一种按键及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子设备按键技术领域，特别是涉及一种按键及使用这种按键的电子设备。
【背景技术】
[0002]在电子设备高速发展的时代，为了减轻产品重量，这些电子设备好多都不设置或尽量减少物理按键的设置，导致其因为输入的不方便而是使用范围受到限制。目前市面上虽然有蓝牙外挂按键等来弥补此不足，但其都是采用传统的剪刀脚式的按键结构，剪刀脚式的按键因其结构自身的原因，从而导致产品本身的厚度很难真正降下来，所以整个成品较厚，携带不方便，这样就与人们追求的轻、薄、携带方便等背道而驰了。而触摸式按键在使用时，完全没有使用手感，输入时相当于在一个平板上打字，当按下按键时有没有完成输入功能，用户不能根据手感得到感应，而且由于按键占用面积较小，排布非常紧凑，导致输入时很容易发生误打等现象，使用极不方便。
[0003]针对上述的技术问题，市面上出现了一种采用金属弹片导电膜和柔性电路相结合的按键；与上面所述的机械式按键相比，采用金属弹片导电膜(dome片)的按键具有体积小，重量轻，高度挠曲性等优良特性，由此制成的按键，能够适用各种电子产品的结构设计，应用越来越广泛。实践证明，正确的使用这种方式的按键，可以极大的缩小终端电子产品的印刷电路板面积，降低电子设备的成本，同时也为结构提供了更大的设计空间与自由。
[0004]然而，人们在使用中发现，如图1所示，由于现有的这种金属弹片制成的按键，需要在按键的壳体上开设较大的开口，以保证用于按压dome片的键帽通过，从而导致按键区域的强度较小，并使设置有该按键的电子设备壳体的结构强度较低；另外，较大的开口也使得按键处极易进灰，不利于按键及电子设备的正常使用。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型提供一种按键及电子设备，主要目的在于解决现有技术中电子设备壳体的按键区域强度低的技术问题，以增加按键区域强度及电子设备壳体结构强度。
[0006]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0007]—方面，本实用新型的实施例提供一种按键，该按键包括:
[0008]壳体，所述壳体上开设有过孔，所述过孔的两端所在面分别为壳体的第一侧和第二侧；
[0009]键帽，所述键帽包括:
[0010]键帽本体，所述键帽本体位于所述壳体的第一侧；
[0011]穿过柱，所述穿过柱一端连接在所述键帽本体上，且所述穿过柱的大小与所述过孔相适配。
[0012]前述的按键，所述按键还包括金属弹片导电膜；所述金属弹片导电膜正对所述过孔设置，且位于所述壳体的第二侧。
[0013]前述的按键，所述金属弹片导电膜背对过孔的一侧设置有柔性电路板；
[0014]所述金属弹片导电膜正对所述柔性电路板上的连接触点。
[0015]前述的按键，所述壳体上还设置有键帽槽，所述键帽槽的大小与所述键帽本体的大小相配合，所述过孔设置在所述键帽槽的中心处。
[0016]前述的按键，所述穿过柱位于所述键帽本体中心，且垂直于键帽本体所在平面，所述穿过柱的另一端安装有触头，所述触头的大小大于所述过孔的大小。
[0017]前述的按键，所述过孔的中心正对所述金属弹片导电膜的中心。
[0018]前述的按键，还包括支撑机构，所述按键还包括支撑机构，所述支撑机构包括:
[0019]支撑柱，所述支撑柱包括:
[0020]支撑杆主体，
[0021]轴头，所述轴头设置在支撑杆主体的两端；
[0022]卡扣结构，所述卡扣结构成对的设置在键帽本体上，分别与所述支撑柱的两个轴头相配合；
[0023]安装槽，所述安装槽设置在壳体第一侧面的过孔附近，与支撑杆主体相配合。
[0024]另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括:
[0025]电子设备壳体；
[0026]电子元件，所述电子元件设置在所述电子设备壳体内；
[0027]按键，所述按键为上述任一项所述的按键；
[0028]其中，所述按键的壳体安装在所述电子设备壳体上，且所述按键与所述电子元件电性连接。
[0029]前述的电子设备，所述按键的壳体为板状结构；
[0030]所述电子设备壳体上设置有与所述板状结构适配的按键框；所述按键的壳体安装在所述按键框内。
[0031]前述的电子设备，所述按键的壳体和所述电子设备壳体一体成型。
[0032]借由上述技术方案，本实用新型的一种按键及电子设备至少具有下列优点:
