专利名称：压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表的制作方法
技术领域：
本发明涉及在接合的2片基板之间形成的空腔内密封有压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备以及电波钟表。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息终端中，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等，使用利用水晶(石英)等的压电振动器。这种压电振动器已知有很多种，作为其中之一，已知有表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知有一般将形成有压电振动片的压电基板用基底基板与盖基板从上下夹住而接合的3层构造型的压电振动器。此时，压电振动器收纳在形成于基底基板与盖基板之间的空腔(密闭室)内。另外，近些年来还在开发2层构造型的压电振动器，而非上述的3层构造型的压电振动器。这种类型的压电振动器通过直接接合基底基板与盖基板而成为2层构造，在形成于两基板之间的空腔内收纳有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比，在能够谋求薄型化等方面较优，从而适于使用。作为这样的2层构造型的压电振动器之一，已知利用贯通基底基板而形成的导电部件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如参照专利文献1及专利文献2)。该压电振动器200如图28、图四所示，包括经由接合膜207互相阳极接合的基底基板201及盖基板202 ；以及被密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如是音叉型的振动片，在空腔C内经由导电性粘接剂E装配在基底基板201的上表面。基底基板201及盖基板202例如是由陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两个基板 201,202中的基底基板201形成贯通基底基板201的通孔204。而且，在该通孔204内埋入导电部件205，以塞住通孔204。该导电部件205与在基底基板201的下表面形成的外部电极206电连接，并且与装配在空腔C内的压电振动片203电连接。专利文献1 日本特开2001-267190号公报专利文献2 日本特开2007-3^941号公报另外，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电部件205起到塞住通孔204以维持空腔C内的气密，并且使压电振动片203与外部电极206导通这两个大的作用。特别是， 若与通孔204的密合不充分，则有空腔C内的气密受到损害之虞，另外，若与导电性粘接剂 E或者外部电极206的接触不充分，则会导致压电振动片203的工作不良。因而，为了消除这样的不良，需要在与通孔204的内表面牢固密合的状态下完全塞住通孔204，而且，需要在表面没有凹陷等的状态下形成导电部件205。然而，在专利文献1及专利文献2中，虽然记载有用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等) 形成导电部件205这点，但实际上关于如何形成等具体的制造方法却没有任何记载。在使用一般的导电膏的情况下，需要烧成使其固化。S卩，在通孔204内埋入导电膏之后，需要进行烧成以使其固化。然而，由于若进行烧成，则导电膏所包含的有机物会由于蒸发而消失，因此，通常烧成后的体积与烧成前相比会减少(例如在使用Ag膏作为导电膏的情况下，体积会减少约20%左右)。因此，即使利用导电膏形成了导电部件205，也有在表面产生凹陷，或在严重的情况下在中心开有贯通孔之虞。其结果，有可能损害空腔C内的气密，或损害压电振动片203与外部电极206的导通性。为解决这样的问题，提出了在通孔204插入导电性的铆钉体的状态下，填充玻璃膏，烧成使其一体化的技术。然而，在填充玻璃膏时，在铆钉体与基底基板201的接触面未充分接触的情况下， 存在玻璃膏泄漏的问题。另外，在将玻璃膏填充至通孔204内时，会对铆钉体与基底基板 201的接触面施加负荷，存在在基底基板201产生龟裂的问题。因而，制造压电振动器时存在成品率下降这一问题。
发明内容
因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够可靠地维持空腔内的气密并且能够提高成品率的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备、电波钟表。本发明为解决上述问题，提供以下的方法。本发明所涉及的压电振动器的制造方法，是在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封有压电振动片的压电振动器的制造方法，其特征在于，具有将具有板状的头部和沿着与该头部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部， 插入所述基底基板的贯通孔内，使所述铆钉体的所述头部与所述基底基板的第一面抵接的工序；以覆盖该头部的方式将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板的第一面的工序； 在所述基底基板的第二面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充在所述贯通孔内的工序；以及烧成所述玻璃料使其固化的工序。在本发明所涉及的压电振动器的制造方法中，在基底基板形成贯通电极时，在以覆盖铆钉体的头部的方式将叠层材料粘贴于基底基板的状态下，将玻璃料填充在贯通孔内。因而，由于铆钉体和基底基板由叠层材料保持，因此在填充玻璃料时，能够防止铆钉体从基底基板脱落。另外，由于利用叠层材料能够将基底基板与铆钉体无间隙地保持，因此能够防止玻璃料泄漏。而且，在填充玻璃料时，由于能够用叠层材料使施加于基底基板与铆钉体的接触面的负荷减轻，因此能够防止在基底基板产生龟裂。即，能够可靠地维持空腔内的气密并形成贯通电极，并且能够防止玻璃料的泄漏及基底基板的龟裂的产生，能够提高成品率。