本实用新型涉及软起动器技术领域，具体的说是一种智能型高压一体化软起动主控制板。
背景技术：
目前，市场上的软起动器起动方式单一，都采用传统的电压斜坡起动方式。这种起动方式很难满足限流要求精度高的环境中使用。传统的电压斜坡起动方式具体存在如下问题：控制采用单一的硬件实现，电路结构复杂，故障率高、控制精度差；模拟信号和数字信号没有做到有效的隔离，抗噪能力差，电网干扰大；.起动保护过于简单，一般只有装置本身的过电流保护，负载电路故障不能及时有效的反馈。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型要解决的技术问题是提供一种智能型高压一体化软起动主控制板。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种智能型高压一体化软起动主控制板，包括中央处理器及其连接的用于提供工作电源的开关稳压电路、用于提供工作频率的晶体振荡器、用于循环采集外部信号的I/O接口、继电器、第一光电耦合器、用于将所述中央处理器的TTL电平转换成232电平的电平转换芯片、驱动芯片和第二光电耦合器，所述第一光电耦合器的输入端连接用于为移相控制提供了时间基准输入的同步电压信号输入接口，所述第二光电耦合器的输入端连接用于采集电源主回路实时工作电流的电流传感器，所述驱动芯片连接所示中央处理器的输出端和光纤头，所述光纤头用于连接被控晶闸管。
所述开关稳压电路包括顺序连接的整流器、MOS晶体管、电源芯片和高频开关变压器；所述整流器的输入端用于连接外部电源，输出端连接所述MOS晶体管的源极；所述电源芯片的输入端连接所述MOS晶体管的栅极，输出端连接所述高频开关变压器的输入端；所述高频开关变压器的输出端用于连接所述中央处理器。
所述整流器采用KBL410芯片。
所述电源芯片采用TL3845芯片。
所述中央处理器采用型号为DSP30F4011的MCU。
所述电平转换芯片通过九针RS-232接口与上位机通讯连接。
所述第一光电耦合器采用6N139。
所述第二光电耦合器采用P181。
所述驱动芯片采用74HC244SJ。
所述继电器采用HF49FD。
本实用新型具有以下优点及有益效果：
1、本实用新型可实现多种控制方式，根据负载特性进行调整，满足现场工况要求。
2、本实用新型的抗干扰性：所有电路板经过严格的EMC电磁兼容、高低温老化实验，从而具备较高的抗干扰能力标准化设计制造。
3、本实用新型的过载保护共6级(过流、过压、欠压、缺相、相序、电流平衡)保护级别，根据所设定的过载保护曲线进行保护。
4、本实用新型能够实现多种触发方式：独有的单相光纤和多点电磁触发相结合技术，实现高压晶闸管的触发检测与低压控制回路之间的隔离，安全可靠，提高了装置的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构框图；
图2为本实用新型的中央处理器的电路原理图；
图3为本实用新型的第一光电耦合器的电路原理图；
图4为本实用新型的I/O接口及继电器的电路原理图；
图5为本实用新型的光纤头的电路原理图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实用新型的智能型高压一体化软起动主控制板是高压固态软起动装置的核心控制板，负责与上位机通讯，外部信号采集处理，产生移相触发信号驱动晶闸管开关完成高压软起装置降压起动过程。
如图1所示，包括中央处理器及其连接的用于提供工作电源的开关稳压电路、用于提供工作频率的晶体振荡器、用于循环采集外部信号的I/O接口、继电器、第一光电耦合器、用于将所述中央处理器的TTL电平转换成232电平的电平转换芯片、驱动芯片和第二光电耦合器，所述第一光电耦合器的输入端连接用于为移相控制提供了时间基准输入的同步电压信号输入接口，所述第二光电耦合器的输入端连接用于采集高压固态软起动装置的电源主回路实时工作电流的电流传感器，所述驱动芯片连接所示中央处理器的输出端和光纤头，所述光纤头用于连接被控晶闸管。
KBL410整流器、MOS晶体管、TL3845电源芯片、高频开关变压器组成开关稳压电路，为主板提供可靠的工作电源。在本实用新型的一个实施例中，MOS晶体管采用K2225NMOS管，其栅极与TL3845电源芯片连接，源极与KBL410正极连接，漏极与地连接。
如图1-5所示，晶体振荡器为MCU_DSP30F4011中央处理器提供精准时机；中央处理器通过I/O接口循环采集外部信号，经运算处理后作出相应输出，其电路原理图如图2所示；MAX232电平转换芯片将MCU的TTL电平转换成232电平通过九针RS-232接口与上位机链接通讯；同步电压由同步电压信号输入接口经第一光电耦合器(6N139)输入MCU，为移相控制提供了时间基准；实时工作电流通过TA1016-2电流传感器衰减为毫安级电流经第二光电耦合器(P181)输入MCU，MCU运算比较后产生相应角度的移相脉冲经74HC244SJ驱动芯片放大、T-1521Z光纤头隔离驱动晶闸管开关完成高压软起装置降压起动。MCU输出的旁路、故障、运行信号通过HF49FD继电器连接至外部控制。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。