专利名称:电子设备散热支撑板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电子设备散热支撑板，其包括有铝合金基板以及依次叠加设置于铝合金基板一面上的铜质层、镍质层、铬质层和表面涂层。藉此，通过采用铝合金材质制成支撑板中的基板，从而，使支撑板散热好、重量轻、耐腐蚀性强、不易燃烧，有效保证支撑板的正常工作，避免了传统支撑板中采用镁合金或塑胶或锌合金材质所带来的一系列安全隐患，提高了电子产品的工作稳定性和使用安全性。
【专利说明】电子设备散热支撑板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域技术，尤其是指一种电子设备散热支撑板。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，社会的发展，电子产品普及率日益提高，手机、平板电脑等逐渐成为人们工作、生活中不可或缺的工具。传统手机、平板电脑具有屏幕、支撑板和电路板，屏幕和电路板分别固装于支撑板两侧面上，这类电子产品的支撑板主要用于支撑屏幕和电路板，该支撑板具有一基板，该基板通常采用镁合金或塑胶或锌合金制成，但是，这几种材料均具有缺陷，其中，镁合金容易燃烧，不耐高温；塑胶耐高温性很差，散热性能差；锌合金耐腐蚀性差，在用以上材料做基板时，容易对电子产品造成安全隐患。因此，应对支撑板进行改进，以解决上述问题。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子设备散热支撑板，通过采用铝合金材料制成基板，使支撑板散热好、重量轻、耐腐蚀性强、不易燃烧，有效保证支撑板的正常工作。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种电子设备散热支撑板，其包括有铝合金基板以及依次叠加设置于铝合金基板一面上的铜质层、镍质层、铬质层和表面涂层。
[0006]作为一种优选方案:所述铝合金基板另一面上也依次叠加设置有铜质层、镍质层、铬质层以及表面涂层。
[0007]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过采用铝合金材质制成支撑板中的基板，从而，使支撑板散热好、重量轻、耐腐蚀性强、不易燃烧，有效保证支撑板的正常工作，避免了传统支撑板中采用镁合金或塑胶或锌合金材质所带来的一系列安全隐患，提高了电子产品的工作稳定性和使用安全性。
[0008]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型之支撑板位置示意图；
[0010]图2为本实用新型之支撑板层叠结构放大示意图。
[0011]附图标识说明:
[0012]10、支撑板11、铝合金基板
[0013]12、铜质层13、镍质层
[0014]14、铬质层15、表面涂层
[0015]20、屏幕30、电路板。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型如图1和图2所示，一种电子设备散热支撑板，包括有铝合金基板11、铜质层12、镍质层13、铬质层14以及表面涂层15，其中:
[0017]该铝合金基板11由铝合金材料制成，于该铝合金基板11上、下两面上分别依次叠加设置有上述铜质层12、镍质层13、铬质层14以及表面涂层15，该铜质层12、镍质层13、铬质层14依次采用水镀工艺镀于铝合金基板11上；该表面涂层15是采用PVC工艺制成的纳米涂层或真空镀层，支撑板10在安装于电子产品中后，屏幕10和电路板20分别与表面涂层15接触。
[0018]本实用新型的设计重点在于，采用铝合金材质制成支撑板中的基板，从而，使支撑板散热好、重量轻、耐腐蚀性强、不易燃烧，有效保证支撑板的正常工作，避免了传统支撑板中采用镁合金或塑胶或锌合金材质所带来的一系列安全隐患，提高了电子产品的工作稳定性和使用安全性。
[0019]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种电子设备散热支撑板，其特征在于:包括有铝合金基板以及于铝合金基板两面上分别依次采用水镀工艺叠加设置的铜质层、镍质层、铬质层及采用PVC工艺制成的表面涂层，该表面涂层为纳米涂层或真空镀层。
【文档编号】H05K7-20GK204272565SQ201420486739
【发明者】喻平东 [申请人]深圳市永勤精密工业有限公司