专利名称：薄型化变流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种变流装置，且特别涉及一种薄型化变流装置。
背景技术：
如图1所示，公知的变流装置10 —端用以供一交流传输线20插接，并通过交流传输线20以电性连接于一市电插座40，而变流装置10另一端则以一直流传输线30电性连接于一电子装置50。其中，所述变流装置具有两塑料外壳、一金属框架、一绝缘框架(mylar)、及一电路单元。上述两塑料外壳可相互组接，金属框架设置于两塑料外壳内侧，绝缘框架设置于金属框架内侧，而电路单元设于绝缘框架内侧。然而，此种设计由于塑料外壳内的元件过多，使变流装置的体积不利于进一步的薄型化，并且金属框架设置于塑料外壳内并不利于将电路单元所产生的热能发散至塑料外壳之夕卜。于是，本发明人有感上述缺陷的可改善性，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容本实用新型提供一种薄型化变流装置，其通过散热结构外移以达到变流装置薄型化的目的。本实用新型实施例提供一种薄型化变流装置，包括一壳体，界定有一厚度方向，且该壳体界定出一容置空间；一变流单元，具有一电路板及一电子元件，该电路板设置于该容置空间中，且该电路板形成有一穿孔，而该电子元件设于该电路板上且至少部分抵接于该壳体内缘；一缓冲结构，具有一第一缓冲部与一第二缓冲部，该第一缓冲部与该第二缓冲部分别设置于该壳体内缘彼此相对的位置；其中，该第二缓冲部穿设于该电路板的穿孔，该第一缓冲部沿该厚度方向套设于该第二缓冲部穿出于该穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间，并且该第一缓冲部与该第二缓冲部之间留有一连通于该缓冲空间的间隙，用以在该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，能使该缓冲空间内的气体沿该间隙流出，以减缓该第一缓冲部相对于该第二缓冲部的移动速度；以及一散热结构，覆盖于该壳体外表面，且该散热结构所覆盖该壳体外表面的面积占该壳体外表面总面积的至少二分之一；其中，该散热结构用以发散该电子元件传导至该壳体的热能。优选地,该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳与该第二外壳的组接方向大致平行于该厚度方向，且该第一缓冲部与该第二缓冲部分别自该第一壳体内表面与该第二壳体内表面，朝彼此相向且平行于该厚度方向的方向延伸所形成。优选地，该第一缓冲部呈中空柱状，该第二缓冲部形成有一大径段及一小径段，该大径段自第二外壳内表面延伸形成，而该小径段自该大径段延伸形成，该小径段的直径小于该第一缓冲部的内径，且该小径段穿设于该电路板的穿孔，而该第一缓冲部套设于该小径段。优选地，该第一缓冲部的端面与该第二缓冲部的大径段端面分别与电路板的相对两板面留有一缓冲距离，以使该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，提供该第一外壳与该第二外壳相对移动的空间。优选地，该第二外壳设有一定位柱，该电路板形成有一定位孔，而该定位柱穿设于该定位孔。优选地，该散热结构具有数个导热片，且该数个导热片黏设于该壳体外表面。优选地,该散热结构镀设于该壳体外表面。优选地,该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳具有一第一基板与一自该第一基板外缘延伸的第一环侧板，该第二外壳具有一第二基板及一自该第二基板外缘延伸的第二环侧板，该第一环侧板与该第二环侧板的组接方向大致平行于该厚度方向，且该散热结构覆盖于该第一基板外表面与该第二基板外表面。优选地，该壳体形成有一第一开口，该变流单元具有一电性连接于该电路板的交流插座，该交流插座凹设有一插槽，该交流插座装设于该壳体内且其插槽经该第一开口而显露于外。优选地，该壳体形成有一第二开口，以供一直流单元电性连接于该电路板。综上所述，本实用新型实施例所提供的薄型化变流装置，其通过散热结构覆盖于壳体外表面，不但利于热能迅速地发散置外界中，更是可简化变流装置的壳体内元件，以利于变流装置进一步薄型化。再者，缓冲结构使壳体受压迫时，通过类似气阀的原理，使壳体受压迫部位的相对移动趋缓，进而降低电子元件受损的可能性。
