专利名称：电子驱动单元及其应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子驱动单元及其应用，且特别涉及分离式驱动装置的电子 驱动单元及其应用。
背景技术：
利用马达驱动高减速比的齿轮组或螺杆作为移动机构，常使用于日常生活中， 如汽车电动窗、电动铁巻门、电动门与电动搬运装置等。
以车用电动窗为例， 一般车用电动窗可藉由一驱动装置来驱动开/关动作，而 驱动装置包括有电子驱动单元、马达模组及齿轮组。电子驱动单元电性连接于马达 模组，用以控制马达模组来产生动作，齿轮组分别耦接于马达模组和一车窗。因此， 当马达模组启动时，马达模组则可转动此齿轮组，并带动车窗来进行开/关动作。
其中电子驱动单元可例如为一印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB),而与马 达模组整合于单一壳体内(亦即为一体式驱动装置)；或者，电子驱动单元和马达模 组可先个别设置于不同的壳体中，接着，电子驱动单元和马达模组再进行组装(亦 即为分离式驱动装置)。其中分离式驱动装置可方便个别零件制造，再组装成一体。 然而，由于分离式驱动装置的电子驱动单元个别设置于一壳体中，再与其他 单元组装成一体，因而难以确保电子驱动单元的防水性，尤其当应用于电动车窗或 天窗等容易渗水的装置时，电子驱动单元更需要高度的防水性，以确保驱动装置的 功能。再者，当电子驱动单元个别设置于壳体中时，电子驱动单元的零件单元(例 如印刷电路板或连接端子等)与壳体的组装亦具有其困难度。
发明内容
因此本发明的一方面在于提供一种电子驱动单元及其应用，藉以确保电子驱 动单元的防水性。
本发明的又一方面在于提供一种电子驱动单元及其应用，藉以稳固地组合电 子驱动单元的连接器、电路板及壳体成一体。
6本发明的又一方面在于提供一种电子驱动单元，藉以预先埋设电子驱动单元 的接触端于壳体中。
根据本发明的实施例，本发明的电子驱动单元用以电性连接于一马达模组， 其中电子驱动单元至少包含有壳体、电路板、封胶体、连接器及多个接触端。壳体 设有凹部和插置部，其中插置部形成于壳体的一侧，用以插置组合于马达模组。电 路板设置于凹部中，封胶体填充于凹部中，并完全包覆电路板，连接器电性连接电 路板，接触端设置壳体中，并电性连接电路板，其中每一此些接触端的至少部分表 面外露于壳体的插置部。
又，根据本发明的实施例，本发明的电子驱动单元用以电性连接于一马达模 组，其中电子驱动单元至少包含有壳体、电路板、连接器及多个接触端。壳体设有 凹部、插置部及至少一组合部，其中插置部形成于壳体的一側，用以插置组合于马 达模组，组合部形成于凹部的内侧。电路板设置于凹部中，连接器固设于电路板上， 并电性连接电路板，其中连接器设有至少一卡掣部，用以对应卡掣组合于壳体的组 合部，并组合连接器、电路板及壳体成一体。接触端设置壳体中，并电性连接电路 板，其中每一此些接触端的至少部分表面外露于壳体的插置部。
又，根据本发明的实施例，本发明的电子驱动单元用以电性连接于一马达模 组，其中电子驱动单元至少包含有壳体、电路板、连接器及多个接触端。壳体设有 凹部和插置部，其中插置部形成于壳体的一侧，用以插置组合于马达模组。电路板 设置于凹部中，封胶体填充于凹部中，并完全包覆电路板，连接器电性连接电路板， 接触端埋设于壳体中，并电性连接电路板，其中接触端一体成型于该壳体中，且每 一此些接触端的至少部分表面外露于壳体的插置部。
又，根据本发明的实施例，上述电子驱动单元板可应用于驱动装置中。
因此，本发明的本发明的电子驱动单元及其所应用的驱动装置可确保电子驱 动单元的防水性，且可藉由稳固地组合连接器、电路板及壳体成一体。再者，电子 驱动单元的接触端可预先埋设于壳体中。
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的
详细i兌明J(口下
图1绘示依照本发明的第一实施例的驱动装置的立体示意图。 图2绘示依照本发明的第一实施例的驱动装置的分解示意图。图3绘示依照本发明的第一实施例的电子驱动单元的局部剖面示意图。
图4绘示依照本发明的第一实施例的电子驱动单元的密封环的剖面示意图。
图5绘示依照本发明的第二实施例的电子驱动单元的局部剖面示意图。
主要元件符号说明100:电子驱动单元
110、110a:壳体lll:凹部
112:组合部113:插置部
114:组合孔120:电路板
121:连接孔130:封胶体
140、140a:连接器141:卡掣部
