专利名称：晶体振荡器的制作方法
技术领域：
本发明涉及晶体振荡器，特别涉及可以增大振子以及振荡器的设计自由度、并容易得到期望的特性的晶体振荡器
背景技术：
使用图3对以往的晶体振荡器的结构进行说明。图3是示出以往的晶体振荡器的结构的示意剖面图。
如图3所示，在以往的晶体振荡器中，在陶瓷封装l的内部形成的凹部中收容有IC 7a以及电子部件7b，并在其上4荅载有振子4。
在上述结构的晶体振荡器中，振子4通过导电性粘接剂6固定于在陶瓷封装l的内部设置的台阶状的支撑部，并且，在陶瓷封装l的上部搭载有用于封闭壳体的密封环3，并在其上设置有罩2，从而封闭封装。
这样，在以往的晶体振荡器中构成为在振子4的下侧收容有IC 7a以及电子部件7b，所以存在如下问题点振子4需要具有可以确保能够充分收容IC 7a以及电子部件7b的宽度的大小，振子4的设计自由度变小，有可能难以得到期望的特性。
另外，由于在振子4的下部收容有IC7a以及电子部件7b,所以存在如下问题点振子4容易受到从IC 7a以及电子部件7b放射的热的影响，有可能使振荡频率变得不稳定。
接下来，使用图4对以往的其它晶体振荡器进行说明。图4是以往的其它晶体振荡器的概要俯视图。
如图4所示，其它晶体振荡器构成为在陶瓷封装l的凹部收容有IC 7a以及电子部件7b,并在其上以覆盖凹部的开口部的大致半面的方式设置有由晶体形成的基座5，在基座5之上搭载有振子4。
3基座5由与振子4相同材质的晶体片构成，不干预振荡，形成为 比振子4大一圈。并且，搭栽在形成于陶瓷封装l内部的支撑部8e、 8f、 8g之上，支撑部8e、 8f、 8g与基座5通过导电性粘接剂而固定。
支撑部8e、 8f、 8g台阶状地形成于陶瓷振荡器1的内部。
另外，虽然省略了图示，振子4经由电极与背面的布线部连接。 另外，IC7a与电子部件7b通过引线接合而连接。
通过这样形成，即使在振子4是小型的情况下也能够确保IC 7a 以及电子部件7b的收容空间。另外，从电子部件7b放射的热被基座 5吸收，所以可以緩和振子4的温度变动，频率特性变得良好。
作为与晶体振荡器的结构相关的以往技术，有日本特开2007-
97040 (专利文献l)、日本特开平11 -355047 (专利文献2)、日本 特开2005 - 033292 (专利文献3 )、日本特开2005 - 292079 (专利文 献4)。
在专利文献l中记载了以如下配置搭载在容器内的压电振子在 同一容器内收容两个以上的压电振动元件板，并对每个压电振动元件
板形成激励电极，各激励电极不重叠。
在专利文献2中记载了如下的压电振荡器在封装内部形成的第 一台阶之上搭栽晶体振子，在第二台阶之上设置由单层或多层陶瓷构 成的罩。
在专利文献3中记栽了如下的电子部件用封装和使用该电子部件 用封装的压电器件，其中，所述电子部件用封装具备具有向上方开 口的开口部的凹部；以及具有向下方开口的开口部的凹部，在各个凹 部可以搭载晶体振子。
在专利文献4中记载了如下的压电器件通过多个引线保持晶体 振荡片，多个引线在与支撑基板之间形成空间，在空间中设置了驱动 振动片的电路元件。
专利文献1:日本特开2007 - 97040号公报
专利文献2:日本特开平11 - 355047号公报
专利文献3:日本特开2005 - 033292号Z/^艮专利文献4:日本特开2005 - 292079号公才艮
但是，在以往的其它晶体振荡器中存在如下问题点在封装内部 用于搭载基座5的支撑部8形成为向封装内突出，特别地，支撑部8e 以及8g成为利用引线接合来连接IC 7a与电子部件7b时的障碍物。 如果使晶体振荡器小型化，则由支撑部所致的布线形成时的障碍变得 越来越大。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种晶体振荡 器，可以减小振子在设计上的制约，减小从IC以及电子部件放射的 热的影响，而且，支撑部不会成为引线接合布线时的障碍，从而可以 容易地得到期望的特性。
