一种压片机的制作方法

文档序号:13107320阅读:173来源:国知局
一种压片机的制作方法与工艺

本实用新型涉及压片设备领域,特别涉及一种压片机。



背景技术:

在芯片生产过程中,由于大批量的生产首先将芯片焊接在长条形的基板上,等到最后完成芯片的制造时需要将长条形基板上的芯片分割,通过使用压片机将芯片尾端连接在一起的引脚切断一部分,从而分离各个芯片。

目前,公告号为CN202260896U的中国专利公开了一种用于冲槽机上的压片机构,它包括在机身的顶端固定安装有支撑座,所述支撑座内穿出有横向的行程管,行程管的右端固定有朝下的支撑架,支撑座的侧壁分别伸入有与行程管垂直设置的转轴和与行程管倾斜一定角度的转轴,垂直转轴一端安装有与行程管外壁分布的齿条相啮合的齿轮,另一端安装有移动手轮,倾斜转轴端的凹圆弧面与行程管楔形接触锁紧,另一端安装有锁紧手轮,支撑架内安装有朝下的气缸,气缸的活塞杆下端连接有滚动直线导轨,滚动直线导轨的下端安装有压片头,压片头下方为铁芯片。

这种压片机虽然通过自动化的将内片分入盖子内并进行压紧,通过支撑架移动部分和行程管锁紧部分来控制压片头的径向位置,但是这种装置往往不适用于芯片的分离压割,同时在芯片分离的过程中,操作人员往往需要通过伸入机器进行排放,容易给操作人员带来安全隐患。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种压片机,其具有可以减少操作人员直接通过手将芯片放入固定装置上,减少出现压断装置下压时操作人员的手还在固定装置上的情况,从而有效提高安全的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种压片机,包括机体,所述机体上表面四周设有支撑柱,所述支撑柱上设有支撑台,所述支撑台上设有压断装置,所述压断装置下方设有用于放置芯片的固定装置,所述机体一侧设有用于将芯片放入固定装置的导入装置,所述导入装置包括位于机体一侧的支撑架,位于支撑架上与固定装置连接的移动平台、位于平台上的与固定装置连通的槽口、位于移动平台下方且固定于支撑架上的推动气缸、位于推动气缸出口端的延伸杆及固定于延伸杆上且垂直与移动平台延伸至槽口上方用于固定芯片的阻挡块。

通过采用上述技术方案,在机体的一侧设有导入装置可以使得操作人员直接把并排需要进行针脚切断从而分离的芯片直接放置在移动平台的槽口上,通过下方推动气缸出口延伸杆上的阻挡块,将一长排芯片固定在移动平台的槽口上,当延伸杆在推动气缸的作用下推动时,使得芯片被推送到固定装置上,等待压断装置将芯片针脚连接处压断,从而分离并排的芯片,使之单独成为一个个芯片,如此操作人员只需要将芯片放置在阻挡块之间的槽口,通过推动气缸自然就可以将芯片塞入固定装置进行压断,从而可以有效的保证操作人员双手不会伸入压断装置与固定装置之间,有效保证操作人员的操作安全。

进一步设置:所述压断装置包括位于支撑台上的油缸、位于油缸出口贯穿支撑台朝向固定装置的伸缩杆、位于伸缩杆远离油缸一端的压断台、与压断台固定连接的上压板、通过若干弹簧与上压板连接的下压板及位于上压板侧边用于切断的切刀。

通过采用上述技术方案,压断装置主要通过切刀对并排芯片尾端针脚处进行切断,由于芯片与芯片之间针脚处通过金属条横向将各个芯片连接起来,为了将芯片与芯片分离,因此通过切断一部分针脚,从而使得每个芯片之间可以分离。

