一种散热式引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种引线框架，按国际专利分类表(IPC)划分属于电子引线板技术领域。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]因引线框架置于电子产品的内部，其本身的散热效果直接影响着电子产品的散热效果，进而影响着电子产品的使用寿命，但现有的引线框架本身的散热效果不佳，导致电子产品的使用寿命缩短。
[0004]由此，本发明人考虑对现有引线框架进行改进，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热式引线框架，其主要解决现有引线框架本身散热效果不佳的技术问题。
[0006]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0007]一种散热式引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片上设置有圆形散热通孔，所述芯片座为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔。
[0008]进一步，所述延伸片为金属散热片，其至少一侧面上开设有多个凹槽，增加散热面积，从而达到快速散热的目的。
[0009]进一步，所述多个凹槽或相互平行排列在延伸片一侧，或相互交叉设置在延伸片一侧。
[0010]进一步，所述延伸片另一侧面上设置有散热凸起，所述散热凸起与延伸片一体相连，且该散热凸起上开设有倒锥状的孔，更好的增加散热面积，以加快散热速度。
[0011 ] 进一步，所述芯片座通过接脚引线与引线一体相连。
[0012]进一步，所述芯片座上嵌合槽的四周内壁均为散热内壁，各散热内壁呈阶梯状，用以增加散热面积。
[0013]进一步，所述各引线单元中引线之间通过横向连接杆与相邻引线单元中引线一体相连。
[0014]进一步，相邻的引线单元中连接片一体相连，其中各连接片上同样开设有圆形散热孔。
[0015]与现有技术相比较，本实用新型的优点:
[0016]本实用新型在芯片座上开设有复数个散热孔，令芯片在使用过程中能够有效散热，并在芯片座一侧设置延伸片，进一步增加散热结构的散热面积，从而起到快速散热的作用。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例中结构示意图；
[0018]图2是本实用新型实施例中引线单元结构示意图；
[0019]图3是本实用新型实施例中引线单元结构侧视图；
[0020]图4是本实用新型实施例中引线单元结构延伸片结构示意图；
[0021]图5是图4剖面图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0023]实施例:请参阅图1及图2所示，一种散热式引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元1，各引线单元I包括连接片2、芯片座3及引线4，所述引线4两端分别与芯片座4及连接片2相连，相邻的引线单元I中连接片2 —体相连，其中各连接片2上同样开设有圆形散热孔21 ;具体的说所述引线单元I的数量通过引线框架使用位置的标准及要求进行设计，本实施例中所述引线单元I的数量为4个。所述各引线单元I中引线4之间通过横向连接杆5与相邻引线单I元中引线一体相连。
[0024]结合图4及图5所示，前述芯片座3 —侧设置有延伸片31，该延伸片31上设置有圆形散热通孔32。所述延伸片31为金属散热片，其至少一侧面上开设有多个凹槽33，增加散热面积，从而达到快速散热的目的。所述多个凹槽33或相互平行排列在延伸片31 —侧，或相互交叉设置在延伸片31 —侧。所述延伸片31另一侧面上设置有散热凸起34，所述散热凸起34与延伸片31 —体相连，且该散热凸起34上开设有倒锥状的孔341 (见图5)，更好的增加散热面积，以加快散热速度。具体的说，所述凹槽33的数量优选为3-4个，本实施例中凹槽33的数量为4个，且采取交叉分布的方式且相互贯通的设置在延伸片31的一侧，所述散热凸起34的横截面呈矩形、半圆形等，本实施例中散热凸起34的横截面呈半圆形。
[0025]结合图1、2及3所示，前述芯片座3为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔6，芯片座3通过接脚引线7与引线4 一体相连，所述芯片座3上嵌合槽的四周内壁均为散热内壁，各散热内壁呈阶梯状，用以增加散热面积。具体的说，散热孔6的数量是根据芯片座底面大小而设定，复数个散热孔6呈矩阵开设在芯片座3底面，且本实施例中散热孔6的数量为25个。
[0026]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【主权项】
1.一种散热式引线框架，其特征在于:该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片上设置有圆形散热通孔，所述芯片座为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔。2.根据权利要求1所述的一种散热式引线框架，其特征在于:所述芯片座通过接脚引线与引线一体相连。3.根据权利要求1或2所述的一种散热式引线框架，其特征在于:所述芯片座上嵌合槽的四周内壁均为散热内壁，各散热内壁呈阶梯状，用以增加散热面积。4.根据权利要求1所述的一种散热式引线框架，其特征在于:所述各引线单元中引线之间通过横向连接杆与相邻引线单元中引线一体相连。
【专利摘要】本实用新型公开一种散热式引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片上设置有圆形散热通孔，所述芯片座为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔。本实用新型在芯片座上开设有复数个散热孔，令芯片在使用过程中能够有效散热，并在芯片座一侧设置延伸片，进一步增加散热结构的散热面积，从而起到快速散热的作用。
【IPC分类】H01L23/495, H01L23/367
【公开号】CN204696111
【申请号】CN201520418070
【发明人】王承刚
【申请人】厦门冠通电子科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月17日