或者，本发明所涉及的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片与盖基板用圆片来制造所述压电振动器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，使用所述铆钉体，在所述基底基板用圆片形成贯通该基底基板用圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的第一面，形成对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，将所述压电振动片经由所述迂回电极与所述基底基板用圆片的第一面接合；叠合工序，将所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片叠合，在由所述凹部与两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；接合工序，将所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的第二面形成与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，将接合的所述两圆片切断，小片化为多个压电振动器，所述贯通电极形成工序具有贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成用于配置贯通电极的贯通孔；铆钉体配置工序，在所述基底基板用圆片的贯通孔配置所述铆钉体的芯材部； 叠层材料粘贴工序，以覆盖所述铆钉体的头部的方式将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板用圆片的第一面；玻璃料填充工序，在所述贯通孔与所述铆钉体的芯材部的间隙填充膏状的玻璃料；烧成工序，以既定的温度将所述玻璃料烧成，使所述贯通孔与所述玻璃料与所述铆钉体的芯材部整体固定；以及磨削/研磨工序，对所述铆钉体的头部及配置有该头部的所述基底基板用圆片的第一面进行磨削/研磨，并且对所述基底基板用圆片的第二面进行研磨使所述芯材部露出。在本发明所涉及的压电振动器的制造方法中，首先进行凹部形成工序，在盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部。这些凹部在之后将两圆片叠合时成为空腔。另外，在与上述工序同时或者前后的时机，进行贯通电极形成工序，利用铆钉体及膏状的玻璃料在基底基板用圆片形成多个贯通电极。此时，以之后将两圆片叠合时收纳在形成于盖基板用圆片的凹部内的方式形成多个贯通电极。详细说明该贯通电极形成工序，首先进行贯通孔形成工序，在基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔。接下来进行铆钉体配置工序，在该贯通孔配置铆钉体的芯材部。此时，以铆钉体的头部位于基底基板用圆片的第一面侧的方式配置铆钉体。接下来进行叠层材料粘贴工序，以覆盖铆钉体的头部的方式，将具有弹性的叠层材料粘贴于基底基板用圆片的第一面。进而进行玻璃料填充工序，在贯通孔与铆钉体的芯材部的间隙无间隙地填充膏状的玻璃料。此时由于使用刮刀(squeegee)等将玻璃料填充于贯通孔，因此在基底基板用圆片的第一面与铆钉体的头部的抵接处等会施加力，但由于叠层材料起到缓冲材料的作用，因此能够防止在基底基板用圆片产生龟裂。另外，由于基底基板用圆片的第一面与铆钉体的头部之间被叠层材料无间隙地保持，因此能够防止玻璃料泄漏。接下来进行烧成工序，以既定的温度将填充的玻璃料烧成使其固化。据此，成为玻璃料牢固固接于贯通孔的内表面的状态。然后，进行磨削/研磨工序，对铆钉体的头部及基底基板用圆片的第一面进行磨削/研磨，并且对基底基板用圆片的第二面进行研磨使芯材部露出。通过进行该磨削/研磨工序，贯通电极形成工序结束。此外，利用铆钉体的芯材部来确保贯通电极的电导通性。 接下来，进行迂回电极形成工序，在基底基板用圆片的第一面对导电性材料进行构图，形成多个分别对于各贯通电极电连接的迂回电极。此时，以之后将两圆片叠合时收纳在形成于盖基板用圆片的凹部内的方式形成迂回电极。特别是如上所述贯通电极相对于基底基板用圆片的第一面成为大致共面的状态。 因此，在基底基板用圆片的第一面被构图的迂回电极，其间不产生间隙等地以密合的状态对于贯通电极相接。据此，能够使迂回电极与贯通电极的导通性可靠。接下来，进行装配工序，将多个压电振动片分别经由迂回电极与基底基板用圆片的第一面接合。据此，接合的各压电振动片成为经由迂回电极对于贯通电极导通的状态。装配结束后，进行叠合工序，将基底基板用圆片与盖基板用圆片叠合。据此，接合的多个压电振动片成为收纳在由凹部与两圆片包围的空腔内的状态。接下来，进行接合工序，将叠合的两圆片接合。据此，由于两圆片牢固密合，因此能够将压电振动片密封在空腔内。此时，由于形成于基底基板用圆片的贯通孔被贯通电极塞住，因此空腔内的气密不会通过贯通孔而受到损害。特别是，由于构成贯通电极的玻璃料牢固密合于贯通孔的内表面，因此能够可靠地维持空腔内的气密。接下来，进行外部电极形成工序，在基底基板用圆片的第二面对导电性材料进行构图，形成多个分别与各贯通电极电连接的外部电极。这种情况也与迂回电极的形成时同样，由于相对于基底基板用圆片的第二面贯通电极成为大致共面的状态，因此所构图的外部电极在其间不产生间隙等地以密合的状态对于贯通电极相接。据此，能够使外部电极与贯通电极的导通性可靠。通过该工序，能够利用外部电极使密封在空腔内的压电振动片工作。最后，进行切断工序，将接合的基底基板用圆片及盖基板用圆片切断，小片化为多个压电振动器。其结果，能够一次制造多个2层构造式表面安装型的压电振动器，所述2层构造式表面安装型的压电振动器的压电振动片被密封于在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内。特别是，由于能够相对于基底基板以大致共面的状态形成贯通电极，因此能够使该贯通电极可靠地对于迂回电极及外部电极密合。其结果，能够确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性，能够提高动作性能的可靠性，谋求高质量化。另外，由于空腔内的气密也能够可靠地维持，因此在这点上也能够谋求高质量化。此外，还能够以利用铆钉体及玻璃料的简单的方法来形成贯通电极，并且仅追加贴附叠层材料的工序就能够提高成品率。艮口， 能够谋求工序的简化。另外，本发明所涉及的压电振动器的制造方法的特征在于所述叠层材料包括由纸形成的带主体、以及涂敷于该带主体的热塑性粘着剂，在将所述玻璃料烧成使其固化的工序之后，具有将所述叠层材料剥离的剥离工序。在本发明所涉及的压电振动器的制造方法中，由于涂敷于叠层材料的粘着剂为热塑性粘着剂，因此在将玻璃料烧成使其固化的同时热塑性粘着剂的粘着力下降。因而，若在玻璃料的烧成工序之后进行叠层材料的剥离，则能够容易地从基底基板的第一面及铆钉体的头部剥离，能够提高生产效率。另外，能够使叠层材料可靠地剥离。另外，本发明所涉及的压电振动器的制造方法的特征在于，所述叠层材料的厚度为50μπι以上200 μ m以下。在本发明所涉及的压电振动器的制造方法中，通过将叠层材料的厚度设定在适当的范围，能从叠层材料获得适当的缓冲性，在将玻璃料填充在贯通孔时，能够防止在基底基板产生龟裂。此外，若叠层材料太薄则无法获得适度的缓冲性，因此有在基底基板产生龟裂之虞。反之，若叠层材料太厚则缓冲性变得过大，因此有在基底基板与铆钉体的抵接处施加力而在基底基板产生龟裂之虞。另外，本发明所涉及的振荡器的特征在于，利用上述的制造方法制造的压电振动器作为振子与集成电路电连接。而且，本发明所涉及的电子设备的特征在于，利用上述的制造方法制造的压电振动器与计时部电连接。而且，本发明所涉及的电波钟表的特征在于，利用上述的制造方法制造的压电振动器与滤波器部电连接。在本发明所涉及的振荡器、电子设备及电波钟表中，由于包括可靠地确保空腔内的气密且提高了成品率的高质量的压电振动器，因此同样能够提高动作的可靠性谋求高质量化。依据本发明所涉及的压电振动器的制造方法，在基底基板形成贯通电极时，在以覆盖铆钉体的头部的方式将叠层材料粘贴于基底基板的状态下，将玻璃料填充在贯通孔内。因而，由于铆钉体和基底基板被叠层材料保持，因此在填充玻璃料时，能够防止铆钉体从基底基板脱落。另外，由于能够利用叠层材料将基底基板与铆钉体无间隙地保持，因此能够防止玻璃料泄漏。而且，在填充玻璃料时，由于能够用叠层材料使施加于基底基板与铆钉体的接触面的负荷减轻，因此能够防止在基底基板产生龟裂。即，能够可靠地维持空腔内的气密并形成贯通电极，并且能够防止玻璃料的泄漏及基底基板的龟裂的产生，能够提高成品率。