142:连接4妄触端150: 4妄触端
160:密封环161:环凹部
162:环凸部170:感测器
200:马达模组 210:马达壳体
300:齿轮组310:齿轮壳体
311:插入口 312:组合孔
具体实施例方式
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，本说明 书将特举出一系列实施例来加以说明。但值得注意的是，此些实施例只是用以说明
本发明的实施方式，而非用以限定本发明。
请参照图1和图2，图1绘示依照本发明的第一实施例的驱动装置的立体示意 图，图2绘示依照本发明的第一实施例的驱动装置的分解示意图。本实施例的电子 驱动单元100用以电性连接于一马达模组200,用以控制马达模组200的动作，而 马达模组200可耦接于一齿轮组300,以带动齿轮组300。因此，电子驱动单元100、 马达模组200和齿轮组300可组装成一驱动装置，用以带动一移动件来移动，因而 应用于例如汽车电动窗、电动天窗、电动遮阳帘、电动铁巻门、电动门或电动搬 运装置中。
如图l和图2所示，第本实施例的电子驱动单元100至少包含壳体110、电路
8板120、封胶体130、连接器140、多个接触端150、密封环160及感测器170。壳 体110用以承载电路板120,并可组合于马达模组200和齿轮组300。壳体110较 佳以塑胶材料所制成，例如以射出成型方式所制成。壳体IIO设有凹部111、至少 一组合部112、插置部113及至少一组合孔114。凹部111用以容置电路板120和 封胶体130,组合部112例如为组合凹部或组合凸部，其形成于凹部111的内侧， 且对应于连接器140，用以组合连接器140于壳体IIO上。插置部113形成于壳体 110的一侧，用以外露部分接触端150,并可插置组合于马达模组200和齿轮组300。 组合孔114设置于壳体110，用以当电子驱动单元IOO组合于马达模组200和齿轮 组300时，可藉由螺丝、螺栓或插梢来进行组装。
如图1和图2所示，本实施例的电路板120例如印刷电路板(PCB)或软性电路 板(FCB)，设置于壳体110的凹部111中，电路板120设有多个连接孔121，用以 供连接器140和接触端150来插置，并形成电性连接。封胶体130填充于壳体110 的凹部lll中，并完全包覆电路板120，以防水保护电路板120。封胶体130的材 料例如为环氧树脂，其可由凹部111的开口来灌入凹部111中，以完全包覆电路板 120。
请参照图3,其绘示依照本发明的第一实施例的电子驱动单元的局部剖面示意 图。本实施例的连接器140可固设于电路板120上，并电性连接电路板120,用以 提供电子驱动单元100对外的电性连接路径。连接器140设有至少一^^掣部141 和连接接触端142,卡掣部141对应于壳体110的组合部112,用以对应卡掣组合 于组合部112,因而组合连接器140、电路板120及壳体110成一体。连接接触端 142用以插置于电路板120的连接孔121,并形成电性连接。因此，当组装连接器 140、电路板120及壳体110时，连接器140可先固设于电路板120上，再藉由连 接器140的卡掣部141来对应卡掣组合于壳体110的组合部112，因而组合成一体。
如图3所示，本实施例的接触端150埋设于壳体110中，并电性连接电路板 120,其中接触端150较佳一体成型于壳体110中，且接触端150的至少部分表面 外露于壳体110的插置部113，用以在组装成驱动装置后，提供电子驱动单元IOO 和马达模组200之间的电性连接路径。在本实施例中，接触端150可例如利用嵌入 成型(Insert Molding)方式来一体成型于壳体110中。
请参照图2和图4,图4绘示依照本发明的第一实施例的电子驱动单元的密封 环的剖面示意图。本实施例的密封环160套置于壳体110的插置部113，用以在电 子驱动单元100组合于马达模组200和齿轮组300后，提供电子驱动单元100与马达模组200之间的密封防护。密封环160较佳弹性变形材料所制成，在本实施例中， 密封环160具有环凹部161和环凸部162,环凹部161形成于密封环160的外侧， 用以提供弹性变形空间，环凸部162形成于密封环160的内侧，用以增益密封环 160的密封性。因此，在电子驱动单元IOO组合于马达模组200和齿轮组300后， 密封环160可确保电子驱动单元100与马达;f莫组200的间的密封性。本实施例的感 测器170设置于壳体110的插置部113上，并电性连接电路板120，用以感测马达 模组200的马达(未绘示)的转动状态(例如转速)。