[0033]本实用新型实施例提供的按键通过在壳体上开设过孔，在键帽本体下部设置穿过柱，过孔与穿过柱相配合使用，避免了现有技术中在电子设备的壳体上开设较大的开孔，以使键帽本体通过，极大的减小了按键壳体的开孔面积，从而增加了按键壳体的强度；同时，较小的过孔设计，确保案件区域的强度，进而很好地保持电子设备整个壳体的结构强度，另一方面可以为按键的更小化设计提供了有利的前提条件，使键盘和电子设备更好的向小体积化发展，满足人们需要；另外，穿过柱与过孔相配合后，二者之间的缝隙很小，避免了灰尘或其他杂物通过缝隙进入按键内部，对按键内的电路板等造成短路或损坏，进而影响按键以及电子设备的正常使用。
[0034]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0035]图1是一种按键的现有技术结构示意图；
[0036]图2是本实用新型的实施例提供的一种按键结构示意图；
[0037]图3是本实用新型的实施例提供的另一种按键结构示意图；
[0038]图4是图3的侧视图；
[0039]图5是本实用新型的实施例提供的另一种按键结构示意图；
[0040]图6是本实用新型的实施例提供的另一种按键结构示意图；
[0041]图7是图6的侧视图。
【具体实施方式】
[0042]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0043]实施例1
[0044]如图2、图3及图4所示，本实用新型的实施例提供了一种按键，其包括壳体I和键帽。其中，壳体上开设有过孔2，且过孔2的两端所在面分别为壳体的第一侧和第二侧。键帽包括键帽本体3和穿过柱4，键帽本体3位于壳体I的第一侧(即，壳体的外侧，在此的外侧指的是按键在安装电子设备上时，处于电子设备外的一侧)。穿过柱4设置在键帽本体3上，且穿过柱4的大小与过孔2相适配。
[0045]使用时，键帽本体不需要穿过壳体，仅需要将设置在键帽本体下端的穿过柱穿过设置在壳体上的过孔，实现对按键的按压操作即可，这种设计的按键通过在壳体上开设过孔，在键帽本体下部设置穿过柱，过孔与穿过柱相配合使用，避免了现有技术中在壳体上开设较大的开孔，以使键帽本体通过，极大的减小了按键壳体的开孔面积，从而增加了按键区域的强度；同时，较小的过孔设计，确保按键区域的强度，进而很好地保持电子设备整个壳体的结构强度，另一方面可以为按键的更小化设计提供了有利的前提条件，使按键和电子设备更好的向小体积化发展，满足人们需要；另外，穿过柱与过孔相配合后，二者之间的缝隙很小，避免了灰尘或其他杂物通过缝隙进入按键内部，对按键内的电路板等造成短路或损坏，进而影响按键以及电子设备的正常使用。
[0046]较佳地，本实施例中的壳体可设置在板状，也可设置为腔体状，在此不具体限定。
[0047]实施例2
[0048]进一步地，为了实现更好的按键手感和按键的准确性，本实施例还提供了如下的实施方式，在实施例1的基础上，按键还包括金属弹片导电膜(dome片)，金属弹片导电膜正对所述过孔设置，且金属弹片导电膜设置在壳体的第二侧(壳体的内侧，在此的内侧指的是按键在安装电子设备上时，处于电子设备内的一侧)。金属弹片导电膜背对过孔的一侧设置有柔性电路板，金属弹片导电膜正对柔性电路板上的连接触点。
[0049]本实施例通过这种设计结构，当用户对键帽本体的上表面施加压力，使键帽本体的上表面下移，同时，位于键帽本体下端的穿过柱下移，穿过设置在壳体上的过孔后，按压在位于壳体内侧且正对过孔的金属弹片导电膜，金属弹片导电膜受到压力产生形变，中心部位下压，直至接触到与其正对着的柔性电路板上的连接触点，导致柔性电路板上的连接触点导通，实现按键下压过程，下压完成后，松开对键帽本体上端施加的压力，键帽本体带动穿过柱上移，金属弹片导电膜恢复原有形状，至此，一次按键操作结束。
[0050]实施例3
[0051]进一步地，为了使按键厚度更小，同时为了保证键帽本体运行过程的顺利稳定，如图2所示，本实施例还提供了如下的实施方式，在上述任一实施例所示的按键基础上，壳体I上还设置有键帽槽9，所述键帽槽9的大小与键帽本体3的大小相配合，过孔2设置在所述键帽槽9的中心处。
[0052]本实施例提供如此设计的按键，键帽槽的代替现有技术中的键帽孔，为键帽的上下位移提供导向作用，同时，键帽槽的设置至少可以通过两种方式实现，第一种方式仅是在壳体上设置凹陷的槽，这种方式不会对按键的强度产生不利影响，除过孔外，按键壳体各处的厚度相同，并且，多个凹槽的设计，使按键壳体上表面不再局限于现有的平板式结构，多个凹槽的设计结构下，按键壳体的强度与平板式结构相比，强度更强。另一种键帽槽的设置方式为直接将壳体此处的厚度降低，这种设计适用于按键壳体厚度较厚的情况下，此设计下，按键壳体的强度也是大大优于现有技术开设键帽槽时的壳体强度的。
[0053]实施例4
[0054]为了进一步地保证键帽行程的顺利稳定，如图3和图4所示，与上述实施例相比，本实施例设计按键的穿过柱4位于键帽本体3中心，且垂直于键帽本体3所在平面。