图1是外观立体图，示出本发明所涉及的压电振动器的一个实施方式。图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在拆下盖基板的状态下从上方观察压电振动片的图。图3是本发明的实施方式中的压电振动器的剖视图(沿图2的A-A线的剖视图)。图4是图1所示的压电振动器的分解立体图。图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。图6是图5所示的压电振动片的仰视图。图7是沿着图5的B-B线的剖视图。图8是构成图3所示的贯通电极的筒体的立体图。图9是示出制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。图10是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出在成为盖基板的基础的盖基板用圆片形成有多个凹部的状态。图11是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出在成为基底基板的基础的基底基板用圆片形成有多个通孔的状态。图12是从基底基板用圆片的截面观察图11所示的状态的图。图13是本发明的实施方式中的铆钉体的立体图。图14是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 12所示的状态之后，在通孔内配置有铆钉体的状态。图15是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 14所示的状态之后，粘贴有叠层材料的状态。图16是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 15所示的状态之后，在通孔内填充有玻璃料的状态。图17是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图16所示的状态之后，去除多余的玻璃料的过程的图。图18是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 17所示的状态之后，将膏烧成并使其固化的状态的图。图19是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 18所示的状态之后，将叠层材料剥离的过程的图。图20是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 19所示的状态之后，对铆钉体的头部及基底基板用圆片的表面进行研磨的过程。图21是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出贯通电极形成工序完成的状态。图22是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，示出图 21所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面对接合膜及迂回电极进行构图的状态。图23是图22所示的状态的基底基板用圆片的整体图。图M是示出根据图9所示的流程图来制造压电振动器时的一个工序的图，是将压电振动片容纳在空腔内的状态下，基底基板用圆片与盖基板用圆片被阳极接合的圆片体的分解立体图。图25是示出本发明所涉及的振荡器的一个实施方式的结构图。图沈是示出本发明所涉及的电子设备的一个实施方式的结构图。图27是示出本发明所涉及的电波钟表的一个实施方式的结构图。图观是现有的压电振动器的内部构造图，是在拆下盖基板的状态下从上方观察压电振动片的图。图四是图观所示的压电振动器的剖视图。附图标记说明1压电振动器；2基底基板；加上表面(第一面)；2b下表面(第二面)；3盖基板； 3a空腔用的凹部；4压电振动片；6a玻璃料；7芯材部；8头部；9铆钉体；30通孔(贯通孔)； 31通孔(贯通孔)；35接合膜；36迂回电极；37迂回电极；38外部电极；39外部电极；40基底基板用圆片；40a上表面(第一面)；40b下表面(第二面)；50盖基板用圆片；70叠层材料；100振荡器；101振荡器的集成电路；110便携信息设备(电子设备)；113电子设备的计时部；130电波钟表；131电波钟表的滤波器部；C空腔。
具体实施例方式接下来，参照图1 图27说明本发明所涉及的实施方式。如图1 图4所示，本实施方式的压电振动器1是表面安装型的压电振动器，由基底基板2与盖基板3形成为2层层叠成的盒状，在内部的空腔C内收纳有压电振动片4。此外，在图4中，为了易于看清附图，省略了后述的压电振动片4的激振电极15、引出电极19、 20、装配电极16、17及重锤金属膜21的图示。如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型的振动片，施加既定的电压时振动。该压电振动片4具有平行配置的一对振动臂部10、11 ；基部12，将该一对振动臂部10、11的基端侧整体固定；激振电极15，由形成于一对振动臂部10、11的外表面上并使一对振动臂部10、11振动的第一激振电极13和第二激振电极14构成；以及装配电极16、 17，与第一激振电极13及第二激振电极14电连接。另外，本实施方式的压电振动片4包括槽部18，该槽部18在一对振动臂部10、11 的两主表面上，沿着该振动臂部10、11的长度方向分别形成。该槽部18从振动臂部10、11 的基端侧形成到大致中间附近。由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振激励电极15是使一对振动臂部10、11在互相接近或者离开的方向以既定的谐振频率振动的电极，在一对振动臂部10、 11的外表面以分别电性切断的状态进行构图而形成。具体而言，第一激振电极13主要形成于一个振动臂部10的槽部18上和另一个振动臂部11的两个侧面上，第二激振电极14主要形成于一个振动臂部10的两个侧面上和另一个振动臂部11的槽部18上。另外，第一激振电极13及第二激振电极14在基部12的两主表面上，分别经由引出电极19、20与装配电极16、17电连接。而且，压电振动片4经由该装配电极16、17被施加电压。此外，上述的激振电极15、装配电极16、17及引出电极19、20，例如通过铬(Cr)、镍 (Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜的覆膜形成。另外，在一对振动臂部10、11的前端覆膜有重锤金属膜21，用于以使振动臂部自身的振动状态在既定的频率的范围内振动的方式进行调整(频率调整)。另外，该重锤金属膜21分为粗略调整频率时使用的粗调膜21a以及细微调整频率时使用的微调膜21b。