如图l和图2所示，本实施例的马达模组200设有马达壳体210,用以容置马 达和马达转子(未绘示)。齿轮组300设有齿轮壳体310,用以容置齿轮，藉以在马 达模组200的马达和马达转子的驱动下，来带动一移动件(例如车窗或铁巻门)进行 移动。在本实施例中，马达模组200可组装于齿轮组300的齿轮壳体310,此时， 马达转子可耦合于齿轮。齿轮壳体310设有插入口 311和至少一组合孔312，藉以 供电子驱动单元IOO来插置组合，并电性连接于马达模组200,因而可组合成本实 施例的驱动装置。组合孔312用以组装驱动装置于其他任意装置或设备(例如车门) 上。
因此，本实施例的电子驱动单元100可与马达模组200及齿轮组300组装成 一驱动装置，并可藉由封胶体130来完全包覆电路板120，因而确保分离式驱动装 置的电子驱动单元的防水性。且可藉由连接器140的组合结构来稳固地组合连接器 140、电路板120及壳体110成一体。再者，电子驱动单元100的接触端150可一 体成型于壳体110中，以预先设置接触端150于壳体110中。
请参照图5,其绘示依照本发明的第二实施例的电子驱动单元的局部剖面示意 图。以下仅就本实施例与第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。 相较于第一实施例，第二实施例的电子驱动单元100的连接器140a可设置于壳体 110a的凹部lll中，并外露出连接接触端142。此时，连接器140a的位置至少未 超出壳体110a的凹部111,藉以避免发生当连接器140a设置于壳体110a上时， 容易因外力撞击而损坏的情形。
由上述本发明的实施例可知，本发明的电子驱动单元及其所应用的驱动装置 可确保分离式驱动装置的电子驱动单元的防水性，且可藉由稳固地组合连接器、电 路板及壳体成一体。再者，电子驱动单元的接触端可预先埋设于壳体中。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技 艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的
10保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1. 一种电子驱动单元，用以电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元至少包含一壳体，设有一凹部和一插置部，其中该插置部形成于该壳体的一侧，用以插置组合于该马达模组；一电路板，设置于该凹部中；一封胶体，填充于该凹部中，并完全包覆该电路板；一连接器，电性连接该电路板，用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路径；以及多个接触端，设置该壳体中，并电性连接该电路板，其中每一该些接触端的至少部分表面外露于该壳体的该插置部。
2. 如权利要求1所述的电子驱动单元，更至少包含一密封环，套置于该壳体的该插置部上，其中该密封环设有一环凹部和一环 凸部，该环凹部形成于该密封环的外侧，用以提供弹性变形空间，该环凸部形成于 该密封环的内侧。
3. 如权利要求1所述的电子驱动单元，更至少包含一感测器，设置于该壳体的该插置部上，并电性连接该电路板，用以感测该 马达;f莫组的一马达的转动状态。
4. 如权利要求l所述的电子驱动单元，其中该连接器设置于该壳体的该凹部 中，且该连接器的位置至少未超出该壳体的该凹部。
5. —种驱动装置，至少包含 一马达模组；一齿轮组，耦接于该马达模组；以及一电子驱动单元，电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元至少包含 一壳体，设有一凹部和一插置部，其中该插置部形成于该壳体的一侧，用以插置组合于该马达;f莫组；一电路板，设置于该凹部中；一封胶体，填充于该凹部中，并完全包覆该电路板；一连接器，电性连接该电路板，用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路 径；以及多个接触端，设置该壳体中，并电性连接该电路板，其中每一该些接触端的 至少部分表面外露于该壳体的插置部。
