一种晶元芯片检测头组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及自动化检测技术领域，尤其涉及一种晶元芯片检测头组件。
【背景技术】
[0002]晶元(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。一个圆盘状的晶元片上分布有很多一格格的晶元，晶元在封装制造成芯片之前需要对其性能进行检测，由于一个晶元上存在上百个晶元，人工检测效率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术中晶元检测存在检测效率低而的问题，提供了一种能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的晶元芯片检测头组件。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种晶元芯片检测头组件，包括线路板、连接套，所述线路板的中间部位设有定位通孔，所述连接套的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环，所述连接套的外端设有环形橡胶圈1、环形橡胶圈II，所述环形橡胶圈II的外侧设有环形盖板，所述的环形橡胶圈I与环形橡胶圈II的之间夹持有若干测针，所有的测针呈两排分布，每排测针的头部平齐，每根测针的头部均高出环形盖板的端面，测针的尾部通过导线与线路板连接，所述的环形盖板与连接套之间螺栓连接。
[0006]线路板与自动化检测设备连接，晶元芯片安装在滑动支架上，测针与晶元芯片表面接触，滑动支架带动晶元芯片移动，使得晶元芯片上的每一格都经过一次测针头，检测后直接从自动化检测设备上读取检测结果，极大的提高了晶元芯片的检测效率;外界可以从连接通孔处直观的看到测针与晶元芯片的接触状态。
[0007]作为优选，所述的环形橡胶圈I与连接套的外端面固定连接，所述的环形橡胶圈II与环形盖板的内侧面固定连接，所述环形橡胶圈I的外端面为外锥面，环形橡胶圈II的内端面为内锥面，所述的测针倾斜夹持在内锥面与外锥面之间。测针损坏时更换非常方便，通过调节内锥面与外锥面的角度来控制测针的倾斜角度。
[0008]作为优选，所述的测针包括测针套、测针头，测针头可在测针套内弹性伸缩，测针头的外端弯曲形成检测端子，所述的检测端子与待检测的晶元芯片垂直。测针倾斜分布，从而保证测针头与晶元芯片之间是弹性接触，检测端子与晶元芯片垂直，保证两者之间接触稳定，测针受力稳定。
[0009]作为优选，所述检测端子的端面为球面。球面能防止检测端子在晶元芯片表面移动时产生刮痕。
[0010]作为优选，所述定位凸环的外端高出线路板的表面。定位凸环高出线路板的部位用于和自动化设备连接。
[0011]作为优选，所述的线路板与连接套的端面之间通过螺栓连接。
[0012]因此，本实用新型具有能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的有益效果。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的一种结构示意图。
[0014]图2为图1的侧剖图。
[0015]图3为测针的结构示意图。
[0016]图中:线路板1、连接套2、螺栓3、测针4、环形盖板5、导线6、晶元芯片7、环形橡胶圈18、环形橡胶圈119、定位通孔10、定位凸环20、测针套40、测针头41、检测端子42。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0018]如图1和图2所示的一种晶元芯片检测头组件，包括线路板1、连接套2，线路板的中间部位设有定位通孔10，连接套2的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环20，定位凸环的外端高出线路板的表面，线路板I与连接套2的端面之间通过螺栓3连接，连接套2的外端设有环形橡胶圈18、环形橡胶圈119，环形橡胶圈II的外侧设有环形盖板5，环形橡胶圈18与连接套2的外端面固定连接，环形橡胶圈119与环形盖板5的内侧面固定连接，环形橡胶圈I的外端面为外锥面，环形橡胶圈II的内端面为内锥面，测针4倾斜夹持在内锥面与外锥面之间，测针4呈两排分布，每排测针的头部平齐，每根测针的头部均高出环形盖板的端面，测针4的尾部通过导线6与线路板连接，环形盖板与连接套之间螺栓连接。
[0019]如图3所示，测针4包括测针套40、测针头41，测针头可在测针套内弹性伸缩，测针头41的外端弯曲形成检测端子42，检测端子42与待检测的晶元芯片7垂直，检测端子42的端面为球面。
[0020]结合附图，本实用新型的使用方法如下:定位凸环高出线路板的部位与自动化检测设备固定连接，晶元芯片7安装在滑动支架上，测针头上的检测端子42与晶元芯片7表面弹性接触连接，滑动支架带动晶元芯片移动，使得晶元芯片上的每一格都经过一次测针头，检测后直接从自动化检测设备上读取检测结果，在检测过程中，定位通孔内的定位凸环处可以直观的看到测针与晶元芯片的接触状态。本实用新型具有能适用于自动检测设备，极大提尚检测效率的有益效果。
【主权项】
1.一种晶元芯片检测头组件，其特征是，包括线路板、连接套，所述线路板的中间部位设有定位通孔，所述连接套的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环，所述连接套的外端设有环形橡胶圈1、环形橡胶圈I I，所述环形橡胶圈II的外侧设有环形盖板，所述的环形橡胶圈I与环形橡胶圈II的之间夹持有若干测针，所有的测针呈两排分布，每排测针的头部平齐，每根测针的头部均高出环形盖板的端面，测针的尾部通过导线与线路板连接，所述的环形盖板与连接套之间螺栓连接。2.根据权利要求1所述的一种晶元芯片检测头组件，其特征是，所述的环形橡胶圈I与连接套的外端面固定连接，所述的环形橡胶圈II与环形盖板的内侧面固定连接，所述环形橡胶圈I的外端面为外锥面，环形橡胶圈II的内端面为内锥面，所述的测针倾斜夹持在内锥面与外锥面之间。3.根据权利要求1或2所述的一种晶元芯片检测头组件，其特征是，所述的测针包括测针套、测针头，测针头可在测针套内弹性伸缩，测针头的外端弯曲形成检测端子，所述的检测端子与待检测的晶元芯片垂直。4.根据权利要求3所述的一种晶元芯片检测头组件，其特征是，所述检测端子的端面为球面。5.根据权利要求1所述的一种晶元芯片检测头组件，其特征是，所述定位凸环的外端高出线路板的表面。6.根据权利要求1或5所述的一种晶元芯片检测头组件，其特征是，所述的线路板与连接环的端面之间通过螺栓连接。
【专利摘要】本实用新型涉及自动化检测工装技术领域，公开了一种晶元芯片检测头组件，包括线路板、连接套，线路板的中间部位设有定位通孔，连接套的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环，连接套的外端设有环形橡胶圈I、环形橡胶圈II，环形橡胶圈II的外侧设有环形盖板，环形橡胶圈I与环形橡胶圈II的之间夹持有若干测针，测针呈两排分布，每排测针的头部平齐，每根测针的头部均高出环形盖板的端面，测针的尾部通过导线与线路板连接，环形盖板与连接套之间螺栓连接。本实用新型具有能适用于自动检测设备实现自动化检测，极大提高检测效率的有益效果。
【IPC分类】H01L21/66
【公开号】CN205231022
【申请号】CN201521035600
【发明人】杨会会
【申请人】普铄电子(上海)有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月12日