一种超薄型移动终端及其smt马达结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，包括SMT马达本体，所述SMT马达本体的侧部设置有用于将该SMT马达本体装配在移动终端上的安装架，所述SMT马达本体与所述安装架之间设置有用于电性连接移动终端的FPC；由于采用了改进后的SMT马达结构，同时对PCB板结构也作出相应的改变，完全解决了SMT马达与PCB板在高度方向上叠加而影响超薄型移动终端产品的开发问题。
【专利说明】一种超薄型移动终端及其SMT马达结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及超薄型移动终端制造领域，尤其涉及的是一种超薄型移动终端及其SMT马达结构。
【背景技术】
[0002]手机(或智能手机)等移动终端设计中需要用到马达，在产品越做越薄，设计空间越来越小的当下，普通的柱状马达由于自身尺寸过大往往无法满足设计的需求，由此外形尺寸小的SMT (表面组装技术)马达的使用就变得越来越普遍。然而SMT马达虽然尺寸小，但在普通设计中需要和PCB板在高度方向上进行叠加，因此对设计出超薄型智能手机带来了限制。
[0003]目前，在超薄型智能手机开发中，也有采用定制马达来解决上述问题，但是定制马达又涉及开发周期长，制造成本高的缺点，导致效果并不显著。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型提供一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，旨在解决SMT马达与PCB板在高度方向上叠加而影响超薄型移动终端产品的开发问题。
[0006]本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种用于超薄型移动终端的SMT马达结构,包括SMT马达本体,所述SMT马达本体的侧部设置有用于将该SMT马达本体装配在移动终端上的安装架，所述SMT马达本体与所述安装架之间设置有用于电性连接移动终端的FPC。
[0008]所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其中，所述安装架为一固定片，所述固定片的两端同向向内弯折，使该固定片的中部形成一凹槽，所述SMT马达本体固定装配在该凹槽内。
[0009]所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其中，所述固定片弯折后的端部再次反向向外弯折形成对称支耳，用于将该固定片安装在移动终端上。
[0010]所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其中，所述支耳上开设有开口槽。
[0011]所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其中，所述FPC的一端与所述SMT马达本体固定装配且电性连接，而所述FPC的另一端延伸出所述SMT马达本体外，用于与移动终端电性连接。
[0012]所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其中，所述FPC与移动终端电性连接的端部设置有电性连接触点。
[0013]一种超薄型移动终端，包括移动终端本体,所述移动终端本体内设置有PCB板，还包括如上述任一项所述的SMT马达结构，所述PCB板上开设有一缺口，所述SMT马达结构嵌合在所述缺口内。
[0014]所述的超薄型移动终端，其中，所述安装架的中部嵌设于所述缺口内，安装架的两端通过螺钉固定于移动终端本体上。
[0015]所述的超薄型移动终端，其中，所述移动终端本体上还设置有供所述安装架进行安装的螺柱，所述PCB板对应于所述螺柱的螺口位置设置有通孔，所述螺钉穿过所述通孔，并螺接在所述螺柱上。
[0016]本实用新型的有益效果:
[0017]与现有技术相比，本实用新型所提供的一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，由于采用了改进后的SMT马达结构，同时对PCB板结构也作出相应的改变，完全解决了 SMT马达与PCB板在高度方向上叠加而影响超薄型移动终端产品的开发问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型用于超薄型移动终端的SMT马达结构的立体图；
[0019]图2是本实用新型用于超薄型移动终端的SMT马达结构的分解图；
[0020]图3是本实用新型超薄型移动终端的立体图；
[0021]图4是本实用新型超薄型移动终端的剖面图。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型提供一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]请参见图1，图1是本实用新型用于超薄型移动终端的SMT马达结构的立体图。
[0024]如图1所示，所述用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其包括:
[0025]SMT马达本体100，所述SMT马达本体100的侧部设置有用于将该SMT马达本体100装配在移动终端上的安装架200，所述SMT马达本体100与所述安装架200之间设置有用于电性连接移动终端的FPC 300，即柔性电路板。
[0026]本实施例中的SMT马达结构，考虑到兼容性的问题，依然采用标准件的SMT马达，另外，其不同之处在于，在SMT马达上设置安装架200，用以将SMT马达安装在移动终端上，那么该SMT马达结构的安装位置就比较灵活，因为其上设置有安装架200，只需在移动终端上选定安装位置后，将该SMT马达结构通过安装架200固定安装在移动终端上即可。
[0027]结合图2所示，图2是本实用新型用于超薄型移动终端的SMT马达结构的分解图，所述安装架200为一固定片，优选为钢片，因其硬度较高，但本实用新型并不限定于此。
[0028]具体地，该固定片的两端同向向内弯折，使该固定片的中部形成一凹槽210，所述SMT马达本体100固定装配在该凹槽210内。其中，该SMT马达本体100可以通过胶水固定粘接在凹槽210内。
[0029]进一步地，该固定片弯折后的端部再次反向向外弯折形成对称支耳220(即第一支耳220a和第二支耳220b)，在该支耳220上开设有开口槽221 (即第一开口槽221a和第二开口槽221b)，用于将该固定片安装在移动终端上。
