专利名称：马达硅钢片成型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种马达硅钢片成型结构，特别是涉及一种可达到小型化，绕线占槽率高，绕线作业容易，且采用一体成型的设计，不需进行紧配合压入作业，不会有上、下硅钢片定位角度及平行度无法准确配合的问题，可获得最大的输出功率，也无铁环与钢硅片结合时有间隙的问题，可使磁极有完整的闭回路，而不会影响马达转速的马达硅钢片成型结构。
由于信息产业日趋小型化，中央处理器(CPU)与电子组件在高速运作的过程中，将产生高温，需要用风扇强制降温，而风扇马达也需符合高效率、低单价及体积小等要求。
目前，市售直流无刷马达定子大致分为二种，如
图1所示，其中一直流无刷马达定子，其是以多数个以导磁材料所制成的硅钢片10a堆栈，并以绕圈11a缠绕适当圈数于四边，借以组成一直流无刷马达定子，但其缺点有1、无法小型化。
2、绕线占槽率低。
3、绕线不易。
如图2所示，另一种直流无刷马达定子，其中间为铁环20a，上、下以紧密配合方式接合有以导磁材料所制成的硅钢片21a，并于上、下硅钢片21a之间缠绕有适当圈数的线圈(图略)，但其缺点有1、上、下硅钢片21a与中间铁环20a紧配合压入不易。
2、上、下硅钢片21a定位角度及平行度无法准确，导致马达无法取得最大的输出功率。
3、铁环20a与硅钢片21a结合时有间隙，在磁极无法有完整的闭回路，将影响马达转速。
可见，上述公知的马达硅钢片，在生产制造及实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而亟待加以改善。
本实用新型的主要目的，在于提供一种马达硅钢片成型结构，其可使结构大幅度简化，可降低成本，有效地达到小型化，且绕线占槽率高，绕线作业也较为容易。
本实用新型的另一目的，在于提供一种马达硅钢片成型结构，其采用一体成型的设计，不需进行公知上、下硅钢片与中间铁环紧配合压入的作业，更无公知上、下硅钢片定位角度及平行度无法准确配合的问题，因此本实用新型马达可取得最大的输出功率，且本实用新型采用一体成型的设计，也无公知铁环与硅钢片接合时有间隙的问题，因此本实用新型在磁极可有完整的闭回路，而不会影响马达转速。
本实用新型的上述目的是这样实现的一种马达硅钢片成型结构，其包括一片以导磁材料制成一体成型的硅钢片，该硅钢片包括有一本体，该本体上、下端各连接有复数个齿部，设于上端与下端的齿部呈互补状，这些齿部弯折90度，该本体内弯卷成圆柱状，借此组成一适用于直流无刷马达定子的硅钢片结构。
下面结合实施例所示附图对本实用新型的特征及技术内容作进一步详细说明，然而所示附图仅供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为公知直流无刷马达定子的立体图；图2为另一种公知直流无刷马达定子的立体图；图3为本实用新型的展开图；图4为本实用新型的立体图5为本实用新型缠绕线圈组成直流无刷马达定子的立体图；图6为本实用新型应用于马达的平面分解图；图7为本实用新型另一实施例的立体图。
请参照图3及图4，其分别为本实用新型的展开图及立体图，本实用新型提供了一种马达硅钢片成型结构，其包括一片硅钢片10，该硅钢片10是以导磁材料制成，该硅钢片10的尺寸(如长度、宽度及厚度等)可按照不同的需要而制成多种不同规格，因此尺寸不予限制。
从图3及图4中可以看出，该硅钢片10包括有一本体11，该本体11在展开时呈长方形，该本体11上、下端各连接有复数个齿部12、13，这些齿部12、13是一体成型于本体11上、下端，这些齿部12、13是以等距间隔方式设置于本体11上、下端，这些设于本体11上端的齿部12与下端的齿部13呈互补状，即设于本体11上端的齿部12与下端的齿部13为错开状。
本实用新型欲成型时，需将这些齿部12、13弯折90度，使齿部12、13与本体成垂直状。而后将未弯折的本体11内弯卷成圆柱状；借由上述组成形成本实用新型的马达硅钢片成型结构。
