移动终端的制作方法

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

随着移动终端行业的快速发展，无线充电技术已经获得了越来越多的关注，而用户对于无线充电技术的要求也在不断提升。

目前，可以采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)充电板实现无线充电，该FPC充电板包括第一面板和第二面板，第一面板的铜面厚度大于第二面板的铜面厚度。在第一面板上制备有线圈，该线圈的两端为出线端，该出线端需要与移动终端的主板连接，而线圈最内部的出线端无法直接引出，因此需要在第一面板和第二面板上打孔，线圈最内部的出线端通过该孔引至第二面板。同时，还需要在第一面板和第二面板位于线圈外侧的部分开孔，使得引至第二面板的出线端通过该孔再引至第一面板，以便于与主板连接。

上述FPC充电板需要做成双面板结构，导致FPC充电板的生产成本比较高，生产工艺比较复杂，且FPC充电板的厚度较大。同时，第二面板的铜面厚度较小，导致整个充电线路的电阻值增大，一方面会限制线圈的最大可通过电流，另一方面会导致充电效率随之降低。

技术实现要素：

本实用新型公开一种移动终端，以降低移动终端的生产成本和厚度，简化其生产工艺，同时减小充电线路的电阻值。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种移动终端，包括壳体和位于所述壳体内的无线充电电路板；

所述壳体包括后盖，所述后盖朝向所述无线充电电路板的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽具有第一导电通道；

所述无线充电电路板包括充电线圈，所述充电线圈具有内侧出线端，所述内侧出线端与所述第一导电通道电连接。

优选地，所述充电线圈还具有外侧出线端，所述后盖朝向所述无线充电电路板的一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽具有第二导电通道，所述外侧出线端与所述第二导电通道电连接。

优选地，所述第一导电通道为位于所述第一凹槽内的第一金属层，和/或，所述第二导电通道为位于所述第二凹槽内的第二金属层。

优选地，具体包括：

当所述第一导电通道为位于所述第一凹槽内的第一金属层时，所述第一金属层的顶面与所述第一凹槽的顶部边缘齐平；

当所述第二导电通道为位于所述第二凹槽内的第二金属层时，所述第二金属层的顶面与所述第二凹槽的顶部边缘齐平。

优选地，具体包括：

当所述第一导电通道为位于所述第一凹槽内的第一金属层时，所述内侧出线端具有第一接触部，所述第一接触部具有第一防氧化层，所述第一金属层的一端与所述第一接触部电连接；

当所述第二导电通道为位于所述第二凹槽内的第二金属层时，所述外侧出线端具有第二接触部，所述第二接触部具有第二防氧化层，所述第二金属层的一端与所述第二接触部电连接。

优选地，所述无线充电电路板还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述充电线圈，所述保护膜在对应于所述内侧出线端和所述外侧出线端的位置分别具有第一露出部和第二露出部。

优选地，所述无线充电电路板为单面电路板。

优选地，所述充电线圈的厚度为40～150um。

优选地，所述无线充电电路板与所述后盖粘接。

优选地，所述无线充电电路板具有光刻槽，所述充电线圈通过电镀的方式设置于所述光刻槽内。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的移动终端的后盖设置第一凹槽，该第一凹槽内的第一导电通道可以与充电线圈的内侧出线端电连接，因此可以通过该第一凹槽和第一导电通道实现内侧出线端与移动终端的主板的连接，也就不需要将无线充电电路板设置为双面板。故，该移动终端的生产成本有所降低，其生产工艺更加简单，同时无线充电电路板的厚度减小，使得移动终端的厚度随之减小。并且，无线充电电路板不存在厚度较小的铜面，使得充电线路的电阻值较大，也就不会限制充电线圈的最大可通过电流，同时可以提高充电效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的移动终端的部分结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的移动终端中，线圈的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的移动终端中，线圈的又一结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的移动终端中，线圈的再一结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的移动终端中，后盖的结构示意图；

