专利名称：具有温度感测与电流过载的保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电流过载保护装置，特别是涉及一种可提供电路的温度、电
流过载的双重保护的装置。
背景技术：
请参阅图5所示，为现有可安装于电路装置内的一种温度及电流过载感应装置，可感应该电路装置的温度及电流，并在温度过高或电流过载时形成断路状态而保护该电路装置，该温度及电流过载感应装置包含安装于一电路板90的二接点92、一温度感应元件93、一闸刀式开关94以及一保险丝96。该温度感应元件93为依温度高低而改变长度的杆体；该闸刀式开关94跨于该温度感应元件93的上方，且该闸刀式开关94的一端枢设于该电路板90上，其另一端与其中一个接点92电性接触。该保险丝96电性连接该闸刀式开关94与另一个接点92。使用时，两个该接点92连接于一外部的电路装置内的电路回路，该温度感应元件93设于该电路装置易发热的电路附近或直接与容易发热的组件接触，当该电路装置开始工作且该电路装置的工作温度处于高温状态时，该温度感应元件93产生形变而将该闸刀式开关94顶起而与该接点92分离，使该电路装置的电路回路产生断路，达到保护电路装置的效果。另一方面，若该电路装置操作在低温状况下但工作电流却过高时，该保险丝96本身将直接烧毁以保护该电路装置。 虽然前述温度及电流过载感应装置确实具有双重保护的功效，但其仍具有几个缺点尚待改进。 1.使用闸刀式开关，使其安装的角度、方位受到限制。 2.元件太多，造成制造成本高、体积庞大、制造过程繁复等问题。 由此可见，上述现有的具有温度感测与电流过载的保护装置在结构与使用上，显
然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不
费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没
有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种
新型的具有温度感测与电流过载的保护装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业
界极需改进的目标。
发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的具有温度感测与电流过载的保护装置存在的缺陷，而提供一种新型的具有温度感测与电流过载的保护装置，所要解决的技术问题是使其以一低温金属薄膜焊接弹性导电片体，该低温金属薄膜在高温、高电流工作时熔化，使弹性导电片体与该低温金属薄膜分离而断路，除保有温度及过电流双重保护的效果，且达到简化结构、减少元件、縮小体积的创作目的，非常适于实用。 本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种具有温度感测与电流过载的保护装置，其包含一基板，其为绝缘；一热感应接点，其为热的良导体，且固定设于该基板的表面；一低温焊接层，其形成于该热感应接点的表面；二导电接点，其为导电材质，其形成于该基板表面而在该热感应接点形成隔离设置；以及二导电弹性片，其为可挠曲、具有回复弹性的导电金属杆状体，每一导电弹性片连接于一对应的导电接点与该低温焊接层之间，且每一导电弹性片与所对应的导电接点固定连接而与该基板呈一夹角。 本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。 前述的具有温度感测与电流过载的保护装置，其中所述的热感应接点的局部分别固定设于该基板的上、下表面且相互导热连接；各导电接点的局部分别固定设于该基板的上、下表面且相互电性连接。 前述的具有温度感测与电流过载的保护装置，其包含一保护盖，该保护盖为耐高温绝缘材料，其尺寸与该基板对应且盖合于该基板。 前述的具有温度感测与电流过载的保护装置，其中所述的导电弹性片的材质为不锈钢、铜或合金铜。 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型具有温度感测与电流过载的保护装置至少具有下列优点及有益效果[0014] 1.结构简单、元件少，制造成本便宜，且可大幅縮小体积及制造时间。[0015] 2.不受安装的方位、角度的限制。 综上所述，本实用新型除保有温度及过电流双重保护的效果，且达到简化结构、减少元件、縮小体积的创作目的。本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1为本实用新型较佳实施例的俯视示意图。[0019]图2为本实用新型较佳实施例的侧视剖面示意图。[0020]图3为本实用新型较佳实施例的一断路状态的侧视剖面示意图[0021]图4为本实用新型较佳实施例的使用示意图。[0022]图5为现有的一温度及电流过载感应装置立体图。