专利名称:电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板，包括：基板、安装部及焊盘，基板开设若干安装孔，安装孔内设有第一正极部及第一负极部；安装部包括绝缘部、及分别设置于绝缘部两端的第一导电部、第二导电部，其中，第一导电部及第二导电部均位于绝缘部的同侧，且彼此间隔设置，第一导电部及第二导电部的外侧壁与安装孔的内壁相抵接，并且，分别与第一电极及第二电极电连接；焊盘设置于安装部上，且焊盘上开设贯穿安装部及焊盘的过孔，其中，第一导电部及第二导电部上均设置至少一个过孔。上述电路板当其中一个安装孔内需要安装不同的元器件时，便可通过更换安装部实现，无需更换电路板，或者在该处重新焊接，节约材料，方便维修及检测，且不会电路板造成损伤。
【专利说明】电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。目前的电路板在完成焊接后，如要更换元器件，需要将之前的焊锡清除，再重新更换元器件并焊接，很容易对电路板造成损伤，并且很难更换，不易于电路板后续的检测及维修。
实用新型内容
[0004]基于此，有必要提供一种方便维修及检测、减少更换元器件时对电路板造成损伤、功能稳定的电路板。
[0005]一种电路板，包括:基板、安装部及焊盘，
[0006]所述基板开设若干安装孔，所述安装孔内设有第一正极部及第一负极部；
[0007]所述安装部包括绝缘部、及分别设置于所述绝缘部两端的第一导电部、第二导电部，其中，所述第一导电部及所述第二导电部均位于所述绝缘部的同侧，且彼此间隔设置，所述第一导电部及所述第二导电部的外侧壁与所述安装孔的内壁相抵接，并且，分别与所述第一正极部及所述第一负极部电连接；
[0008]所述焊盘设置于所述安装部上，且所述焊盘上开设贯穿所述安装部及所述焊盘的过孔，其中，所述第一导电部及所述第二导电部上均设置至少一个所述过孔。
[0009]其中一个实施例中，所述第一导电部及所述第二导电部为相对设置的柱状体结构，其横截面为半圆形，两个导电部弧面的侧面与所述安装孔相抵接，平面的侧面相对设置。
[0010]其中一个实施例中，所述第一导电部及所述第二导电部平面的侧面平行设置。
[0011]其中一个实施例中，所述第一导电部及所述第二导电部相对的两个侧面形成锐角，且所述第一导电部及所述第二导电部之间的距离自靠近所述焊盘的一侧至远离所述焊盘的一侧逐渐变宽。
[0012]其中一个实施例中，所述第一导电部及所述第二导电部相对的两个侧面为30°。
[0013]其中一个实施例中，所述安装部还包括间隔部，其中，所述第一导电部、所述间隔部、所述第二导电部叠加设置，且彼此抵接。
[0014]上述电路板当其中一个安装孔内需要安装不同的元器件时，便可通过更换安装部实现，无需更换电路板，或者在该处重新焊接，节约材料，方便维修及检测，且不会电路板造成损伤。
[0015]第一导电部及第二导电部增加了安装部的电连接部分与第一电极及第二电极的接触面积，令其连接更稳定，进而增加电路板的稳定性。
[0016]当安装部容置于安装孔内后，由于两个导电部的形变而产生的扩张力，令安装部牢固地设置于基板上。并且，当第一导电部及第二导电部相对的两个侧面为30°时，效果最好，此时，安装部的形变既不会太大，进而对其造成损伤，又有足够的扩张力固定安装部。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型一较佳实施例的电路板的结构示意图；
[0018]图2为图1所示电路板A处的放大图；
[0019]图3为图1所示电路板的剖视图；
[0020]图4为本实用新型另一实施例电路板的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0021]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]如图1及图2所示，其分别为本实用新型一较佳实施例的电路板10的结构示意图及A处的放大图。
[0025]电路板10，包括:基板100、安装部200及焊盘300。其中，基板100开设若干安装孔110，如图1及图2所示，安装部200与安装孔110的形状相匹配，且安装部200容置于安装孔110内，用于将安装部200设置于基板100上。焊盘300设置于安装部200上，并且，焊盘300上开设贯穿安装部200及焊盘300的过孔310，用于安装元器件。