为了解决上述以往例子的问题点，本发明提供一种晶体振荡器， 其特征在于，具备在凹部配置有电子部件以及IC的陶瓷封装；在 该电子部件以及IC的上部以大致覆盖凹部开口部的方式配置的基座； 将基座保持在凹部上的支撑部；以及搭载在基座之上的振子，基座由 与振子相同材质的晶体片构成，支撑部在凹部中设置于未配置电子部 件与IC的连接用布线的位置处。
另外，本发明的特征在于，在上述晶体振荡器中，支撑部设置在 凹部的角部。
另外，本发明的特征在于，在上述晶体振荡器中，支撑部设置在 凹部的短边上。
另外，本发明的特征在于，在上述晶体振荡器中，支撑部设置在 凹部的角部与短边上。
另外，本发明的特征在于，在上述晶体振荡器中，基座的厚度形 成为比振子的厚度厚。
根据本发明，晶体振荡器构成为具备在凹部配置有电子部件以 及IC的陶瓷封装；在该电子部件以及IC的上部以大致覆盖凹部的开 口部的方式配置的基座；将基座保持在凹部上的支撑部；以及搭载在基座之上的振子，基座由与振子相同材质的晶体片构成，支撑部在凹
部中设置于未配置电子部件与IC的连接用布线的位置处，所以具有 如下效果即使振子为小型，也能够确保收容电子部件以及IC的空 间，而且支撑部不会妨碍电子部件与IC的连接布线形成，可以增大 振子、振荡器的设计自由度。
另外，根据本发明，晶体振荡器构成为基座的厚度形成为比振子 的厚度厚，所以具有如下效果由基座吸收从IC、电子部件放出的热， 从而可以防止振子急剧的温度变化，能够得到稳定的振荡特性。
图l是示出本发明的实施方式的晶体振荡器(本振荡器)的结构 的示意剖面图。
图2是本振荡器的概要俯视图。
图3是示出以往的晶体振荡器的结构的示意剖面图。
图4是以往的其它晶体振荡器的概要俯视图。
附图标记说明
1:陶瓷封装；2:罩；3:密封环；4:振子；5:基座；6:导电 性粘接剂；7a: IC; 7b:电子部件；8:支撑部。
具体实施方式
[发明的概要J
参照附图，对本发明的实施方式进行说明。
本发明的实施方式的晶体振荡器构成为，在陶瓷封装的凹部收容 IC以及电子部件，以覆盖凹部开口部的大致全面的方式i殳置有由晶体 片形成的基座，并在基座之上搭载了振子，其中，基座由与振子相同 材质的晶体片构成，保持基座的支撑部设置在未配置IC与电子部件 的连接布线的位置处，例如设置在陶瓷封装凹部的角附近或短边上， 即使振子为小型也能够确保收容IC以及电子部件的空间，并且支撑 部不会成为引线接合时的障碍，可以增大振子、振荡器的设计自由度。
6另外，本发明的实施方式的晶体振荡器形成为基座的厚度比振子
厚，通过基座高效地吸收来自IC、电子部件的热，从而可以防止振子
的特性根据温度而发生变化，能够得到稳定的特性。
[实施方式的结构图1
使用图l对本发明的实施方式的晶体振荡器进行说明。图l是示 出本发明的实施方式的晶体振荡器(本振荡器)的结构的示意剖面图。
如图1所示，本振荡器构成为在形成于陶瓷封装l内部的凹部 中收容IC 7a以及电子部件7b，并在其上部设置基座5，并且在其上 搭栽了振子4。
基座5通过导电性粘接剂6固定于设置在陶瓷封装l内部的台阶 状的支撑部8，振子4通过导电性粘接剂6固定于基座5，经由基座5 与封装l电连接。
并且，在陶瓷封装l的上部搭载有用于封闭壳体的密封环3，并 在其上设置有罩2从而封闭封装。
另外，在图1中为了简化附图而省略了电极、布线等。
通过设置基座5，可以在封装凹部的内尺寸以内任意地选择振子 4的大小，可以减少振子在设计上的制约，从而容易地得到期望的特 性。
此处，基座5由与振子4相同材质的晶体片形成，厚度比晶体片 厚，大小形成为覆盖凹部开口部的大致全面。另外，基座5不干预振 荡。
在用与振子4相同材质的晶体片形成基座5时，由于热膨胀率相 同，所以可以防止由于温度变动而引起的变形，另外通过加厚基座5， 使基座5吸收来自收容于下部的IC 7a以及电子部件7b的热从而使热 难以传到振子4，可以稳定振子4的振荡。
[支撑部8的配置图2
接下来，使用图2对支撑部8的配置进行说明。图2是本振荡器 的概要俯视图。
如图2所示，在本振荡器中，在陶瓷封装l的内部(凹部)收容