6. —种电子驱动单元，用以电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元至 少包含一壳体，设有一凹部、 一插置部及至少一组合部，其中该插置部形成于该壳 体的一侧，用以插置组合于该马达模组，该组合部形成于该凹部的内侧； 一电路板，设置于该凹部中；一连接器，固设于该电路板上，并电性连接该电路板，用以提供该电子驱动 单元对外的电性连接路径，其中该连接器设有至少一卡掣部，用以对应卡掣组合于 该壳体的该组合部，并组合该连接器、该电路板及该壳体成一体；以及多个接触端，设置该壳体中，并电性连接该电路板，其中每一该些接触端的 至少部分表面外露于该壳体的该插置部。
7. 如权利要求6所述的电子驱动单元，更至少包含一密封环，套置于该壳体的该插置部上，其中该密封环设有一环凹部和一环 凸部，该环凹部形成于该密封环的外側，用以提供弹性变形空间，该环凸部形成于 该密封环的内侧。
8. 如权利要求6所述的电子驱动单元，更至少包含一感测器，设置于该壳体的该插置部上，并电性连接该电路板，用以感测该 马达;f莫组的 一马达的转动状态。
9. 如权利要求6所述的电子驱动单元，其中该连接器设置于该壳体的该凹部 中，且该连接器的位置至少未超出该壳体的该凹部。
10. —种驱动装置，至少包含 一马达模组；一齿轮组，耦接于该马达模组；以及一电子驱动单元，电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元至少包含 一壳体，设有一凹部、 一插置部及至少一组合部，其中该插置部形成于该壳 体的一侧，用以插置组合于该马达模组，该组合部形成于该凹部的内侧； 一电路板，设置于该凹部中；一连接器，固设于该电路板上，并电性连接该电路板，用以提供该电子驱动 单元对外的电性连接路径，其中该连接器设有至少一卡掣部，用以对应卡掣组合于 该壳体的该组合部，并组合该连接器、该电路板及该壳体成一体；以及多个接触端，设置该壳体中，并电性连接该电路板，其中每一该些接触端的 至少部分表面外露于该壳体的插置部。
11. 一种电子驱动单元，用以电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元 至少包含一壳体，设有一凹部和一插置部，其中该插置部形成于该壳体的一侧，用以 插置组合于该马达模组；一电路板，设置于该凹部中；一连接器，电性连接该电路板，用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路 径；以及多个接触端，埋设于该壳体中，并电性连接该电路板，其中该些接触端一体 成型于该壳体中，且每一该些接触端的至少部分表面外露于该壳体的插置部。
12. 如权利要求11所述的电子驱动单元，更至少包含一密封环，套置于该壳体的该插置部上，其中该密封环设有一环凹部和一环 凸部，该环凹部形成于该密封环的外侧，用以提供弹性变形空间，该环凸部形成于 该密封环的内侧。
13. 如权利要求11所述的电子驱动单元，更至少包含一感测器，设置于该壳体的该插置部上，并电性连接该电路板，用以感测该 马达^*组的 一 马达的转动状态。
14.如权利要求11所述的电子驱动单元，其中该连接器设置于该壳体的该凹 部中，且该连接器的位置至少未超出该壳体的该凹部。
15. —种驱动装置，至少包含 一马达模组；一齿轮组，耦接于该马达模组；以及一电子驱动单元，电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元至少包含 一壳体，设有一凹部和一插置部，其中该插置部形成于该壳体的一侧，用以 插置组合于该马达模组；一电路板，设置于该凹部中；一连接器，电性连接该电路板，用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路 径；以及多个接触端，埋设于该壳体中，并电性连接该电路板，其中该些接触端一体 成型于该壳体中，且每一该些接触端的至少部分表面外露于该壳体的插置部。
全文摘要
一种电子驱动单元及其应用。电子驱动单元用以电性连接于一马达模组，其中电子驱动单元至少包含有壳体、电路板、封胶体、连接器及多个接触端。电路板设置于壳体中，封胶体完全包覆电路板，连接器和接触端电性连接于电路板。此电子驱动单元可应用于驱动装置中。
文档编号H02K5/22GK101483364SQ20081000124
公开日2009年7月15日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者何宗哲, 张晃华, 曾惠乾 申请人:敦扬科技股份有限公司