[0023]10:基板90 :电路板25:低温焊接层92 :接点30:导电接点93 :温度感应元件40:导电弹性片94 :闸刀式开关60:保护盖96 :保险丝70:发热区块具体实施方式为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的具有温度感测与电流过载的保护装置其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。 有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。 请参阅图1 图3所示，为本实用新型具有温度感测与电流过载的保护装置的较佳实施例，其包含一基板10、 一热感应接点20、 一低温焊接层25、 二导电接点30、 二导电弹性片40以及一保护盖60。 该基板10可为PCB(Printed circuit board)板、电木、塑胶等绝缘板体。[0033] 该热感应接点20为具有良好热传导特性的片体，固定设于该基板10的上、下表面，可为固定绕设于该基板10的环体，或为分别形成于该基板10的上、下表面的两个热传导片体，两个热传导片体可以贯穿该基板10而形成连接。 该低温焊接层25为薄膜状导电层(例如焊锡层等)，形成于该热感应接点20的表面。[0035] 两导电接点30固定设于该基板10而分别位于该热感应接点20的两侧，每个导电接点30与该热感应接点20形成隔离。本较佳实施例的该导电接点30为固定结合于该基板10侧边的弯折片体，且每个导电接点30的两端分别固定形成于该基板10的上、下表面。[0036] 两导电弹性片40为可挠曲、具有回复弹性的导电金属杆状体材质可为不锈钢、铜、合金铜等，其可为圆杆状或呈长片状，其长度大于该热感应接点20与各导电接点30的距离，每一个导电弹性片40的两端分别连接于一个导电接点30及该低温焊接层25，每一个导电弹性片40固定焊合于对应连接的导电接点30，其长度方向与该基板10的上表面形成一夹角A。当该导电弹性片40的另一端黏合于该低温焊接层25后，形成弧形状，如图2所示。当该导电弹性片40的一端与该低温焊接层25分离后，其弹回而重新形成杆状，并与该基板10回复形成夹角A。 该保护盖60为耐高温绝缘材料、外型尺寸与该基板10对应且盖合于该基板10的上表面。 依据前述的说明，本实用新型形成一表面黏着元件(SMD， surface mountdevice)的形式，以便于直接结合于一电路板上。使用时，该热感应接点20可以直接贴附于该电路板的一发热区块，或者如图4所示，该热感应接点20也可利用一导热管线(heat pipe)与该电路板的该发热区块70形成热传导连接；两个该导电接点30则与该电路板的内部回路形成电性连接。当该电路板开始运作，使该发热区块70的温度超过该低温焊接层25的熔点，该低温焊接层25熔化，使两个该导电弹性片40与该低温焊接层25分离，而使该电路板的内部回路形成断路。 若该电路板内的回路电流过大，电流直接对该低温焊接层25加热而使该低温焊接层25熔化，也可使该导电弹性片40与该低温焊接层25分离，以保护电路板内回路因为电流过大而毁损。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种具有温度感测与电流过载的保护装置，其特征在于其包含一基板，其为绝缘；一热感应接点，其为热的良导体，且固定设于该基板的表面；一低温焊接层，其形成于该热感应接点的表面；二导电接点，其为导电材质，其形成于该基板表面而在该热感应接点形成隔离设置；以及二导电弹性片，其为可挠曲、具有回复弹性的导电金属杆状体，每一导电弹性片连接于一对应的导电接点与该低温焊接层之间，且每一导电弹性片与所对应的导电接点固定连接而与该基板呈一夹角。
2. 根据权利要求1所述的具有温度感测与电流过载的保护装置，其特征在于其中所述的热感应接点的局部分别固定设于该基板的上、下表面且相互导热连接；各导电接点的局部分别固定设于该基板的上、下表面且相互电性连接。
3. 根据权利要求1或2所述的具有温度感测与电流过载的保护装置，其特征在于其包含一保护盖，该保护盖为耐高温绝缘材料，其尺寸与该基板对应且盖合于该基板。
4. 根据权利要求3所述的具有温度感测与电流过载的保护装置，其特征在于其中所述的导电弹性片的材质为不锈钢、铜或合金铜。
专利摘要本实用新型是有关于一种具有温度感测与电流过载的保护装置，其包含一基板、一热感应接点、一低温焊接层、二导电接点及二导电弹性片；其中，该热感应接点为热的良导体且固定设于该基板的表面；该低温焊接层形成于该热感应接点的表面；各导电接点形成于该基板表面而在该热感应接点形成隔离设置；每一导电弹性片的一第一端与一个导电接点固定连接，每一导电弹性片的一第二端与该低温焊接层焊合连接，每一导电弹性片的长度大于所连接的该导电接点与该低温焊接层的距离，每一导电弹性片与该基板呈一夹角。
文档编号H02H5/04GK201490691SQ20092015663
公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月4日 优先权日2009年6月4日
发明者杨进吉 申请人:呈乙股份有限公司