图1为公知的变流装置的示意图；图2A为本实用新型的组接式插头装设于变流装置的立体示意图；图2B为本实用新型的组接式插头装设于变流装置的另一视角立体示意图；图3A为本实用新型的变流装置的立体分解示意图；图3B为本实用新型的变流装置另一视角的立体分解示意图；图4A为本实用新型的变流装置未受压迫时的缓冲结构与电路板的剖视示意图；图4B为本实用新型的变流装置受压迫时的缓冲结构与电路板的剖视示意图；图5A为本实用新型的组接式插头分离于变流装置的立体示意图；图5B为本实用新型的组接式插头分离于变流装置的另一视角立体示意图；图6为图2A沿6-6剖线的剖视示意图；图7为图2B沿7-7剖线的剖视示意图；图8为本实用新型实施例二的组接式插头分离于变流装置的立体示意图；图9为本实用新型的实施例三组接式插头分离于变流装置的立体示意图；及图10为本实用新型的实施例三组接式插头装设于变流装置的立体示意图。主要元件附图标记说明“ 公知”[0035]10变流装置20交流传输线30直流传输线40市电插座50电子装置“本实用新型”I变流装置(薄型化变流装置)11 壳体 111容置空间112 第一开口113 第二开口Ila 第一外壳Illa 第一基板11 第一环侧板1121a第一安装缺口端1122a 第一缺口端113a 第一凸块1131a第一限位柱1132a热传导块1133a 定位柱114a 轨道座1141a 限位面1142a 滑动面1143a 延伸面1144a 凸起life轨道槽Ilb 第二外壳Illb 第二基板112b第二环侧板1121b第二安装缺口端1122b 第二缺口端113b 第二凸块1131b第二限位柱114b 轨道座1141b 限位面1142b 滑动面1143b 延伸面1144b 凸起115b 轨道槽[0074]12变流单元121电路板1211 穿孔1212 定位孔1213 凹口122电子元件123交流插座1231 插槽13缓冲结构131第一缓冲部132第二缓冲部1321 大径段1322 小径段133缓冲空间134 间隙14散热结构141导热片2组接式插头21绝缘本体211 基体2111 快拆部2112 抵接面2113 顶面2114 底面2115 凹槽2Il6 导引槽2117 滑块212延伸体2121 盖合部2122 连接部2I23 卡勾22导电端子组D厚度方向S滑动方向
具体实施方式
为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型作任何的限制。[0109]实施例一请参阅图2A和图2B，其为本实用新型的实施例一，本实施例提供一种具快拆结构的变流器(以下简称变流器)，用以插设于一市电插座(如图1所示的市电插座40)。上述变流器包含一薄型化变流装置I (以下简称变流装置I)及一组接式插头2。其中，组接式插头2适于装设于变流装置I。请配合参阅图3A和图3B，所述变流装置I包括一壳体11、一变流单元12、一缓冲结构13、及一散热结构14。其中，上述变流单元12与缓冲结构13设于上述壳体11内，而散热结构14设于壳体11外。有关变流装置1，以下先分别就上述壳体11、变流单元12、缓冲结构13、及散热结构14的结构作介绍，而后再说明组装后的彼此连接关系。所述壳体11界定有一厚度方向D，且壳体11包围界定出一容置空间111及连通于容置空间111的一第一开口 112与一第二开口 113。并且，壳体11沿一滑动方向S延伸形成有一邻近第一开口 112的轨道座114b。更详细地说，壳体11具有相互组接的一第一外壳Ila与一第二外壳11b，而第一外壳Ila与第二外壳Ilb的组接方向大致平行于厚度方向D。所述第一外壳Ila具有一大致呈矩形的第一基板111a、一第一环侧板112a、及数个第一凸块113a。其中，第一基板Illa的外表面大致呈平面状且其法线方向大致平行于上述厚度方向D。上述第一环侧板112a自第一基板Illa外侧缘弯折延伸所形成，且第一环侧板112a垂直于厚度方向D的截面大致呈方环状，而于第一环侧板112a的四边其中一边的大致中央部位形成有一第一安装缺口端1121a，另一边形成有一第一缺口端1122a。