通过利用这些粗调膜21a及微调膜21b来进行频率调整，能够将一对振动臂部10、11的频率落在在器件的标称频率的范围内。这样构成的压电振动片4如图3、图4所示，利用金等的凸点B被凸点接合于基底基板2的上表面加。更具体而言，在基底基板2的上表面加被构图的后述的迂回电极36、 37上所形成的2个凸点B上，一对装配电极16、17分别以接触的状态被凸点接合。据此，压电振动片4以从基底基板2的上表面加浮起的状态被支撑，并且成为装配电极16、17与迂回电极36、37分别电连接的状态。上述盖基板3是由玻璃材料、例如钠钙玻璃(soda lime glass)构成的透明的绝缘基板，如图1、图3及图4所示，大致形成为板状。而且，在接合有基底基板2的接合面侧， 形成有收纳压电振动片4的矩形状的凹部3a。该凹部3a是在两个基板2、3叠合时成为容纳压电振动片4的空腔C的空腔用的凹部。然后，盖基板3在使该凹部3a与基底基板2侧相向的状态下，对于该基底基板2阳极接合。上述基底基板2与盖基板3同样，是由玻璃材料、例如钠钙玻璃构成的透明的绝缘基板，如图1 图4所示，以能对于盖基板3叠合的大小大致形成板状。在该基底基板2形成贯通该基底基板2的一对通孔(贯通孔)30、31。此时，一对通孔30、31以收纳在空腔C内的方式而形成。更详细说明，本实施方式的通孔30、31，在与装配的压电振动片4的基部12侧对应的位置形成一个通孔30，在与振动臂部10、11的前端侧对应的位置形成另一个通孔31。另外，在本实施方式中，以直径从基底基板2的下表面 2b向上表面加逐渐缩小的截面锥状的通孔为例进行说明，但并不限于这种情况，笔直贯通基底基板2的通孔也无妨。无论怎样，只要贯通基底基板2即可。
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而且，在这些一对通孔30、31形成有以填埋该通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。这些贯通电极32、33如图3所示，是由利用烧成而对于通孔30、31整体固定的筒体6及芯材部7形成的，完全塞住通孔30、31以维持空腔C内的气密，并且担负使后述的外部电极38、39与迂回电极36、37导通的作用。如图8所示，上述筒体6是将膏状的玻璃料6a烧成而成的。此外，图8仅抽出在通孔内烧成的筒体6来图示。筒体6形成为两端平坦且与基底基板2厚度大致相同的圆筒状。而且，在筒体6的中心配置芯材部7，使其贯通筒体6。另外，在本实施方式中，配合通孔30、31的形状，筒体6的外形形成为圆锥状(截面锥状)。而且，该筒体6如图3所示，在埋入通孔30、31内的状态下烧成，对于该通孔30、31被牢固固接。上述芯材部7是利用金属材料呈圆柱状形成的导电性的芯材，与筒体6同样形成为两端平坦且与基底基板2的厚度大致相同厚度。此外，如图3所示，在贯通电极32、33 作为完成品而形成的情况下，如上所述，芯材部7形成为与基底基板2的厚度大致相同厚度，但在制造过程中，芯材部7的长度采用例如比制造过程的最初的基底基板2的厚度短 0.02mm的长度。而且，该芯材部7位于筒体6的中心孔6c，通过筒体6的烧成相对于该筒体6被牢固固接。此外，贯通电极32、33通过导电性的芯材部7确保电导通性。在基底基板2的上表面加侧(接合有盖基板3的接合面侧)，如图1 图4所示， 利用例如铝等导电性材料构图有阳极接合用的接合膜35以及一对迂回电极36、37。其中， 接合膜35以包围形成于盖基板3的凹部3a的周围的方式沿着基底基板2的周缘而形成。另外，以如下方式构图一对迂回电极36、37 —对贯通电极32、33中，将一个贯通电极32与压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且将另一个贯通电极33与压电振动片4的另一个装配电极17电连接。更详细说明，一个迂回电极36以位于压电振动片4的基部12的正下方的方式形成于一个贯通电极32的正上方。另外，另一个迂回电极37形成为，从与一个迂回电极36 邻接的位置，沿着振动臂部10、11迂回至该振动臂部10、11的前端侧之后，位于另一个贯通电极33的正上方。而且，在这些一对迂回电极36、37上分别形成凸点B，利用该凸点B装配压电振动片4。据此，压电振动片4的一个装配电极16经由一个迂回电极36与一个贯通电极32导通，另一个装配电极17经由另一个迂回电极37与另一个贯通电极33导通。另外，在基底基板2的下表面2b，如图1、图3及图4所示，形成对于一对贯通电极 32,33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回电极36，与压电振动片4的第一激振电极13电连接。另外，另一个外部电极39经由另一个贯通电极33及另一个迂回电极37，与压电振动片4的第二激振电极14电连接。在使这样构成的压电振动器1工作时，对形成于基底基板2的外部电极38、39施加既定的驱动电压。据此，能够在由压电振动片4的第一激振电极13及第二激振电极14 构成的激振电极15流过电流，能够使一对振动臂部10、11以既定的频率在接近/离开的方向振动。然后，利用这一对振动臂部10、11的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。接下来，参照图9所示的流程图，在下面说明利用基底基板用圆片40与盖基板用圆片50 —次制造多个上述的压电振动器1的制造方法。首先，进行压电振动片制作工序，制作图5 图7所示的压电振动片4 (SlO)。具体而言，首先以既定的角度对未加工的朗伯水晶进行切片，成为一定厚度的圆片。接下来，对该圆片进行研磨而粗加工后，用蚀刻除掉加工变质层，之后进行抛光等镜面研磨加工，制成既定厚度的圆片。接下来，对圆片实施清洗等适当的处理后，利用光刻技术以压电振动片4 的外形形状对该圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极15、引出电极 19、20、装配电极16、17、重锤金属膜21。据此，能够制作多个压电振动片4。另外，在制作压电振动片4后，进行谐振频率的粗调。这通过对重锤金属膜21的粗调膜21a照射激光使其一部分蒸发，使重量变化来进行。此外，关于更高精度地调整谐振频率的微调，在装配后进行。关于这一点以后说明。接下来进行第一圆片制作工序，制作之后成为盖基板3的盖基板用圆片50直至就要进行阳极接合之前的状态(S20)。首先，在将钠钙玻璃研磨加工至既定的厚度并清洗后，如图10所示，形成利用蚀刻等去除了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片 50(S21)。接下来，进行凹部形成工序，在盖基板用圆片50的接合面，利用压力加工或蚀刻加工等方法沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a(S22)。在此时间点，第一圆片制作工序结束ο接下来，进行第二圆片制作工序，在与上述工序同时或者前后的时机，制作之后成为基底基板2的基底基板用圆片40直至就要进行阳极接合之前的状态(S30)。首先，在将钠钙玻璃研磨加工至既定的厚度并清洗后，形成利用蚀刻等去除了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接下来，进行贯通电极形成工序，在基底基板用圆片40 形成多个一对贯通电极32、33 (S30A)。