专利名称:一种电磁波屏蔽膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种具有优异化学耐性的电磁波屏蔽膜，所述屏蔽膜由第一软质层、硬质层和第二软质层构成绝缘层，在第二软质层上依次形成金属层、导电胶层，或者在第二软质层上直接形成导电胶层。本实用新型贴附于柔性印刷线路板上，具有优异的屏蔽效能、粘接性能和优异的挠曲性，尤其是该屏蔽膜的绝缘层结构可实现屏蔽膜对“化金药水”、“OSP药水”的优异耐性，并且具有柔和触感。
【专利说明】一种电磁波屏蔽膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁波屏蔽膜领域，特别涉及一种柔性线路板用电磁波屏蔽膜。
【背景技术】
[0002]柔性线路板延续了刚性印制线路板的大部份设计要素，而且在此基础上，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。其具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品，如笔记本电脑、手机、液晶显示器、等离子显示器、数码相机、移动存储等PC配件市场。
[0003]随着人们安全意识的提高，精密仪器抗干扰、保持精密度的需要，“电磁污染”越来越被社会所重视，很多国家相继出台了各类电子产品的电磁波辐射限制标准。现阶段，柔性线路板用电磁波屏蔽膜能有效屏蔽电子产品内部向外界散发电磁波，又能有效吸收来自电子产品外界的电磁波，从而使得电子产品可以“不发干扰”和“不受干扰”。在柔性线路板厂商生产加工时，一个中间过程为“化金药水”清洗或“OSP药水”清洗，这使得电磁波屏蔽膜具有较好的抗化学药水腐蚀成为必然。
[0004]公开号为CN101120627A的中国实用新型专利公开了一种电磁波屏蔽膜，其结构是由两个涂层组成，外侧的绝缘层和内侧的导电胶层。这种结构没有实心的金属层结构，通过导电胶层实现屏蔽效能，能够实现超薄的要求，耐弯折性能也更好，在“化金药水”或“OSP药水”浸泡测试中没有绝缘层与金属层分层的隐患。但是由于其涂层致密性不高，阻隔效果较差，“化金药水”或“OSP药水”易向涂层内部渗透至导电胶层，引起导电胶层与底材粘附力不足的现象。
[0005]公告号为CN101176388A的中国实用新型专利公开了一种电磁波屏蔽膜，其结构是由最外层硬质层和次外层软质层构成绝缘层，在软质层上形成一层实心金属层，然后在实心金属层上形成一层导电胶层。这种结构的电磁波屏蔽膜屏蔽效能较高，绝缘层由两层组层，尤其是硬质绝缘层的存在可较好地阻隔“化金药水”或“OSP药水”对涂层内部的侵蚀。但是由于其最外层为硬层，弹性模量较大，手触感不佳，同时因硬质层的致密程度不高，对“化金药水”或“OSP药水”的阻隔作用较差。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的不足，提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜具有优异化学耐性和柔和触感。
[0007]本实用新型采取的技术方案为:
[0008]一种电磁波屏蔽膜，依次由离型载体膜、绝缘层、金属层、导电胶层和保护膜构成，所述的绝缘层包含第一软质层、第二软质层，以及在第一软质层和第二软质层之间形成的一层硬质层。
[0009]上述电磁波屏蔽膜，在绝缘层和导电胶层之间增设金属层。
[0010]上述电磁波屏蔽膜，所述硬质层厚度为0.5-5微米。
[0011]上述电磁波屏蔽膜，所述第一软质层和第二软质层厚度分别为1-10微米。
[0012]上述电磁波屏蔽膜，所述导电胶层厚度为5-15微米。
[0013]上述电磁波屏蔽膜，所述金属层厚度为0.01-0.1微米。
[0014]有益效果
[0015]与现有技术相比，本实用新型采用两个软质层中间夹有一层硬质层的绝缘层结构，硬质层为经过紫外固化的高交联密度涂层，在涂层厚度较小时能更好的阻碍内部涂层被“化金药水”或“OSP药水”侵蚀；两个软质层将高交联程度的硬质层包裹在内部，可更好的防止电磁波屏蔽膜在挠曲、弯折时对硬质层的破坏；绝缘层最外层的第一软质层还可为电磁波屏蔽膜提供柔和触感。
【附图说明】
[0016]图1为电磁波屏蔽膜的一个实施例的结构不意图；