7IC 7a以及电子部件7b，并在其上以覆盖凹部的大致全面的方式搭载 基座5，而且在其上搭载有振子4。
另外，在陶瓷封装l的凹部内壁，设置有用于保持基座5的支撑 部8a、 8b、 8c、 8d，基座5通过导电性粘接剂(未图示)而固定在各 个支撑部8之上。
作为本振荡器的特征，支撑部8设置在陶瓷封装1的凹部的四角 (角部)或/和凹部的短边上。
在图2的例子中，支撑部8b与8d设置于凹部的角部分，支撑部 8a与8d设置在凹部的短边上。
即，在本振荡器中，通过将基座5的大小设为覆盖陶瓷封装l的 凹部的大致全面的程度的大小，即使不是凹部的中央附近、电子部件 7b的近边而是沿着凹部的内周部设置支撑部8，也能够充分保持基座
并且，通过在凹部的角部分或/和短边上、即在凹部的内周部形 成支撑部8，凹部的中央附近、电子部件7b附近的台阶消失，在利用 引线接合对IC 7a与电子部件7b进行布线连接时不会妨碍布线形成， 另外可以防止发生断线等不良情形，可以促进晶体振荡器的小型化。
另外，此处说明了将支撑部8设置在凹部的角部分与短边上这两 方的结构，但只要是未设置连接IC 7a与电子部件7b的布线的地方即 可，例如也可以仅i殳置在凹部的四角、或者仅i殳置在短边上。
[实施方式的效果l
根据本发明的实施方式的晶体振荡器，晶体振荡器构成为在陶瓷 封装1的凹部收容IC 7a以及电子部件7b，以大致覆盖凹部开口部的 方式设置由与振子4相同材质的晶体片构成的基座5，并在基座5之 上搭载振子4，保持基座5的支撑部8设置在陶瓷封装1的凹部的四 角附近或短边上，因此具有如下效果:即使是小型的振子4也能够确 保收容IC 7a以及电子部件7b的空间，可以防止支撑部8妨碍IC 7a 与电子部件7b的布线连接，可以增大振子以及晶体振荡器的设计自由 度，容易得到期望的特性，并且不会妨碍晶体振荡器的小型化。
8另夕卜，由于基座5的厚度形成为比振子4厚，所以具有如下效果 通过基座5吸收来自IC 7a、电子部件7b的热，可以减小针对振子4 的温度变化的影响而得到稳定的特性。
产业上的可利用性
本发明特别适用于增大振子以及振荡器的设计自由度从而可以 容易得到期望的特性的晶体振荡器。
权利要求
1.一种晶体振荡器，其特征在于，具备在凹部配置有电子部件以及IC的陶瓷封装；在上述电子部件以及IC的上部以大致覆盖上述凹部的开口部的方式配置的基座；将上述基座保持在上述凹部上的支撑部；以及搭载在上述基座之上的振子，上述基座由与上述振子相同材质的晶体片构成，上述支撑部在上述凹部中设置于未配置上述电子部件与IC的连接用布线的位置处。
2. 根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，支撑部设置在凹部的角部。
3. 根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，支撑部设置在凹部的短边上。
4. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其特征在于，支撑部设置在凹部的角部与短边上。
5. 根据权利要求1~4中的任意一项所述的晶体振荡器，其特征在于，基座的厚度形成为比振子的厚度厚。
全文摘要
本发明提供一种晶体振荡器，即使是小型的振子(4)也能够确保收容IC以及电子部件的空间，另外可以消除IC与电子部件的布线连接的障碍，减小振子以及振荡器在设计上的制约，减小从IC以及电子部件放射的热的影响，容易地得到期望的特性。晶体振荡器构成为在陶瓷封装(1)的凹部收容IC(7a)以及电子部件(7b)，以大致覆盖凹部开口部的方式设置有由与振子(4)同一材质的晶体片构成的基座(5)，在基座(5)之上搭载有振子(4)，基座(5)的厚度形成为比振子(4)厚，保持基座(5)的支撑部(8)设置在陶瓷封装(1)的凹部的四角附近或短边上。
文档编号H03H9/02GK101656520SQ20091016570
公开日2010年2月24日 申请日期2009年8月6日 优先权日2008年8月19日
发明者内藤淳 申请人:日本电波工业株式会社