此处，详细说明该贯通电极形成工序30A。首先，进行贯通孔形成工序，如图11所示，形成多个贯通基底基板用圆片40的一对通孔30、31(S32)。此外，图11所示的虚线M示出在之后进行的切断工序中进行切断的切断线。在进行该工序时，从基底基板用圆片40的下表面40b侧，例如用喷沙法进行。据此， 如图12所示，能够形成直径从基底基板用圆片40的下表面40b向上表面40a逐渐缩小的截面锥状的通孔30、31。另外，以之后叠合两片圆片40、50时收纳在形成于盖基板用圆片 50的凹部3a内的方式，形成多个一对通孔30、31。而且，形成为一个通孔30位于压电振动片4的基部12侧，另一个通孔31位于振动臂部10、11的前端侧。接下来，进行铆钉体配置工序，在这些多个通孔30、31内配置铆钉体9的芯材部 7 (S33)。此时，作为铆钉体9，如图13所示，使用具有平板状的头部8和芯材部7的导电性的铆钉体9，该芯材部7从该头部8上沿着与该头部8的表面大致正交的方向，以比基底基板用圆片40的厚度短0. 02mm的长度形成，并且前端平坦形成。进而，如图14所示，将芯材部7插入，直到该铆钉体9的头部8与基底基板用圆片40的上表面40a接触。此处，需要以芯材部7的轴方向与通孔30、31的轴方向大致一致的方式配置铆钉体9。然而，由于利用在头部8上形成有芯材部7的铆钉体9，因此仅用压入头部8直到使头部8与基底基板用圆片40的上表面40a接触这样简单的操作，就能够使芯材部7的轴方向与通孔30、31的轴方向大致一致。因而，能够提高设置工序时的操作性。此外，通过呈平板状形成头部8，在直到之后进行的烧成工序的期间，即使将基底基板用圆片40承放在桌上等的平面上，也不会产生晃动等而处于稳定。在这一点上也能够谋求提高操作性。
接下来，如图15所示，进行叠层材料粘贴工序，以覆盖铆钉体9的头部8的方式在基底基板用圆片40的上表面40a粘贴叠层材料70 (S34)。叠层材料70遍及基底基板用圆片40的上表面40a的大致整个表面而粘贴。此处使用的叠层材料70例如是在纸制的带主体涂敷有丙烯类等热塑性粘着剂的材料，厚度为50 μ m以上200 μ m以下。利用该叠层材料 70，能够将基底基板用圆片40的上表面40a与铆钉体9的头部8之间无间隙地保持。艮口， 通过使头部8抵接在基底基板用圆片40的上表面40a，能够使膏状的玻璃料6a可靠地填充在通孔30,31内。接下来，进行玻璃料填充工序，如图16所示，在基底基板用圆片40的上表面 40a粘贴有叠层材料70的状态下，在通孔30、31内填充由玻璃材料构成的膏状的玻璃料 6a(S35)。此外，在将玻璃料6a填充在通孔30、31内时，从通孔30、31的基底基板用圆片40 的下表面40b侧填充玻璃料6a。此时，较多涂敷玻璃料6a，以在通孔30、31内可靠地填充玻璃料6a。因而，在基底基板用圆片40的下表面40b也涂敷有玻璃料6a。若在该状态下将玻璃料6a烧成，则之后的研磨工序所需的时间变多，因此在烧成前进行去除多余的玻璃料6a的玻璃料去除工序(S36)。如图17所示，在该玻璃料去除工序中，例如使用树脂制的刮刀45，将刮刀45的前端4 与基底基板用圆片40的表面抵接，通过沿着该表面使其移动来去除从通孔30、31溢出的玻璃料6a。通过这样，如图18所示，能够用简易的操作可靠地去除多余的玻璃料6a。 而且，在本实施方式中，由于使铆钉体9的芯材部7的长度比基底基板用圆片40的厚度短 0. 02mm,因此在刮刀45通过通孔30、31的上部时，刮刀45的前端4 不会与芯材部7的前端接触，能够抑制芯材部7倾斜。接下来，进行烧成工序，将填充在通孔30、31的玻璃料6a在既定的温度下烧成 (S37)。据此，通孔30、31、埋入该通孔30、31内的玻璃料6a以及配置在玻璃料6a内的铆钉体9互相固接。在进行该烧成时，由于连同头部8烧成，因此能够在使芯材部7的轴方向与通孔30、31的轴方向大致一致的状态下，将两者整体固定。若玻璃料6a烧成，则作为筒体 6固化。另外同时，由于在粘贴有叠层材料70的状态下进行烧成，因此涂敷于叠层材料70 的热塑性粘着剂的粘着力下降。接下来，进行叠层材料剥离工序，如图19所示，从基底基板圆片40的上表面40a 将叠层材料70剥离(S38)。如上所述，由于在S37的烧成工序中涂敷于叠层材料70的热塑性粘着的粘着力下降，因此能够容易地剥离叠层材料70。接下来，进行研磨工序，如图20所示，进行研磨以去除铆钉体9的头部8 (S39)。据此，能够去除完成了使筒体6及芯材部7定位的作用的头部8，能够仅使芯材部7留在筒体 6的内部。另外，同时对基底基板用圆片40的下表面40b进行研磨，以成为平坦面。然后，进行研磨直到芯材部7的前端露出。其结果，如图21所示，能够取得筒体6与芯材部7被整体固定的多个一对贯通电极32、33。如上所述，基底基板用圆片40的表面(上表面40a及下表面40b)、筒体6及芯材部7的两端成为大致共面的状态。即，能够使基底基板用圆片40的表面与贯通电极32、33 的表面成为大致共面的状态。此外，在进行研磨工序的时间点，贯通电极形成工序S30A结束。
接下来，在基底基板用圆片40的上表面40a对导电性材料进行构图，如图22、图 23所示，进行形成接合膜35的接合膜形成工序(S40)，并且进行迂回电极形成工序，形成多个分别与各一对贯通电极32、33电连接的迂回电极36、37(S41)。此外，图22、图23所示的虚线M图示出在之后进行的切断工序中进行切断的切断线。特别是，贯通电极32、33如上所述，相对于基底基板用圆片40的上表面40a成为大致共面的状态。因此，在基底基板用圆片40的上表面被构图的迂回电极36、37，其间不产生间隙等地以密合的状态对于贯通电极32、33相接。据此，能够使一个迂回电极36与一个贯通电极32的导通性、以及另一个迂回电极37与另一个贯通电极33的导通性可靠。在此时间点，第二圆片制作工序结束。另外，在图9中，工序顺序设为在接合膜形成工序(S40)之后，进行迂回电极形成工序(S41)，但与此相反，在迂回电极形成工序(S41)之后进行接合膜形成工序(S40)也无妨，同时进行两个工序也无妨。无论是哪个工序顺序，能够取得相同的作用效果。因此，不妨根据需要适当变更工序顺序。接下来，进行装配工序，将制作的多个压电振动片4分别经由迂回电极36、37接合于基底基板用圆片40的上表面40a (S50)。首先，在一对迂回电极36、37上分别形成金等的凸点B。然后，将压电振动片4的基部12承放在凸点B上之后，边将凸点B加热至既定温度边将压电振动片4按压在凸点B。据此，压电振动片4被凸点B机械地支撑，并且装配电极 16、17与迂回电极36、37成为电连接的状态。因此，在该时间点，压电振动片4的一对激振电极15对于一对贯通电极32、33分别成为导通的状态。特别是，由于压电振动片4被凸点接合，因此以从基底基板用圆片40的上表面40a 浮起的状态被支撑。在压电振动片4的装配结束后，进行叠合工序，对于基底基板用圆片40叠合盖基板用圆片50(S60)。具体而言，边以未图示的基准标记等为标志，边将两圆片40、50对准正确的位置。据此，装配的压电振动片4成为容纳于空腔C内的状态，所述空腔C被形成于基底基板用圆片40的凹部3a与两圆片40、50包围。