专利名称:一种无底座式屏蔽罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无底座式屏蔽罩，用于将印刷电路板上的预设隔离区域的元器件进行金属隔离，其特征在于，包括：由所述预设隔离区域的导电层形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露于所述印刷电路板表面；一屏蔽盖，固定连接于所述屏蔽框上表面，用以覆盖所述印刷电路板的所述预设隔离区域的上表面。无底座式屏蔽罩采用一体式结构，便于制造和安装，且提高了隔离度的均一性和稳定性；将形成于导电层上的屏蔽框直接裸露于PCB板表面，无需额外的制作下屏蔽罩，既节约成本又能根据PCB板布局避让PCB板上的元器件，灵活性强。
【专利说明】_种无底座式屏蔽罩
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板【技术领域】，尤其涉及一种覆盖并屏蔽印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的无底座式屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]电子元件在工作时会持续发出电磁波，对周围器件造成干扰。同时，外界环境的电磁波也容易影响电子元件的工作，对电路造成干扰。例如:在电子装置内部的电子元件工作时，会辐射出位于微波频段的干扰，不仅干扰该频段上其他使用者，也容易干扰该电子装置自身的射频接收器。为了提高电子元件的质量、稳定性以及工作寿命，通常需要为电子元件增加屏蔽罩，以减少外界环境产生的电磁波对电路正常工作造成的干扰，降低电子元件在工作时所产生的电磁辐射，以及降低电子元件在工作时对于人体和外界环境的影响。
[0003]屏蔽罩(shield cover/case/bracket)是一个合金金属罩，用于对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体地，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
[0004]通常采用屏蔽罩遮罩的方式来抑制杂讯向外的泄漏，常用的屏蔽罩有两种，一种是由上罩体和下罩体组成的屏蔽罩，这种结构虽然能够使屏蔽罩很好的连接，但是需要同时制作上屏蔽罩和下屏蔽罩，成本较高。另一种是两件式屏蔽罩是由盖体与框体所组成，通过盖体外周壁的卡持凸起与框体外周壁的卡持孔相互卡合使盖体紧密地设于框体之上，若要拆开屏蔽罩只需让卡持凸起脱离卡持孔即可。以往采用两件式屏蔽罩由于采用机构卡合结构，并不利于隔离度的均一性与稳定性，因此隔离性能差，无法达到预期的隔离效果。
实用新型内容
[0005]针对现有的屏蔽罩存在的上述问题，现提供一种旨在实现提高隔离度的均一性和稳定性的无底座式屏蔽罩。
[0006]具体技术方案如下:
[0007]一种无底座式屏蔽罩，用于将印刷电路板上的预设隔离区域的元器件进行金属隔离，包括:
[0008]由所述预设隔离区域的导电层形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露于所述印刷电路板表面；
[0009]一屏蔽盖，固定连接于所述屏蔽框上表面，用以覆盖所述印刷电路板的所述预设隔离区域的上表面。
[0010]优选的，由图案化所述导电层形成的复数个尺寸相同的金属片等间距围合形成所述屏蔽框。
[0011]优选的，所述金属片的材质为铜。
[0012]优选的，所述金属片呈矩形。
[0013]优选的，所述金属片的长度范围在3mm至Imm之间。
[0014]优选的，所述屏蔽盖通过焊料与所述屏蔽框的复数个所述金属片连接在一起。
[0015]优选的，所述焊料为锡膏。
[0016]上述技术方案的有益效果:
[0017]I)无底座式屏蔽罩采用一体式结构，便于制造和安装，且提高了隔离度的均一性和稳定性；
[0018]2)将形成于导电层上的屏蔽框直接裸露于PCB板表面，无需额外的制作下屏蔽罩，既节约成本又能根据PCB板布局避让PCB板上的元器件，灵活性强。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型所述的无底座式屏蔽罩的一种实施例的示意图；