进一步设置:所述固定装置包括位于机体上的底座、位于底座上与槽口连通用于放置芯片的轨道及轨道两侧还设有固定于机体上的第一固定板和第二固定板。

通过采用上述技术方案,固定装置主要用于供给从导入装置输送过来的芯片提供压断位置,当芯片通过推动气缸到达底座上时在芯片的针脚出设有的第二固定板以及芯片顶端设有的第一固定板,相应的限制芯片的位置,同时底座上还设有用于阻挡块通过的槽口,从而使得芯片可以传输到底座上,当到达相应的位置时,压断装置启动,从而将针脚压断,分离各个芯片。

进一步设置:所述压断装置两侧还设有支撑装置,所述支撑装置包括固定于机体上的支撑杆,所述支撑杆贯穿压断台,所述支撑杆上还套设有支撑弹簧,所述支撑弹簧底端固定于机体上表面,顶端与压断台底部固定连接。

通过采用上述技术方案,为了减少压断装置对于油缸的作用力,在机体四周设有支撑杆用于支撑整个压断装置,通过贯穿压断台同时在支撑杆上套设支撑弹簧,支撑压断装置的一部分重力,从而有效的减少对于油缸输出端的作用力。

进一步设置:所述第一固定板底面高于底座上的轨道,所述第二固定板靠近底座一侧设有用于卡入芯片的卡槽,所述切刀位于底座与第二固定板之间。

通过采用上述技术方案,第一固定板高于底座上轨道,可以使得当芯片传输到底座上时,压断装置下压为了减少出现芯片顶端翘起的情况,从而通过第一固定板有效的组织芯片的翘起,从而限制芯片的位置,二第二固定板侧边设有卡入芯片针脚的卡槽,通过切刀切下,有效的分离芯片。

进一步设置:所述支撑杆顶端设有用于限位的限位帽。

通过采用上述技术方案,设有的限位帽用于限制压断台,减少出现压断台脱离支撑杆的情况出现。

进一步设置:所述第二固定板下方设有用于收集切断芯片的废料收集槽。

通过采用上述技术方案,设有的废料收集槽有效的收集切断芯片的针脚,从而减少出现废料到处乱扔的情况,有效提升机体周围的工作环境。

进一步设置:所述第一固定板下方设有用于芯片滑下的滑板,所述滑板底部设有并列放置芯片的凹槽。

通过采用上述技术方案,当对芯片进行切断后,由于本身芯片的顶端较重,而芯片尾部的针脚又被切断一部分,从而使得芯片顶端较重,从而产生倾倒,并通过滑板滑落到凹槽内部。

进一步设置:所述机体一侧还设有与凹槽连通用于收纳芯片的收纳管。

通过采用上述技术方案,当分离好的芯片需要进行收纳是,通过凹槽直接将掉落在凹槽内的并列排布的芯片推送到收纳管内,从而进行统一存放收纳。

进一步设置:所述机体上设有用于固定收纳管的收纳环,所述收纳环垂直固定于机体上表面,所述收纳管卡入收纳环内。

通过采用上述技术方案,有效的固定收纳管,收纳环可以有效的卡住收纳管,减少收纳管出现翘起等情况,从而将收纳管稳定的固定在机体上。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:其具有较好的安全性能,再进行压断过程中,操作人员无需直接将芯片放在固定装置上,有效减少出现压断装置挤压到操作人员双手的情况,从而出现安全事故,同时设有的收纳管可以有效的收纳芯片,便于统计及收集。

附图说明

图1是压片机整体结构示意图;

图2是压片机整体另一角度结构示意图。

图中,1、机体;2、支撑柱;3、支撑台;4、压断装置;41、油缸;42、伸缩杆;43、压断台;44、上压板;45、弹簧;46、下压板;47、切刀;5、固定装置;51、底座;52、轨道;53、第一固定板;54、第二固定板;6、导入装置;61、支撑架;62、平台;63、槽口;64、推动气缸;65、延伸杆;66、阻挡块;7、支撑装置;71、支撑杆;72、支撑弹簧;8、卡槽;9、限位帽;10、收集槽;11、滑板;12、凹槽;13、收纳环;14、收纳管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1:一种压片机,如图1及图2所示,包括机体1,机体1上表面四周设有支撑柱2,支撑柱2上设有支撑台3,支撑台3上设有压断装置4,在压断装置4下方则设有用于放置芯片的固定装置5,压断装置4主要包括固定于支撑台3上方的油缸41,油缸41的出口端设有伸缩杆42,伸缩杆42贯穿支撑台3,同时在伸缩杆42底端固定链接有压断台43,压断台43下方固定设有上压板44,在上压板44下方设有下压板46,上压板44与下压板46之间通过弹簧45固定连接,而在上压板44侧边用于切断芯片针脚的切刀47。