该些第一凸块Il3a分别自第一基板Illa的内表面沿厚度方向D突出延伸所形成，且该些第一凸块113a的形状结构皆不相同。具体来说，该些第一凸块113a包含有数个第一限位柱1131a、一热传导块1132a、及一定位柱1133a。其中，定位柱1133a高度大于第一环侧板112a高度。所述第二外壳Ilb具有一大致呈矩形的第二基板111b、一第二环侧板112b、数个第二凸块113b、及所述轨道座114b。其中，第二基板Illb的外表面大致呈平面状且其法线方向大致平行于上述厚度方向D。上述第二环侧板112b自第一基板Illa外侧缘弯折延伸所形成，且第二环侧板112b垂直于厚度方向D的截面大致呈方环状，而于第二环侧板112b的四边其中一边的大致中央部位形成有一第二安装缺口端1121b，第二环侧板112b于相反的另一边形成有一第二缺口端 1122b。其中，第二安装缺口端1121b的位置大致对应于第一安装缺口端1121a，第二缺口端1122b的位置大致对应于第一缺口端1122a。该些第二凸块113b分别自第二基板Illb的内表面沿厚度方向D突出延伸所形成，且该些第二凸块113b的构型皆不相同。具体来说，该些第二凸块113b包含有数个第二限位柱1131b。再者，所述轨道座114b自第二基板Illb外表面邻近第二安装缺口端1121b的部位沿所述滑动方向S突出延伸所形成，且滑动方向S于本实施例中大致垂直于厚度方向D，且大致平行于第二基板Illb的长轴方向。更详细地说，所述轨道座114b于本实施例中以一鸠尾榫为例，且包含有相对的两限位面1141b、自两限位面1141b邻近第二基板Illb的一端所延伸的两滑动面1142b、连接于两限位面1141b另一端的一延伸面1143b、及一自延伸面1143b突出的凸起1144b。上述两限位面1141b分别离其延伸的滑动面1142b的距离，朝两限位面1141b彼此远离的方向逐渐增加。换言之，所述滑动面1142b与延伸面1143b的法线方线大致平行于厚度方向D。而所述凸起1144b大致位于延伸面1143b远离第二安装缺口端1121b的部位，且凸起1144b的表面大致呈圆弧曲面状。所述变流单元12适于将输入于其内的一交流电力转换成一直流电力以输出于其夕卜，且变流单元12具有一电路板121、至少一电子元件122、及一交流插座123。所述电路板121大致呈矩形且形成有一穿孔1211、一定位孔1212、及一凹口 1213。所述凹口 1213自电路板121的其中一短边缘沿平行上述滑动方向S的方向凹设所形成。其中，上述定位孔1212的位置大致对应于定位柱1133a。所述电子元件122设置(如焊接)于电路板121，所述热传导块1132a的外形大置对应于电子元件122的外形。所述交流插座123的一端部容置于上述电路板121的凹口1213且电性连接于电路板121，而交流插座123的另一端部则凹设有一插槽1231。所述缓冲结构13具有一第一缓冲部131与一第二缓冲部132，且第一缓冲部131与第二缓冲部132分别设置于壳体11内缘彼此相对的位置。而于本实施例中，第一缓冲部131与第二缓冲部132分别自第一基板Illa内表面与第二基板Illb内表面朝彼此相向且平行于厚度方向的方向延伸所形成，但不受限于此。举例来说，第一缓冲部131与第二缓冲部132也可为卡合、黏设、或螺纹等其他方式结合于第一基板Illa内表面与第二基板Illb内表面。更详细地说，第一缓冲部131呈中空圆柱状。第二缓冲部132呈圆柱状且形成有一大径段1321及一小径段1322，上述大径段1321自第二基板Illb内表面延伸形成，而小径段1322自大径段1321延伸形成。其中，第二缓冲部132的高度大于第二环侧板112b的高度，即小径段1322凸伸出第二环侧板112b边缘所包围的平面，并且所述小径段1322的直径略小于第一缓冲部131的内径。此外，上述第一缓冲部131以及第二缓冲部132于本实施例中皆以圆柱为例，但于实际应用时，只要第一缓冲部131与第二缓冲部132得以相互搭配即可，并不受上述外形所限。所述散热结构14可为金属、导热塑料、或其他合适的导热材，其覆盖于壳体11外表面，且所覆盖壳体11外表面的面积占壳体11外表面总面积的至少二分之一。于本实施例中，散热结构14具有数个导热片141，而上述导热片141通过一导热胶(图未不)黏设于第一基板Illa外表面与第二基板Illb外表面,但于实际应用时,并不受限于上述说明。