[0026]根据实际情况，每个安装部200上至少设置两个焊盘300。本实施例中，为两个焊盘300，且间隔设置。其他实施例中，也可以设置三个或四个焊盘300等。
[0027]多个焊盘300令每个安装部200上可插接多个元器件，令多个同时使用的元器件可一起安装，节约安装时间。
[0028]请一并参阅图3，其为图1所示电路板10的剖视图。
[0029]每个安装孔110内均设有第一正极部111及第一负极部112，其中，第一正极部111及第一负极部112相互绝缘设置。其中，第一正极部111及第一负极部112相对安装孔110的内壁凸出或者凹陷设置。例如，第一正极部111相对安装孔110的内壁凸出设置，第一负极部112相对于安装孔110的内壁凹陷设置。又如，第一正极部111及第一负极部112均凸出或者凹陷安装孔110的内壁设置。需要指出的是，第一正极部111及第一负极部112也可以均与安装孔110的内壁平齐设置。又如，环形设置第一正极部及第一负极部，两者相互绝缘。
[0030]本实施例中，安装部200与基板100过盈配合连接，其中，安装部200的外壁与安装孔I1的内壁相抵接。安装部200上设置第二正极部210及第二负极部220，其中，安装部200的第二正极部210与基板100的第一正极部111电连接，第二负极部220与第一负极部112电连接。根据实际需要，安装部200的第二正极部210与第二负极部220与第一正极部111及第一负极部112匹配地配合连接。例如，当第一正极部111及第一负极部112凸出安装孔110的内壁时，第二正极部210及第二负极部220相对安装部200的外壁凹陷设置，并且，第一正极部111及第一负极部112容分别容置于第二正极部210及第二负极部220内，且彼此抵接，令第一正极部111与第二正极部210电连接，第一负极部112与第二负极部220电连接。又如，第一正极部111及第一负极部112均与安装孔110的内壁平齐设置时，第二正极部210及第二负极部220相对安装部200的外壁平齐设置。
[0031]凸出或凹陷设置的正极部及负极部令安装部200与基板100的电连接更加稳定，避免虚连等连接不稳定的情况，进而增加了电路板10的稳定性。此外，还令安装部200不易脱落。
[0032]其他实施例中，安装部200也可以与基板100螺接。具体为，安装部200的外壁及安装孔I1的内壁设置相互匹配的螺纹，安装部200及基板100通过螺纹螺接。
[0033]安装部200螺接于基板100上，令其安装更加简单、便捷，并且可以反复拆卸，且不易在安装及拆卸过程中损坏，增加其使用寿命。
[0034]需要指出的是，电路板10还包括设置于安装部200上的固定部，安装部200通过固定部设置于基板100上。例如，固定部为凸起，安装孔110的内壁上开设与固定部匹配的安装槽，凸起容置于安装槽内，将安装部200设置于基板100上。此时，安装部200既可以与基板100过盈配合也可以为非过盈配合。
[0035]固定部令安装部200的安装更加稳定，不易脱落。并且，当安装部200与基板100为非过盈配合时，减小了安装部200的磨损，延长其寿命。
[0036]又如，安装槽包括相连通的插接槽及卡接槽，并形成为“L”状，其中，插接槽与安装部200的延伸方向相同。凸起通过插接槽将安装部200容置于安装孔110内，并通过卡接槽固定锁住安装部200。根据实际需要，卡接槽的宽度从与插接槽的连接端至自由端逐渐变小。
[0037]使用时，通过凸起令安装部200沿插接槽滑动直至插接槽底部，之后旋转安装部200，令凸起沿卡接槽滑动，将安装部200固定于基板100上。这样，令安装部200安装方便，且不易移动。卡接槽的宽度逐渐变小，令凸起与安装槽锁紧，进一步增强了电路板10的稳定性。
[0038]根据实际情况，电路板10还包括限位部500，限位部500设置于安装部200上，并与焊盘300均位于安装部200的相同一侧，限位部500与基板100相抵接，将电路板10限位。具体为，限位部500设置于安装部200端部的周缘，凸出安装部200的侧面设置。限位部500与基板100相抵接，将安装部200限位。此外，基板100上还可以开设与通孔相连通的限位槽，限位部500容置于限位槽内，并与限位槽的底面相抵接。
[0039]限位部500限制安装部200的位置，避免安装部200在安装时，过深或者过浅，进而影响电极的连接。
[0040]请一并参阅图4，其为本实用新型另一实施例电路板的局部剖视图。