而在压断装置4下方还设有固定装置5,固定装置5包括位于机体1上表面的底座51,在底座51表面设有轨道52,同时底座51的中间设有缝隙,在底座51的两侧还设有第一固定板53和第二固定板54,第一固定板53两端固定在机体1上,固定板底面高于底座51轨道52,而在底座51另一侧设有第二固定板54,固定板侧面还设有与底座51轨道52平行的卡槽8,当芯片通过底座51的轨道52上时,芯片的针脚卡入卡槽8内,此时压断装置4的切刀47位于第二固定板54与底座51之间的上方,当切刀47下切时将芯片针脚切断一部分,从而使得芯片分离。在第二固定板54下方设有废料收集槽10,用于收集切割下来的芯片针脚,而在第一固定板53的一侧设有滑板11,滑板11底部设有可以并列放置芯片的凹槽12,在凹槽12的一侧机体1表面还设有收纳环13,主要用于将收纳管14卡入收纳环13内,使得收纳管14的底部与凹槽12位于同一直线上,从而凹槽12内的芯片可以推送的收纳管14内。

压断装置4两侧还设有用于支撑压断装置4的支撑装置7,支撑装置7包括固定于机体1上的支撑杆71,支撑杆71贯穿压断台43,在支撑杆71顶端设有限位帽9,而在支撑杆71上还套设有支撑弹簧72,支撑弹簧72一端与机体1表面连接,另一端与压断台43底面固定连接,从而给予压断台43支撑。机体1一侧设有用于将芯片放入固定装置5的导入装置6,导入装置6包括位于机体1一侧的支撑架61,位于支撑架61上与固定装置5连接的移动平台62,在移动平台62上设有长条形的槽口63,槽口63与固定装置5底座51上的缝隙对应一条直线,同时在移动平台62下方固定设有推动气缸64,推动气缸64出口处设有延伸杆65,延伸杆65前后两段设有垂直于延伸杆65的阻挡块66,阻挡块66贯穿槽口63直至露出槽口63至移动平台62上方。

其主要工作原理如下:操作人员在进行分离芯片的工作中,将长条形多个连接芯片放置在移动平台62上槽口63的两个限位块之间,启动推动气缸64,从而使得限位块携带在其之间的芯片传输到固定装置5上,由于固定装置5的底座51上也有缝隙,从而使得限位块通过,并将芯片固定在底座51上,芯片的顶端在第一固定板53和底座51之间,而芯片尾部的针脚则卡入第二固定板54侧面的卡槽8内,此时启动压断装置4,油缸41带动伸缩杆42向下,从而使得压断台43带动上压板44和下压板46向下,当下压板46抵触到芯片时一侧的切刀47也抵触到芯片的针脚,继续向下从而由于上压板44与下压板46之间有弹簧45使得一侧的切刀47继续向下,从而切断针脚,第一固定板53可以有效减少芯片顶端抬起的可能,切断后抬起压断装置4由于芯片的针脚连接处断裂,长条形若干并列的芯片分离,同时由于芯片顶端较重,使得芯片朝向第一固定板53下方掉落,芯片沿着滑板11掉入凹槽12,通过操作人员在凹槽12内将芯片移向收纳管14内,收纳管14卡在收纳环13上,减少出现收纳管14翘起等情况,从而继续下一块连接在一起的芯片分离工作,而下一批次的工件在进入的过程中将会将原先在第二固定板54内的针脚残余废料顶出,从而使其掉落在废料收集槽10内,等待统一处理。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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