例如就设置的位置来说，散热结构14除第一基板Illa与第二基板Illb的外表面之外，亦可覆盖于第一环侧板112a与第二环侧板112b的外表面(图未示)。就结合方式来说，所述导热片141可通过埋入设出方式结合于上述壳体11外表面；或者，散热结构14得以镀设方式结合于壳体11外表面，亦即，散热结构14可镀设于所述壳体11外表面。上述变流单元12以及设有缓冲结构13及散热结构14的壳体11组装后的彼此连接关系，如下所述。所述电路板121设置于第一外壳Ila与第二外壳Ilb相互组接所形成的容置空间111中，其中，第一环侧板112a组接于第二环侧板112b，且上述第一外壳I Ia的第一安装缺口端1121a以及第二外壳Ilb的第二安装缺口端1121b包围界定出所述第一开口 112，而上述第一外壳Ila的第一缺口端1122a以及第二外壳Ilb的第二缺口端1122b包围界定出所述第二开口 113。此时，第一外壳Ila的定位柱1133a穿设于电路板121的定位孔1212中，且所述第一限位柱1131a与第二限位柱1131b分别顶抵于电路板121的相对两板面。而电子元件122至少部分(顶缘)抵接于第一外壳Ila的热传导块1132a,交流插座123装设于壳体11且其插槽1231经由第一开口 112而显露于外。再者，请配合参照图4A，所述第二缓冲部132的小径段1322穿设于电路板121的穿孔1211，且第一缓冲部131沿厚度方向D套设于第二缓冲部132的小径段1322穿出于穿孔1211的部分部位，亦即，第一缓冲部131的端面与第二缓冲部132的大径段1321端面分别与电路板121的相对两板面留有一段缓冲距离。其中，第一缓冲部131与其套设的小径段1322包围界定出一缓冲空间133，并且第一缓冲部131与第二缓冲部132的小径段1322之间留有一连通于缓冲空间133的间隙134。须说明的是，图4A和图4B中的间隙134大小为解释方便之用，而于实际应用时，间隙134大小可依使用者需求而加以调整变化。借此，所述散热结构14用以将上述电子元件122传导至壳体11的热能迅速地发散置外界中，以达到快速散热的效果。并且，通过散热结构14设置于壳体11外，以使变流装置I相较于公知结构而言，更能达到薄型化的要求，以符合使用者的需求。再者，当壳体11受到沿厚度方向D的压迫时(如图4B)，所述缓冲距离提供第一外壳Ila与第二外壳Ilb相对移动的空间，并且通过缓冲空间133内的气体能沿间隙134缓缓流出，以减缓第一缓冲部131相对于第二缓冲部132的移动速度，进而降低变流装置I因薄型化后，其受冲击而受损的可能性。附带一提，所述壳体11的第二开口 113可供一直流单元(如图8所示)电性连接于上述电路板121。举例来说，直流单元可以是直流传输线，其一端电性连接于电路板121，另一端电性连接于一电子装置(图未示)。或者，直流单元亦可以是直流插座(如USB插座)，以供直流插头(如=USB插头)插设使用。请参阅图5A和图5B,所述组接式插头2包含一绝缘本体21及一导电端子组22。上述绝缘本体21用以可分离地装设于所述壳体11的轨道座114b，而上述导电端子组22设于绝缘本体21且用以插设于市电插座(如图1的市电插座40)。具体而言，绝缘本体21形成有一基体211与一自基体211 —端延伸的延伸体212。上述基体211于其相对两侧的其中一侧凹设形成有一对应于轨道座114b的快拆部2111，而另一侧则供导电端子组22穿出显露于外。[0151]更详细地说，快拆部2111具有两抵接面2112、分别自上述两抵接面2112 —端缘延伸的两顶面2113、及连接上述两抵接面2112另一端缘的一底面2114。并且，底面2114凹设的一凹槽2115与一导引槽2116。其中，所述抵接面2112与底面2114包围界定出一对应于轨道座114b的鸠尾槽，而凹槽2115的构造对应于凸起1144b。所述导引槽2116连通于凹槽2115且自底面2114沿滑动方向S凹设所形成，并且导引槽2116的深度小于凹槽2115的深度。所述延伸体212具有一自基体211延伸的盖合部2121、一自盖合部2121内表面沿滑动方向S延伸的连接部2122、及一自盖合部2121内表面远离基体211的部位凸设的卡勾2123。