[0041]与上一实施例的区别在于，安装部201包括绝缘部240、及分别设置于绝缘部240两端的第一导电部250、第二导电部260。其中，第一导电部250及第二导电部260均位于绝缘部240的同侧，且彼此间隔设置，不导通。第一导电部250及第二导电部260的外侧壁与安装孔的内壁相抵接，并且，分别与第一正极部及第一负极部电连接。此时，焊盘300设置于绝缘部240上，且第一导电部及第二导电部上均设置至少一个过孔310。第一正极部及第一负极部均与安装孔的内壁平齐或凸出设置。根据实际情况，此时可以省略第二正极部及第二负极部。
[0042]这样，增加了安装部201的电连接部分与第一电极及第二电极的接触面积，令其连接更稳定，进而增加电路板的稳定性。
[0043]根据实际情况，第一导电部250及第二导电部260为相对设置的柱状体结构，其横截面为半圆形，两个导电部弧面的侧面与安装孔110相抵接，平面的侧面相对平行设置，令第一导电部250及第二导电部260之间的距离相等。
[0044]需要指出的是，第一导电部250及第二导电部260之间的距离也可以自靠近焊盘300的一侧至远离焊盘300的一侧逐渐变宽，此时，第一导电部250及第二导电部260相对的两个侧面形成锐角，优选为30°。并且，此时容置孔为圆柱状结构。根据实际情况，第一导电部250及第二导电部260相对的两个侧面也可为其他角度，如40°、50°等。
[0045]这样，当安装部201容置于安装孔110内后，由于两个导电部的形变而产生的扩张力，令安装部201牢固地设置于基板100上。并且，当第一导电部250及第二导电部260相对的两个侧面为30°时，效果最好，此时，安装部201的形变既不会太大，进而对其造成损伤，又有足够的扩张力固定安装部201。
[0046]需要指出的是，安装部201也可以包括绝缘的间隔部，其中，第一导电部250、间隔部、第二导电部260叠加设置，且彼此抵接。这样，进一步保证了第一导电部250及第二导电部260不会彼此粘连，进而令其导通。
[0047]使用上述电路板时，将待插接元器件插入到安装部201内并焊接，再将焊接元器件的安装部201安装到基板100上。这样，当其中一个安装孔110内需要安装不同的元器件时，便可通过更换安装部201实现，无需更换电路板，或者在该处重新焊接，节约材料，方便维修及检测，且不会电路板造成损伤。
[0048]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0049]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种电路板，其特征在于，包括:基板、安装部及焊盘， 所述基板开设若干安装孔，所述安装孔内设有第一正极部及第一负极部； 所述安装部包括绝缘部、及分别设置于所述绝缘部两端的第一导电部、第二导电部，其中，所述第一导电部及所述第二导电部均位于所述绝缘部的同侧，且彼此间隔设置，所述第一导电部及所述第二导电部的外侧壁与所述安装孔的内壁相抵接，并且，分别与所述第一正极部及所述第一负极部电连接； 所述焊盘设置于所述安装部上，且所述焊盘上开设贯穿所述安装部及所述焊盘的过孔，其中，所述第一导电部及所述第二导电部上均设置至少一个所述过孔。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电部及所述第二导电部为相对设置的柱状体结构，其横截面为半圆形，两个导电部弧面的侧面与所述安装孔相抵接，平面的侧面相对设置。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电部及所述第二导电部平面的侧面平行设置。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电部及所述第二导电部相对的两个侧面形成锐角，且所述第一导电部及所述第二导电部之间的距离自靠近所述焊盘的一侧至远离所述焊盘的一侧逐渐变宽。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电部及所述第二导电部相对的两个侧面为30°。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述安装部还包括间隔部，其中，所述第一导电部、所述间隔部、所述第二导电部叠加设置，且彼此抵接。
【文档编号】H05K1-18GK204291588SQ201420604157
【发明者】周建平 [申请人]惠州市特创电子科技有限公司