专利名称:焊接治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种焊接治具，包括：基板、若干磁体及连接部；若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布；所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于焊机上。应用上述焊接治具的焊机便可以防止焊接液在未冷却定型前，在跟随传送部传送的过程中由于惯性作用，而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况，增加了焊机焊接后的电路板的稳定性。此外，由于磁力作用，还可以辅助粘连焊接液分离，即令相邻两个焊盘已经粘连的焊接液分离，进一步保证了焊机焊接后的电路板的稳定性。
【专利说明】焊接治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，特别是涉及一种焊接治具。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。焊接技术也随科技的进步在日趋提高，目前已有可吸附磁力的电路板焊接液产生。
[0004]然而，由于设置于电路板上的电子元件越来越小，元器件的引脚间距也随之越来越小，增大了焊接元器件的难度。
[0005]焊接治具是焊接时的一种辅助生产设备，也叫冶具。目前，电路板在焊接元器件时，相邻的两个引脚之间的焊锡很容易粘连，进而造成电路板短路。
实用新型内容
[0006]基于此，有必要提供一种令电路板相邻焊锡不易粘连、性能稳定、且能辅助粘连焊锡分离的焊接治具。其他实施例中，还可以增强磁体的稳定性、令磁体的吸附作用达到最佳等。
[0007]一种焊接治具，包括:基板、若干磁体及连接部；
[0008]若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布；
[0009]所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于焊机上。
[0010]在其中一个实施例中，所述磁体为球状。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述基板上设置若干定位槽，所述磁体部分容置于所述定位槽内。
[0012]在其中一个实施例中，若干所述磁体远离所述基板的端部到所述基板的距离均相等。
[0013]在其中一个实施例中，所述基板为可被磁力吸附的基板。
[0014]在其中一个实施例中，所述磁体包括功能部及设置于所述功能部上的所述基座，所述功能部为球状，所述基座吸附于所述基板上。
[0015]在其中一个实施例中，所述连接部为两个，两个所述连接部位于所述基板的一侧的两端。
[0016]在其中一个实施例中，所述连接部为伸缩的连接部。
[0017]应用上述焊接治具的焊机便可以防止焊接液在未冷却定型前，在跟随传送部传送的过程中由于惯性作用，而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况，增加了焊机焊接后的电路板的稳定性。此外，由于磁力作用，还可以辅助粘连焊接液分离，即令相邻两个焊盘已经粘连的焊接液分离，进一步保证了焊机焊接后的电路板的稳定性。
[0018]定位槽令若干磁体定位不会因为相互的磁力作用而移动，从而令其位置偏移，无法较好的吸附焊接液。固定槽及定位块进一步加强了定位效果，令磁体固定更加稳定。
[0019]磁体为球状令磁体的磁力更加均匀集中，进而增加磁体对焊接液的聚拢效果，令其朝向焊盘中心聚拢。
[0020]由于功能部为球状，当调整其位置时，不易定位，容易移动。当其设置于基座上时，便可通过基座稳定的移动，不易变位。进一步增强了焊接治具的稳定性及可靠性。
[0021]连接部可伸缩，这样可以根据实际情况调整磁体到传送部之间的距离，进而调整其与电路板的距离，令磁体的吸附作用达到最佳。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一较佳实施例焊机的结构示意图；
[0023]图2为图1所示焊机的焊接治具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]本实用新型采用的焊接液为具有磁性的，或者可被磁性吸引的焊接液。例如，在原有的焊接液基础上加入了纳米级铁粉的焊接液等。
[0028]如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例焊机10的结构示意图。
[0029]焊机10，包括:本体100、传送部200及焊接治具300。其中，传送部200设置于本体100上，焊接治具300设置于传送部200上。
[0030]本体100包括焊接部110及容置部120，容置部120为中空结构，用于容置磁性的焊接液，即，焊接液或其凝固体可以被磁性吸附。焊接部I1与容置部120相连通，用于焊接。并且，焊接部110与焊接治具300分别位于传送部200的两侧。放置于传送部200上的电路板与焊接治具300分别位于传送部200放置电路板的两侧。本实施例中，传送部200为传送带结构。
[0031]请一并参阅图2，其为图1所示焊机10的焊接治具300的结构示意图。
[0032]焊接治具300包括:基板310、以及均设置于基板310上的若干磁体320、连接部330。若干磁体320均设置于基板310的一侧，间隔分布。并且，磁体320对应电路板的焊盘分布，也可以理解为，磁体320呈点状分布，每个磁体320均对应电路板上的一个焊盘。连接部330 —端设置于基板310上，另一端设置于传送部200上，将焊接治具300设置于焊接上。并且，基板310与传送部200平行设置，也可以理解为，基板310与传送部200放置电路板的表面平行。
[0033]基板310为可被磁力吸附的基板310，即磁体320可直接吸附于基板310上，与基板310磁性连接。根据实际情况，基板310也可为普通材质制成，磁体320通过粘胶等方式固定设置于基板310上。例如，基板310为铁芯基板，即在夹层中设置铁片层。