[0030]也就是说，该固定片需要经过两次对称弯折依次形成凹槽210和支耳220，而该样的结构设计，由于设计结构简单，因此具有开发周期短、制造成本低等优点，完全可以替代定制马达，而提闻广品制造效率。
[0031]本实施例中，所述FPC 300的一端与所述SMT马达本体100固定装配且电性连接，实际上FPC 300是夹持在SMT马达本体100与安装架200 (具体是固定片形成的凹槽210)之间的，SMT马达本体100、安装架200及FPC 300三者通过胶水固定粘接在一起，但是SMT马达本体100与FPC 300之间又是电性导通。另外，所述FPC 300的另一端延伸出所述SMT马达本体100外，用于与移动终端电性连接。
[0032]进一步地，所述FPC 300与移动终端电性连接的端部设置有电性连接触点301，具体地，将该触点301与PCB板对应连接位置进行电性连接，并将FPC 300的该端部焊接在移动终端PCB板上即可。采用FPC作为SMT马达与移动终端之间的电性连接桥梁，代替了传统的SMT马达与移动终端通过SMT马达上的触片及移动终端PCB板上的触点进行点接触的连接方式，使其更能保证SMT马达与移动终端之间的电性连接的安全性。
[0033]该SMT马达结构具体具有以下优点:
[0034]I)空间尺寸要求很小，在产品越薄空间越来越紧张的当下优势明显；
[0035]2)由于通过自行设计安装架进行固定，固定位置异常灵活，直接用标准件的SMT马达；
[0036]3)由于通过FPC和PCB板进行连接，PCB上占用空间小，连接位置非常灵活；
[0037]4)解决SMT马达和PCB板高度方向叠加的空间问题；
[0038]5)完全解决在极限情况下需要通过定制马达来实现的情况，节约开发时间和成本。
[0039]基于上述用于超薄型移动终端的SMT马达结构的实施例，本实用新型还提供一种超薄型移动终端的实施例。
[0040]如图3所示，图3是本实用新型超薄型移动终端的立体图，所述超薄型移动终端，其包括:
[0041]移动终端本体1000，所述移动终端本体1000内设置有PCB板1100，即移动终端电路主板，还包括上述的SMT马达结构，在所述PCB板1100上开设有一缺口 1101，而该SMT马达结构嵌合在该缺口 1101内，具体可以是固定片(安装架200)弯折后形成的凹槽210 (即安装架200的中部)嵌合在该缺口 1101内，将再次反向向外弯折形成的对称支耳220 (即安装架200的两端)通过螺钉固定于移动终端本体1000上。将安装架200紧密嵌设于缺口1101内，从而实现上述SMT马达结构与PCB板1100的紧密结合。
[0042]通过在PCB板1101上开设缺口 1101，而将SMT马达结构嵌合其中，那么PCB板与SMT马达就不存在高度上的叠加，这样一来，在设计超薄型移动终端时，就避免了 SMT马达的安装设置而影响其本体厚度。
[0043]结合图4所示，图4是本实用新型超薄型移动终端的剖面图，所述移动终端本体1000上还设置有供所述安装架200进行安装的螺柱1200，而螺柱1200的高度及位置可以根据移动终端内部空间需要灵活设计，所述PCB板1100对应于所述螺柱1200螺口的位置设置有通孔1102，螺柱1200及通孔1102的具体位置应当是对应于开口槽的位置而设置的。
[0044]具体地，首先将本实施的SMT马达放置在移动终端本体1000上，同时开口槽221与螺柱1200的螺口位置对应；
[0045]然后将PCB板装配在移动终端本体1000上，同时凹槽210部分嵌合在缺口 1101内；
[0046]最后通过螺钉(图中未示出)依次穿过通孔1102、开口槽221，并螺接在螺柱1200上，将移动终端本体1000、PCB板1100及SMT马达三者固定连接在一起。
[0047]综上所述，本实用新型所提供的一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，由于采用了改进后的SMT马达结构，同时对PCB板结构也作出相应的改变，完全解决了 SMT马达与PCB板在高度方向上叠加而影响超薄型移动终端产品的开发问题。
[0048]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于超薄型移动终端的SMT马达结构，包括SMT马达本体，其特征在于，所述SMT马达本体的侧部设置有用于将该SMT马达本体装配在移动终端上的安装架，所述SMT马达本体与所述安装架之间设置有用于电性连接移动终端的FPC。
2.根据权利要求1所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其特征在于，所述安装架为一固定片，所述固定片的两端同向向内弯折，使该固定片的中部形成一凹槽，所述SMT马达本体固定装配在该凹槽内。
3.根据权利要求2所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其特征在于，所述固定片弯折后的端部再次反向向外弯折形成对称支耳，用于将该固定片安装在移动终端上。
4.根据权利要求3所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其特征在于，所述支耳上开设有开口槽。
5.根据权利要求1所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其特征在于，所述FPC的一端与所述SMT马达本体固定装配且电性连接，而所述FPC的另一端延伸出所述SMT马达本体外，用于与移动终端电性连接。
6.根据权利要求5所述的用于超薄型移动终端的SMT马达结构，其特征在于，所述FPC与移动终端电性连接的端部设置有电性连接触点。
7.一种超薄型移动终端,包括移动终端本体,所述移动终端本体内设置有PCB板，其特征在于，还包括如权利要求1至6任一项所述的SMT马达结构，所述PCB板上开设有一缺口，所述SMT马达结构嵌合在所述缺口内。
8.根据权利要求7所述的超薄型移动终端，其特征在于，所述安装架的中部嵌设于所述缺口内，安装架的两端通过螺钉固定于移动终端本体上。
9.根据权利要求7所述的超薄型移动终端，其特征在于，所述移动终端本体上还设置有供所述安装架进行安装的螺柱，所述PCB板对应于所述螺柱的螺口位置设置有通孔，螺钉穿过所述通孔，并螺接在所述螺柱上。
【文档编号】H02K5/00GK203933209SQ201420278135
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】姜涛 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司