[0017]图2为电磁波屏蔽膜的另一个实施例的结构示意图。
[0018]图中各标号表示为:1.离型载体膜、2.第一软质层、3.硬质层、4.第二软质层、
5.金属层、6.导电胶层、7.保护膜。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细的说明。
[0020]实施例1
[0021]本实用新型的结构如图1所示:将50微米厚的离型聚酯薄膜作为离型载体膜1，在离型载体膜I上涂布形成3微米厚第一软质层2，在第一软质层2上形成2微米厚硬质层3，在硬质层3上形成3微米厚第二软质层4，在第二软质层4上形成0.05微米厚的金属层5，在金属层5上形成8微米厚的导电胶层6，导电胶层6中含有直径5微米的片状导电粒子。在导电胶层6上覆盖可离型的厚度为25微米的保护膜7，得到如图1所示的电磁波屏蔽膜。
[0022]实施例2
[0023]如图2所示，将50微米厚的离型聚酯薄膜作为离型载体膜1，在离型载体膜I上涂布形成3微米厚第一软质层2，在第一软质层2上形成2微米厚硬质层3，在硬质层3上形成3微米厚第二软质层4，在第二软质层4上形成20微米厚的导电胶层6，导电胶层6中含有直径10微米的树枝状导电粒子。在导电胶层6上覆盖可离型的厚度为25微米的保护膜7，得到如图2所示的电磁波屏蔽膜。
[0024]各功能层可按如下步骤制备:
[0025]本实用新型中的硬质层3为交联密度较高的紫外光固化涂层，该涂层耐化学溶剂性能好，但该涂层柔韧性不佳，所以本实用新型中将高交联密度的硬质层3设置在第一软质层2和第二软质层4之间，更好的保护硬质层3在电磁波屏蔽膜挠曲、弯折时所受到的破坏。同时，电磁波屏蔽膜在经过热压工艺剥落离型载体膜I后，第一软质层2裸露在最外侦牝可为电磁波屏蔽膜提供柔和触感。
[0026](4)在第二软质层4上形成金属层5，厚度为0.01-0.1微米，最优选为0.02-0.05微米，所用材料可以是银、镍、铜、铬、金或者镍铬合金，铜镍合金，最优选为铜、镍、银及其合金，可以采用化学镀方式、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺形成，金属层提供电磁波屏蔽性能。
[0027](5)在金属层5上形成导电胶层6，导电胶层6厚度为5_15 μπι。
[0028](6)在导电胶层6上覆盖可离形的保护膜7，所述保护膜7选用成本低廉且能耐受一定温度的聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜。厚度为25-100微米。
[0029]本实用新型的另一实施例为电磁波屏蔽膜，如图2所示，其【具体实施方式】为:
[0030]离型载体膜1、第一软质层2、硬质层3、第二软质层4、保护膜6的形成与实施例1相同；导电胶层5的形成方法为:
[0031 ] 在第二软质层4上涂布形成导电胶层5，导电胶层厚度为15-25微米，导电胶层提供屏蔽性能。
【权利要求】
1.一种电磁波屏蔽膜，依次由离型载体膜、绝缘层、导电胶层和保护膜构成，其特征在于，所述的绝缘层包含第一软质层、第二软质层，以及在第一软质层和第二软质层之间形成的一层硬质层。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，在绝缘层和导电胶层之间增设金属层。3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述硬质层厚度为0.5-5微米。4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述第一软质层和第二软质层厚度分别为1-10微米。5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层厚度为5-15微米。6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层厚度为15-25微米。7.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述金属层厚度为0.01-0.1微米。
【文档编号】H05K9-00GK204272587SQ201420731917
【发明者】迟大伟, 刘彦峰 [申请人]保定乐凯新材料股份有限公司