两个。
[0104] 本实施例中，充电芯片的数量为两个或两个以上。将总充电电流与预设的电流进 行比较，如果总充电电流大于预设的电流，则需要将该总充电电流分配至各个充电芯片，由 各个充电芯片对充电过程进行管理，以免大电流过于集中在一个或者少量几个充电芯片 上，使得充电芯片的发热量增大。
[0105] 本实施例在分配总充电电流至各个充电芯片时，分别获取各个充电芯片的温度， 根据充电芯片的温度来分配总充电电流：当充电芯片的温度较高时，分配总充电电流中的 较少一部分至该充电芯片，以降低该充电芯片的温度；当充电芯片的温度较低时，分配总充 电电流中的较多一部分至该充电芯片，以使该温度较低的充电芯片尽可能地分担充电电流 压力，这样，能够均匀且合理地将总充电电流分配至各个充电芯片，减少充电时的发热量。
[0106] 与现有技术相比，本实施例通过获取电池的温度来获取对应的总充电电流，该总 充电电流为移动终端实时的充电电流，如果该总充电电流大于预设的电流时，为了防止充 电芯片充电过热的现象的发生，此时需要将该总充电电流分配到各个充电芯片，在分配时， 根据各个充电芯片的温度来分配，使得温度较高的充电芯片分配较少的充电电流，温度较 低的充电芯片分配较多的充电电流，这样，能够均匀且合理地将总充电电流分配至各个充 电芯片，在保证快速充电的同时，减少充电时的发热量。
[0107] 在一优选的实施例中，如图7所示，在上述图6的实施例的基础上，充电控制的方 法还包括：
[0108] 步骤S103,当所述总充电电流不大于预设的电流时，分配至少一充电芯片的充电 电流为零，分配所述总充电电流至除所述至少一充电芯片外的其他充电芯片。
[0109] 本实施例中，当总充电电流不大于预设的电流时，说明此时的总充电电流较小，可 以不需要将总充电电流分配至所有的充电芯片，本实施例可以只将总充电电流分配至其中 的一个或者几个充电芯片，而剩余未分配充电电流的充电芯片停止对电池进行充电。例如， 移动终端中有两个充电芯片时，当总充电电流不大于预设的电流时，可以将总充电电流直 接分配给其中的一个充电芯片，而另一个充电芯片的充电电流为0,即另一个充电芯片处于 停止充电的状态，这样，能够节省开销。
[0110] 在一优选的实施例中，如图8所示，在上述图6的实施例的基础上，上述步骤S102 包括：
[0111] 步骤S1021，当所述总充电电流大于预设的电流时，获取充电芯片的温度，判断所 述充电芯片的温度是否小于所述充电芯片对应的预设温度；
[0112] 步骤S1022,当小于预设温度时，按照所述充电芯片的温度与分配至所述充电芯片 的充电电流成反比例的关系分配所述总充电电流至所述充电芯片。
[0113] 本实施例中，当总充电电流大于预设的电流时，需要将该总充电电流分配至各个 充电芯片，由各个充电芯片对充电过程进行管理。在分配总充电电流至各个充电芯片时，分 别获取各个充电芯片的温度，根据充电芯片的温度来分配总充电电流。
[0114] 在根据充电芯片的温度来分配总充电电流时，判断充电芯片的温度是否小于充电 芯片对应的预设温度，该充电芯片对应的预设温度为一温度阈值，充电芯片的温度未超过 该温度阈值时，认为该充电芯片可以分配或大或小的充电电流，而一旦超过该温度阈值，认 为充电芯片过热，只能分配一预设的充电电流，防止充电芯片分配到较大的充电电流而增 大发热量。
[0115] 优选地，按照充电芯片的温度与分配至充电芯片的充电电流成反比例的关系分配 总充电电流至充电芯片：
[0116] 充电电流 Ii= I*T (m+1 i} (w...+Tm);
[0117] 其中，m为充电芯片的数量，m多2 J1J2，…，Tni为充电芯片的温度按照升序或降 序的方式排列后的温度；I为总充电电流；充电电流I 1S分配至温度排列后对应的第i个充 电芯片的充电电流。例如，当充电芯片的数量m为2时，按上述充电芯片的温度排列后的第 1个充电芯片的充电电流I 1 = I*T 2 (?\+Τ2)，第2个充电芯片的充电电流I2 = I*T i (?\+Τ2)。
[0118] 需要说明的是，在本文中，术语"包括"、"包含"或者其任何其他变体意在涵盖非排 他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而 且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有 的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个……"限定的要素，并不排除在包括 该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0119] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0120] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方 法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下 前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做 出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质 (如R0M/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机， 服务器，空调器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。