[0020]图2为本实用新型所述的无底座式屏蔽罩的另一种实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0021 ] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0024]一种无底座式屏蔽罩，用于将印刷电路板上的预设隔离区域的元器件进行金属隔离，包括:
[0025]由预设隔离区域的导电层形成屏蔽框，且屏蔽框裸露于印刷电路板表面；
[0026]一屏蔽盖，固定连接于屏蔽框上表面，用以覆盖印刷电路板的预设隔离区域的上表面。
[0027]在本实施例中采用一体式结构的无底座式屏蔽罩，便于制造和安装，且提高了隔离度的均一性和稳定性；将形成于导电层上的屏蔽框直接裸露于PCB板表面，无需额外的制作下屏蔽罩，既节约成本又能根据PCB板布局避让PCB板上的元器件，灵活性强。
[0028]在优选的实施例中，由图案化导电层形成的复数个尺寸相同的金属片等间距围合形成屏蔽框。金属片等间距的排列可保证无底座式屏蔽罩隔离度的均一性和稳定性，该结构节约了 PCB板的空间，相比于现有的屏蔽罩可将成本降低至原有成本的三分之一。在本实施例中可根据实际需求将屏蔽框做出各种符合要求的形状(如图1和图2所示)。
[0029]在屏蔽框制作时，需在阻焊层(Soldemask)和钢网层(Pastemask)上设有金属片的区域，Soldemask层设置有金属片的区域不做刷绿油的处理，以使金属片裸露于PCB板表面，在Pastemask层刷锡膏时，将锡膏涂于金属片上，以使屏蔽盖跟PCB板上的金属片固定的连接在一起。
[0030]如图1和图2所示，将元器件固定于PCB板上时，需先根据预设隔离区域B形成导电层，再在导电层上形成屏蔽框；元器件不能与金属片A接触或重叠放置(屏蔽罩不与其他的任何元器件或走线干涉)，当元器件遇到屏蔽框时，需将元器件移出屏蔽框路径，以达到屏蔽效果；相邻的两个金属片A之间保持相同的间距，当遇到其他不需要屏蔽掉的信号线时，信号线可通过打过孔换层到PCB板的反面，来避让金属片A。
[0031]进一步地，由于不同的间距对不同频段的屏蔽效果不同，可根据实际情况调整相邻的两个金属片之间的间距，灵活性强。
[0032]在优选的实施例中，金属片采用的材质为铜。铜具有很好的延展性、导电性和导热性。
[0033]如图1和图2所示，在优选的实施例中，金属片A呈矩形。
[0034]进一步地，金属片的长度范围可以在3mm至Imm之间，金属片的宽度可以是0.7mm。
[0035]在优选的实施例中，屏蔽盖通过焊料与屏蔽框的复数个金属片连接在一起。
[0036]在优选的实施例中，焊料可以采用锡膏。
[0037]在本实施例中屏蔽框位于PCB板内部，不影响产品的外观，且节省了 PCB板的空间。
[0038]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种无底座式屏蔽罩，用于将印刷电路板上的预设隔离区域的元器件进行金属隔离，其特征在于，包括: 由所述预设隔离区域的导电层形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露于所述印刷电路板表面； 一屏蔽盖，固定连接于所述屏蔽框上表面，用以覆盖所述印刷电路板的所述预设隔离区域的上表面。2.如权利要求1所述无底座式屏蔽罩，其特征在于，由图案化所述导电层形成的复数个尺寸相同的金属片等间距围合形成所述屏蔽框。3.如权利要求2所述无底座式屏蔽罩，其特征在于，所述金属片的材质为铜。4.如权利要求2所述无底座式屏蔽罩，其特征在于，所述金属片呈矩形。5.如权利要求4所述无底座式屏蔽罩，其特征在于，所述金属片的长度范围在3mm至Imm之间。6.如权利要求2所述无底座式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖通过焊料与所述屏蔽框的复数个所述金属片连接在一起。7.如权利要求6所述无底座式屏蔽罩，其特征在于，所述焊料为锡膏。
【文档编号】H05K1-02GK204291559SQ201420724993
【发明者】薛培培 [申请人]上海斐讯数据通信技术有限公司