在叠合工序后，进行接合工序，将叠合的2片圆片40、50放入未图示的阳极接合装置，在既定的温度气氛下施加既定的电压进行阳极接合(S70)。具体而言，在接合膜35与盖基板用圆片50之间施加既定的电压。于是，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面产生电化学反应，两者分别牢固密合，被阳极接合。据此，能够将压电振动片4密封在空腔C内，能够获得基底基板用圆片40与盖基板用圆片50接合的图M所示的圆片体60。此外，在图 24中，为了易于看清附图，图示出将圆片体60分解的状态，从基底基板用圆片40省略接合膜35的图示。另外，图M所示的虚线M图示出在之后进行的切断工序中进行切断的切断线。另外，在进行阳极接合时，由于形成于基底基板用圆片40的通孔30、31被贯通电极32、33完全塞住，因此空腔C内的气密不会通过通孔30、31而受到损害。特别是，由于筒体6与芯材部7利用烧成被整体固定，并且这些对于通孔30、31被牢固固接，因此能够可靠地维持空腔C内的气密。然后，在上述的阳极接合结束后，进行外部电极形成工序，在基底基板用圆片40 的下表面40b对导电性材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对外部电极38、39(S80)。通过该工序，能够利用外部电极38、39使密封在空腔C内的压电振动片4动作。特别是，进行该工序的情况也与迂回电极36、37的形成时同样，由于相对于基底基板用圆片40的下表面40b贯通电极32、33处于大致共面的状态，因此所构图的外部电极 38、39在其间不产生间隙等地以密合的状态对于贯通电极32、33相接。据此，能够使外部电极38、39与贯通电极32、33的导通性可靠。接下来，进行微调工序，在圆片体60的状态下，对密封在空腔C内的各个压电振动器1的频率进行微调整将其落在在既定的范围内(S90)。具体来说明，对在基底基板用圆片 40的下表面40b形成的一对外部电极38、39施加电压，使压电振动片4振动。然后，边计测频率边通过盖基板用圆片50从外部照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。据此， 由于一对振动臂部10、11的前端侧的重量变化，因此能够进行微调整，以将压电振动片4的频率落在在标称频率的既定范围内。频率的微调结束后，进行切断工序，将接合的圆片体60沿着图M所示的切断线M 切断，使成为小片(SlOO)。其结果，可以一次制造多个图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1，所述压电振动器1的压电振动片4被密封在互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间形成的空腔C内。此外，在进行切断工序(S100)小片化为各个的压电振动器1后进行微调工序 (S90)的工序顺序也无妨。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S90)，能够在圆片体60 的状态下进行微调，因此能够更高效地对多个压电振动器1进行微调。由此，由于能够谋求提高生产量所以优选。之后，进行内部的电特性检查(SllO)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振功率依赖性)等并进行检验。另外，还一并检验绝缘电阻特性等。然后，最后进行压电振动器1的外观检验，最终检验尺寸或质量等。至此，压电振动器1的制造结束。依据本实施方式，在基底基板用圆片40 (基底基板幻形成贯通电极32、33时，在以覆盖铆钉体9的头部8的方式将叠层材料70粘贴在基底基板用圆片40的状态下将玻璃料6a填充在通孔30、31内，因此铆钉体9与基底基板用圆片40被叠层材料70保持，在填充玻璃料6a时，能够防止铆钉体9从基底基板用圆片40脱落。另外，由于利用叠层材料70 能够将基底基板用圆片40与铆钉体9无间隙地保持，因此能够防止玻璃料6a泄漏。而且， 在填充玻璃料6a时，由于能够用叠层材料70吸收并减轻施加于基底基板用圆片40与铆钉体9的接触面的负荷，因此能够防止在基底基板用圆片40产生龟裂。即，能够可靠地维持空腔C内的气密并形成贯通电极32、33，并且能够防止玻璃料6a的泄漏及基底基板用圆片 40的龟裂的产生，能够提高成品率。另外，叠层材料70包括由纸形成的带主体以及涂敷于该带主体的热塑性粘着剂， 在将玻璃料6a烧成使其固化的工序之后，由于剥离叠层材料70，因此能够在将玻璃料6a烧成使其固化的同时使热塑性粘着剂的粘着力下降。因而，若在玻璃料6a的烧成工序之后进行叠层材料70的剥离，则能够容易地从基底基板用圆片40的上表面40a及铆钉体9的头部8剥离，能够提高生产效率。另外，能够使叠层材料70可靠地剥离。
另外，由于使叠层材料70的厚度为50 μ m以上200 μ m以下，因此从叠层材料70
能够获得适度的缓冲性，在将玻璃料6a填充在通孔30、31时，能够防止在基底基板用圆片 40产生龟裂。此外，若叠层材料70太薄则无法获得适度的缓冲性，因此有在基底基板用圆片40产生龟裂之虞。反之，若叠层材料70太厚则缓冲性变得过大，因此有在基底基板用圆片40与铆钉体9的抵接处施加负荷，在基底基板用圆片40产生龟裂之虞。(振荡器)接下来，参照图25说明本发明所涉及的振荡器的一个实施方式。本实施方式的振荡器100如图25所示，将压电振动器1作为与集成电路101电连接的振子而构成。该振荡器100包括安装有电容器等电子元器件102的基板103。在基板 103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。 这些电子元器件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成元器件利用未图示的树脂来模制。在这样构成的振荡器100中，若对压电振动器1施加电压，则该压电振动器1内的压电振动片4振动。该振动利用压电振动片4所具有的压电特性而转换为电信号，作为电信号输入到集成电路101。输入的电信号通过集成电路101进行各种处理，作为频率信号输出。据此，压电振动器1作为振子起作用。另外，通过按照要求选择性地设定集成电路101的结构例如RTC(实时时钟)模块等，除钟表用单功能振荡器等之外，能够附加控制该设备或外部设备的工作日或时刻或者提供时刻或日历等的功能。如上所述，根据本实施方式的振荡器100，由于可靠地确保空腔C内的气密，包括提高了成品率的高质量的压电振动器1，因此振荡器100自身也同样稳定确保导通性，能够提高动作的可靠性谋求高质量化。而且除此之外，还能够获得长期稳定的高精度的频率信号。(电子设备)接下来，参照图兑明本发明所涉及的电子设备的一个实施方式。此外，作为电子设备，以具有上述的压电振动器1的便携信息设备110为例进行说明。首先，本实施方式的便携信息设备110例如以便携电话为代表，将现有技术中的手表进行了发展、改良。外观类似于手表，在相当于表盘的部分配置液晶显示器，能够使当前的时刻等显示在该屏幕上。另外，在用作通信机时，从手腕取下，利用在表带的内侧部分内置的扬声器及麦克风，能进行与现有技术的便携电话同样的通信。然而，与现有的便携电话相比，显著小型化及轻量化。接下来，说明本实施方式的便携信息设备110的结构。该便携信息设备110如图 26所示，包括压电振动器1以及用于供电的电源部111。电源部111例如由锂充电电池构成。在该电源部111并联连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等计数的计时部113、 与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、以及检测各个功能部的电压的电压检测部116。而且，利用电源部111向各功能部供电。控制部112控制各功能部并进行声音数据的发送及接收、当前时刻的计测或显示等系统整体的动作控制。另外，控制部112包括预先写入有程序的ROM、读出写入在该ROM 的程序并执行的CPU、以及作为该CPU的工作区域使用的RAM等。