[0121] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种充电控制的装置，其特征在于，所述充电控制的装置包括： 获取模块，用于定时获取电池的温度以及预设的、与所述电池的温度对应的总充电电 流； 第一分配模块，用于当所述总充电电流大于预设的电流时，获取充电芯片的温度，根据 所述充电芯片的温度分配所述总充电电流至所述充电芯片，其中，所述充电芯片的数量为 至少两个。2. 如权利要求1所述的充电控制的装置，其特征在于，所述充电控制的装置还包括： 第二分配模块，用于当所述总充电电流不大于预设的电流时，分配至少一充电芯片的 充电电流为零，分配所述总充电电流至除所述至少一充电芯片外的其他充电芯片。3. 如权利要求1所述的充电控制的装置，其特征在于，所述第一分配模块包括： 判断单元，用于当所述总充电电流大于预设的电流时，获取充电芯片的温度，判断所述 充电芯片的温度是否小于所述充电芯片对应的预设温度； 第一分配单元，用于当小于预设温度时，按照所述充电芯片的温度与分配至所述充电 芯片的充电电流成反比例的关系分配所述总充电电流至所述充电芯片。4. 如权利要求3所述的充电控制的装置，其特征在于，所述第一分配单元具体用于分 配充电电流 I1= I*T _ ; 其中，m为所述充电芯片的数量，m多2 J1J2，…，Tni为所述充电芯片的温度按照升序 或降序的方式排列后的温度；I为所述总充电电流；充电电流I1为分配至温度排列后对应 的第i个充电芯片的充电电流。5. 如权利要求3所述的充电控制的装置，其特征在于，所述第一分配模块还包括： 第二分配单元，用于当不小于预设温度时，分配所述充电芯片的充电电流为预设的充 电电流。6. -种充电控制的方法，其特征在于，所述充电控制的方法包括以下步骤： 定时获取电池的温度以及预设的、与所述电池的温度对应的总充电电流； 当所述总充电电流大于预设的电流时，获取充电芯片的温度，根据所述充电芯片的温 度分配所述总充电电流至所述充电芯片，其中，所述充电芯片的数量为至少两个。7. 如权利要求6所述的充电控制的方法，其特征在于，所述充电控制的方法还包括： 当所述总充电电流不大于预设的电流时，分配至少一充电芯片的充电电流为零，分配 所述总充电电流至除所述至少一充电芯片外的其他充电芯片。8. 如权利要求6所述的充电控制的方法，其特征在于，所述当所述总充电电流大于预 设的电流时，获取充电芯片的温度，根据所述充电芯片的温度分配所述总充电电流至所述 充电芯片的步骤包括： 当所述总充电电流大于预设的电流时，获取充电芯片的温度，判断所述充电芯片的温 度是否小于所述充电芯片对应的预设温度； 当小于预设温度时，按照所述充电芯片的温度与分配至所述充电芯片的充电电流成反 比例的关系分配所述总充电电流至所述充电芯片。9. 如权利要求8所述的充电控制的方法，其特征在于，所述按照所述充电芯片的温度 与分配至所述充电芯片的充电电流成反比例的关系分配所述总充电电流至所述充电芯片 包括： 充电电流 I1=i*t(n+1 CCr^T2+*"+'); 其中，m为所述充电芯片的数量，m多2 J1J2，…，Tni为所述充电芯片的温度按照升序 或降序的方式排列后的温度；I为所述总充电电流；充电电流I1为分配至温度排列后对应 的第i个充电芯片的充电电流。10.如权利要求8所述的充电控制的方法，其特征在于，所述当所述总充电电流大于预 设的电流时，获取充电芯片的温度，根据所述充电芯片的温度分配所述总充电电流至所述 充电芯片的步骤还包括： 当不小于预设温度时，分配所述充电芯片的充电电流为预设的充电电流。
【专利摘要】本发明公开了一种充电控制的装置及方法，所述充电控制的装置包括：获取模块，用于定时获取电池的温度以及预设的、与所述电池的温度对应的总充电电流；第一分配模块，用于当所述总充电电流大于预设的电流时，获取充电芯片的温度，根据所述充电芯片的温度分配所述总充电电流至所述充电芯片，其中，所述充电芯片的数量为至少两个。本发明能够均匀且合理地将总充电电流分配至各个充电芯片，总充电电流的分配得到有效的控制，在保证快速充电的同时，减少充电时的发热量。
【IPC分类】H02J7/00, H01M10/44
【公开号】CN105098895
【申请号】CN201510452068
【发明人】王帅
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月28日