图6为本实用新型实施例公开的移动终端中，后盖的又一结构示意图；

图7为本实用新型实施例公开的移动终端中，后盖设置内侧出线端和外侧出线端后的结构示意图。

附图标记说明：

100-无线充电电路板、110-充电线圈、111-第一导电通道、112-第二导电通道、113-第一接触部、113a-第一铜面、113b-第一防氧化层、114-第二接触部、114a-第二铜面、114b-第二防氧化层、120-保护膜、200-后盖、210-第一凹槽、211-第一内侧槽段、212-第二内侧槽段、213-第三内侧槽段、220-第二凹槽、221-第一外侧槽段、222-第二外侧槽段、223-第三外侧槽段。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1-7所示，本实用新型实施例公开一种移动终端，其包括壳体和位于该壳体内的无线充电电路板100。壳体包括后盖200，该后盖200具体可以是电池盖。无线充电电路板100包括充电线圈110，该充电线圈110具有内侧出线端和外侧出线端，内侧出线端位于充电线圈110的最内圈，外侧出线端则位于充电线圈110的最外圈，该内侧出线端和外侧出线端分别与移动终端的主板电连接，以将充电线圈110连接到充电线路中。

本实用新型实施例中，后盖200朝向无线充电电路板100的一侧开设有第一凹槽210，该第一凹槽210具有第一导电通道111，充电线圈110的内侧出线端与该第一导电通道111电连接。也就是说，该后盖200上开设用来避让第一导电通道111的部分，使得第一导电通道111直接通过该第一凹槽210引出。此时，将无线充电电路板100设置成单面电路板即可。具体地，如图2所示，可以采用单面覆铜的FCCL(Flexible Copper Clad Laminate，柔性铜箔基材)通过曝光、显影、蚀刻、脱膜等工序制作充电线圈110，铜面的厚度值可以设置的比较大，当然，该厚度值也不需要设置的过大，只要能保证充电线圈允许通过的电流值符合用户要求即可，因此充电线圈110的厚度并不会很大。优选地，无线充电电路板100具有光刻槽，充电线圈110通过电镀的方式设置于该光刻槽内。此种设置方式可以减小充电线圈110额外占用的空间，继而进一步减小无线充电电路板100的厚度。

另外，为了提高后盖200与无线充电电路板100之间的连接可靠性，可以将无线充电电路板100与后盖200粘接在一起。

上述移动终端的后盖200设置有第一凹槽210，该第一凹槽210内的第一导电通道可以与充电线圈110的内侧出线端电连接，因此可以通过该第一凹槽210和第一导电通道111实现内侧出线端与移动终端的主板的连接，也就不需要将无线充电电路板100设置为双面板。故，该移动终端的生产成本有所降低，其生产工艺更加简单，同时无线充电电路板100的厚度减小，使得移动终端的厚度随之减小。并且，无线充电电路板100不存在厚度较小的铜面，使得充电线路的电阻值较大，也就不会限制充电线圈110的最大可通过电流，同时可以提高充电效率。

上文提到，第一导电通道111可以设置于第一凹槽210内，此时后盖200上可以不针对外侧出线端与主板之间的连接结构设置凹槽结构，外侧出线端与主板之间的连接结构可以直接设置于后盖200的表面。但是为了防止该连接结构额外占用空间，同时简化移动终端的生产工艺，优选地，可以在后盖200朝向无线充电电路板100的一侧开设有第二凹槽220，该第二凹槽220具有第二导电通道112，外侧出线端与该第二导电通道112电连接。同时加工第一凹槽210和第二凹槽220的工艺比较容易实现，并且，第二导电通道112被容纳于第二凹槽220内，可以减小第二导电通道112单独占用的空间，使得整个移动终端的厚度随之减小，进而满足用户对于移动终端的轻薄性要求。

在一种可选的实施例中，充电线圈110的第一导电通道111可以设置为位于第一凹槽210内的第一金属层。具体可以通过印刷、溅射、化学沉积等方式形成该第一金属层。此种设置方式在形成第一金属层的同时就实现了第一金属层与第一凹槽210之间的结合，使得第一导电通道111的加工工艺更加简单。