另外，请参阅图5，本实用新型可于硅钢片10外包覆绝缘层20(如图6所示)，再于绝缘层20外缠绕有适当圈数的线圈30，这样即可构成一直流无刷马达定子，以便进一步利用该直流无刷马达定子制成一完整高效率的马达。
请参照图6，本实用新型可应用于马达上，在利用本实用新型硅钢片10所组成的直流无刷马达定子下方设有一电路板(PCB)40及一底板50，并于直流无刷马达定子内部设有一铜套60，该铜套60内设有二轴承70，另于直流无刷马达定子外部设有一扇叶80，该扇叶80内壁固定有一壳体90及一磁铁100，该磁铁100是作为外转子，其内圆周对应于内转子的外圆周并保持一定的气隙，以扇叶80的中心轴81穿过铜套60中轴承70及电路板40、底板50，而后以一C型扣环110扣于中心轴81上，以便将扇叶80定位于底板50上，借此组成制成一完整高效率的马达。
借由本实用新型的硅钢片结构，其所组成的直流无刷马达定子，结构大幅简化，可降低成本，并可有效实现小型化，且绕线占槽率高，绕线作业也较为容易。
并且，本实用新型整个硅钢片10(包括本体11及上、下齿部12、13)是采一体成型的设计，并不需进行公知上、下硅钢片与中间铁环紧配合压入的作业，更无公知上、下硅钢片定位角度及平行度无法准确配合的问题，因此本实用新型马达可取得最大的输出功率，且本实用新型采用一体成型的设计，也无公知铁环与硅钢片接合时有间隙的问题，因此本实用新型在磁极可有完整的闭回路，而不会影响马达转速。
由于信息产业日趋小型化，中央处理器(CPU)与电子组件在高速运作过程中，将产生高温，需要以风扇强制降温，而利用本实用新型所制成的马达即可符合高效率、低单价及体积小等要求，可有效提升产品的市场竞争力。
请参照图7，本实用新型的硅钢片10上方及下方也进一步的堆栈适当数量的硅钢片10’，以便适用于较大型马达，可取得更大的输出功率。
综上所述，传统的直流无刷马达定子，是以数片硅钢片堆栈，并以线圈缠绕于四边，其具有无法小型化、绕线占槽率低及绕线不易等缺点，以及另一种公知直流无刷马达定子，其中间为铁环，上、下以紧配合方式接合有硅钢片，上、下硅钢片之间缠绕有线圈，其具有上、下硅钢片与中间铁环紧配合压入不易，上、下硅钢片定位角度及平行度无法准确，铁环与硅钢片接合时有间隙，在磁极无法有完整的闭回路，将影响马达转速等缺点，而本实用新型克服了现有技术中的上述缺点，具有小型，绕线占槽率高，绕线作业容易的特点，且采用一体成型的设计，不需进行紧配合压入作业，不会有上、下硅钢片定位角度及平行度无法准确配合的问题，可获得最大的输出功率，也无铁环与钢硅片结合时有间隙的问题，可使磁极有完整的闭回路，而不会影响马达转速的马达硅钢片成型结构。
但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非用以限定本实用新型的保护范围，所有运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种马达硅钢片成型结构，包括一片以导磁材料制成一体成型的硅钢片，其特征在于该硅钢片包括有一本体，该本体上、下端各连接有复数个齿部，设于上端与下端的齿部呈互补状，这些齿部弯折90度，该本体并内弯卷成圆柱状。
2.如权利要求1所述的马达硅钢片成型结构，其特征在于所述齿部以间隔方式设置于本体上、下端。
3.如权利要求1所述的马达硅钢片成型结构，其特征在于该硅钢片上方及下方堆栈适当数量的硅钢片。
专利摘要一种马达硅钢片成型结构,包括有一片硅钢片,硅钢片由导磁材料制成,硅钢片包括有一本体,本体在展开时呈长方形,本体上、下端各连接有复数个齿部,这些齿部以等距间隔设置于本体上端、下端,设于本体上端与下端的齿部呈互补状(即设于本体上端与下端的齿部为错开状),欲成型时,需将这些齿部弯折90度,并将未弯折的本体内弯卷成圆柱状,借此组成马达硅钢片成型结构。
文档编号H02K1/16GK2464005SQ0120124
公开日2001年12月5日 申请日期2001年2月9日 优先权日2001年2月9日
发明者庄昱伟, 施博仁, 吕岱颖 申请人:鼎沛股份有限公司