计时部113包括内置有振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路，以及压电振动器1。若对压电振动器1施加电压则压电振动片4振动，利用水晶所具有的压电特性将该振动转换为电信号，作为电信号输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，由寄存器电路与计数器电路计数。然后，经由接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，包括无线部117、声音处理部118、 切换部119、放大部120、声音输入输出部121、电话号码输入部122、来电音产生部123以及呼叫控制存储器部124。无线部117经由天线125与基站进行声音数据等各种数据的收发的交换。声音处理部118对从无线部117或者放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或者声音输入输出部121输入的信号放大到既定的电平。声音输入输出部121由扬声器或麦克风等构成，将来电音或受话声音扩声，或将声音集音。另外，来电音产生部123根据来自基站的呼出而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将与声音处理部118连接的放大部120切换至来电音产生部123，在来电音产生部123生成的来电音经由放大部120输出至声音输入输出部121。另外，呼叫控制存储器部124存储与通信的呼叫及来电控制相关的程序。另外，电话号码输入部122例如包括0至9的号码键及其他键，通过按下这些号码键等，输入通话对方的电话号码等。在利用电源部111对控制部112等各功能部施加的电压低于既定的值时，电压检测部116检测其电压下降并通知给控制部112。此时的既定电压值是作为用于使通信部114 稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如为3V左右。从电压检测部116接收电压下降的通知的控制部112，禁止无线部117、声音处理部118、切换部119及来电音产生部 123的动作。特别是必须停止功耗较大的无线部117的动作。再有，在显示部115显示通信部114由于电池余量不足而不能使用之意。S卩，利用电压检测部116与控制部112，能够禁止通信部114的动作，并将其意显示在显示部115。该显示可以是字符消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部115 的显示面的上部的电话图标打上X(叉)标记。另外，通过包括能够将通信部114的功能所涉及的部分的电源选择性地截断的电源截断部126，能够更可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于包括可靠地确保空腔C内的气密、提高了成品率的高质量的压电振动器1，因此便携信息设备自身也同样稳定确保导通性，能够提高动作的可靠性谋求高质量化。而且除此之外，还能够显示长期稳定的高精度的时钟信息。(电波钟表)接下来，参照图27说明本发明所涉及的电波钟表的一个实施方式。本实施方式的电波钟表130如图27所示，包括与滤波器部131电连接的压电振动器1，具有接收含有钟表信息的标准电波，自动修正至准确的时刻并显示的功能。在日本国内，在福岛县(40kHz)与佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或者60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质以及在电离层和地表边反射边传播的性质，因此传播范围较宽，由上述的2个发送站整个覆盖了日本国内。下面，详细说明电波钟表130的功能性结构。天线132接收40kHz或者60kHz的长波的标准电波。长波的标准电波是将称为时间代码的时刻信息，AM调制在40kHz或者60kHz的载波。接收的长波的标准电波被放大器 133放大，被具有多个压电振动器1的滤波器部131滤波、调谐。本实施方式中的压电振动器1分别包括具有与上述载波频率相同的40kHz和 60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。进而，滤波后的既定频率的信号被检波整流电路134检波解调。接下来，通过波形整形电路135取出时间代码，由CPU 136进行计数。在CPU 136 中读取当前的年、累积日、星期、时刻等信息。读取的信息由RTC 137反映，显示准确的时刻 fn息ο由于载波是40kHz或者60kHz，因此水晶振动器部138、139适宜是具有上述音叉型的构造的振动器。此外，上述说明以日本国内的示例示出，但长波的标准电波的频率在海外不同。例如，在德国使用77. 5kHz的标准电波。因而，将在海外也能对应的电波钟表130装入便携式设备时，还需要与日本的情况不同频率的压电振动器1。如上所述，依据本实施方式的电波钟表130，由于可靠地确保空腔C内的气密，包括提高了成品率的高质量的压电振动器1，因此电波钟表自身也同样稳定确保导通性，能够提高动作的可靠性，谋求高质量化。而且除此之外，还能够长期稳定高精度地对时刻进行计数。此外，本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内可施加各种变更。例如，在上述实施方式中，将通孔30、31的形状形成为截面锥状的圆锥形状，但也可以是直线形的圆柱形状而不是截面锥状。另外，对呈圆柱状形成芯材部7的形状的情况进行了说明，但也可以是棱柱。在这种情况下，依然能够取得同样的作用效果。另外，在上述实施方式中，作为芯材部7，优选的是使用热膨胀系数与基底基板 2 (基底基板用圆片40)及筒体6大致相等的材料。这种情况下，在进行烧成时，基底基板用圆片40、筒体6及芯材部7这3个分别同样地热膨胀。因而，不会由于热膨胀系数的差异而对基底基板用圆片40或筒体6过度地作用压力而产生裂纹等，或在筒体6与通孔30、31之间，或者筒体6与芯材部7之间裂开间隙。 因此，能够形成更高质量的贯通电极，其结果，能够谋求压电振动器1的进一步高质量化。另外，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个例子，以在振动臂部10、11的两表面形成有槽部18的带有槽的压电振动片4为例进行了说明，但是没有槽部18的类型的压电振动片也无妨。但是，通过形成槽部18，在对一对激振电极15施加既定的电压时，能够提高一对激振电极15间的电场效率，因此能够进一步抑制振动损失并进一步提高振动特性。即，能够使CI值(晶体阻抗=Crystal Impedance)进一步降低，能够谋求压电振动片4的进一步高性能化。在这一点上，优选的是形成槽部18。