同理地，充电线圈110的第二导电通道112可以设置为位于第二凹槽220内的第二金属层。

当第一导电通道111为位于第一凹槽210内的第一金属层时，该第一金属层的顶面可以与第一凹槽210的顶部边缘齐平。也就是说，第一金属层可以填满第一凹槽210，但又不会相对于第一凹槽210凸出。这样既保证了第一金属层具有足够的厚度，以降低整个充电线路的电阻值，又可以防止第一金属层占用额外的空间。同理地，当第二导电通道112为位于第二凹槽220内的第二金属层时，该第二金属层的顶面与第二凹槽220的顶部边缘齐平。

当第一导电通道111为位于第一凹槽210内的第一金属层时，为了便于将充电线圈110的内侧部分引出，在制作充电线圈110时，可以在其内侧出线端形成第一接触部113，第一金属层的一端与第一接触部113电连接，另一端与主板上设置的弹片电连接。该第一接触部113具体可以包括第一铜面113a和设置于第一铜面113a上的第一防氧化层113b，第一防氧化层113b可以防止第一铜面113a被氧化。第一金属层的一端可以与第一铜面113a直接接触并电连接，也可以与第一防氧化层113b直接接触并电连接。

同理地，当第二导电通道112为位于第二凹槽220内的第二金属层时，在充电线圈110的外侧出线端形成第二接触部114，第二金属层的一端与第二接触部114电连接，另一端与主板上设置的弹片电连接。第二接触部114具体可以包括第二铜面114a和设置于第二铜面114a上的第二防氧化层114b，第二防氧化层114b可以防止第二铜面114a被氧化。第二金属层的一端可以与第二铜面114a直接接触并电连接，也可以与第二防氧化层114b直接接触并电连接。

具体地，如图2所示，制作充电线圈110时，可以预留出面积相对较大的第一铜面113a和第二铜面114a。如图4所示，在第一铜面113a上设置第一防氧化层113b，在第二铜面114a上设置第二防氧化层114b。这里的第一防氧化层113b和第二防氧化层114b可以是化镍金、化镍钯金等材料制成的层状结构。

需要说明的是，后盖200上所开设的第一凹槽210和第二凹槽220可以在对应于第一接触部113和第二接触部114的位置均设置尺寸较大的部分，使得第一导电通道111与第一接触部113、第二导电通道112与第二接触部114均形成较大的接触面积，降低整个充电线路的电阻值。具体地，第一凹槽210包括依次连通的第一内侧槽段211、第二内侧槽段212和第三内侧槽段213，第一内侧槽段211与第一接触部113对应，第三内侧槽段213与主板上的弹片对应；第二凹槽220包括依次连通的第一外侧槽段221、第二外侧槽段222和第三外侧槽段223，第一外侧槽段221与第二接触部114对应，第三外侧槽段223与主板上的弹片对应。如图5所示，可以先开第一内侧槽段211、第三内侧槽段213、第一外侧槽段221和第三外侧槽段223，如图6所示，然后再开设第二内侧槽段212和第二外侧槽段222。

可选地，第一金属层可以通过导电胶(具体可以是导电双面胶)连接于第一接触部113，以简化第一金属层与第一接触部113之间的连接结构。同理地，第二金属层也可以通过导电胶连接于第二接触部114。

为了保护充电线圈110，以防止其被氧化或出现破损，本实用新型实施例中，无线充电电路板100还可以包括保护膜120，该保护膜120覆盖充电线圈110。设置该保护膜120的工序具体可以在充电线圈110制作完毕之后、在设置第一防氧化层113b和第二防氧化层114b之前。由于保护膜120通常由绝缘材料制成，而其覆盖充电线圈110将导致第一接触部113和第二接触部114无法与第一金属层、第二金属层电连接，因此本实用新型实施例中，保护膜120在对应于第一接触部113的位置具有第一露出部，保护膜120在对应于第二接触部114的位置具有第二露出部，使得第一接触部113和第二接触部114露出，以便于第一接触部113和第二接触部114分别与第一金属层、第二金属层电连接。

可选地，充电线圈110的厚度可以设置为40～150um，使得充电线路的电阻值保持在更小的范围内。

本实用新型实施例所公开的移动终端可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该移动终端也可以是其他终端设备，本实用新型实施例对此不做限制。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。