其中，上述盖合部2121呈板状，且盖合部2121与基体211两者所形成的截面大致呈L形，而所述连接部2122的外形大致对应于插槽1231。当使用者欲使用变流器时，可将组接式插头2的快拆部2111沿滑动方向S组接于壳体11的轨道座114b，并通过快拆部2111与轨道座114b的配合而能维持组接式插头2与变流装置I的相对位置。更详细地说，请配合参照图6和图7，将快拆部2111远离盖合部2121的一端滑入轨道座114b邻近第一开口 112的部位，续而将快拆部2111沿轨道座114b滑动，而后导引槽2116将沿经凸起1144b以使凹槽2115与凸起1144b相互嵌合。此时，延伸体212的连接部2122将插设于交流插座123的插槽1231中，以使导电端子组22通过交流插座123而电性连接于电路板121。并且，延伸体212的卡勾2123将抵接(勾设)于第一外壳Ila邻近第一开口 112 (即插槽1231的槽口)的部位。借此，快拆部2111的抵接面2112及轨道座114b的限位面1141b相互抵接，而通过限位面1141b对抵接面2112进行限位及通过连接部2122插设于插槽1231中，以使组接式插头2无法相对于变流装置I进行厚度方向D上移动。再者，通过快拆部2111的凹槽2115与轨道座114b的凸起1144b相互嵌合，以使组接式插头2无法相对于变流装置I进行滑动方向S上移动。实施例二请参阅图8，其为本实用新型的实施例二，本实施例与上述实施例类似，相同之处在此不再复述，而不同之处主要如下所述。本实施例的第二外壳Ilb进一步形成有一轨道槽115b，更详细地说，所述轨道槽115b的形状较佳为鸠尾槽。轨道槽115b是从轨道座114b邻近第一开口 112的一端沿滑动方向S凹设所形成。换个角度来说，轨道槽115b是由延伸面1143b沿滑动方向S凹设所形成。本实施例的组接式插头2进一步形成有一对应于上述轨道槽115b的滑块2117。更详细地说，所述滑块2117的构造与位置为对应于轨道槽115b，也是就说，滑块2117的形状较佳为鸠尾榫。再者，所述滑块2117是从快拆部2111的底面2114突出延伸所形成。换个角度来看，滑块2117大致位于连接部2122朝底面2114正投影所形成的空间之内。借此，当组接式插头2插设于变流装置I时，通过滑块2117与轨道槽115b的配合，可进一步提升组接式插头2与变流装置I的接合稳定性。实施例三[0165]请参阅图9和图10，其为本实用新型的实施例三，本实施例与上述实施例类似，相同之处在此不再复述，而不同之处主要如下所述。本实施例的第一外壳Ila的第一基板11 Ia外表面可进一步形成有一轨道座114a。所述轨道座114a的形成位置对应于第二外壳Ilb的轨道座114b，亦即，两轨道座114a、114b分别位于变流装置I的相反两侧部位。再者，所述轨道座114a的构造亦相同于轨道座114b，换言之，轨道座114a同样形成有一限位面1141a、一滑动面1142a、一延伸面1143a、及一凸起1144a。借此，所述组接式插头2可依用户需求，而插设于第一外壳Ila的轨道座115a或是第二外壳Ilb的轨道座115b。同样地，本实施例的第一外壳Ila亦可进一步形成有一轨道槽115a，且所述轨道槽115a的构造相同于第二外壳Ilb的轨道槽115b。并且轨道槽115a是从轨道座114a邻近第一开口 112的一端沿滑动方向S凹设所形成。换个角度来说，轨道槽115a是由延伸面1143a沿滑动方向S凹设所形成。综合来说，本实用新型公开的薄型化变流装置，其通过散热结构覆盖于壳体外表面，以利于将电子元件传导至壳体的热能迅速地发散置外界中。并且，可简化变流装置壳体内的元件，使变流装置可进一步的薄型化。再者，为避免变流装置因薄型化后，亦受到压迫而使其内的电子元件受损。本实用新型实施例以缓冲结构使壳体受压迫时，通过类似气阀的原理，使第一外壳与第二外壳的相对移动趋缓，以降低电子元件受损的可能性。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非局限本实用新型。
