工艺，引线框架是引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
[0003]目前引线框架基本上均采用铜基合金作为主要材料，且引线框支架之间大多通过接脚引线实现连接，接脚引线较为细，进而导致其连接强度不佳，如想增加连接强度大多做法是增加接脚引线厚度，从而不能实现较好的韧性。
[0004]由此，本发明人考虑对现有引线框进行改进，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种引线框架，其主要解决如何在确保强度的基础上能保持引线框较好的韧性。
[0006]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0007]一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，所述多个引线单元相互连接，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置于连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同面上平行设置。
[0008]进一步，所述芯片座通过连接带与连接片一体相连。
[0009]进一步，所述连接带横向开设有凹槽。
[0010]进一步，所述凹槽底面开设有一燕尾槽，该燕尾槽与凹槽形成阶梯状槽结构。
[0011]进一步，所述接脚引线与芯片座一端上横向开设有多条槽，且相邻槽之间相互平行，各槽的横截面呈V字形。
[0012]进一步，所述燕尾槽与V字形槽内填充有软质橡胶块。
[0013]与现有技术相比较，本实用新型的优点:
[0014]本实用新型在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例结构示意图；
[0016]图2是本实用新型实施例中单个引线单元结构侧视图；
[0017]图3是图2中A处放大图；
[0018]图4是图1中B-B剖面图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0020]实施例:请参阅图1及图2所示，一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元I，且多个引线单元I相互连接(本实施例中引线单元I的数量为4个)，各引线单元I包括连接片2、芯片座3及引线4，所述芯片座3设置于连接片2 —侧并与其一体相连，所述引线4通过接脚引线5与芯片座3 —体相连，所述接脚引线5呈横置S形状，令芯片座3与引线4在不同平面上行设置；前述连接片2上开设有相互连通的圆形通孔21及条状22通孔。
[0021]结合图2及图3所示，前述芯片座3通过连接带6与连接片2 —体相连，所述连接带6横向开设有凹槽61，所述凹槽61底面开设有一燕尾槽62，该燕尾槽62与凹槽61形成阶梯状槽结构。
[0022]结合图4所示，前述接脚引线5与芯片座3 —端上横向开设有多条槽51，且相邻槽之间相互平行，各槽51的横截面呈V字形。
[0023]前述燕尾槽62与V字形槽61内填充有软质橡胶块7，具体的说所述软质橡胶块可为条状并与对应燕尾槽或V字形槽相适配，所述软质橡胶块的数量为多个的情况下，其依次位于对应燕尾槽或V字形槽内形成增加韧性的结构。
[0024]本实用新型在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。
[0025]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【主权项】
1.一种引线框架，其特征在于:该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，所述多个引线单元相互连接，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置于连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同面上平行设置。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述芯片座通过连接带与连接片一体相连。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于:所述连接带横向开设有凹槽。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于:所述凹槽底面开设有一燕尾槽，该燕尾槽与凹槽形成阶梯状槽结构。
【专利摘要】本实用新型公开一种引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述芯片座设置与连接片一侧并与其一体相连，所述引线通过接脚引线与芯片座一体相连，所述接脚引线呈横置S形状，令芯片座与引线在不同平面上平行设置。本实用新型在连接片与芯片座之间通过连接带连接，同时该连接带上设计有橡胶块，所述接脚引线与芯片座的连接段同样设置有橡胶块，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN204696109
【申请号】CN201520417954
【发明人】王承刚
【申请人】厦门冠通电子科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月17日