专利名称：内热式石英谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英谐振器，确切说是一种对恒温晶振和温补晶振的石英晶体加热、控温的内热式石英谐振器。
目前广泛应用的石英谐振器均为外加热式，体积大加热时需功率高、时间长。
本实用新型的目的在于提供一种体积小、加热功率低、加热时间短具有高稳定性，便于振荡器小型化的内热式石英谐振器。
本实用新型的目的是通过实施下述技术方案来实现的内热式石英谐振器，由包括有平板型芯柱底座、装在该底座上并与其结合成整体、外壁粘有减小热辐射损耗的铝质薄膜的玻璃壳罩，封装在真空度为5×10-3Pa的玻璃壳罩内的石英晶体、及装于芯柱底座中的引出线等组件构成，其基本特征在于在玻璃壳罩内还封装有对其内的石英晶体加热的铁壳加热体，分别贴焊在铁壳加热体两边的加热恒温槽代内装加热丝，和传感器固定管及装在管内的控温热敏电阻，以及在玻璃壳罩内顶部装有防止管内零件慢放气、确保石英晶体长期稳定性的超小型、高效消气剂。其附加技术特征是(1)在铁壳加热体的上、下各装有一片使铁壳加热体固定在玻璃壳罩的中心位置、确保石英谐振器管整体结构牢固可靠的云母支撑片；(2)装在加热恒温槽中的加热丝，为能减小加热功率的由三铼钨复绕、电泳绝缘制造的加热丝；(3)装在传感器固定管中的热敏电阻控温传感器，采用玻璃装负温系数的PTC陶瓷热敏电阻；(4)石英谐振器整管的晶体加热丝、传感器热敏电阻通过平板芯柱底座上的6根引出线，引出管外与外线路联接。
本实用新型的优点在于采用平板芯柱底座，充分利用玻璃壳罩的有效空间、选用标准的铁壳封装晶体的外壳及支架作适当修改作为加热体，并在其壳体外两个边，分别贴焊加热恒温槽及传感器固定管，它们紧贴在铁壳加热体上，对其直接加热，热效率高。传感器紧贴铁壳加热体，灵敏度高。通过铁壳加热体辐射加热于石英晶体，使石英晶片受热均匀。在玻璃壳罩内顶部安放的高效消气剂，排气后再通过高频感应加热，使之蒸发在玻璃壳罩内壁，长期维持壳罩内高真空状态，从而使晶体达到长期稳定的目的。采用三铼钨复绕、电泳绝缘层工艺特制的加热丝，使用直流电压5伏时，加热电流小于80mA，恒温功率小于0.6W，使加热功率减小。采用玻璃装负温系数的PTC陶瓷热敏电阻作控温传感器，可使电阻在真空中放气极小，确保晶振管内真空度稳定。本实用新型的突出优点在于，使用本内热式谐振器，无需厚厚的外保温层，因此可以使振荡器的体积大大缩小，是实现小型化振荡器最佳选择。
本实用新型有如下附图
图1为本实用新型纵剖结构示意图图2为本实用新型AA处水平剖面结构示意图图中标记1为消气剂，2为云母片，3为石英晶体，4为加热丝，5为加热恒温槽，6为热敏电阻，7为传感器固定管，8为铁壳加热体，9为玻璃壳罩，10为云母片，11为平板芯柱底座，12为引出线，13为铝膜反射层。
实施例石英晶体谐振器管身长25±1mm，管脚引出线长大于40mm，玻璃壳罩7外径φ12mm；铁壳加热体8的窄面宽度为3.5mm，加热恒温槽及传感器固定管宽为6mm，石英晶体谐振器体积为Φ12×26mm，本实用新型适用于Φ8.5mm芯片以下各种频点的谐振器。
权利要求1.一种内热式石英谐振器，由包括有平板型芯柱底座(11)、装在该底座(11)上并与其结合成整体、外壁粘有减小热辐射损耗的铝质薄膜的玻璃壳罩(9)、封装在真空度为5×10-3Pa的玻璃壳罩(9)内的石英晶体(3)、及装于芯柱底座(11)中的引出线(12)等组件构成，其特征在于在罩壳(9)内还封装有对石英晶体(3)加热的加热体(8)，分别贴焊在铁壳加热体(8)两边外壁上的内装加热丝(4)的加热恒温槽(5)，及内装热敏电阻(6)控温的传感器固定管(7)，以及在玻璃壳罩(9)顶部装有防止管内零件慢放气，确保石英晶体(3)长期稳定性的超小型、高效消气剂(1)。
2.按照权利要求1所述的内热式石英谐振器，其特征在于在铁壳加热体(8)的上、下各装有一片使加热体(8)固定在玻璃壳罩(9)的中心位置、确保石英谐振器管整体结构牢固可靠的云母支撑片(2)与(10)。
3.按照权利要求2所述的内热式石英谐振器，其特征在于装在加热恒温槽(5)中的加热丝(4)，为能减小加功率的由三铼钨复绕、电泳绝缘制造的加热丝。
4.按照权利要求1所述的内热式石英谐振器，其特征在于装在传感器固定管(7)中的热敏电阻(6)控温传感器，采用玻璃装负温系数的PTC陶瓷热敏电阻。
5.按照权利要求3、4所述的内热式石英谐振器，其特征在于整管的晶体(3)，加热丝(4)、传感器热敏电阻(6)通过平板芯柱底座(11)上的6根引出线引出管外。与外线路联接。
专利摘要目前广泛应用的石英谐振器均为外加热式,体积大,加热功率高,时间长。本实用新型提供一种加热功率低,便于振荡器小型化的内热式石英谐振器。其基本特征是:在玻璃壳罩内封装用于加热石英晶体铁壳的加热体,其两边外壁上分别贴焊加热恒温槽及温控传感器固定管,分别内装加热丝和热敏电阻,玻壳罩顶部安放消气剂。突出优点是适用于Φ8.5mm芯片以下各种频点的谐振器小型化。
文档编号H03H9/00GK2445511SQ0024453
公开日2001年8月29日 申请日期2000年9月27日 优先权日2000年9月27日
发明者卢长寿, 张赛丽, 郑兴世 申请人:成都天鹏压电技术有限责任公司