[0034]为了更好的对磁体320定位，例如，基板310上设置若干定位槽，磁体320部分容置于定位槽内，将磁体320定位。又如，每个磁体320上均设置若干定位块，定位槽的内壁开设若干与定位块相匹配的固定槽，定位块容置于固定槽内。
[0035]定位槽令若干磁体320定位不会因为相互的磁力作用而移动，从而令其位置偏移，无法较好的吸附焊接液。固定槽及定位块进一步加强了定位效果，令磁体320固定更加稳定。
[0036]为了令磁体320更好的吸附焊接液，本实施例中，磁体320为球状，并且若干磁体320远离基板310的端部到基板310的距离均相等。也可以理解为，若干磁体320远离基板310的端部在同一平面内。其他实施例中，磁体320也可以为其他轴对称或者中心对称形状，如三棱锥或者正多面体等。
[0037]这样，令磁体320的磁力更加均匀集中，进而增加磁体320对焊接液的聚拢效果，令其朝向焊盘中心聚拢。
[0038]根据实际情况，磁体320包括功能部及设置于功能部上的基座。其中，基座一侧开设容置槽，另一侧吸附于基板310上。功能部部分容置于容置槽内，且功能部为球状。
[0039]由于功能部为球状，当调整其位置时，不易定位，容易移动。当其设置于基座上时，便可通过基座稳定的移动，不易变位。进一步增强了焊接治具300的稳定性及可靠性。
[0040]需要指出的是，多个磁体320即可形状大小均相同，也可以根据需要焊接的电路板的焊盘进行调整。例如，当一部分焊盘尺寸略大时，与其对应的磁体320响应的略大于其他磁体320。这样，更好的保证了磁体320对焊接液的磁力作用，令其受到朝向焊盘中心的作用力。
[0041]本实施例中，连接部330为两个，两个连接部330位于基板310的一侧的两端。这样即起到支撑作用，又不会影响磁体320的排列。并且，连接部330为伸缩的连接部330，即连接部330可伸缩调整高度。这样，可以根据实际情况调整磁体320到传送部200之间的距离，进而调整其与电路板的距离，令磁体320的吸附作用达到最佳。
[0042]此外，传送部200也可以开设若干凹槽，用于放置焊接治具300。此时，焊接治具300还包括设置于基板310上的放置层，磁体320设置于放置层及基板310之间。基板310容置于凹槽内，电路板放置于放置层上，并随传送部200移动。这样，便可更准确的将电路板上的焊盘与磁体320对齐。
[0043]本实施例中，焊接治具300为多个。并且，多个焊接治具300沿传送部200的传送方向间隔设置。多个焊接治具300固定设置于传送带上，且随传送带可移动，即跟随传送带传动。
[0044]使用时，将电路板对应焊接治具300放置于传送部200上，电路板及焊接治具300跟随传送部200传送，并通过焊接部110焊接。焊接后，由于焊接液具有磁性，且焊接治具300上的每个磁体320均对应一个焊盘，其对焊接液产生磁力，令焊接液集中在焊接的元器件的引脚周缘。
[0045]这样，焊机10便可以防止焊接液在未冷却定型前，在跟随传送部200传送的过程中由于惯性作用，而令相邻两个焊盘的焊接液相互粘连的情况，增加了焊机10焊接后的电路板的稳定性。此外，由于磁力作用，还可以辅助粘连焊接液分离，即令相邻两个焊盘已经粘连的焊接液分离，进一步保证了焊机10焊接后的电路板的稳定性。
[0046]为了增强焊接治具300磁体320的磁力作用，例如，焊接治具300靠近传送部200设置，并且，磁体320远离基板310的一侧朝向传送部200用于放置电路板的表面。也可以理解为，磁体320位于放置于传送部200上的电路板及基板310之间。
[0047]这样，缩短了磁体320与电路板之间的距离，令磁力作用更大，进而增大磁体320对焊接液的吸附作用，增加焊接后的电路板的稳定性。
[0048]为了方便焊接治具300的拆卸，例如，焊接治具300的连接部330为卡勾结构，传送部200上开设与其匹配的卡槽，连接部330与传送部200卡接，将焊接治具300设置于传送部200上。
[0049]这样，便可以根据需要选择焊接治具300的数量及位置，并且，当焊接无磁性的焊接液时，可将其拆卸。这样增加了焊机的多用性及可调节性。
[0050]根据实际情况，焊接治具300也可以可调节地设置于传送部200上，例如，传送部200上设置若干滑轨，焊接治具300上设置凸起，凸起容置于滑轨内，并沿滑轨可移动。这样方便调节焊接治具300的位置，令其更好的对应待焊接电路板设置。
[0051]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0052]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种焊接治具，其特征在于，包括:基板、若干磁体及连接部； 若干所述磁体均设置于所述基板的一侧，且间隔分布； 所述连接部一端设置于所述基板上，另一端设置于焊机上。2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述磁体为球状。3.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基板上设置若干定位槽，所述磁体部分容置于所述定位槽内。4.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，若干所述磁体远离所述基板的端部到所述基板的距离均相等。5.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基板为可被磁力吸附的基板。6.根据权利要求5所述的焊接治具，其特征在于，所述磁体包括功能部及设置于所述功能部上的基座，所述功能部为球状，所述基座吸附于所述基板上。7.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述连接部为两个，两个所述连接部位于所述基板的一侧的两端。8.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述连接部为伸缩的连接部。
【文档编号】H05K3-34GK204291627SQ201420604134
【发明者】周建平 [申请人]惠州市特创电子科技有限公司