具有一体式芯片座的引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种产品包装封合设备，按国际专利分类表(IPC)划分属于电子引线板技术领域。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有引线个框架中芯片座均只是一个芯片固定体，其上开设设有与芯片相适配的通孔，所述芯片座位于连接片与引线之间，形成引线框架结构，因芯片座与连接片连接强度不足，导致芯片座会与连接片断开，进而降低引线框架的使用寿命。
[0004]由此，本发明人考虑对现有引线框架结构进行改进，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、使用方便快捷、产品封口整齐、两端插角误差较小、生产效率较高及成本低的具有一体式芯片座的引线框架。
[0006]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0007]一种具有一体式芯片座的引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别于芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片与芯片座一体相连，该延伸片一侧开设有U形通孔。
[0008]进一步，所述U形通孔两侧的延伸片形成延伸片的两翼，两翼的正、反的两侧面均设置有凹槽，所述两侧凹槽错位设置。
[0009]进一步，所述凹槽内填充有橡胶条。
[0010]进一步，所述芯片座通过接脚引线与引线一体相连。
[0011]进一步，所述芯片座的内侧环上开设有安装槽，所述安装槽的横截面呈V字形，该安装槽的圆心角为90度。
[0012]进一步，所述各引线单元中引线之间通过横向连接杆与相邻引线单元中引线一体相连。
[0013]进一步，所述连接杆呈片状，且其均与两端的引线一体相连，该连接杆包括金属片及嵌设在金属片内的橡胶条。
[0014]与现有技术相比较，本实用新型的优点:
[0015]本实用新型将芯片座与引线连接，而连接片则位于引线下方并与引线连接，避免芯片座与连接片连接强度不足的情况出现，同时在相邻接的引线单元之前不仅仅通过连接片相连，还通过引线之间的横向连接杆连接，进一步加强引线框架的强度，提高引线框架的使用寿命。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例结构示意图；
[0017]图2是本实用新型实施例结构侧视图；
[0018]图3是图1中沿A-A剖面图；
[0019]图4是图1中沿B-B剖面图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0021]实施例:请参阅图1所示，一种具有一体式芯片座的引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元1，具体的说所述引线单元I的数量通过引线框架使用位置的标准及要求进行设计，本实施例中所述引线单元I的数量为4个。
[0022]如图1及图2所示，前述各引线单元包括连接片2、芯片座3及引线4，所述引线4两端分别于芯片座3及连接片2相连，相邻的引线单元I中连接片2 —体相连，所述芯片座3 一侧设置有延伸片31，该延伸片31与芯片座3 —体相连，该延伸片31 —侧开设有U形通孔32。所述U形通孔32两侧的延伸片形成延伸片的两翼33，两翼33的正、反的两侧面均设置有凹槽34，所述两侧凹槽34错位设置，所述凹槽34内填充有橡胶条(未示出)。
[0023]如图3所示，前述芯片座3通过接脚引线5与引线4 一体相连，所述芯片座3的内侧环上开设有安装槽31，所述安装槽31的横截面呈V字形，该安装槽31的圆心角为90度。
[0024]结合图1及图4所示，前述各引线单元I中引线4之间通过横向连接杆6与相邻引线单元I中引线4 一体相连，所述连接杆6呈片状，且其均与两端的引线4 一体相连，该连接杆4包括金属片41及嵌设在金属片41内的橡胶条42，其中橡胶条的设置有效增加了横向连接杆6的韧性，在确保强度的同时保持了连接韧性。
[0025]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【主权项】
1.一种具有一体式芯片座的引线框架，其特征在于；该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片与芯片座一体相连，该延伸片一侧开设有U形通孔。2.根据权利要求1所述的具有一体式芯片座的引线框架，其特征在于:所述芯片座通过接脚引线与引线一体相连。3.根据权利要求1或2所述的具有一体式芯片座的引线框架，其特征在于:所述芯片座的内侧环上开设有安装槽，所述安装槽的横截面呈V字形，该安装槽的圆心角为90度。4.根据权利要求1所述的具有一体式芯片座的引线框架，其特征在于:所述各引线单元中引线之间通过横向连接杆与相邻引线单元中引线一体相连。
【专利摘要】本实用新型公开一种具有一体式芯片座的引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别于芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片与芯片座一体相连，该延伸片一侧开设有U形通孔。本实用新型将芯片座与引线连接，而连接片则位于引线下方并与引线连接，避免芯片座与连接片连接强度不足的情况出现，同时在相邻接的引线单元之前不仅仅通过连接片相连，还通过引线之间的横向连接杆连接，进一步加强引线框架的强度，提高引线框架的使用寿命。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN204696110
【申请号】CN201520418044
【发明人】王承刚
【申请人】厦门冠通电子科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月17日