另外，在上述实施方式中，举音叉型的压电振动片4为例进行了说明，但并不限于音叉型。例如，是间隙滑移(厚*滑)振动片也无妨。另外，在上述实施方式中，基底基板2与盖基板3经由接合膜35阳极接合，但并不限于阳极接合。但是，通过进行阳极接合能够将两个基板2、3牢固接合，因此优选。另外，在上述各实施方式中，将压电振动片4凸点接合，但并不限于凸点接合。例如，利用导电性粘接剂将压电振动片4接合也无妨。但是，通过进行凸点接合，能够使压电振动片4从基底基板2的上表面浮起，能够自然确保振动所需的最低限的振动间隙。因此， 优选的是进行凸点接合。另外，在上述实施方式中，说明了将芯材部7的长度设定为比基底基板用圆片40 的厚度短0. 02mm的长度的情况，但可自由设定长度，只要是在用刮刀45去除多余的玻璃膏 6a时刮刀45不与芯材部7接触的构成即可。而且，在本实施方式中，说明了使用研磨工序前的芯材部7的前端形成为平坦面的铆钉体9，但前端也可以不是平坦面，只要在将铆钉体9配置在通孔30、31时芯材部7的长度比基底基板用圆片40的厚度短即可。而且，在上述实施方式中，以采用覆盖全部基底基板用圆片的上表面40a的大小的叠层材料70的情况进行了说明，但只要能够用叠层材料70覆盖铆钉体9的头部8，并且在该头部8与基底基板用圆片40的上表面40a之间不形成间隙地进行粘贴，则叠层材料70 的大小并无拘泥。工业上的利用可能性本发明所涉及的压电振动器的制造方法，能够适用于在接合的2片基板之间形成的空腔内密封有压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器的制造方法。
权利要求
1.一种压电振动器的制造方法，所述压电振动器在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封有压电振动片，所述压电振动器的制造方法的特征在于，具有将具有板状的头部和沿着与该头部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部，插入所述基底基板的贯通孔内，使所述铆钉体的所述头部与所述基底基板的第一面抵接的工序；以覆盖该头部的方式将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板的第一面的工序； 在所述基底基板的第二面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充在所述贯通孔内的工序；以及烧成所述玻璃料使其固化的工序。
2.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片与盖基板用圆片来制造所述压电振动器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成将两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，使用所述铆钉体，在所述基底基板用圆片形成贯通该基底基板用圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的第一面，形成对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，将所述压电振动片经由所述迂回电极与所述基底基板用圆片的第一面接合；叠合工序，将所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片叠合，在由所述凹部与两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；接合工序，将所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的第二面形成与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，将接合的所述两圆片切断，小片化为多个压电振动器， 所述贯通电极形成工序具有贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成用于配置贯通电极的贯通孔； 铆钉体配置工序，在所述基底基板用圆片的贯通孔配置所述铆钉体的芯材部； 叠层材料粘贴工序，以覆盖所述铆钉体的头部的方式，将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板用圆片的第一面；玻璃料填充工序，在所述贯通孔与所述铆钉体的芯材部的间隙填充膏状的玻璃料； 烧成工序，以既定的温度将所述玻璃料烧成，使所述贯通孔与所述玻璃料与所述铆钉体的芯材部整体固定；以及磨削/研磨工序，对所述铆钉体的头部及配置有该头部的所述基底基板用圆片的第一面进行磨削/研磨，并且对所述基底基板用圆片的第二面进行研磨使所述芯材部露出。
3.根据权利要求1或2所述的压电振动器的制造方法，其特征在于 所述叠层材料包括由纸形成的带主体以及涂敷于该带主体的热塑性粘着剂， 在将所述玻璃料烧成使其固化的工序之后，具有将所述叠层材料剥离的剥离工序。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于 所述叠层材料的厚度为50 μ m以上200 μ m以下。
5.一种振荡器，其特征在于用权利要求1 4中任一项所述的制造方法制造的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。
6.一种电子设备，其特征在于用权利要求1 4中任一项所述的制造方法制造的压电振动器，与计时部电连接。
7.一种电波钟表，其特征在于用权利要求1 4中任一项所述的制造方法制造的压电振动器，与滤波器部电连接。
全文摘要
本发明的压电振动器的制造方法，所述压电振动器在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封有压电振动片，所述压电振动器的制造方法具有将具有板状的头部和沿着与该头部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部，插入所述基底基板的贯通孔内，使所述铆钉体的所述头部与所述基底基板的第一面抵接的工序；以覆盖该头部的方式将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板的第一面的工序；在所述基底基板的第二面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充在所述贯通孔内的工序；以及烧成所述玻璃料使其固化的工序。
文档编号H03H3/02GK102334283SQ200980157688
公开日2012年1月25日 申请日期2009年2月25日 优先权日2009年2月25日
发明者沼田理志, 船曳阳一, 须釜一义 申请人:精工电子有限公司