权利要求1.一种薄型化变流装置，其特征在于，包括一壳体，界定有一厚度方向，且该壳体界定出一容置空间；一变流单元，具有一电路板及一电子元件，该电路板设置于该容置空间中，且该电路板形成有一穿孔，而该电子元件设于该电路板上且至少部分抵接于该壳体内缘；一缓冲结构，具有一第一缓冲部与一第二缓冲部，该第一缓冲部与该第二缓冲部分别设置于该壳体内缘彼此相对的位置；其中，该第二缓冲部穿设于该电路板的穿孔，该第一缓冲部沿该厚度方向套设于该第二缓冲部穿出于该穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间，并且该第一缓冲部与该第二缓冲部之间留有一连通于该缓冲空间的间隙，用以在该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，能使该缓冲空间内的气体沿该间隙流出，以减缓该第一缓冲部相对于该第二缓冲部的移动速度；以及一散热结构，覆盖于该壳体外表面，且该散热结构所覆盖该壳体外表面的面积占该壳体外表面总面积的至少二分之一；其中，该散热结构用以发散该电子元件传导至该壳体的热能。
2.如权利要求1所述的薄型化变流装置，其特征在于，该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳与该第二外壳的组接方向大致平行于该厚度方向，且该第一缓冲部与该第二缓冲部分别自该第一壳体内表面与该第二壳体内表面，朝彼此相向且平行于该厚度方向的方向延伸所形成。
3.如权利要求2所述的薄型化变流装置，其特征在于，该第一缓冲部呈中空柱状，该第二缓冲部形成有一大径段及一小径段，该大径段自第二外壳内表面延伸形成，而该小径段自该大径段延伸形成，该小径段的直径小于该第一缓冲部的内径，且该小径段穿设于该电路板的穿孔，而该第一缓冲部套设于该小径段。
4.如权利要求3所述的薄型化变流装置，其特征在于，该第一缓冲部的端面与该第二缓冲部的大径段端面分别与电路板的相对两板面留有一缓冲距离，以使该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，提供该第一外壳与该第二外壳相对移动的空间。
5.如权利要求2所述的薄型化变流装置，其特征在于，该第二外壳设有一定位柱，该电路板形成有一定位孔，而该定位柱穿设于该定位孔。
6.如权利要求1至5中任一项所述的薄型化变流装置，其特征在于，该散热结构具有数个导热片，且该数个导热片黏设于该壳体外表面。
7.如权利要求1至5中任一项所述的薄型化变流装置，其特征在于，该散热结构镀设于该壳体外表面。
8.如权利要求1所述的薄型化变流装置，其特征在于，该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳具有一第一基板与一自该第一基板外缘延伸的第一环侧板，该第二外壳具有一第二基板及一自该第二基板外缘延伸的第二环侧板，该第一环侧板与该第二环侧板的组接方向大致平行于该厚度方向，且该散热结构覆盖于该第一基板外表面与该第二基板外表面。
9.如权利要求1所述的薄型化变流装置，其特征在于，该壳体形成有一第一开口，该变流单元具有一电性连接于该电路板的交流插座，该交流插座凹设有一插槽，该交流插座装设于该壳体内且其插槽经该第一开口而显露于外。
10.如权利要求9所述的薄型化变流装置，其特征在于，该壳体形成有一第二开口，以供一直流单元电性连接于该电路板。
专利摘要一种薄型化变流装置，包括一壳体、一变流单元、一缓冲结构及一散热结构；变流单元设置于壳体内且具有一形成穿孔的电路板；缓冲结构具有分别设置于壳体内缘彼此相对位置的一第一缓冲部与一第二缓冲部，且第二缓冲部穿设于电路板穿孔，而第一缓冲部套设于第二缓冲部穿出于穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间及一连通缓冲空间的间隙；散热结构覆盖于壳体外表面，且其所覆盖壳体外表面的面积占壳体外表面总面积的至少二分之一。借此，可简化变流装置壳体内的元件，使变流装置可进一步的薄型化；并且当壳体受到压迫时，缓冲空间内的气体能沿间隙流出，以减缓第一缓冲部相对于第二缓冲部的移动速度，以降低电子元件受损的可能性。
文档编号H02M1/00GK202840911SQ20122043616
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者陈振刚, 陈明祥 申请人:联昌电子企业股份有限公司